TW201446098A - 電子裝置 - Google Patents

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David Bruce Sarraf
Charles Randall Malstrom
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Tyco Electronics Corp
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Abstract

一種電子裝置(500)包括具有一第一表面(504)之一介電基板(502)，沉積在該第一表面上且在該第一表面上具有一印刷傳導油墨線跡(520)之一傳導電路(520)，以及機械耦接至該基板之一傳導插件(530)。該傳導插件係電氣耦接至該傳導電路。該傳導插件具有一可分離之接觸介面(532)，其係配置以機械且電氣連接至一可移除接點。視情況，該傳導插件可包括一主要本體(534)以及延伸於該主要本體和該傳導電路之間的一可撓性元件(540)。該可撓性元件係使該傳導電路電氣連接於該主要本體。

Description

電子裝置
本文標的一般是關於電子裝置與製造電子裝置的方法。
電子裝置一般都包括了使電子裝置的組件電氣連接之導件。某些電子裝置具有電路板，電路板帶有沉積在基板上、作為一預定圖樣或佈局中的一傳導層之傳導線跡。接點或接線係端接至線跡，例如藉由彈性接點、焊接等。傳統的電路板具有良好的磨耗特性，且在接點的匹配或插拔期間不會容易受破壞。
然而，已經有提出藉由在基板上印刷傳導油墨、然後可能鍍製傳導油墨以提高傳導電路電流傳載能力而製成的某些電子裝置。以此方式製得之電路線跡係可承受當接點自這些線跡匹配或插拔時產生刮傷所導致之磨耗或破壞。此外，已經提出某些電子裝置，其藉由直接在另一基板(例如電子裝置的外殼或殼體)上印刷傳導油墨線跡來提供電路線跡而不需使用傳統的電路板，其可減少電子裝置的整體尺寸。
藉由如本文所揭露的一種包括耐久性電路線跡之電子裝置以進行接點對該電子裝置的匹配及/或插拔來解決問題。該電子裝置包括具有一第一表面之一介電基板、沉積在該第一表面上 且在第一表面上具有一印刷之傳導油墨線跡之一傳導電路以及機械耦接至該基板之一傳導插件。該傳導插件係電氣耦接至該傳導電路。該傳導插件具有一可分離之接觸介面，其係配置以機械及電氣連接至一可移除接點。
100‧‧‧電子裝置
102‧‧‧基板
104‧‧‧第一表面
106‧‧‧壁部
108‧‧‧壁部
110‧‧‧轉銜部
120‧‧‧傳導電路
130‧‧‧傳導插件
132‧‧‧接觸介面
134‧‧‧主要本體
136‧‧‧臂部
138‧‧‧柱體
140‧‧‧柱體部分
150‧‧‧電子組件
152‧‧‧接點
300‧‧‧電子裝置
302‧‧‧基板
304‧‧‧第一表面
320‧‧‧傳導電路
330‧‧‧傳導插件
332‧‧‧接觸介面
334‧‧‧主要本體
336‧‧‧臂部
350‧‧‧電子組件
352‧‧‧接點
400‧‧‧電子裝置
402‧‧‧基板
404‧‧‧第一表面
420‧‧‧傳導電路
430‧‧‧傳導插件
432‧‧‧接觸介面
434‧‧‧主要本體
436‧‧‧臂部
438‧‧‧柱體
450‧‧‧電子組件
452‧‧‧接點
500‧‧‧電子裝置
502‧‧‧基板
504‧‧‧第一表面
520‧‧‧傳導電路
530‧‧‧傳導插件
532‧‧‧接觸介面
534‧‧‧主要本體
536‧‧‧臂部
538‧‧‧柱體
540‧‧‧可撓性元件
550‧‧‧電子組件
552‧‧‧接點
600‧‧‧電子裝置
602‧‧‧基板
604‧‧‧第一表面
620‧‧‧傳導電路
630‧‧‧傳導插件
632‧‧‧接觸介面
634‧‧‧主要本體
636‧‧‧臂部
638‧‧‧柱體
640‧‧‧可撓性元件
650‧‧‧電子組件
652‧‧‧接點
第一圖說明了根據一例示具體實施例而形成之一種電子裝置。
第二圖至第六圖為根據一例示具體實施例而形成之電子裝置的剖面圖。
本文所述之具體實施例係提供一種電子裝置，其具有改進電子裝置傳導電路之磨損壽命。本文所述之具體實施例提供了一種在一介電基板的表面上之印刷傳導油墨線跡。本文所述之具體實施例提供了一種可分離之傳導插件，其係電氣耦接至該印刷傳導油墨線跡，其具有一接觸介面以供一接點或其他傳導性組件電氣連接至由該印刷傳導油墨線跡所定義的傳導電路。在該傳導電路和另一接點之間的傳導插件消除了另一接點對傳導電路之匹配與自傳導電路之插拔，其可減少傳導電路之磨損。舉例而言，接點和傳導電路之間的移動(例如在匹配與插拔期間)會導致印刷傳導油墨線跡的刮傷，其會損傷或破壞傳導電路。
