CN112695366A - 电极框架 - Google Patents

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Abstract

本发明有关一种电极框架，其于第一框组包覆夹设第一导电框条，而相对第一导电框条设有第一框条导电组件与多个第一基板导电组件，另于第二框组包覆夹设第二导电框条，而相对第二导电框条设有第二框条导电组件与多个第二基板导电组件，当第一框组与第二框组贴靠结合时，将致使第二框条导电组件、第二导电框条、第一框条导电组件、第一导电框条与导电挂杆电性连接，经由导电挂杆导电至第一导电框条与第二导电框条，再由第一导电框条与第二导电框条回路式导电至各个第一基板导电组件与第二基板导电组件，而分别与被电镀基板的第一侧面与第二侧面电性连接，致使电流均布于被电镀基板的两侧面与四周边。由此，用以解决现有技术导致基板的电镀不均匀的问题，而具有提升基板电镀均匀度的功效。

Description

电极框架
技术领域
本发明有关一种电极框架，尤指一种致使电流均布于被电镀基板的两侧面与四周边的电极框架设计。
背景技术
电极框架于电镀过程中扮演着导电与固定基板的作用，现有电极框架多数是在框架上安置多个上、下固定夹，而以上、下固定夹夹持基板边缘的无效区域，使基板通过上、下固定夹固定在框架上；然而，导电时由于电流来自框架顶部上方的挂杆，致使电流由安置于框架顶部的上固定夹流向基板，电流集中于基板顶部的被夹持处，因而导致基板的电镀不均匀；另因上固定夹只有固定侧与框架接触而活动侧则未与框架接触，造成电流集中于被电镀基板的单一侧面，因而亦导致基板的电镀不均匀。
发明内容
本发明的主要目的，欲解决现有技术导致基板的电镀不均匀的问题，而具有提升基板电镀均匀度的功效。
为达上述功效，本发明的结构特征，包括有：至少一导电挂杆；一第一框组，具有一第一外框、一第一导电框条与一第一内框，该第一外框与该第一内框贴靠结合而将该第一导电框条予以包覆夹设，该第一内框相对该第一导电框条至少设有一个第一框条导电组件与多个第一基板导电组件，该第一框条导电组件与各个所述第一基板导电组件凸露于该第一内框的露出面，各个所述第一基板导电组件与该第一导电框条电性连接，该第一框条导电组件、该第一导电框条与该导电挂杆电性连接；以及一第二框组，具有一第二外框、一第二导电框条与一第二内框，该第二外框与该第二内框贴靠结合而将该第二导电框条予以包覆夹设，该第二内框相对该第二导电框条至少设有一个第二框条导电组件与多个第二基板导电组件，该第二框条导电组件与各个所述第二基板导电组件凸露于该第二内框的露出面，各个所述第二基板导电组件与该第二导电框条电性连接；由此，当该第一框组与该第二框组贴靠结合时，将致使该第二框条导电组件、该第二导电框条与该第一框条导电组件电性连接，各个所述第一基板导电组件将与被电镀基板的第一侧面电性连接，各个所述第二基板导电组件将与被电镀基板的第二侧面电性连接。
此外，该第一框条导电组件具有一导电块与一第一防水圈，该第二框条导电组件具有一框条导电片与一第二防水圈，该第一框组与该第二框组贴靠结合时，该导电块与该框条导电片电性连接，该第一防水圈与该第二防水圈相互贴靠而将该导电块与该框条导电片包覆防水；其中，该导电块、该第一导电框条与该导电挂杆通过一导电结合件电性连接，该框条导电片具有一定位部与一弹片部，该定位部贴靠于该第二导电框条而通过一压块与一结合件予以定位，在该弹片部内侧设置一弹性件，该弹性件顶掣该弹片部。
再者，各个所述第一、第二基板导电组件皆具有一基板导电片与一防水环，该第一框组与该第二框组贴靠结合时，各个所述基板导电片与被电镀基板电性连接，各个所述防水环贴靠于被电镀基板而将各个所述基板导电片包覆防水；其中，该基板导电片具有一定位部与一弹片部，该定位部贴靠于该第一、第二导电框条而通过一压块与一结合件予以定位，在该弹片部内侧设置一弹性件，该弹性件顶掣该弹片部。
另者，该第一外框或该第一内框相对该第一导电框条具有一第一框条容置槽，该第二外框或该第二内框相对该第二导电框条具有一第二框条容置槽；其中，第一框条容置槽邻近该第一外框或该第一内框的内周缘，第二框条容置槽邻近该第二外框或该第二内框的内周缘。又，该第一内框的露出面具有多个导柱，该第二内框相对各个所述导柱具有多个导孔；而该第一框组与该第二框组通过多个弹性锁扣贴靠结合。
因此，利用于第一框组包覆夹设第一导电框条，而相对第一导电框条设有第一框条导电组件与多个第一基板导电组件，另于第二框组包覆夹设第二导电框条，而相对第二导电框条设有第二框条导电组件与多个第二基板导电组件，当第一框组与第二框组贴靠结合时，将致使第二框条导电组件、第二导电框条、第一框条导电组件、第一导电框条与导电挂杆电性连接，经由导电挂杆导电至第一导电框条与第二导电框条，再由第一导电框条与第二导电框条回路式导电至各个第一基板导电组件与第二基板导电组件，而分别与被电镀基板的第一侧面与第二侧面电性连接，致使电流均布于被电镀基板的两侧面与四周边。
附图说明
图1是本发明的结构分解图。
图2是本发明的结构分解局部放大图。
图3是本发明的结构局部分解图。
图4是本发明的结构外观图。
图5是本发明的局部结构剖示图。
图6是本发明的第一框条导电组件结构外观图。
图7是本发明的第一基板导电组件结构外观图。
图8是本发明夹持基板的结构外观图。
图9是本发明夹持基板的局部结构剖示图。
图10是图9的局部结构放大图(一)。
图11是图9的局部结构放大图(二)。
