CN102586846A - 电镀挂架 - Google Patents

Abstract

一种电镀挂架，用于夹持电路板以进行电镀。所述电路板具有相对的第一端部和第二端部。所述电镀挂架包括第一夹持组件、第一连接杆、第二夹持组件、电流传导机构和压制机构。所述第一夹持组件用于夹持第一端部。所述第一连接杆连接在第一夹持组件和第二夹持组件之间。所述第二夹持组件与第一夹持组件相对。所述第二夹持组件用于夹持第二端部。所述电流传导机构包括嵌设于第一夹持组件的至少一个第一导电块和嵌设于第二夹持组件的至少一个第二导电块。所述压制机构包括设置于第一夹持组件的至少一个第一压制块和设置于第二夹持组件的至少一个第二压制块。所述至少一个第一压制块和至少一个第二压制块用于分别与电路板的第一端部和第二端部相抵靠。

Description

电镀挂架

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于固持电路板进行电镀的电镀挂架。

背景技术

电镀是指采用电解装置，利用氧化还原反应原理将包括阳极金属的盐类电镀液中的阳极金属离子还原成金属单质，金属单质沉积于待电镀工件表面形成镀层的一种表面加工方法。所述电解装置包括与电源正极相连通的阳极、与电源负极相连通的阴极及用于盛装电镀液的电镀槽。通常，所述阳极为阳极金属棒。所述阳极金属棒浸没于电镀液中，用于生成阳极金属离子，并补充电镀液中的阳极金属离子含量，从而维持电镀液中的阳极金属离子浓度处于预定范围内。

电镀工艺广泛用于制作电路板，详情可参见文献：A.J.Cobley，D.R.Gabe；Methods for achieving high speed acid copper electroplating in the PCB industry；Circuit World；2001，Volume 27，Issue 3，Page：19-25。现有的电镀电路板的方法通常借助挂架，将电路板浸置于电镀液中进行。为了往电路板上传导电流以进行电镀，挂架电连接于电镀装置的阴极，且具有与电路板电连接的导电夹点。该导电夹点或多或少会暴露于电镀液中，长期使用后，导电夹点上也会沉积镀层，不仅浪费电镀液原料，还给清洁以及后续的使用带来麻烦。

发明内容

因此，有必要提供一种电镀挂架，以避免自身沉积镀层，减少电镀液原料的浪费。

一种电镀挂架，用于夹持电路板以进行电镀。所述电路板具有相对的第一端部和第二端部。所述电镀挂架包括第一夹持组件、第一连接杆、第二夹持组件、电流传导机构和压制机构。所述第一夹持组件用于夹持第一端部。所述第一夹持组件包括相对的第一底板和第一盖板。所述第一底板设有多个第一卡槽，所述第一盖板具有多个第一卡榫，所述多个第一卡榫用于与所述多个第一卡槽相配合以固定第一底板和第一盖板。所述第一连接杆连接在第一夹持组件和第二夹持组件之间。所述第二夹持组件与所述第一夹持组件相对。所述第二夹持组件用于夹持第二端部。所述第二夹持组件包括相对的第二底板和第二盖板。所述第二底板设有多个第二卡槽，所述第二盖板具有多个第二卡榫，所述多个第二卡榫用于与所述多个第二卡槽相配合以固定第二底板和第二盖板。所述电流传导机构包括嵌设于所述第一夹持组件的至少一个第一导电块和嵌设于所述第二夹持组件的至少一个第二导电块。所述至少一个第一导电块和至少一个第二导电块分别用于向第一端部和第二端部传导电流。所述压制机构包括设置于第一夹持组件的至少一个第一压制块和设置于第二夹持组件的至少一个第二压制块。所述至少一个第一压制块和至少一个第二压制块用于分别与所述电路板的第一端部和第二端部相抵靠。

本技术方案的电镀挂架具有电流传导机构和压制机构，压制机构与电路板表面相抵靠，可使所述电流传导机构与所述电路板表面充分接触，从而电路板暴露于电镀液的部分可均匀地沉积镀层，而电流传导机构自身不会沉积镀层，有利于减少电镀液原料的浪费。