第一圖說明了根據一例示具體實施例所形成之一電子裝置100。該電子裝置100包括一基板102，其具有一第一表面104。在所述具體實施例中，基板102係電子裝置100的一殼體或外殼，該電子裝置100可為一行動電話、PC平板、電腦、GPS裝置、 或其他類型的電子裝置。基板102係由一塑性材料製成。基板102可為非平面且包括以非平面方向自彼此延伸之壁部106、108。轉銜部110係定義於壁部106、108之間。轉銜部110係定義該基板102的一角部。第一表面104係沿著壁部106、108延伸通過轉銜部110。基板102雖被繪示為電子裝置100的殼體或外殼，然在替代具體實施例中亦可使用其他類型之基板。舉例而言，基板係可定義為一印刷電路板、或可為其他類型之基板。
壁部106、108係由一介電材料一體成形而製成，例如射出成形之聚合物、加工之聚合物、擠出成形之聚合物、可撓性薄膜、合成複合物材料、玻璃材料、陶瓷材料、塗有介電質之金屬材料或適於特定應用之任何其他介電材料。壁部106、108的內表面係定義一腔部，該腔部係固持電子組件，例如電池、處理器、相機、顯示器等。這類電子組件係電氣連接至該傳導電路120。
在一例示具體實施例中，電子裝置100包括沉積在基板102的一或多個表面(例如第一表面104)上之一或多個傳導電路120。在電子裝置100上可設有任何數量的傳導電路120。傳導電路120係設於基板102的外表面及/或內表面上。在一例示具體實施例中，傳導電路120包括一印刷傳導油墨線跡，其係印刷於第一表面104上。在替代具體實施例中，傳導電路係藉由其他方式而沉積。
印刷之傳導油墨線跡係藉由利用一預定圖樣將傳導油墨墊片印刷於第一表面104上而印刷到基板102的第一表面104上。在替代具體實施例中，也可藉由其他處理或方式來沉積印刷之傳導油墨線跡。舉例而言，在替代具體實施例中，印刷之傳導油墨線跡係經網板印刷、噴墨印刷或雷射印刷於第一表面104上。在一 例示具體實施例中，傳導油墨線跡之印刷技術係允許在非平面表面上進行印刷。傳導油墨線跡之印刷技術可使傳導油墨沿著一彎曲表面(例如在壁部106、108之間的轉銜部110)而轉銜。印刷傳導油墨線跡係連接在一起以形成一共同電路，或是在基板102上可設有多個印刷傳導線跡(其獨立於另一印刷傳導油墨線跡)，以定義不同的傳導電路120。
印刷之傳導油墨線跡係作用為一種子層，其後續將經鍍製(例如藉由電鍍方式)以增加導電度，並因而增加傳導電路120的電流傳載能力。在替代具體實施例中，由於印刷傳導油墨線跡會具有足夠的電流傳載能力，因此傳導電路120係在未鍍製或沉積額外的傳導材料下於印刷傳導印刷線跡上方製成。印刷之傳導油墨線跡可施用於多層中，以增加傳導電路120的電流傳載能力，而不需在印刷傳導油墨線跡上方鍍製一額外層。
電子裝置100包括一傳導插件130，其係機械耦接至基板102。舉例而言，傳導插件130係藉由摩擦匹配、藉由黏著、藉由鎖固件、或藉由其他方式而固持在基板中。傳導插件130係電氣耦接至傳導電路120。傳導插件130定義了一介面，其係配置以機械地及電氣地連接至另一電子組件，例如電子裝置100的電池、處理器、相機、顯示器、電路板、天線饋送、接線或接點。在傳導電路120與電子裝置100的任何其他組件之間提供傳導插件130可保護傳導電路120免於磨損或破壞，因為電子組件係直接接合傳導插件130、而不直接接合傳導電路120。
在一例示具體實施例中，傳導電路120係於基板102所定義的外殼的外表面上定義一天線(在下文中稱為天線120)。 視情況而定，除了壁部106及/或108的外表面以外(或取而代之)，天線120還設於內表面上。視情況者，定義為天線120之印刷傳導油墨線跡係於一單一、連續的印刷程序中印刷在兩壁部106、108上。舉例而言，墊片會滾過壁部106、108的角部處之轉銜部110，以於其表面上沉積傳導油墨。接著鍍製(例如藉由電鍍方式)印刷傳導油墨線跡。在其他具體實施例中，藉由控制印刷傳導油墨線跡的地方及/或藉由印刷傳導油墨線跡之堆疊層體，傳導電路120係定義為天線以外的其他電路或元件類型，例如一電路線跡、電感器、電容器等。舉例而言，在印刷之傳導油墨線跡層之間可加入介電層。
