TWI556692B - 軟板式(fpc)的金手指裝置 - Google Patents

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陽光
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台達電子工業股份有限公司
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Description

軟板式(FPC)的金手指裝置 【0001】
本發明係有關一種軟板，尤指一種軟板與硬性的印刷電路板或硬性的印刷線路板的電性連結整合。
 【0002】
傳統的筆記型電腦内部都安裝有一小型風扇，該小型風扇可以協助將筆記型電腦內部主機板上的電子元件所產生的熱散至於機殼外部，使主機板上的電子零件可以正常的運作，以及降低電子零件的損壞率。
【0003】
目前的小型風扇的底座底部都安裝有一硬質的印刷電路板，該印刷電路板上具有一控制電路或驅動電路，該印刷電路板電性連結有複數條電纜導線(cable)組成的傳輸線組，該傳輸線組與筆記型電腦的主機板電性連結後，可受該筆敝型電腦的主機板控制，或小型風扇運轉產生故障時，可以將故障信號傳至該主機板上，由主機板來控制處理。由於電纜導線的厚度約有0.38㎜，因此安裝於小型風扇的底座上會占去較多的空間，使小型風扇的高度無法降低，此種電性連結有電纜導線的小型風扇將不適用於朝輕薄短小設計的筆記型電腦上。
【0004】
近年來由於科技不斷進步下，筆記型電腦所使用的薄形風扇的印刷電路板及傳輸線組都採全軟板(FPC)的設計，不但可以節省更多空間，使小型風扇厚度變薄，來符合輕薄短小的記筆型電腦使用。但是全軟板的設計，將會使製作成本增加。因此，如何降低製作成本又可以降低小型風扇的厚度變薄，乃是本發明所要解決的課題。
 【0005】
因此，本發明之主要目的，在於解決傳統缺失，避免缺失存在，本發明利用軟板製作金手指裝置，使軟板與硬性的印刷電路板結合，以該軟板當做傳輸介面設計，不但可以降低製作成本，也可以節省更多的空間，讓運用的裝置或負載可以朝輕薄短小的目標設計。
【0006】
為達上述之目的，本發明提供一種軟板式的金手指裝置，係與硬性的印刷電路板上的導電端子及系統電性連結，該金手指裝置包括：
【0007】
一基板膠片，其上具有一第一表面及一第二表面，該第一表面及該第二表面的兩端上各具有一第一端部及一第二端部；
【0008】
一金屬層，係由一第一金屬層及一長度短於該第一金屬層的第二金屬層組成，該第一金屬層設於該基板膠片的第一表面或第二表面上，該第一金屬層的一端上具一位於該第一端部的第一表面或第二表面上的第一電性連結部，另一端具有與硬性的印刷電路板的導電端子電性連結，且位於該第二端部的第一表面或該第二表面上的第二電性連結部，另於該第二電性連結部上具有至少一第一導通孔；另，該第二金屬層設於該基板膠片的第二端部的第一表面或該第二表面上，該第二金屬層 具有一第三電性連結部及一第四電性連結部，在該第三電性連結部及該第四電性連結部之間具有至少一第二導通孔，該第二導通孔與該第一導通孔相通，且在該第一導通孔及該第二導通孔的內側壁上具有一電鍍層；
【0009】
一保護膠片，係設於該金屬層及該基板膠片上，使位於該第一端部上的第一電性連結部及使位於該第二端部上的第二電性連結部、第一導通孔、第三電性連結部及第二導通孔外露。
【0010】
其中，該第二端部的寬度大於或等於該第一端部的寬度。
【0011】
其中，該基板膠片係呈蜿蜓狀、直線狀或彎弧形狀。
【0012】
其中，該基板膠片為聚醯亞銨材質。
【0013】
其中，該第二端部上具有複數破孔，該複數破孔一側具有一連接部。
【0014】
其中，該第一金屬層及該第二金屬層係由複數導線組成。
【0015】
