JP6496711B2 - 電子デバイス - Google Patents

Description

本明細書における主題は一般に、電子デバイス、および電子デバイスを製造する方法に関する。

電子デバイスは通常、電子デバイスの構成要素を電気的に接続する導体を含む。いくつかの電子デバイスは、回路基板を有する。その基板上に導電層として導電性のトレースが、所定のパターンまたはレイアウトで設置されている。コンタクトまたは電線を、たとえばばねコンタクト、はんだ付けなどによって、これらのトレースに終端することができる。従来の回路基板は、良好な摩耗特性を有し、コンタクトの嵌合または嵌合解除中に容易には損傷しない。

しかしながら、導電性インクを基板上に印刷し、次いで場合によっては導電回路の電流容量を高めるためにこの導電性インクをめっきすることによって製造される、いくつかの電子デバイスが提案されている。このように製造された回路のトレースは、そのようなトレースに嵌合されるかまたはそこから嵌合解除されるときに、コンタクトによるこすれにより摩耗または損傷を受け易い。加えて、導電性インクのトレースを電子デバイスのケースまたはハウジングなどの別の基板上に直接印刷することによって、従来の回路基板を使用せずに回路のトレースを提供し、これにより電子デバイスの全体サイズを低減し得る、いくつかの電子デバイスが提案されている。

この問題は、第１の表面を有する誘電体基板と、第１の表面上に設置されかつ第１の表面上に印刷式の導電性インクのトレースを有する導電回路と、基板に機械的に結合された導電性インタポーザと、を含む、本明細書に記載するような電子デバイスによって解決される。この導電性インタポーザは、導電回路に電気的に接続される。導電性インタポーザは、取り外し可能なコンタクトに機械的および電気的に接続されるように構成された、分離可能なコンタクトインターフェースを有する。

ここで本発明について、添付の図面を参照して例示により記載する。

例示の実施形態に従って形成された電子デバイスを例示する図である。 例示の実施形態に従って形成された電子デバイスの断面図である。 例示の実施形態に従って形成された電子デバイスの断面図である。 例示の実施形態に従って形成された電子デバイスの断面図である。 例示の実施形態に従って形成された電子デバイスの断面図である。 例示の実施形態に従って形成された電子デバイスの断面図である。

本明細書に記載する実施形態は、電子デバイスの導電回路の摩耗寿命が改善された電子デバイスを提供し得る。本明細書に記載する実施形態は、誘電体基板の表面上に印刷式の導電性インクのトレースを提供し得る。本明細書に記載する実施形態は、印刷式の導電性インクのトレースに電気的に接続された、別個の導電性インタポーザを提供することができる。このトレースは、この印刷式の導電性インクのトレースによって画定される導電回路に電気的に接続されることになるコンタクトまたは他の導電性の構成要素のための、コンタクトインターフェースを有する。導電回路と他方のコンタクトとの間の導電性インタポーザは、他方のコンタクトの導電回路への嵌合およびそこからの嵌合解除を排除し、このことにより導電回路上の摩耗が低減される。たとえば、嵌合および嵌合解除中などのコンタクトと導電回路との間の移動は、印刷式の導電性インクのトレースのこすれを引き起こす場合があり、このことにより、導電回路が損傷または破壊される可能性がある。

図１は、例示の実施形態に従って形成された電子デバイス１００を例示する。電子デバイス１００は、第１の表面１０４を有する基板１０２を含む。例示した実施形態では、基板１０２は、電子デバイス１００のハウジングまたはケースである。電子デバイス１００としては、携帯電話、ＰＣタブレット、コンピュータ、ＧＰＳデバイス、または他の種類の電子デバイスが挙げられる。基板１０２を、プラスチック材料から製造することができる。基板１０２は非平面状とすることができ、互いから非平面状の配向で延在する壁１０６、壁１０８を含み得る。移行部１１０が、壁１０６と壁１０８との間に画定される。移行部１１０は、基板１０２の角部を画定し得る。第１の表面１０４は、壁１０６、壁１０８に沿って、移行部１１０を横切って延在する。基板１０２を、電子デバイス１００のハウジングまたはケースとして例示するが、代替の実施形態では、他の種類の基板を使用することができる。たとえば、基板は、プリント回路基板を画定し得るか、または別の種類の基板とすることができる。