附图标记列表：10-导电挂杆；11-导电结合件；20-第一框组；21-第一外框；211-第一框条容置槽；22-第一导电框条；23-第一内框；231-导柱；24-第一框条导电组件；241-导电块；242-第一防水圈；25-第一基板导电组件；30-第二框组；31-第二外框；311-第二框条容置槽；32-第二导电框条；33-第二内框；331-导孔；34-第二框条导电组件；341-框条导电片；342-第二防水圈；35-第二基板导电组件；40-弹性锁扣；251、351-基板导电片；252、352-防水环；2511、3411、3511-定位部；2512、3412、3512-弹片部；253、343、353-压块；254、344、351-结合件；255、345、355-弹性件；P-基板。
具体实施方式
首先，请参阅图1～图5所示，本发明包括有：
至少一导电挂杆10；一第一框组20，具有一第一外框21、一第一导电框条22与一第一内框23，该第一外框21或该第一内框23邻近内周缘处相对该第一导电框条22具有一第一框条容置槽211，该第一外框21与该第一内框23贴靠结合而将该第一导电框条22予以包覆夹设，该第一内框23相对该第一导电框条22至少设有一个第一框条导电组件24与多个第一基板导电组件25，该第一框条导电组件24与各个所述第一基板导电组件25凸露于该第一内框23的露出面，各个所述第一基板导电组件25与该第一导电框条22电性连接，该第一框条导电组件24、该第一导电框条22与该导电挂杆10电性连接；以及一第二框组30，具有一第二外框31、一第二导电框条32与一第二内框33，该第二外框31或该第二内框33邻近内周缘处相对该第二导电框条32具有一第二框条容置槽311，该第二外框31与该第二内框33贴靠结合而将该第二导电框条32予以包覆夹设，该第二内框33相对该第二导电框条32至少设有一个第二框条导电组件34与多个第二基板导电组件35，该第二框条导电组件34与各个所述第二基板导电组件35凸露于该第二内框33的露出面，各个所述第二基板导电组件35与该第二导电框条32电性连接；由此，另于该第一内框23的露出面具有多个导柱231，该第二内框33相对各个所述导柱231具有多个导孔331，当该第一框组20与该第二框组30通过多个弹性锁扣40贴靠结合时，将致使该第二框条导电组件34、该第二导电框条32与该第一框条导电组件24电性连接，各个所述第一基板导电组件25将与被电镀基板P的第一侧面电性连接，各个所述第二基板导电组件35将与被电镀基板P的第二侧面电性连接。
再者，请再参阅图5、图6所示，该第一框条导电组件24具有一导电块241与一第一防水圈242，该导电块241、该第一导电框条22与该导电挂杆10通过一导电结合件11电性连接；接着，请再参阅图5、图7所示，该第一基板导电组件25具有一基板导电片251与一防水环252，该第一框组20与该第二框组30贴靠结合时，各个所述基板导电片251与被电镀基板电性连接，各个所述防水环252贴靠于被电镀基板而将各个所述基板导电片251包覆防水；其中，该基板导电片251具有一定位部2511与一弹片部2512，该定位部2511贴靠于该第一导电框条22而通过一压块253与一结合件254予以定位，在该弹片部2512内侧设置一弹性件255，该弹性件255顶掣该弹片部2512；又，该第二基板导电组件35与该第一基板导电组件25结构相同，该第二基板导电组件35具有一基板导电片351与一防水环352，该第一框组20与该第二框组30贴靠结合时，各个所述基板导电片351与被电镀基板电性连接，各个所述防水环352贴靠于被电镀基板而将各个所述基板导电片351包覆防水；其中，该基板导电片351具有一定位部3511与一弹片部3512，该定位部3511贴靠于该第二导电框条32而通过一压块353与一结合件354予以定位，在该弹片部3512内侧设置一弹性件355，该弹性件355顶掣该弹片部3512。
此外，该第二框条导电组件34与该第二基板导电组件35结构雷同，该第二框条导电组件34具有一框条导电片341与一第二防水圈342，该第一框组20与该第二框组30贴靠结合时，该导电块241与该框条导电片341电性连接，该第一防水圈242与该第二防水圈342相互贴靠而将该导电块241与该框条导电片341包覆防水；其中，该框条导电片341具有一定位部3411与一弹片部3412，该定位部3411贴靠于该第二导电框条32而通过一压块343与一结合件344予以定位，在该弹片部3412内侧设置一弹性件345，该弹性件345顶掣该弹片部3412。
基于如是的构成，请再参阅图8～图11所示，本发明于第一框组20包覆夹设第一导电框条22，而相对第一导电框条22设有第一框条导电组件24与多个第一基板导电组件25，另于第二框组30包覆夹设第二导电框条32，而相对第二导电框条32设有第二框条导电组件34与多个第二基板导电组件35，当第一框组20与第二框组30贴靠结合时，将致使第二框条导电组件34、第二导电框条32、第一框条导电组件24、第一导电框条22与导电挂杆10电性连接(如图9、图10所示)，经由导电挂杆10导电至第一导电框条22与第二导电框条32，再由第一导电框条22与第二导电框条32回路式导电至各个第一基板导电组件25与第二基板导电组件35，而分别与被电镀基板P的第一侧面与第二侧面电性连接(如图9、图11所示)，致使电流均布于被电镀基板的两侧面与四周边，而具有提升基板电镀均匀度的功效。
上述所揭露的图式、说明，仅为本发明的较佳实施例，大凡熟悉此项技艺人士，依本案精神范畴所作的修饰或等效变化，仍应包括在本案申请专利范围内。

