JP2006193806A

JP2006193806A - めっき電極、めっき治具およびそれを用いた電子部品のめっき方法

Info

Publication number: JP2006193806A
Application number: JP2005008812A
Authority: JP
Inventors: Yasuaki Naito; 保昭内藤
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2005-01-17
Filing date: 2005-01-17
Publication date: 2006-07-27

Abstract

【課題】電子部品の保持が容易かつ安定して行なうことができ、一度に多数の電子部品に電流を安定して供給することで、めっき膜厚不均一や未着が発生することなく、めっきすることができる電子部品のめっき治具およびめっき方法の提供。
【解決手段】電解液槽で電極との接触通電によるめっき方法において、負電極が樹脂系の筐体によって構成され、その内部に磁石を内設し、電子部品と接する前記筐体の一面に導電性およびばね性を有する前記負電極を取り付けためっき治具に前記電子部品を常時接触させて電解液槽に浸漬させ、前記電子部品に通電、めっきを行なう。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品のめっき治具およびめっき方法に関する。

従来、電子部品にめっきを施す方法として、一般的にバレルめっきが採用されている。バレル内部に電子部品および給電攪拌補助メディアなどを所定量投入し、めっき液中に浸漬させ、バレルを回転させることによって、バレル内部に設けられた負電極で電子部品に給電しめっきを行なう方法である。しかし、バレルめっき法においては電子部品同士の接触によるキズ不良やリードの曲がり不良、また電子部品同士の絡み合いによるアベック不良などが慢性的に発生し、製造歩留りを悪化させることは避けられない課題となっている。また、ガラス端子のように１コの部品内で、ガラス封止による絶縁リードを持つ電子部品においては、表面積の小さい絶縁リード部分に給電される確立が本体ベース部分に給電される確立よりも低く、この差が直接めっき膜厚の格差となってしまうため均一なめっき膜厚を得ることが難しい。これらの問題点を解決する為に、あらかじめ電子部品のリード下端部を低融点金属で固着してリードを補強すると同時に電気的に短絡関係にさせた後、バレルに投入し、めっき液に浸漬し電子部品にめっきを施した後導電材を切断除去する方法があった（例えば、特許文献１参照）。

図６において電子部品７のリード下端部同士を所定間隔を保ったまま、導電材１０１によって固着短絡する工程と、導電材１０１によって固着短絡された電子部品７のリードにめっき層を形成する工程と、めっき層を形成されたリードの導電材１０１によって固着短絡された部分を切断除去する工程によって構成される。このように、リードの下端部同士を導電材１０１によって固着短絡した後にめっき層を形成することは、めっき時にある電子部品７のリードが他のリード間に嵌まり込むことが防止されて、いわゆるアベック不良が発生しなくなる。また、リード同士が導電材１０１によって固着されているので、各リードの強度が見かけ上増大するため、リードの折れ曲がり不良が発生しなくなる。さらに、絶縁材によって絶縁されているリード同士が導電材１０１によって短絡されているので、リードのめっき条件が等しくなり、均一なめっき層が形成できる役割を果たしている。
特開２００１−２６７１９０号公報

しかしながら、前記従来の構成では、電子部品を導電材で固着短絡してめっきを施しその後切断除去するという煩雑な工程を要する。また、電子部品を構成する材料とは別に導電材が必要となり、さらに、導電材自体にもめっきが施されることになり非常に効率が悪い。さらに、電子部品を導電材によって固着したのでは、リード端子先端にはめっきが施されないといった問題があった。

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、めっき治具への電子部品の保持法の簡便化、ならびにリード端子先端へのめっき未着を防止することのできるめっき治具およびめっき方法を提供することを目的とする。

前記従来の課題を解決するために、表面に複数のスリットを施すことでばね性を持たせた負電極と前記負電極を着脱自在に取り付けられる、内部に磁石が埋め込まれ、表面に配列穴もしくは溝を有する負電極板からなる電子部品のめっき治具であるから、電子部品のリード端面を接触させて電子部品を立設配置して電子部品に安定した電流を流せるという作用がある。