其中，位於該第二端部上的第一金屬層及該第二金屬層的導線由該複數破孔隔開。
【0016】
其中，該該第一導通孔與該第二導通孔設於該導線上，且該第一導通孔及該第二導通孔與相鄰的另一導線上的第一導通孔及該第二導通孔呈對稱或非對稱排列。
【0017】
其中，該金屬層為銅箔。
【0018】
其中，該電鍍層內設有一錫層。
【0019】
其中，該保護膠片係由一第一保護膠片及一第二保護膠片組成，該第一保護膠片設於該第一金屬層及該基板膠片上，該第一保護膠片使該第一電性連結部、該第二電性連結部及第一導通孔外露，該第二保護膠片設於該第二金屬層及該基板膠片上，使該第三電性連結部及該第二導通孔外露。
【0020】
其中，該第二保護膠片一端上設有一與該第一電性連結部呈對應配置的插拔膠片，該插拔膠片以便該第一電性連結部插拔於該系統端上。
【0021】
其中，該保護膠片為環氧樹脂。
 【0039】
10‧‧‧金手指裝置
【0040】
1‧‧‧基板膠片
【0041】
11‧‧‧第一端部
【0042】
12‧‧‧第二端部
【0043】
13‧‧‧破孔
【0044】
14‧‧‧連接部
【0045】
15‧‧‧第一表面
【0046】
16‧‧‧第二表面
【0047】
2‧‧‧金屬層
【0048】
21‧‧‧第一金屬層
【0049】
211‧‧‧第一電性連結部
【0050】
212‧‧‧第二電性連結部
【0051】
213‧‧‧第一導通孔
【0052】
22‧‧‧第二金屬層
【0053】
221‧‧‧第三電性連結部
【0054】
222‧‧‧第四電性連結部
【0055】
223‧‧‧第二導通孔
【0056】
23‧‧‧電鍍層
【0057】
24‧‧‧錫層
【0058】
3‧‧‧保護膠片
【0059】
31‧‧‧第一保護膠片
【0060】
32‧‧‧第二保護膠片
【0061】
33‧‧‧插拔膠片
【0062】
20‧‧‧印刷電路板
【0063】
201‧‧‧導電端子
【0064】
100~106‧‧‧步驟
【0022】
圖1，係本發明之軟性印刷電路板的正面示意圖。
【0023】
圖2，係本發明之軟性印刷電路板的背面示意圖。
【0024】
圖3，係為圖1側剖視示意圖。
【0025】
圖4，係本發明之軟板的金手指裝置與印性的印刷電路板(印刷線路板)的製作流程示意圖。
【0026】
圖5，係本發明之軟板的金手指裝置與印性的印刷電路板(印刷線路板)分解示意圖。
【0027】
圖6，係本發明之軟板的金手指裝置與印性的印刷電路板(印刷線路板)電性連結組合示意圖。
 【0028】
茲有關本發明之技術內容及詳細說明，現配合圖式說明如下：
【0029】
請參閱圖1~3，係本發明之軟性印刷電路板的正面、背面及側剖視示意圖。如圖所示：本發明之 軟性硬刷電路板式(Flexible Printing Circuit，簡稱軟板)的金手指裝置10，包括：一基板膠片1、金屬層2、一保護膠片3。
【0030】
該基板膠片1，其上具有一第一表面15及一第二表面16，在該第一表面15及該第二表面16的兩端上各具有一第一端部11及一第二端部12，該第二端部12的寬度大於或等於該第一端部11的寬度，該第二端部12上具有複數個破孔13，該破孔13一側具有一連接部14。在本圖式中，該基板膠片1係呈蜿蜓狀、直線狀或彎弧形狀，且材質為聚醯亞銨(PI)材質。
【0031】