Claims (9)

1.一种电极框架，其特征在于，包括有：
至少一导电挂杆；
一第一框组，具有一第一外框、一第一导电框条与一第一内框，该第一外框与该第一内框贴靠结合而将该第一导电框条予以包覆夹设，该第一内框相对该第一导电框条至少设有一个第一框条导电组件与多个第一基板导电组件，该第一框条导电组件与各个所述第一基板导电组件凸露于该第一内框的露出面，各个所述第一基板导电组件与该第一导电框条电性连接，该第一框条导电组件、该第一导电框条与该导电挂杆电性连接；以及
一第二框组，具有一第二外框、一第二导电框条与一第二内框，该第二外框与该第二内框贴靠结合而将该第二导电框条予以包覆夹设，该第二内框相对该第二导电框条至少设有一个第二框条导电组件与多个第二基板导电组件，该第二框条导电组件与各个所述第二基板导电组件凸露于该第二内框的露出面，各个所述第二基板导电组件与该第二导电框条电性连接；
由此，当该第一框组与该第二框组贴靠结合时，将致使该第二框条导电组件、该第二导电框条与该第一框条导电组件电性连接，各个所述第一基板导电组件将与被电镀基板的第一侧面电性连接，各个所述第二基板导电组件将与被电镀基板的第二侧面电性连接。
2.根据权利要求1所述的电极框架，其特征在于，该第一框条导电组件具有一导电块与一第一防水圈，该第二框条导电组件具有一框条导电片与一第二防水圈，该第一框组与该第二框组贴靠结合时，该导电块与该框条导电片电性连接，该第一防水圈与该第二防水圈相互贴靠而将该导电块与该框条导电片包覆防水。
3.根据权利要求2所述的电极框架，其特征在于，该导电块、该第一导电框条与该导电挂杆通过一导电结合件电性连接，该框条导电片具有一定位部与一弹片部，该定位部贴靠于该第二导电框条而通过一压块与一结合件予以定位，在该弹片部内侧设置一弹性件，该弹性件顶掣该弹片部。
4.根据权利要求1所述的电极框架，其特征在于，各个所述第一、第二基板导电组件皆具有一基板导电片与一防水环，该第一框组与该第二框组贴靠结合时，各个所述基板导电片与被电镀基板电性连接，各个所述防水环贴靠于被电镀基板而将各个所述基板导电片包覆防水。
5.根据权利要求4所述的电极框架，其特征在于，该基板导电片具有一定位部与一弹片部，该定位部贴靠于该第一、第二导电框条而通过一压块与一结合件予以定位，在该弹片部内侧设置一弹性件，该弹性件顶掣该弹片部。
6.根据权利要求1所述的电极框架，其特征在于，该第一外框或该第一内框相对该第一导电框条具有一第一框条容置槽，该第二外框或该第二内框相对该第二导电框条具有一第二框条容置槽。
7.根据权利要求6所述的电极框架，其特征在于，第一框条容置槽邻近该第一外框或该第一内框的内周缘，第二框条容置槽邻近该第二外框或该第二内框的内周缘。
8.根据权利要求1所述的电极框架，其特征在于，该第一内框的露出面具有多个导柱，该第二内框相对各个所述导柱具有多个导孔。
9.根据权利要求1所述的电极框架，其特征在于，该第一框组与该第二框组通过多个弹性锁扣贴靠结合。
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