附图说明

图1是本技术方案提供的电镀挂架的结构示意图。

图2是图1沿II-II线的部分剖视图。

图3是本技术方案提供的电镀挂架的第一夹持组件和第二夹持组件均为分解状态的结构示意图。

图4是使用上述电镀挂架固持电路板的结构示意图。

图5是图4沿V-V线的部分剖视图。

主要元件符号说明

电镀挂架        10

第一连接杆      11

第一夹持组件  12

第一底板      120

第一夹持面    1200

第一环形侧面  1201

底面          1202

第一卡槽      1203

第一容置槽    1204

第一定位柱    1205

第一卡合空间  1206

第二卡合空间  1207

第一盖板      121

第二夹持面    1210

第二环形侧面  1211

顶面          1212

第一卡榫      1213

第二容置槽    1214

第一定位孔    1215

第一卡合体    1216

第二卡合体    1217

第一密封环    122

第二密封环    123

第二连接杆    13

第二夹持组件  14

第二底板      140

第三夹持面    1400

第二卡槽      1402

第三容置槽    1403

第二定位柱    1404

第二盖板      141

第四夹持面    1410

第二卡榫      1412

第四容置槽    1413

第二定位孔    1414

第三密封环    142

第四密封环    143

第一导电块    150

第二导电块    151

第一压制块    160

第二压制块    161

第一挂钩      17

第一导线    170

第二挂钩    18

第二导线    180

具体实施方式

以下将结合附图和实施例，对本技术方案的电镀挂架进行详细说明。

请一并参阅图1至图3，本技术方案提供一种电镀挂架10，其用于夹持电路板以进行电镀。所述电路板具有相对的第一表面和第二表面。所述电路板一般为长方形，具有相对的第一端部和第二端部。所述第一端部和第二端部均开设有贯穿第一表面和第二表面的多个通孔。所述电镀挂架10大致为长方形框体，其包括第一连接杆11、第一夹持组件12、第二连接杆13、第二夹持组件14、电流传导机构、压制机构、第一挂钩17和第二挂钩18。

所述第一连接杆11、第一夹持组件12、第二连接杆13和第二夹持组件14首尾相接，其中，所述第二夹持组件14与第一夹持组件12相对，所述第二连接杆13与第一连接杆11相对，且均连接于所述第二夹持组件14及第一夹持组件12之间。所述第一连接杆11和第二连接杆13可均为长方体形杆。

所述第一夹持组件12用于夹持电路板的第一端部。所述第一夹持组件12包括第一底板120、第一盖板121、第一密封环122和第二密封环123。所述第一盖板121与第一底板120相对。所述第一底板120与第一盖板121可均采用工程塑料制成。所述第一密封环122和第二密封环123可均为橡胶材质的O型图。所述第一密封环122和第二密封环123具有一定的伸缩性。

所述第一底板120可为长方体形板，其具有依次连接的第一夹持面1200、第一环形侧面1201和底面1202。所述第一夹持面1200靠近第一盖板121。第一夹持面1200用于与电路板的第一表面靠近第一端部处的部分相接触。所述底面1202与第一夹持面1200相背。所述底面1202远离第一盖板121。所述第一环形侧面1201垂直连接于第一夹持面1200和底面1202之间。所述第一密封环122环绕所述第一底板120，并与第一底板120的第一环形侧面1201紧密接触。所述第一密封环122的高度可略大于所述第一底板120的厚度，即，所述第一密封环122略突出于第一夹持面1200。所述第一底板120具有多个第一卡槽1203、至少一个第一容置槽1204和多个第一定位柱1205。所述多个第一卡槽1203均靠近所述第一密封环122，且基本环绕第一夹持面1200的中心部位。每个第一卡槽1203均为自所述第一夹持面1200向靠近所述底面1202的方向开设的盲槽。每个第一卡槽1203均包括相连通的第一卡合空间1206和第二卡合空间1207。第一卡合空间1206靠近第一夹持面1200。第二卡合空间1207远离第一夹持面1200。第二卡合空间1207的横截面积大于第一卡合空间1206的横截面积。所述至少一个第一容置槽1204分布于所述第一夹持面1200的中心线上。每个第一容置槽1204均为自所述第一夹持面1200向靠近所述底面1202的方向开设的盲槽。本实施例中，所述至少一个第一容置槽1204为多个，且均分布于所述第一夹持面1200的中心线上。每个第一容置槽1204的截面均为矩形。所述多个第一定位柱1205也均分布于所述第一夹持面1200的中心线上。本实施例中，第一定位柱1205的数量为两个，每个第一定位柱1205均为圆柱体形。