壁１０６、壁１０８は、射出成形ポリマー、機械加工ポリマー、押出成形ポリマー、可撓性フィルム、合成複合材料、ガラス材料、セラミック材料、誘電体被覆金属材料、または特定の用途にとって適切な任意の他の誘電性材料などの誘電性材料から、一体に形成され製作される。壁１０６、壁１０８の内側表面は、バッテリ、プロセッサ、カメラ、ディスプレイなどの電子的構成要素を保持する、空洞を画定する。そのような電子的構成要素を、導電回路１２０に電気的に接続することができる。

例示の実施形態では、電子デバイス１００は、基板１０２の第１の表面１０４などの、１つまたは複数の表面上に設置された、１つまたは複数の導電回路１２０を含む。任意の数の導電回路１２０を、電子デバイス１００上に設けることができる。導電回路１２０を、基板１０２の外側表面および／または内側表面上に設けることができる。例示の実施形態では、導電回路１２０は、第１の表面１０４上に印刷される、印刷式の導電性インクのトレースを含む。代替の実施形態では、導電回路を、他の手段によって設置することができる。

印刷式の導電性インクのトレースを、基板１０２の第１の表面１０４上に、パッド印刷用の導電性インクによって、第１の表面１０４上に所定のパターンで印刷することができる。代替の実施形態では、印刷式の導電性インクのトレースを、他の工程または手段によって設置することができる。たとえば、代替の実施形態では、印刷式の導電性インクのトレースを、第１の表面１０４上に、スクリーン印刷、インクジェット印刷、またはレーザ印刷することができる。例示の実施形態では、導電性インクのトレースのための印刷技法により、非平面状の表面上への印刷が可能となる。導電性インクのトレースのための印刷技法により、導電性インクが、壁１０６と壁１０８との間の移行部１１０を横切るような湾曲した表面に沿って移行することが可能になる。複数の印刷式の導電性インクのトレースを１つに接続して、共通の回路を形成することができるか、または、複数の印刷式の導電性トレースを他の印刷式の導電性インクのトレースとは独立して基板１０２上に設けて、異なる導電回路１２０を画定することができる。

印刷式の導電性インクのトレースは、シード層として機能する。このシード層は、導電回路１２０の導電率およびしたがって電流容量を高めるために、電気めっきによってなどで後からめっきされる。代替の実施形態では、印刷式の導電性インクのトレースが十分な電流容量を有し得るので、印刷式の導電性インクのトレースを覆ってめっきするかまたは追加の導電性材料を設置することなく、導電回路１２０を製造することができる。印刷式の導電性インクのトレースを覆って追加の層をめっきする必要なく、導電回路１２０の電流容量を高めるために、印刷式の導電性インクのトレースを、複数の層において適用することができる。

電子デバイス１００は、基板１０２に機械的に結合された導電性インタポーザ１３０を含む。たとえば、導電性インタポーザ１３０を、摩擦嵌め，接着剤，固定具によって、または他の手段によって、基板内に保持することができる。導電性インタポーザ１３０は、導電回路１２０に電気的に結合される。導電性インタポーザ１３０は、バッテリ、プロセッサ、カメラ、ディスプレイ、回路基板、アンテナ給電装置、電子デバイス１００の電線またはコンタクトなどの別の電子的構成要素に、機械的および電気的に接続されるように構成されたインターフェースを画定する。導電回路１２０と電子デバイス１００の任意の他の構成要素との間に導電性インタポーザ１３０を設けることにより、電子的構成要素が、導電性インタポーザ１３０に直接係合し、導電回路１２０には直接係合しないので、導電回路１２０が摩耗または損傷から保護される。