第二圖為電子裝置100的一剖面圖。傳導插件130係從基板102的外部延伸通過基板102而至基板102的內部。基板102的內部係形成一腔部或腔室，其係可容置其他電子組件，例如電池、處理器、相機、顯示器、電路板等。在替代具體實施例中，基板102、傳導插件130與傳導電路120的其他配置方式也是可行的，例如使傳導電路120位於內部、且使傳導插件130從基板內部通至外部，使傳導插件130和傳導電路120兩者都在基板102的內部上，使傳導插件130和傳導電路120兩者都在基板102的外部上等。
傳導插件130具有一接觸介面132，其係配置以機械地及電氣地連接至一電子組件150。舉例而言，電子組件150具有一接點152，其係於接觸介面132處直接接合傳導插件130。在一例示具體實施例中，接觸介面132定義了一可分離之接觸介面，其中接點152係配置以多次連接至接觸介面152及自其移除。舉例而言，在組裝期間，接點152係接合接觸介面132，以於電子組件150和傳導插件130之間產生一電氣連接；然而，電子組件150與接點152可自外 殼移除。自接觸介面132移除接點152並不會破壞傳導插件130。
接點152係彈性偏抵於接觸介面132。舉例而言，接點152包括偏抵於接觸介面132之一彈簧柱或彈簧針。在替代具體實施例中，也可設置其他類型的接點。視情況者，接點152係永久固定至接觸介面132，例如藉由將接點152焊接至接觸介面132處之傳導插件130。在其他替代具體實施例中，接點152係一接線或其他類型之導件，其係於接觸介面132電氣連接至傳導插件130。
使用傳導插件130可消除要將接點152直接裝設至傳導電路120之需求，因此可減少或消除對傳導電路120之破壞，因為在接點152的匹配及/或插拔期間並不會發生傳導電路120的摩擦或刮傷。
在所述具體實施例中，傳導電路120係施用於傳導插件130。舉例而言，傳導插件130是在將傳導油墨線跡印刷至基板102上之前被機械裝設至基板102。當傳導油墨線跡被印到基板102上時，傳導油墨線跡也在一單一連續印刷程序中被印至傳導插件130的表面上。或者是，傳導插件130是在傳導油墨線跡被印到基板102上之後才耦接至基板102。傳導插件130被帶至與傳導電路120電氣接觸，並且由基板102予以固持定位，因此在傳導插件130耦接至基板102之後，在傳導插件130與傳導電路120之間幾乎不發生移動。舉例而言，在接點152與傳導插件130的匹配及插拔期間，傳導插件130並不相對於電路120而移動，因此不會對傳導電路120發生磨損或破壞。
在一例示具體實施例中，傳導插件130包括一主要本體134，其包含一臂部136與自臂部136延伸之一柱體138。主要本體 134的柱體138係延伸通過基板102。臂部136係設於基板102的外部，且傳導電路120係在臂部136處電氣連接至傳導插件130。臂部136係相對於基板102與傳導電路120而固定，因此在臂部136與傳導電路120之間幾乎不發生移動。主要本體134的一柱體部分140係從柱體138延伸大致與臂部136相對。接觸介面134係形成在主要本體134的柱體部分140上。柱體部分140是可彎折的，例如在與電氣組件150匹配期間。
第三圖是根據一例示具體實施例而形成之電子裝置300的剖面圖。電子裝置300係類似於電子裝置100(示於第一圖)；然而，電子裝置300具有不同成形之接觸插件以匹配至不同類型的接點。
電子裝置包括一基板302，其具有一第一表面304。電子裝置300包括沉積在基板302的一或多個表面(例如第一表面304)上之一或多個傳導電路320。在一例示具體實施例中，傳導電路320包括一印刷傳導油墨線跡，其係印在第一表面304上；然而在替代具體實施例中，傳導電路320亦可藉由其他方式而進行沉積。
電子裝置300包括機械耦接至基板302之一傳導插件330。傳導插件330係電氣耦接至傳導電路320。傳導插件330具有一接觸介面332，其係配置以機械地且電氣地連接至一電子組件350。舉例而言，電子組件350可具有接線形式之一接點352，其係直接焊接至接觸介面332處之傳導插件330。