所述第一盖板121可为长方体形板，其具有依次连接的第二夹持面1210、第二环形侧面1211和顶面1212。所述第二夹持面1210与第一夹持面1200相背。第二夹持面1210用于与电路板的第二表面靠近第一端部处接触。所述顶面1212远离所述第一底板120。所述第二环形侧面1211垂直连接于所述第二夹持面1210和顶面1212之间。所述第二密封环123环绕所述第一盖板121，并与第一盖板121的第二环形侧面1211紧密接触。所述第二密封环123的高度可略大于所述第一盖板121的厚度，即，所述第二密封环123略突出于第二夹持面1210。所述第一盖板121具有多个第一卡榫1213、至少一个第二容置槽1214和多个第一定位孔1215。所述多个第一卡榫1213与所述多个第一卡槽1203一一对应。也就是说，所述多个第一卡榫1213的形状、数量及位置分布均与所述多个第一卡槽1203一一对应。所述多个第一卡榫1213也均靠近所述第二密封环123分布，且基本环绕第二夹持面1210的中心部位。所述多个第一卡榫1213用于与所述多个第一卡槽1203相配合以固定第一底板120和第一盖板121。每个第一卡榫1213均包括相连接的第一卡合体1216和第二卡合体1217。所述第一卡合体1216靠近第二夹持面1210。第二卡合体1217远离第二夹持面1210。第二卡合体1217的横截面积大于第一卡合体1216的横截面积。所述第一卡榫1213具有弹性，可容置于第一卡槽1203，从而使第一底板120与第一盖板121紧密结合于一起。所述至少一个第二容置槽1214分布于所述第二夹持面1210的中心线上。每个第二容置槽1214均为自所述第二夹持面1210向靠近所述顶面1212的方向开设的盲槽。本实施例中，所述至少一个第二容置槽1214均分布于第二夹持面1210的中心线上，且与所述至少一个第一容置槽1204交错分布。也就是说，当第二夹持面1210与第一夹持面1200相对时，每个第二容置槽1214均正对相邻的两个第一容置槽1204之间的空隙。所述至少一个第二容置槽1214的截面均为矩形。所述多个第一定位孔1215与所述多个第一定位柱1205一一对应。所述多个第一定位孔1215也分布于所述第二夹持面1210的中心线上。本实施例中，每个第一定位孔1215的截面均为圆形，且每个第一定位孔1215的孔径均大于对应的第一定位柱1205的直径，从而使得第二夹持面1210与第一夹持面1200相对时，每个第一定位柱1205均收容于一个对应的第一定位孔1215内。

所述第二夹持组件14用于夹持电路板的第二端部。所述第二夹持组件14与第一夹持组件12的结构大致相同。所述第二夹持组件14也包括第二底板140、第二盖板141、第三密封环142和第四密封环143。所述第二盖板141与第二底板140相对。所述第三密封环142环绕所述第二底板140。所述第四密封环143环绕所述第二盖板141。

所述第二底板140具有第三夹持面1400。所述第三夹持面1400用于与电路板的第一表面靠近第二端部处相接触。所述第二底板140的第三夹持面1400具有多个第二卡槽1402、多个第三容置槽1403和多个第二定位柱1404。所述多个第二卡槽1402环绕所述第三夹持面1400的边缘分布。每个第二卡槽1402均为开设于所述第三夹持面1400的盲槽。所述多个第三容置槽1403分布于所述第三夹持面1400的中心线上。每个第三容置槽1403均为开设于所述第三夹持面1400的盲槽。所述多个第二定位柱1404也分布于所述第三夹持面1400的中心线上。本实施例中，第二定位柱1404的数量也为两个。