例示の実施形態では、導電回路１２０は、基板１０２によって画定されるケースの外側表面上にアンテナを画定し、以降これをアンテナ１２０と呼ぶ場合がある。任意選択で、アンテナ１２０を、壁１０６および／もしくは壁１０８の外側表面に加えて、またはこれらの代替として、内側表面上に設けることができる。任意選択で、アンテナ１２０を画定する印刷式の導電性インクのトレースを、単一の連続的な印刷工程の間に、壁１０６および壁１０８の両方の上に印刷することができる。たとえば、パッドは、壁１０６、壁１０８の角部において移行部１１０を横切って転動して、電導性インクをその表面上に設置することができる。
次いで印刷式の導電性インクのトレースを、電気めっきなどによってめっきすることができる。導電回路１２０は、回路のトレース、インダクタ、コンデンサなどのようなアンテナ以外の他の実施形態では、導電性インクのトレースをどこに印刷するかを制御することによって、および／または導電性インクのトレースの層を積層して印刷することによって、他の種類の回路または要素を画定し得る。たとえば、誘電体の層を、印刷式の導電性インクのトレースの層同士の間に追加することができる。

図２は、電子デバイス１００の断面図である。導電性インタポーザ１３０は、基板１０２の外部から基板１０２を通って基板１０２の内部まで延在する。基板１０２の内部は、バッテリ、プロセッサ、カメラ、ディスプレイ、回路基板などのような他の電子的構成要素を受容する、空洞またはチャンバを形成し得る。代替の実施形態では、基板１０２、導電性インタポーザ１３０、および導電回路１２０の他の構成が可能である。たとえば、内部上に導電回路１２０を有しかつ基板の内部から外部まで通る導電性インタポーザ１３０を有する、基板１０２の内部上に導電性インタポーザ１３０および導電回路１２０の両方を有する、基板の外部上に導電性インタポーザ１３０および導電回路１２０の両方を有する、などである。

導電性インタポーザ１３０は、電子的構成要素１５０に機械的および電気的に接続するように構成された、コンタクトインターフェース１３２を有する。たとえば、電子的構成要素１５０は、コンタクトインターフェース１３２のところで導電性インタポーザ１３０に直接係合する、コンタクト１５２を有し得る。例示の実施形態では、コンタクトインターフェース１３２は分離可能なコンタクトインターフェースを画定し、コンタクト１５２は、コンタクトインターフェース１３２に複数回接続されまたそこから取り外されるように構成される。たとえば、組立中、コンタクト１５２は、コンタクトインターフェース１３２に係合して電子的構成要素１５０と導電性インタポーザ１３０との間に電気的接続を作り出すことができる。ただし、電子的構成要素１５０およびコンタクト１５２を、ケースから取り外すことができる。コンタクトインターフェース１３２からのコンタクト１５２の取り外しによって、導電性インタポーザ１３０は損傷されない。

コンタクト１５２を、コンタクトインターフェース１３２に押し付けるようにばね付勢することができる。たとえば、コンタクト１５２は、コンタクトインターフェース１３２に押し付けるように付勢されるばね梁部材またはポゴピン（pogo pin）を含み得る。代替の実施形態では、他の種類のコンタクトを設けることができる。任意選択で、コンタクトインターフェース１３２のところでコンタクト１５２を導電性インタポーザ１３０にはんだ付けするなどによって、コンタクトインターフェース１３２にコンタクト１５２を永久的に固着することができる。他の代替の実施形態では、コンタクト１５２は、コンタクトインターフェース１３２のところで導電性インタポーザ１３０に電気的に接続される電線または他の種類の導体とすることができる。

導電性インタポーザ１３０を使用することによって、コンタクト１５２を導電回路１２０に直接取り付ける必要性が排除される。こうして、コンタクト１５２の嵌合および／または嵌合解除中に、導電回路１２０に対する掃動（wiping）またはこすれが発生しないので、導電回路１２０への損傷が低減または排除される。