また、前記負電極内部に磁石が埋め込まれた電子部品のめっき治具であるから、電子部品の保持および取り外しが容易であるという作用がある。

また、前記負電極を前記負電極板に取り付け、前記負電極表面に設けられたスリットに電子部品を立設配置し、次にそのめっき治具を複数個、電解液面と垂直方向に一定間隔で保持してめっき液中に浸漬する電子部品のめっき方法であるから、一度に多数の電子部品をめっきすることもできる。

以上のように本発明の電子部品のめっき治具によれば、電子部品７の着脱が容易であるとともに、各電子部品の間隔が短くても安定して配列することができることから、１サイクルにおけるめっき数を多くすることができる。また本発明の電子部品のめっき方法によれば、一度に複数のめっき治具保持具を保持できることから多数の電子部品にめっきすることができ、まためっき工程を自動で行なうことができる。

以下、本発明の実施形態を図に示し詳しく説明する。

図１（ａ）は本実施形態のめっき治具の負電極を示す斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ部拡大図である。図２は本実施形態のめっき治具の負電極板を示す斜視図であり、図３は断面図である。

（実施例１）
図１（ａ）において、負電極１は導電性を有する材質であり、例えば厚さ０．１ｍｍのＳＵＳ３０４からなるステンレス材で構成され、電子部品が載置される載置部に細隙３が設けられている。このとき、負電極１の載置部は上下動自在に弾性を備えた状態に構成されている。

これによれば、電子部品の外観形状や外形寸法誤差に起因する負電極１と電子部品との接触不具合を細隙３による弾性により緩和することが出来る。また、電子部品が傾くことなく安定して整列することが出来る。例えばリード端子寸法の異なる電子部品の場合でもリード端子が長い方と接触する負電極１は下方へ押されることで、電子部品との接触性を向上させるとともに安定して整列することができる。さらに、複数整列した状態でめっきを施すことも可能であり、この場合さらに隣接する電子部品同士が接触することを防ぐ役割を果たすものである。

また、めっき装置やめっき治具に装着する際に用いる嵌合用ホール２が設けられている。

なお、負電極１に形成された細隙３はめっきが施される電子部品の形態に合わせて幅、間隔、数量を適宜選択し形成されている。たとえば、複数のリード端子を備えた電子部品のリード端子の直径が０．３ｍｍ、各端子間の間隔が１．０ｍｍであれば、幅は０．３ｍｍ、間隔は０．１ｍｍが好適である。

さらに電子部品に施すめっきの種類が金の場合、負電極１にステンレス材を選定することで負電極１の腐蝕を防止することができる。また負電極１表面に金と密着性の良い例えばＮｉストライクめっきなどを施すことにより負電極１表面に析出する金の離脱を防ぐことができる。

図２、図３において、負電極板４内部に磁石６が耐食性に優れた部材に埋め込み密封されており、負電極板４内部に埋め込まれた磁石６の磁性によって電子部品７を保持する。

さらに負電極１との嵌合ピン５が形成されている。また負電極板表面には、例えば直径３．０ｍｍ、深さ１．０ｍｍの配列穴を設けており、負電極１を取り付けて長さの異なる電子部品７を整列させた際、リード端子の長さの違いによって沈み込んだ負電極１のスリットを逃がす役割を果たしている。

さらに各電子部品７ごとに配列穴を設けることで電子部品７が負電極とともに配列穴に沈み込むため、電子部品７間のピッチを短くすることで隣り合う電子部品７が磁力によって接触することを防ぐ。

（実施例２）
次に、この負電極１および負電極板４を用いためっき方法について図４を参照しながら説明する。負電極１を負電極板４に取り付けて多数の電子部品７を整列させ、さらにめっき治具保持具１３に負電極１を取り付けた負電極板４を複数個、電解液面１０と垂直方向に一定間隔で保持してめっき液中に浸漬し、負電極１に負電圧、正電極１１に正電圧が印加する。さらにめっき液中に一定間隔に設けられた２列以上の正電極１１と電子部品７が立設配置された負電極１の取り付けられた負電極板４を交互に配列しめっきを行なう。