所述第二盖板141具有第四夹持面1410。所述第四夹持面1410用于与电路板的第二表面靠近第二端部处相接触。所述第四夹持面1410与第三夹持面1400相对，用于与所述第三夹持面1400相互配合以夹持电路板。所述第二盖板141具有多个第二卡榫1412、多个第四容置槽1413和多个第二定位孔1414。所述多个第二卡榫1412与所述多个第二卡槽1402一一对应。所述多个第二卡榫1412也环绕所述第四夹持面1410的边缘分布。所述多个第二卡榫1412用于与所述多个第二卡槽1402相配合以固定第二底板140和第二盖板141。所述多个第四容置槽1413分布于所述第四夹持面1410的中心线上。每个第四容置槽1413均为开设于所述第四夹持面1410的盲槽。本实施例中，所述多个第四容置槽1413均分布于与所述多个第三容置槽1403平行相对的另一条直线上，且与所述多个第三容置槽1403交错分布。也就是说，当第四夹持面1410与第三夹持面1400相对时，每个第四容置槽1413均正对相邻的两个第三容置槽1403之间的空隙。所述多个第二定位孔1414与所述多个第二定位柱1404一一对应。所述多个第二定位孔1414也分布于所述第四夹持面1410的中心线上。

所述电流传导机构包括嵌设于所述第一夹持组件12的至少一个第一导电块150和嵌设于所述第二夹持组件14的至少一个第二导电块151。所述至少一个第一导电块150用于向所述电路板的第一端部传导电流。所述至少一个第一导电块150可仅嵌设于所述第一底板120，或仅嵌设于第一盖板121。如此，嵌设于所述第一夹持组件12的至少一个第一导电块150仅能对电路板的一个表面传导电流。本实施例中，所述至少一个第一导电块150为多个。所述多个第一导电块150中，部分第一导电块150嵌设于所述第一底板120的多个第一容置槽1204内，且与第一夹持面1200平齐，其余的第一导电块150嵌设于所述第一盖板121的多个第二容置槽1214内，且与第二夹持面1210平齐。所述多个第一导电块150均为长方体形。与所述多个第一容置槽1204和多个第二容置槽1214的位置相对应的，位于第一底板120的多个第一导电块150与位于第一盖板121的多个第一导电块150交错分布，位于第一底板120的一个第一导电块150正对第一盖板121上的两个相邻的第一导电块150的空隙。

所述至少一个第二导电块151用于向电路板的第二端部传导电流。所述至少一个第二导电块151可仅嵌设于所述第二底板140，或仅嵌设于第二盖板141。如此，嵌设于所述第二夹持组件14的至少一个第二导电块151仅能对电路板的一个表面传导电流。本实施例中，所述至少一个第二导电块151为多个。所述多个第二导电块151中，部分第二导电块151嵌设于所述第二底板140的多个第三容置槽1403内，且与第三夹持面1400平齐，其余的第二导电块151嵌设于所述第二盖板141的多个第四容置槽1413内，且与第四夹持面1410平齐。所述多个第二导电块151均为长方体形。与所述多个第三容置槽1403和多个第四容置槽1413的位置相对应的，位于第二底板140的多个第二导电块151与位于第二盖板141的多个第二导电块151交错分布，位于第二底板140的一个第二导电块151正对第二盖板141上的两个相邻的第二导电块151的空隙。