例示した実施形態では、導電回路１２０は、導電性インタポーザ１３０に適用される。たとえば、導電性インタポーザ１３０は、基板１０２上に導電性インクのトレースを印刷する前に、基板１０２に機械的に取り付けられる。導電性インクのトレースが基板１０２上に印刷されるとき、導電性インクのトレースは、単一の連続的な印刷工程の間に、導電性インタポーザ１３０の表面上にも印刷される。別法として、導電性インタポーザ１３０を、導電性インクのトレースが基板１０２上に印刷された後で、基板１０２に結合することができる。導電性インタポーザ１３０は、導電回路１２０と電気的に接触させられ、基板１０２によって所定の位置に保持される。この結果、導電性インタポーザ１３０が基板１０２に結合された後で、導電性インタポーザ１３０と導電回路１２０との間の移動がほとんどまたは全く発生しなくなる。たとえば、導電性インタポーザ１３０とのコンタクト１５２の嵌合および嵌合解除中、導電性インタポーザ１３０は、回路１２０に対して移動せず、したがって導電回路１２０に対して摩耗または損傷が発生しない。

例示の実施形態では、導電性インタポーザ１３０は、本体１３４を含む。本体１３４は、腕部１３６と、腕部１３６から延在する柱体１３８とを含む。本体１３４の柱体１３８は、基板１０２を通って延在する。腕部１３６は、基板１０２の外部上に設けられ、また、導電回路１２０は、腕部１３６のところで、導電性インタポーザ１３０に電気的に接続される。腕部１３６は、基板１０２および導電回路１２０に対して固定され、この結果、腕部１３６と導電回路１２０との間の移動がほとんどまたは全く発生しなくなる。本体１３４の梁部分１４０は、柱体１３８から、腕部１３６に概ね対向して延在する。コンタクトインターフェース１３４は、本体１３４の梁部分１４０上に形成される。梁部分１４０は、電子的構成要素１５０との嵌合中などに、撓み可能とすることができる。

図３は、例示の実施形態に従って形成された、電子デバイス３００の断面図である。電子デバイス３００は、電子デバイス１００（図１に示す）と同様である。ただし、電子デバイス３００は、異なる種類のコンタクトに嵌合するように構成された、形状の異なるコンタクトインタポーザを有する。

電子デバイスは、第１の表面３０４を有する基板３０２を含む。電子デバイス３００は、基板３０２の第１の表面３０４などの、１つまたは複数の表面上に設置された、１つまたは複数の導電回路３２０を含む。例示の実施形態では、導電回路３２０は、第１の表面３０４上に印刷される印刷式の導電性インクのトレースを含む。ただし代替の実施形態では、導電回路３２０を、他の手段によって設置することができる。

電子デバイス３００は、基板３０２に機械的に結合された導電性インタポーザ３３０を含む。導電性インタポーザ３３０は、導電回路３２０に電気的に結合される。導電性インタポーザ３３０は、電子的構成要素３５０に機械的および電気的に接続するように構成された、コンタクトインターフェース３３２を有する。たとえば、電子的構成要素３５０は、コンタクトインターフェース３３２のところで導電性インタポーザ３３０に直接はんだ付けされた電線の形態の、コンタクト３５２を有し得る。

例示の実施形態では、導電性インタポーザ３３０は、本体３３４を含む。本体３３４は、腕部３３６と、腕部３３６から延在する柱体３３８とを有する。本体３３４は、基板３０２を通って延在する。腕部３３６は、基板３０２の外部上に設けられ、また、導電回路３２０は、腕部３３６のところで、導電性インタポーザ３３０に電気的に接続される。腕部３３６は、基板３０２および導電回路３２０に対して固定され、この結果、腕部３３６と導電回路３２０との間の移動がほとんどまたは全く発生しなくなる。柱体３３８は、コンタクト３５２を導電性インタポーザ３３０に接続するための、はんだタブを画定する。コンタクトインターフェース３３２は、本体３３４の柱体３３８上に形成される。