在一例示具體實施例中，傳導插件330包括一主要本體334，其具有一臂部336與自該臂部336延伸之一柱體338。該主要本體334係延伸通過基板302。臂部336係設於基板302的外部，且傳 導電路320係於臂部336處電氣連接至傳導插件330。臂部336係相對於基板302與傳導電路320而固定，因此在臂部336和傳導電路320之間幾乎不發生移動。柱體338定義了一焊接垂片，以供接點352連接至傳導插件330。接觸介面332係形成在主要本體334的柱體338上。
在傳導電路320和電子裝置300的電子組件350之間設置傳導插件330，其係可保護傳導電路320免受磨損或破壞，因為接線係直接接合傳導插件330，而不直接接合傳導電路320。傳導插件330係可直接且輕易地對其焊接之一壓印成形材料終端，而傳導電路則較難以直接對其焊接。使用傳導插件330消除了要將接點352直接裝設至傳導電路320的需求，因此可減少或消除對傳導電路320之破壞。
第四圖為根據一例示具體實施例而形成之電子裝置400的剖面圖。電子裝置400係類似於電子裝置100、300(分別示於第二圖與第三圖)；然而，電子裝置400具有一不同成形之接觸插件以匹配至一不同類型的接點。
電子裝置包括具有一第一表面404之基板402。電子裝置400包括沉積在基板402的一或多個表面(例如第一表面404)上的一或多個傳導電路420。在一例示具體實施例中，傳導電路420包括一印刷傳導油墨線跡，其係印在第一表面404上；然而，在替代具體實施例中，傳導電路420也可藉由其他方式而進行沉積。
電子裝置400包括一傳導插件430，其係機械耦接至基板402。傳導插件430係電氣耦接至傳導電路420。在所述具體實施例中，傳導電路420係沿著傳導插件430而延伸。舉例而言，傳導電 路420係由基板420沿著傳導插件430的表面而轉銜。視情況，傳導插件430可於基板402中反沉凹出，以於基板和傳導插件430之間提供一平滑或平坦的轉銜部，其中傳導電路420係於轉銜部上方轉銜。
傳導插件430具有一接觸介面432，其係配置以機械地且電氣地連接至一電子組件450。舉例而言，電子組件450具有一接點452，其係配置以於該可分離之接觸介面432處匹配至傳導插件430及自其插拔。在所述具體實施例中，除了傳導插件430以外(或取而代之)，接點452亦直接接合傳導電路420。視情況，傳導插件430是在傳導電路420後方的一背表面，其中當傳導電路420在匹配區域中被從傳導插件430磨損或刮掉，接點452仍將在其他未受磨損或未受破壞的區域處接合於對傳導電路420電氣連接之傳導插件430。接點452係一彈簧柱、一彈簧針或其他類型之接點，其係配置以連接至接觸介面432。在其他具體實施例中，接點452係焊接至接觸介面432。
在其他具體實施例中，除了在接觸介面432處具有傳導電路420以外，傳導電路420也可在遠離接點452的一區域中沉積在傳導插件430上，使得接點452並不直接接合傳導電路420，而是經由傳導插件430來接合傳導電路420。在這些具體實施例中，可減少關於磨損或刮傷傳導電路420的問題。
在一例示具體實施例中，傳導插件430包括一主要本體434，其具有一臂部436與一柱體438。柱體438係延伸通過基板402。在所述具體實施例中，臂部436係以一個以上的方向從柱體438延伸向外。舉例而言，臂部436係延伸於兩個方向中，或是臂部436可延伸於更多方向中，例如在所有方向中徑向向外，於柱體436上 方形成一圓蓋。臂部436係電氣連接至傳導電路420，例如藉由其間之直接實體接點。接觸介面432係形成於臂部436上。
第五圖為根據一例示具體實施例而形成之一電子裝置500的剖面圖。電子裝置500係類似於電子裝置100、300、400(分別示於第二圖、第三圖與第四圖)；然而，電子裝置500係具有一不同成形之接觸插件。
電子裝置包括具一第一表面504之一基板502。電子裝置500包括沉積在基板502的一或多個表面(例如第一表面504)上之一或多個傳導電路520。在一例示具體實施例中，傳導電路520包括一印刷傳導油墨線跡，其係印在第一表面504上；然而，在替代具體實施例中，傳導電路520係可由其他方式進行沉積。
電子裝置500包括一傳導插件530，其係機械耦接至基板502。傳導插件530係電氣耦接至傳導電路520。在所述具體實施例中，傳導電路520係沿著基板502延伸於基板502與傳導插件530之間。傳導插件530具有一接觸介面532，其係配置以機械及電氣連接至一電子組件550。舉例而言，該電子組件550具有一接點552，其係配置以於該可分離之接觸介面532處匹配至傳導插件530及自其插拔。接點552可為彈簧柱、彈簧針或其他配置以連接至接觸介面532的接點類型。在其他具體實施例中，接點552係焊接至接點介面532。