当然，所述第一导电块150和第二导电块151的数量还可以为一个、两个等，并且，第一导电块150和第二导电块151的数量并不一定相同。

所述压制机构包括设置于第一夹持组件12的至少一个第一压制块160和设置于第二夹持组件14的至少一个第二压制块161。所述至少一个第一压制块160用于与所述电路板的第一端部相抵靠。所述至少一个第一压制块160与所述至少一个第一导电块150对应。当所述至少一个第一导电块150嵌设于所述第一底板120时，所述至少一个第一压制块160设置于第一盖板121，并突出于第二夹持面1210。当所述至少一个第一导电块150嵌设于所述第一盖板121时，所述至少一个第一压制块160设置于第一底板120，并突出于第一夹持面1200。本实施例中，所述至少一个第一压制块160为多个。所述多个第一压制块160中，部分第一压制块160设置于第一底板120，部分第一压制块160设置于第一盖板121，设置于所述第一盖板121的第一压制块160正对嵌设于第一底板120的第一导电块150，设置于所述第一底板120的第一压制块160正对嵌设于第一盖板121的第一导电块150。本实施例中，位于第一底板120的多个第一压制块160与所述多个第一容置槽1204交替排布。也就是说，每个第一压制块160均位于两个相邻的第一容置槽1204之间，从而与第一盖板121的一个第二容置槽1214内的第一导电块150相对。同样的，位于第一盖板121的多个第一压制块160与所述多个第二容置槽1214交替排布。也就是说，每个第一压制块160均位于两个相邻的第二容置槽1214之间，从而与第一底板120的一个第一容置槽1204内的第一导电块150相对。

所述至少一个第二压制块161用于与所述电路板的第二端部相抵靠。所述至少一个第二压制块161与所述至少一个第二导电块151对应。当所述至少一个第二导电块151嵌设于所述第二底板140时，所述至少一个第二压制块161设置于第二盖板141，并突出于第四夹持面1410。当所述至少一个第二导电块151嵌设于所述第二盖板141时，所述至少一个第二压制块161设置于第二底板140，并突出于第三夹持面1400。本实施例中，所述至少一个第二压制块161为多个。所述多个第二压制块161中，部分第二压制块161设置于第二底板140，部分第二压制块161设置于第二盖板141，设置于所述第二盖板141的第二压制块161正对嵌设于第二底板140的第二导电块151，设置于所述第二底板140的第二压制块161正对嵌设于第二盖板141的第二导电块151。本实施例中，位于第二底板140的多个第二压制块161与所述多个第三容置槽1403交替排布。也就是说，每个第二压制块161均位于两个相邻的第三容置槽1403之间，从而与第二盖板141的一个第四容置槽1413内的第二导电块151相对。同样的，位于第二盖板141的多个第二压制块161与所述多个第四容置槽1413交替排布。也就是说，每个第二压制块161均位于两个相邻的第四容置槽1413之间，从而与第二底板140的一个第三容置槽1403内的第二导电块151相对。

所述第一挂钩17和第二挂钩18分别连接于所述第一底板120和第二底板140。所述第一挂钩17和第二挂钩18均用于将所述电镀挂架10结合于电镀装置的阴极杆以进行电镀。所述第一挂钩17通过至少一条第一导线170电连接于所述至少一个第一导电块150。本实施例中，与所述至少一个第一导电块150相对应地，所述至少一条第一导线170也为多条。所述多条第一导线170相互并联，且均电连接于所述第一挂钩17与至少一个第一导电块150之间。至少一条第一导线170可设置于第一底板120或第一盖板121内。所述第二挂钩18通过多条第二导线180电连接于所述至少一个第二导电块151。与所述至少一个第二导电块151相对应地，所述至少一条第二导线180也为多条。所述多条第二导线180相互并联，且均电连接于所述第二挂钩18与至少一个第二导电块151之间。至少一条第二导线180可设置于第二底板140或第二盖板141内。

请一并参阅图3至图5，使用本技术方案的电镀挂架10固持电路板进行电镀时，可采取以下步骤：

首先，提供电路板100，其包括相对的第一表面101和第二表面102。所述电路板100具有相对的第一端部103和第二端部104。所述第一端部103和第二端部104均开设有贯穿第一表面101和第二表面102的多个通孔105。本实施例中，所述电路板100的第一端部103和第二端部104各开设有两个通孔105。