導電回路３２０と電子デバイス３００の電子的構成要素３５０との間に導電性インタポーザ３３０を設けることにより、電線が、導電性インタポーザ３３０に直接係合し、導電回路３２０には直接係合しないので、導電回路３２０が摩耗または損傷から保護される。導電性インタポーザ３３０を、プレス加工されて形成された金属端子とすることができ、これにはすぐに容易にはんだ付けが可能であるが、一方、導電回路に直接はんだ付けすることは、より困難である場合がある。導電性インタポーザ３３０を使用することによって、コンタクト３５２を導電回路３２０に直接取り付ける必要性が排除される。導電回路３２０への損傷が、こうして低減または排除される。

図４は、例示の実施形態に従って形成された、電子デバイス４００の断面図である。電子デバイス４００は、電子デバイス１００、電子デバイス３００（図２および図３にそれぞれ示す）と同様である。ただし、電子デバイス４００は、異なる種類のコンタクトに嵌合するように構成された、形状の異なる導電性インタポーザを有する。

電子デバイスは、第１の表面４０４を有する基板４０２を含む。電子デバイス４００は、基板４０２の第１の表面４０４などの、１つまたは複数の表面上に設置された、１つまたは複数の導電回路４２０を含む。例示の実施形態では、導電回路４２０は、第１の表面４０４上に印刷される印刷式の導電性インクのトレースを含む。ただし、代替の実施形態では、導電回路４２０を、他の手段によって設置することができる。

電子デバイス４００は、基板４０２に機械的に結合された導電性インタポーザ４３０を含む。導電性インタポーザ４３０は、導電回路４２０に電気的に結合される。例示した実施形態では、導電回路４２０は、導電性インタポーザ４３０に沿って延在する。たとえば、導電回路４２０は、基板４０２から導電性インタポーザ４３０の表面に沿って移行することができる。任意選択で、導電性インタポーザ４３０を、基板４０２の凹部または皿穴に埋め込んで、基板と導電性インタポーザ４３０との間に、導電回路４２０が上で移行する、滑らかなまたは平坦な移行部をもたらすことができる。

導電性インタポーザ４３０は、電子的構成要素４５０に機械的および電気的に接続するように構成された、コンタクトインターフェース４３２を有する。たとえば、電子的構成要素４５０は、分離可能なコンタクトインターフェース４３２のところで導電性インタポーザ４３０に嵌合されまたそこから嵌合解除されるように構成される、コンタクト４５２を有し得る。例示した実施形態では、コンタクト４５２は、導電性インタポーザ４３０に加えてまたはその代替として、導電回路４２０に直接係合し得る。任意選択で、導電性インタポーザ４３０は、導電回路４２０の背後の裏打ち表面（backing surface）とすることができる。この場合、導電回路４２０が、嵌合領域において導電性インタポーザ４３０から摩滅（worn）してしまうかまたはこすり取られても、コンタクト４５２は、依然として導電性インタポーザ４３０に係合することになる。
この導電性インタポーザ４３０は、他の摩耗していないかまたは損傷していない領域において、導電回路４２０に電気的に接続される。コンタクト４５２は、ばね梁部材、ポゴピン、またはコンタクトインターフェース４３２に接続するように構成された別の種類のコンタクトとすることができる。他の実施形態では、コンタクト４５２を、コンタクトインターフェース４３２にはんだ付けすることができる。

他の実施形態では、コンタクトインターフェース４３２のところに導電回路４２０を有するのではなく、導電回路４２０を、コンタクト４５２から離れた領域内で導電性インタポーザ４３０上に設置することができる。この結果、コンタクト４５２は、導電回路４２０に直接係合するのではなく、導電性インタポーザ４３０を介して導電回路４２０に係合するようになる。導電回路４２０の摩耗またはこすれに伴う問題が、そのような実施形態により低減される。