これによれば、めっき槽内のスペースを効率よく使用でき、一度に多数の電子部品にめっきすることができる。

（実施例３）
次にこの負電極１を用いためっき方法について図５を参照しながら説明する。負電極１を負電極板４に取り付けて多数の電子部品７を整列させ、さらにめっき治具保持具１３に負電極１を取り付けた負電極板４を、液槽１４に対して垂直に保持し、めっき治具保持具１３を上下に動作させることで液中に浸漬する。

さらにめっき治具保持具１３をコンベア１５に取り付けることで、めっき工程における各液層にめっき治具保持具１３をコンベアで送り、上下に動作させることで、各液層に浸漬して電子部品７のめっき工程を自動で行なうことができる。

これにより各工程間の時間を短縮することができ、生産効率の向上を図ることができる。

尚、本実施形態では、永久磁石を用いてめっき治具を形成したが、吸着機構を有するものであればよい。また、負電極表面のパターンをスリット状としたが、ハッチングまたは微細加工を施すことでばね性を有する形状であればよい。

本発明の実施形態の実施例１による（ａ）は断面図、（ｂ）は図１（ａ）のＡ部拡大図本発明の実施の形態の実施例２によるめっき治具の概略斜視図本発明の実施の形態の実施例２によるめっき治具の断面図本発明の実施の形態の実施例３によるめっき方法を説明するための斜視図本発明の実施の形態の実施例４によるめっき方法を説明するための斜視図従来の電子部品の保持方法を示す概略図

符号の説明

１負電極
２嵌合用ホール
３細隙
４負電極板
５嵌合ピン
６磁石
７電子部品
８ホールまたは溝
９電解液槽
１０電解液面
１１正電極
１２めっき治具
１３めっき治具保持具
１４コンベア
１５上下摺動機構
１０１導電材

Claims

電子部品の電気めっきに用いる負電極において、前記負電極が導電性を有する材料で構成され、前記負電極の電子部品が載置される載置部に細隙が形成されたことを特徴とする電子部品めっき用電極。
前記負電極に複数の細隙が形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子部品めっき用電極。
前記複数の細隙のうち少なくとも隣接する細隙が結合されたことを特徴とする請求項２記載の電子部品めっき用電極。
電子部品の電気めっきに用いるめっき治具において、負電極とそれを保持する負電極板とからなり、前記負電極が非磁性体でかつ導電性を有する材料で構成され、前記負電極表面に少なくとも１つ以上の細隙を設けたことを特徴とする電子部品のめっき治具。
前記負電極表面の前記細隙が少なくとも２つ以上の細隙の集合であって、細隙の中心が不連続であることで前記負電極に弾性を持たせたことを特徴とする請求項４記載のめっき治具。
前記負電極表面に設けられた細隙が連続的に形成された細隙で構成されたことを特徴とする請求項４、請求項５記載のめっき治具。
前記負電極表面に少なくとも片面に１層以上のめっき処理を施したことを特徴とする請求項４、請求項５、請求項６記載のめっき治具。
電気めっきに用いるめっき治具において、前記負電極と前記負電極を設置する負電極板とからなり、前記負電極と前記負電極板が着脱自在に取り付けられることを特徴とした電子部品のめっき治具。
前記負電極板内部に磁石が埋め込まれたことを特徴とする請求項８記載の電子部品のめっき治具。
前記負電極板の表面に配列穴または溝を形成したことを特徴とする請求項８、請求項９記載の電子部品のめっき治具。
前記負電極を前記負電極板に設置し、前記負電極に設けられたスリットに電子部品を立設配置し、次にそのめっき治具をめっき液槽に形成されためっき治具保持具に一定間隔で保持してめっき液中に浸漬し、めっき液中に一定間隔で設けられた２列以上の陽極と前記電子部品が立設配置されためっき治具を交互に配置し、めっきすることを特徴とする電子部品のめっき方法。