該金屬層2，係由一第一金屬層21及一長度短於該第一金屬層21的第二金屬層22組成，該第一金屬層21設於該基板膠片1的第二表面16或第一表面15，該第一金屬層21的一端上具一插接於系統端(圖中未示)上且位於該第一端部11的第二表面16或第一表面15上的第一電性連結部211，另一端具有與硬性的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB；圖中未示)或硬性的印刷線路板(Printed wire board，PWB；圖中未示)電性連結且位於該第二端部12的第二表面16或第一表面15上的第二電性連結部212，另於該第二電性連結部212上具有至少一第一導通孔(Plated Through Hole，PTH)213。該第二金屬層22設於該基板膠片1的第二端部12的第一表面15或第二表面16，該第二金屬層22具有一第三電性連結部221及一第四電性連結部222，在該第三電性連結部221及該第四電性連結部222之間具有至少一第二導通孔223，該第二導通孔223與該第一導通孔213相通，且在該第一導通孔213及該第二導通孔223的內側壁透過電鍍形成有一電鍍層23，該電鍍層23可填入錫層24，使該第一金屬層21及該第二金屬層22導通。在本圖式中，該第一金屬層21及該第二金屬層22係由複數導線組成，且位於該第二端部上的第一金屬層21及第二金屬層22的導線由該複數破孔13隔開，該第一導通孔213與該第二導通孔223設於該導線上，且該第一導通孔213及該第二導通孔223與相鄰的另一導線上的第一導通孔213及該第二導通孔223呈對稱或非對稱排列；且，該金屬層2為銅箔。
【0032】
該保護膠片3，係由一第一保護膠片31及一第二保護膠片32組成，該第一保護膠片31設於該第一金屬層21及該基板膠片1上，該第一保護膠片31使該第一電性連結部211、該第二電性連結部212及第一導通孔213外露。該第二保護膠片32設於該第二金屬層22及該基板膠片1上，使該第三電性連結部222及該第二導通孔223外露。另，於該第二保護膠片32一端上設有一與該第一電性連結部211呈對應配置的插拔膠片33，該插拔膠片33以便該第一電性連結部211插拔於該系統端上。在本圖式中，該保護膠片3為環氧樹脂（Epoxy）。
【0033】
請參閱圖4~6，係本發明之軟板的金手指裝置與印性的印刷電路板(印刷線路板)的製作流程與分解及電性連結組合示意圖。如圖所示：
【0034】
首先，如步驟100備有一軟板的金手指裝置10及步驟102備有一硬性的印刷電路板(或印刷線路板)20。
【0035】
步驟104，在該金手指裝置10與該硬性的印刷電路板20電性連結時，可以透過熱壓熔焊接(HOT-BAR)或表面黏著技術 (Surface Mount Technology，SMT)使該金手指裝置10的第二電性連結部212電性連結在該印刷電路板20的導電端子201上，且在熱壓熔焊接(HOT-BAR)或表面黏著技術(SMT)時，該導通孔(PTH)2121提供一個良好的導熱及熔錫作用，同時在加上該金手指裝置10的複數個破孔13以提供溢錫及散熱效果，使該第二電性連結部212與該導電端子201穩固電性連結。
【0036】
步驟106，在金手指裝置10與該硬性的印刷電路板20電性連結後，形成軟板與硬板結合的半成品。
【0037】
請再參閱圖6，係本發明之係本發明之軟板的金手指裝置與印性的印刷電路板電性連結組合示意圖。如圖所示：當軟板的金手指裝置10與硬性的印刷電路板20電性連結的設計後，可以大幅度降低製作成本外，當硬性的印刷電路板20為系統(電子裝置，如攜帶式電腦或桌上型電腦)的負載(風扇或主機板)的電路板時，以該金手指裝置10的第一電性連結部211插接於該系統的連接器上來當作傳輸介面，不但耐彎折性好及外形可隨意設計與外形精度高，可以較傳統以電纜導線(CABLE)來的結省更多空間，因為金手指裝置10為軟板厚度僅0.20㎜較電纜導線(CABLE)的0.38㎜為薄。
【0038】
上述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆為本發明專利範圍所涵蓋。
10‧‧‧金手指裝置
13‧‧‧破孔
14‧‧‧連接部
2‧‧‧金屬層
21‧‧‧第一金屬層
211‧‧‧第一電性連結部