例示の実施形態では、導電性インタポーザ４３０は、腕部４３６と柱体４３８とを有する、本体４３４を含む。柱体４３８は、基板４０２を通って延在する。例示した実施形態では、腕部４３６は、柱体４３８から外向きに２方向以上に延在する。たとえば、腕部４３６は２方向に延在し得るか、または、腕部４３６は、さらに多くの方向に、たとえば柱体４３８の上に円形のキャップを形成するように半径方向外向きの全方向に、延在し得る。腕部４３６は導電回路４２０に、これらの間の物理的な直接接触によってなどで、電気的に接続される。コンタクトインターフェース４３２は、腕部４３６上に形成される。

図５は、例示の実施形態に従って形成された、電子デバイス５００の断面図である。電子デバイス５００は、電子デバイス１００、電子デバイス３００、電子デバイス４００（図２、図３、および図４にそれぞれ示す）と同様である。ただし、電子デバイス５００は、形状の異なる導電性インタポーザを有する。

電子デバイスは、第１の表面５０４を有する基板５０２を含む。電子デバイス５００は、基板５０２の第１の表面５０４などの、１つまたは複数の表面上に設置された、１つまたは複数の導電回路５２０を含む。例示の実施形態では、導電回路５２０は、第１の表面５０４上に印刷される印刷式の導電性インクのトレースを含む。ただし、代替の実施形態では、導電回路５２０を、他の手段によって設置することができる。

電子デバイス５００は、基板５０２に機械的に結合された導電性インタポーザ５３０を含む。導電性インタポーザ５３０は、導電回路５２０に電気的に結合される。例示した実施形態では、導電回路５２０は、基板５０２と導電性インタポーザ５３０との間で基板５０２に沿って延在する。導電性インタポーザ５３０は、電子的構成要素５５０に機械的および電気的に接続するように構成された、コンタクトインターフェース５３２を有する。たとえば、電子的構成要素５５０は、分離可能なコンタクトインターフェース５３２のところで導電性インタポーザ５３０に嵌合されまたそこから嵌合解除されるように構成される、コンタクト５５２を有し得る。コンタクト５５２は、ばね梁部材、ポゴピン、またはコンタクトインターフェース５３２に接続するように構成された別の種類のコンタクトとすることができる。他の実施形態では、コンタクト５５２を、コンタクトインターフェース５３２にはんだ付けすることができる。

例示の実施形態では、導電性インタポーザ５３０は、腕部５３６と柱体５３８とを有する、本体５３４を含む。柱体５３８は、基板５０２を通って延在する。腕部５３６は、柱体５３８から外向きに延在する。コンタクトインターフェース５３２は、腕部５３６上に形成される。

可撓性要素５４０が、腕部５３６と導電回路５２０との間に配設される。可撓性要素５４０は導電性である。可撓性要素５４０は、たとえば、導電性インタポーザ５３０および／もしくは基板５０２の熱膨張に対応するように、コンタクト５５２の嵌合および／もしくは嵌合解除中の導電性インタポーザ５３０の移動に対応するように、または他の移動に対応するように、適合性を有する。腕部５３６は、腕部５３６とおよび導電回路５２０と物理的に直接接触している可撓性要素５４０によって、導電回路５２０に電気的に接続される。
例示の実施形態では、可撓性要素５４０は、金属フェルト製ガスケット、導電ポリマー性ガスケットなどのような、ガスケットである。可撓性要素５４０は、代替の実施形態では、波ワッシャ（wavy washer）などの別の種類の導電性の要素とすることができる。可撓性要素５４０は、導電回路５２０に対して損傷をもたらすような掃動が発生することを回避し得る。可撓性要素５４０は、導電回路５２０にわたって滑動するような掃動をもたらすことができる。これは、導電回路に対して損傷をもたらさず、導電回路５２０に対してこすれるような掃動が発生することを回避し得る。可撓性要素５４０は、腕部５３６の下の領域の一部分（たとえば大部分または実質的に全部）など、その表面積の大きな量が、導電回路５２０と接触していることが可能である。柱体５３８は、柱体５３８が基板５０２の中に延在する地点において、導電回路５２０を通って延在し得る。