在一例示具體實施例中，傳導插件530包括一主要本體534，其具有一臂部536與一柱體538。柱體538係延伸通過基板502。臂部536從柱體538向外延伸。接觸介面532係形成於臂部536上。
一可撓性元件540係位於臂部536和傳導電路520之間。該可撓性元件540具導電性。該可撓性元件540有彈性，故可容納傳導插件530及/或基板502的熱膨脹，可容納傳導插件530在接點552的匹配及/或插拔期間之移動或可容納其他移動。臂部536係藉由可撓性元件540而電氣連接至傳導電路520，該可撓性元件540係直接實體接觸於臂部536與傳導電路520。在一例示具體實施例中，該可撓性元件540係一墊片，例如一氈料金屬墊片、一傳導聚合物墊片等。在替代具體實施例中，該可撓性元件540可為其他類型的傳導元件，例如波形墊圈。該可撓性元件540可避免對傳導電路520發生破壞摩擦。該可撓性元件540係於傳導電路520上滑動擦過，其並不會破壞傳導電路，但可避免發生對傳導電路520之刮傷摩擦。該可撓性元件540具有接觸傳導電路520之大量表面積，例如在臂部536下方的一部分區域(例如大部分區域或實質上全部區域)。柱體538係於柱體538延伸至基板502中的位置點處延伸通過傳導電路520。
在傳導電路520和電子裝置500的電子組件550之間設置傳導插件530，其係可保護傳導電路520免受磨損或破壞，因為接點552係直接接合傳導插件530，而不直接接合傳導電路520。在臂部536和傳導電路520之間設置可撓性元件540，其係進一步保護傳導電路520不受傳導插件530的移動影響，因此可減少或消除對傳導電路520之破壞。
第六圖為根據一例示具體實施例而形成之一電子裝置600的剖面圖。電子裝置600係類似於電子裝置100、300、400、500(分別示於第二圖、第三圖、第四圖與第五圖)；然而，電子 裝置600係具有一不同成形之接觸插件。
電子裝置包括具一第一表面604之一基板602。電子裝置600包括沉積在基板602的一或多個表面(例如第一表面604)上之一或多個傳導電路620。在一例示具體實施例中，傳導電路620包括一印刷傳導油墨線跡，其係印在第一表面604上；然而，在替代具體實施例中，傳導電路620係可由其他方式進行沉積。
電子裝置600包括一傳導插件630，其係機械耦接至基板602。傳導插件630係電氣耦接至傳導電路620。在所述具體實施例中，傳導電路620係沿著基板602延伸於基板602與傳導插件630之間。傳導插件630具有一接觸介面632，其係配置以機械及電氣連接至一電子組件650。舉例而言，該電子組件650具有一接點652，其係配置以於該可分離之接觸介面632處匹配至傳導插件630及自其插拔。接點652可為彈簧柱、彈簧針或其他配置以連接至接觸介面632的接點類型。在其他具體實施例中，接點652係焊接至接點介面632。
在一例示具體實施例中，傳導插件630包括一主要本體634，其具有一臂部636與一柱體638。柱體638係延伸通過基板602。臂部636從柱體638向外延伸。接觸介面632係由臂部636所定義。
一可撓性元件640係位於臂部636和傳導電路620之間。該可撓性元件640具導電性。該可撓性元件640有彈性，故可容納傳導插件630相對於傳導電路620之移動。在所述具體實施例中，該可撓性元件640係與臂部636一體成形(例如與其一起壓印成形)且延伸自臂部636。該可撓性元件640比臂部636薄，且因此更有彈 性(臂部636比可撓性元件640厚且更剛硬)。臂部636因此更可抵抗接點652於匹配期間所產生的力，在與接點652匹配及插拔期間產生較少的傳導插件630之移動。
臂部636係藉由可撓性元件640而電氣連接至傳導電路620，該可撓性元件640係直接實體接觸於臂部636與傳導電路620。在一例示具體實施例中，該可撓性元件640係一彈簧柱，其係自臂部636懸置並彎曲於其下方。該可撓性元件640可避免對傳導電路620發生破壞摩擦。該可撓性元件640係於傳導電路620上滑動擦過，其並不會破壞傳導電路，但可避免發生對傳導電路620之刮傷摩擦。該可撓性元件640具有接觸傳導電路620之大量表面積，例如在可撓性元件640摺疊於傳導電路620下方且與其接觸之末稍端部的一細長部分。