22‧‧‧第二金屬層
223‧‧‧第二導通孔
3‧‧‧保護膠片
32‧‧‧第二保護膠片
33‧‧‧插拔膠片
20‧‧‧印刷電路板
201‧‧‧導電端子

Claims (13)

  1. 【第1項】
    一種軟板式的金手指裝置，係與硬性的印刷電路板上的導電端子及系統電性連結，該金手指裝置包括：
    一基板膠片，其上具有一第一表面及一第二表面，該第一表面及該第二表面的兩端上各具有一第一端部及一第二端部；
    一金屬層，係由一第一金屬層及一長度短於該第一金屬層的第二金屬層組成，該第一金屬層設於該基板膠片的第一表面或第二表面上，該第一金屬層的一端上具一位於該第一端部的第一表面或第二表面上的第一電性連結部，另一端具有與硬性的印刷電路板的導電端子電性連結，且位於該第二端部的第一表面或該第二表面上的第二電性連結部
    ，另於該第二電性連結部上具有至少一第一導通孔；另，該第二金屬層設於該基板膠片的第二端部的第一表面或該第二表面上，該第二金屬層具有一第三電性連結部及一第四電性連結部，在該第三電性連結部及該第四電性連結部之間具有至少一第二導通孔，該第二導通孔與該第一導通孔相通，且在該第一導通孔及該第二導通孔的內側壁上具有一電鍍層；
    一保護膠片，係設於該金屬層及該基板膠片上，使位於該第一端部上的第一電性連結部及使位於該第二端部上的第二電性連結部、第一導通孔、第三電性連結部及第二導通孔外露。
  2. 【第2項】
    如申請專利範圍第1項所述之一種軟板式的金手指裝置，其中，該第二端部的寬度大於或等於該第一端部的寬度。
  3. 【第3項】
    如申請專利範圍第2項所述之一種軟板式的金手指裝置，其中，該基板膠片係呈蜿蜓狀、直線狀或彎弧形狀。
  4. 【第4項】
    如申請專利範圍第3項所述之一種軟板式的金手指裝置，其中，該基板膠片為聚醯亞銨(PI)材質。
  5. 【第5項】
    如申請專利範圍第1項所述之一種軟板式的金手指裝置，其中，該第二端部上具有複數破孔，該複數破孔一側具有一連接部。
  6. 【第6項】
    如申請專利範圍第5項所述之一種軟板式的金手指裝置，其中，該第一金屬層及該第二金屬層係由複數導線組成。
  7. 【第7項】
    如申請專利範圍第6項所述之一種軟板式的金手指裝置，其中，位於該第二端部上的第一金屬層及該第二金屬層的導線由該複數破孔隔開。
  8. 【第8項】
    如申請專利範圍第7項所述之 一種軟板式的 金手指裝置，其中，該該第一導通孔與該第二導通孔設於該導線上，且該第一導通孔及該第二導通孔與相鄰的另一導線上的第一導通孔及該第二導通孔呈對稱或非對稱排列 。
  9. 【第9項】
    如申請專利範圍第8項所述之一種軟板式的金手指裝置，其中，該金屬層為銅箔。
  10. 【第10項】
    如申請專利範圍第1項所述之一種軟板式的金手指裝置，其中，該電鍍層內設有一錫層。
  11. 【第11項】
    如申請專利範圍第1項所述之一種軟板式的金手指裝置，其中，該保護膠片係由一第一保護膠片及一第二保護膠片組成，該第一保護膠片設於該第一金屬層及該基板膠片上，該第一保護膠片使該第一電性連結部、該第二電性連結部及第一導通孔外露，該第二保護膠片設於該第二金屬層及該基板膠片上，使該第三電性連結部及該第二導通孔外露。
  12. 【第12項】
    如申請專利範圍第11項所述之一種軟板式的金手指裝置，其中，該第二保護膠片一端上設有一與該第一電性連結部呈對應配置的插拔膠片，該插拔膠片以便該第一電性連結部插拔於該系統端上。
  13. 【第13項】
    如申請專利範圍第12項所述之一種軟板式的金手指裝置，其中，該保護膠片為環氧樹脂。
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