導電回路５２０と電子デバイス５００の電子的構成要素５５０との間に導電性インタポーザ５３０を設けることにより、コンタクト５５２が、導電性インタポーザ５３０に直接係合し、導電回路５２０には直接係合しないので、導電回路５２０が摩耗または損傷から保護される。腕部５３６と導電回路５２０との間に可撓性要素５４０を設けることにより、導電回路５２０が、導電性インタポーザ５３０の移動からさらに保護される。導電回路５２０への損傷が、こうして低減または排除される。

図６は、例示の実施形態に従って形成された、電子デバイス６００の断面図である。電子デバイス６００は、電子デバイス１００、電子デバイス３００、電子デバイス４００、電子デバイス５００（図２、図３、図４、および図５にそれぞれ示す）と同様である。ただし、電子デバイス６００は、形状の異なる導電性インタポーザを有する。

電子デバイスは、第１の表面６０４を有する基板６０２を含む。電子デバイス６００は、基板６０２の第１の表面６０４などの、１つまたは複数の表面上に設置された、１つまたは複数の導電回路６２０を含む。例示の実施形態では、導電回路６２０は、第１の表面６０４上に印刷される印刷式の導電性インクのトレースを含む。ただし、代替の実施形態では、導電回路６２０を、他の手段によって設置することができる。

電子デバイス６００は、基板６０２に機械的に結合された導電性インタポーザ６３０を含む。導電性インタポーザ６３０は、導電回路６２０に電気的に結合される。例示した実施形態では、導電回路６２０は、基板６０２と導電性インタポーザ６３０との間に基板６０２に沿って延在する。導電性インタポーザ６３０は、電子的構成要素６５０に機械的および電気的に接続するように構成された、コンタクトインターフェース６３２を有する。たとえば、電子的構成要素６５０は、分離可能なコンタクトインターフェース６３２のところで導電性インタポーザ６３０に嵌合されまたそこから嵌合解除されるように構成される、コンタクト６５２を有し得る。コンタクト６５２は、ばね梁部材、ポゴピン、またはコンタクトインターフェース６３２に接続するように構成された別の種類のコンタクトとすることができる。他の実施形態では、コンタクト６５２を、コンタクトインターフェース６３２にはんだ付けすることができる。

例示の実施形態では、導電性インタポーザ６３０は、腕部６３６と柱体６３８とを有する、本体６３４を含む。柱体６３８は、基板６０２を通って延在する。腕部６３６は、柱体６３８から外向きに延在する。コンタクトインターフェース６３２は、腕部６３６によって画定される。

可撓性要素６４０が、腕部６３６と導電回路６２０との間に配設される。可撓性要素６４０は導電性である。可撓性要素６４０は、導電回路６２０に対する導電性インタポーザ６３０の移動に対応するように、適合性を有する。例示した実施形態では、可撓性要素６４０は、腕部６３６と一体に形成され（たとえばこれと一緒にプレス加工されて形成され）、そこから延在する。可撓性要素６４０は、腕部６３６よりも薄く、したがってより高い適合性を有するものとすることができる。この腕部６３６は、可撓性要素６４０よりも厚くかつ剛直である。腕部６３６はしたがって、嵌合中にコンタクト６５２によって及ぼされる力により良好に耐え、コンタクト６５２との嵌合および嵌合解除中に引き起こされる導電性インタポーザ６３０の移動が、より少ない。

腕部６３６は、腕部６３６および導電回路６２０と物理的に直接接触している可撓性要素６４０によって、導電回路６２０に電気的に接続される。例示の実施形態では、可撓性要素６４０は、腕部６３６から片持ち梁式に突出しかつその下で屈曲する、ばね梁部材である。可撓性要素６４０により、導電回路６２０に対して損傷をもたらすような掃動が発生することを回避できる。可撓性要素６４０により、導電回路に対して損傷をもたらさない、導電回路６２０にわたって滑動するような掃動をもたらすことができ、導電回路６２０に対するこすれるような掃動が発生することを回避できる。可撓性要素６４０は、導電回路６２０の内側に折り畳まれこれと接触している可撓性要素６４０の遠位端の長い部分など、導電回路６２０と接触している表面積を大きくすることが可能である。