然后，将电路板100的第一端部103固持于第一夹持组件12，将第二端部104固持于第二夹持组件14。可先通过通孔105与所述第二定位柱1404之间的配合，将电路板100的第二端部104定位于第二夹持组件14的第三夹持面1400。再通过第二卡榫1412与第二卡槽1402之间的配合将第二盖板141固定于第二底板140，从而将电路板100的第二端部104固持于第二夹持组件14。此时，电路板100的第二表面102与第三夹持面1400相接触，第一表面101与所述第四夹持面1410相接触。在第一表面101的一侧，一个第二压制块161与电路板100相抵靠，从而使电路板100的第二表面102与正对该第二压制块161的一个第二导电块151紧密接触。

最后，通过第一挂钩17和第二挂钩18将所述电镀挂架10及电路板100结合于电镀装置的阴极，并使电路板100浸没于电镀液内。对阴极通电，即可进行电镀。由于第一压制块160的压制作用，至少一个第一导电块150可向电路板100的第一端部103稳定地传导电流。由于第二压制块161的压制作用，至少一个第二导电块151可向电路板100的第二端部104稳定地传导电流。电路板100的第一表面101和第二表面102暴露于电镀液的部分可均匀地沉积镀层。由于第一密封环122、第二密封环123、第三密封环142和第四密封环143的作用，电镀液并不会渗入第一底板120与第一盖板121、以及第二底板140与第二盖板141之间，从而分别嵌设于第一夹持组件12和第二夹持组件14的至少一个第一导电块150和第二导电块151自身不会沉积镀层，有利于减少电镀液原料的浪费。

本技术方案的电镀挂架具有电流传导机构和压制机构，压制机构与电路板表面相抵靠，可使所述电流传导机构与所述电路板表面充分接触，从而电路板暴露于电镀液的部分可均匀地沉积镀层，而电流传导机构自身不会沉积镀层，有利于减少电镀液原料的浪费。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种电镀挂架，用于夹持电路板以进行电镀，所述电路板具有相对的第一端部和第二端部，所述电镀挂架包括第一夹持组件、第一连接杆、第二夹持组件、电流传导机构和压制机构，所述第一夹持组件用于夹持第一端部，所述第一夹持组件包括相对的第一底板和第一盖板，所述第一底板设有多个第一卡槽，所述第一盖板具有多个第一卡榫，所述多个第一卡榫用于与所述多个第一卡槽相配合以固定第一底板和第一盖板，所述第一连接杆连接在第一夹持组件和第二夹持组件之间，所述第二夹持组件与所述第一夹持组件相对，所述第二夹持组件用于夹持第二端部，所述第二夹持组件包括相对的第二底板和第二盖板，所述第二底板设有多个第二卡槽，所述第二盖板具有多个第二卡榫，所述多个第二卡榫用于与所述多个第二卡槽相配合以固定第二底板和第二盖板，所述电流传导机构包括嵌设于所述第一夹持组件的至少一个第一导电块和嵌设于所述第二夹持组件的至少一个第二导电块，所述至少一个第一导电块和至少一个第二导电块分别用于向所述电路板的第一端部和第二端部传导电流，所述压制机构包括设置于第一夹持组件的至少一个第一压制块和设置于第二夹持组件的至少一个第二压制块，所述至少一个第一压制块和至少一个第二压制块用于分别与所述电路板的第一端部和第二端部相抵靠。

2.如权利要求1所述的电镀挂架，其特征在于，所述第一底板具有靠近第一盖板的第一夹持面，所述第一盖板具有与所述第一夹持面相对的第二夹持面，所述至少一个第一导电块嵌设于所述第一底板，并与第一夹持面齐平；所述至少一个第一压制块设置于第一盖板，并突出于第二夹持面，所述至少一个第一压制块与所述至少一个第一导电块对应；所述第二底板具有靠近第二盖板的第三夹持面，所述第二盖板具有与所述第三夹持面相对的第四夹持面，所述至少一个第二导电块嵌设于所述第二底板，并与第三夹持面齐平；所述至少一个第二压制块设置于第二盖板，并突出于第四夹持面，所述至少一个第二压制块与所述至少一个第二导电块对应。