在傳導電路620和電子裝置600的電子組件650之間設置傳導插件630係可保護傳導電路620免受磨損或破壞，因為接點652係直接接合傳導插件630，而不直接接合傳導電路620。在臂部636和傳導電路620之間設置可撓性元件640係進一步保護傳導電路620不受傳導插件630的移動影響，因此可減少或消除對傳導電路620之破壞。
應理解到上述說明僅作為例示、而非限制之用。舉例而言，上述具體實施例(及/或其構想)係可彼此結合使用。此外，可進行許多修飾以使一特定情形或材料適用於本發明之教示，而不背離其範疇。本文所述之各種組件的尺寸、材料類型、各種組件之方向、以及各種組件的數量與位置皆意欲定義某些具體實施例的參數，而不作限制之用，且係僅為例示具體實施例。具發明所屬領域 通常知識者在理解上述說明後即可明顯得知在申請專利範圍的精神與範疇內之諸般其他具體實施例與修飾例。因此，本發明之範疇應參照如附申請專利範圍、以及這些申請專利範圍所主張者的等效例之完整範疇來決定。
100‧‧‧電子裝置
102‧‧‧基板
104‧‧‧第一表面
106‧‧‧壁部
108‧‧‧壁部
110‧‧‧轉銜部
120‧‧‧傳導電路
130‧‧‧傳導插件

Claims (10)

  1. 一種電子裝置(500)，包括：一介電基板(502)，具有一第一表面(504)；一傳導電路(520)，沉積在該第一表面上，該傳導電路包含在該第一表面上之一印刷傳導油墨線跡(520)；及一傳導插件(530)，機械耦接至該基板，該傳導插件係電氣耦接至該傳導電路，該傳導插件具有一可分離之接觸介面(532)，其係配置以機械且電氣連接至一可移除接點(552)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置(500)，其中該傳導插件(530)包括一柱體(538)，其係延伸通過該傳導電路而至該基板(502)中，該柱體固定在該傳導插件與該基板之間的相對位置。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置(500)，其中該傳導插件包括從該柱體(538)沿著該第一表面(504)而延伸之一臂部(536)，該傳導電路(520)係位於該臂部與該第一表面之間，該臂部定義了該可分離之接觸介面(532)。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置(500)，其中該傳導插件(530)包括一主要本體(534)與延伸於該主要本體和該傳導電路(520)之間的一可撓性元件(540)，該可撓性元件係使該傳導電路電氣連接於該主要本體，該主要本體定義了具有該可移除接點之該可分離之接觸介面(532)。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置(500)，其中該傳導插件(530)包含一可撓性傳導墊片(540)，其係直接接合於且電氣連接至該傳導電路(520)。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置(600)，其中該傳導插件(630)包含一可撓性彈簧柱(640)，其直接接合於且電氣連接至該傳導電路(620)。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置(500)，其中該傳導插件(530)係沿著一摩擦接觸表面而連接至該傳導電路(520)，該傳導插件允許在該傳導插件與該傳導電路之間發生非破壞性摩擦。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置(100)，其中該印刷傳導油墨線跡(120)係施用至該第一表面(104)上與該傳導插件(130)上。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置(100)，其中該傳導電路(120)包括一天線，該接點(152)包括藉由該傳導插件裝設至該天線之一饋入線。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置(100)，其中該基板(102)包括該電子裝置之一外殼，該傳導電路(120)係直接施用於該外殼，該外殼係配置以使一電子組件(150)固定於其中。
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