導電回路６２０と電子デバイス６００の電子的構成要素６５０との間に導電性インタポーザ６３０を設けることにより、コンタクト６５２が、導電性インタポーザ６３０に直接係合し、導電回路６２０には直接係合しないので、導電回路６２０が摩耗または損傷から保護される。腕部６３６と導電回路６２０との間に可撓性要素６４０を設けることにより、導電回路６２０が、導電性インタポーザ６３０の移動からさらに保護される。導電回路６２０への損傷が、こうして低減または排除される。

上記の説明は例示となることを意図しており、制限的であることを意図していないことを理解されたい。たとえば、上記の実施形態（および／またはそれらの態様）を、互いに組み合わせて使用することができる。加えて、特定の状況または材料を本発明の教示に適合させるために、その範囲から逸脱することなく多くの修正を行うことができる。本明細書に記載する寸法、材料の種類、様々な構成要素の配向、ならびに様々な構成要素の数および位置は、特定の実施形態のパラメータを規定するように意図されており、いかなる点においても限定的ではなく、例示の実施形態に過ぎない。
特許請求の範囲の精神および範囲内にある他の多くの実施形態および修正形態が、上記の説明を検討することで、当業者には明らかになろう。本発明の範囲はしたがって、付属の特許請求の範囲を、かかる特許請求の範囲の等価物と認められるものの全範囲と併せて参照して、決定されるべきである。添付の特許請求の範囲では、「を含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」および「において（ｉｎ ｗｈｉｃｈ）」の用語は、それぞれ「を含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」および「において（ｗｈｅｒｅｉｎ）」の用語の、プレインイングリッシュでの等価物として使用される。さらに、以下の特許請求の範囲では、「第１の」、「第２の」、および「第３の」等の用語は、単にラベルとして使用されており、それらの対象に数的要件を課すことは意図していない。

Claims (6)

1. 第１の表面を有する誘電体基板と、
   前記第１の表面上に印刷式の導電性インクのトレースを備える、前記第１の表面上に設置された導電回路と、
   前記誘電体基板に機械的に結合された導電性インタポーザと、を備え、
   導電性インタポーザは、
   （ａ）前記導電回路に電気的に結合され、
   （ｂ）取り外し可能なコンタクトに機械的および電気的に接続されるように構成された分離可能なコンタクトインターフェースを有し、
   （ｃ）前記導電回路を通って前記誘電体基板の中に延在する柱体を備え、前記柱体が、前記導電性インタポーザと前記誘電体基板との間の相対位置を固定し、
   （ｄ）前記柱体から前記第１の表面に沿って延在する腕部を備え、前記腕部が前記分離可能なコンタクトインターフェースを画定し、
   前記印刷式の導電性インクのトレースが、前記第１の表面におよび前記導電性インタポーザの前記腕部に適用され、かつ、前記コンタクトと前記腕部の間に配置される、
   電子デバイス。
2. 前記導電性インタポーザが、本体および前記本体と前記導電回路との間に延在する可撓性要素を備え、
   前記可撓性要素が前記導電回路を前記本体と電気的に接続し、前記本体が前記取り外し可能な前記コンタクトとの前記分離可能な前記コンタクトインターフェースを画定する、請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記導電性インタポーザが、前記導電回路に直接係合しかつ電気的に接続される可撓性の導電性ガスケットを備える、請求項１に記載の電子デバイス。
4. 前記導電性インタポーザが、前記導電回路に直接係合しかつ電気的に接続される可撓性のばね梁部材を備える、請求項１に記載の電子デバイス。
5. 前記導電回路がアンテナを備え、前記コンタクトが前記導電性インタポーザによって前記アンテナに取り付けられた給電線を備える、請求項１に記載の電子デバイス。
6. 前記基板が前記電子デバイスのケースを備え、前記導電回路が前記ケースに直接適用され、前記ケースがその中に電子的構成要素を保持するように構成される、請求項１に記載の電子デバイス。
   

Images