3.如权利要求1所述的电镀挂架，其特征在于，所述第一底板具有靠近第一盖板的第一夹持面，所述第一盖板具有与所述第一夹持面相对的第二夹持面，所述至少一个第一导电块嵌设于所述第一盖板，并与第二夹持面齐平；所述至少一个第一压制块设置于第一底板，并突出于第一夹持面，所述至少一个第一压制块与所述至少一个第一导电块对应；所述第二底板具有靠近第二盖板的第三夹持面，所述第二盖板具有与所述第三夹持面相对的第四夹持面，所述至少一个第二导电块嵌设于所述第二盖板，并与第四夹持面齐平；所述至少一个第二压制块设置于第二底板，并突出于第三夹持面，所述至少一个第二压制块与所述至少一个第二导电块对应。

4.如权利要求1所述的电镀挂架，其特征在于，所述至少一个第一导电块为多个第一导电块，所述多个第一导电块中，部分第一导电块嵌设于所述第一底板，并与第一夹持面平齐，其余第一导电块嵌设于所述第一盖板，并与第二夹持面平齐；所述至少一个第一压制块与所述至少一个第一导电块对应，所述至少一个第一压制块为多个第一压制块，所述多个第一压制块中，部分第一导电块设置于所述第一盖板，部分第一导电块设置于所述第一底板，设置于所述第一盖板的第一压制块正对嵌设于第一底板的第一导电块，设置于所述第一底板的第一压制块正对嵌设于第一盖板的第一导电块。

5.如权利要求1所述的电镀挂架，其特征在于，所述第一底板具有依次连接的第一夹持面、第一环形侧面和底面，所述第一夹持面靠近第一盖板，所述底面与第一夹持面相背，所述第一环形侧面垂直连接于第一夹持面和底面之间，第一盖板具有依次连接的第二夹持面、第二环形侧面和顶面，所述第二夹持面靠近第一底板，所述顶面与第二夹持面相背，所述第二环形侧面垂直连接于第二夹持面和顶面之间，所述第一夹持组件还包括第一密封环和第二密封环，所述第一密封环环绕所述第一底板，并与第一底板的第一环形侧面紧密接触，所述第二密封环环绕所述第一盖板，并与第一盖板的第二环形侧面紧密接触。

6.如权利要求5所述的电镀挂架，其特征在于，所述多个第一卡槽均靠近所述第一密封环，且基本环绕第一夹持面的中心部位，所述多个第一卡榫均靠近所述第二密封环，且基本环绕第二夹持面的中心部位。

7.如权利要求1所述的电镀挂架，其特征在于，所述电路板的第一端部和第二端部分别开设有多个通孔，所述第一盖板上开设有多个第一定位孔，所述第一底板上具有多个第一定位柱，所述多个第一定位柱与所述多个第一定位孔一一对应，每个第一定位柱均用于穿过一个所述第一端部的通孔及一个第一定位孔以定位电路板的第一端部；所述第二盖板上开设有多个第二定位孔，所述第二底板上具有多个第二定位柱，所述多个第二定位柱与所述多个第二定位孔一一对应，每个第二定位柱均用于穿过一个所述第二端部的通孔及一个第二定位孔以定位电路板的第二端部。

8.如权利要求1所述的电镀挂架，其特征在于，所述电镀挂架还包括第二连接杆，所述第二连接杆连接于所述第一底板和第二底板之间，且与第一连接杆相对。

9.如权利要求1所述的电镀挂架，其特征在于，所述电镀挂架还包括分别连接于所述第一底板和第二底板的第一挂钩和第二挂钩。

10.如权利要求9所述的电镀挂架，其特征在于，所述第一挂钩通过多条第一导线电连接于所述至少一个第一导电块，所述第二挂钩通过多条第二导线电连接于所述至少一个第二导电块。

11.如权利要求10所述的电镀挂架，其特征在于，所述第一电流传导组件包括嵌设于所述第一底板的多个第一导电块和嵌设于所述第一盖板的多个第二导电块，所述多个第一导电块和所述多个第二导电块均通过多条相互并联的第一导线电连接于所述第一挂钩。

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