TW201409854A - 彩色外觀的形成方法與導電外殼 - Google Patents
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Abstract
一種彩色外觀的形成方法，適於使一電連接器之一導電外殼具有彩色外觀。導電外殼具有一殼體與至少一引腳。引腳延伸自殼體。彩色外觀的形成方法包括下列步驟：表面粗化導電外殼。形成一導電金屬層於已進行表面粗化的導電外殼。形成一遮蔽層於位在引腳上的部分導電金屬層。形成一有色導電層於導電外殼。移除遮蔽層及位在遮蔽層上的部分有色導電層，以暴露出位在引腳上的部分導電金屬層。據此，導電外殼具有彩色外觀。
Description
本發明是有關於一種彩色外觀的形成方法與導電外殼，且特別是有關於一種電連接器之彩色外觀的形成方法以及適用於電連接器的導電外殼。
近年來，隨著科技產業日益發達，電子產品例如行動電話(mobile phone)、平板電腦(tablet computer)以及筆記型電腦(notebook computer)等產品的使用越來越普遍，並朝著便利、多功能且美觀的設計方向進行發展，以提供使用者更多的選擇。電子產品通常會在內部的線路板(circuit board)上設置電連接器，其中部分電連接器具有引腳，使得電連接器可經由引腳銲接至線路板。
在這些電連接器中，有些電連接器會暴露於電子產品的外部作為輸入輸出埠(input/output port)，以使外部連接裝置連接可經由此類電連接器連接至電子產品。此時，由於電連接器的材質與電子產品之外殼的材質不同，使得電連接器的顏色與電子產品之外殼的顏色不同。當電連接器暴露在電子產品之外觀面時，會影響電子產品的美觀。因此，使此類電連接器具有與電子產品外觀類似的顏色，也逐漸成為關注的技術之一。
在習知技術當中，已有一些有色材料可使電連接器具有彩色外觀。將有色材料附著於電連接器的表面，除了使
電連接器的外殼具有顏色之外，還需使電連接器的外殼保有原本的導電功能。另一方面，有些有色材料雖具有導電性，但與銲錫的結合度不佳。因此，若有色材料附著在電連接器的引腳上，會使電連接器的引腳無法穩固的銲接在線路板上，進而造成電連接器鬆動或無法有效連接線路板。
本發明提供一種彩色外觀的形成方法，用以使電連接器的導電外殼具有彩色外觀並維持導電外殼具有良好的導電性與銲接性。
本發明提出一種彩色外觀的形成方法，適於使一電連接器之一導電外殼具有彩色外觀。導電外殼具有一殼體與至少一引腳，引腳延伸自殼體，導電外殼適於經由引腳銲接至一線路板。彩色外觀的形成方法包括下列步驟：表面粗化導電外殼。形成一導電金屬層於已進行表面粗化的導電外殼。形成一遮蔽層於位在引腳上的部分導電金屬層。形成一有色導電層於導電外殼，其中有色導電層的一部分位在殼體的導電金屬層上，而有色導電層的另一部分位在引腳的遮蔽層上。移除遮蔽層及位在遮蔽層上的部分有色導電層，以暴露出位在引腳上的部分導電金屬層。
在本發明之一實施例中，上述之形成導電金屬層的步驟包括電鍍導電金屬層。
在本發明之一實施例中，上述之形成遮蔽層的步驟包括塗佈一抗鍍漆料。
在本發明之一實施例中，上述之形成有色導電層的步驟包括電鍍一有色導電材料。
本發明再提出一種導電外殼，適用於一電連接器並具有彩色外觀。導電外殼包括一殼體、至少一引腳、一導電金屬層以及一有色導電層。引腳延伸自殼體，導電外殼適於經由引腳銲接至一線路板。導電金屬層位在導電外殼上，其中導電金屬層的一部分位在殼體上，而導電金屬層的另一部分位在引腳上。有色導電層位在殼體上並覆蓋位在殼體上的部分導電金屬層。
在本發明之一實施例中，上述之有色導電層的材料包括金屬。
在本發明之一實施例中，上述之有色導電層的材料包括黑鎳。
基於上述，本發明提出一種彩色外觀的形成方法，其在已進行表面粗化的電連接器的導電外殼上形成導電金屬層，並在引腳的導電金屬層上形成遮蔽層。當有色導電層形成於導電外殼後，移除遮蔽層並暴露出位在引腳上的部分導電金屬層。據此，電連接器的導電外殼具有彩色外觀與良好的導電性，而其引腳處具有良好的銲接性，使得電連接器可藉由引腳銲接至線路板。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是本發明一實施例之欲增加彩色外觀之電連接器的立體圖。請參考圖1，在本實施例中，電連接器50具有導電外殼100、導電端子102以及絕緣本體104，導電端子102設置在絕緣本體104上，而導電端子102與絕緣本體104位在導電外殼100內。導電外殼100具有殼體110與引腳120，而引腳120延伸自殼體110。電連接器50將導電外殼100的引腳120銲接至線路板，使得外部連接裝置經由電連接器50的導電端子102而電性連接至線路板。
在電連接器50銲接至線路板之後，線路板設置在電子裝置的內部。此時，電連接器50的前半部將暴露在電子裝置外，以使外部連接裝置可連接電連接器50。因此，為美化電子裝置的整體外觀，暴露於電子裝置外的電連接器50須具有與電子裝置之外殼的外觀顏色相近的彩色外觀。
圖2是本發明一實施例之彩色外觀的形成方法的流程圖。圖3A至圖3E是圖1之導電外殼形成彩色外觀的流程示意圖。圖3A至圖3E依序繪示圖1之導電外殼100形成彩色外觀的流程。為使圖式更為清楚，圖3A至圖3E中的導電外殼100為圖1之導電外殼100省略部份構件的俯視示意圖。以下將藉由圖2搭配圖3A至圖3E依序說明本實施例之電連接器50的彩色外觀的形成方法。
首先，在步驟S110中，表面粗化導電外殼100。請參考圖2與圖3A，在本實施例中，導電外殼100的材質為不鏽鋼，但本發明不以此為限。將導電外殼100進行表面粗化，使得導電外殼100的表面適於附著用以形成彩色外觀
的材料。
接著，在步驟S120中，形成導電金屬層130於已進行表面粗化的導電外殼100。請參考圖2與圖3B，在本實施例中，於導電外殼100上形成導電金屬層130的方法為經由電鍍而使導電金屬層130附著在導電外殼100的表面。導電外殼100已先進行表面粗化，以使導電金屬層130均勻附著於導電外殼100的表面。此時，部分導電金屬層130a位在導電外殼100的殼體110，而部分導電金屬層130b位在導電外殼100的引腳120。另一方面，在本實施例中，導電金屬層130的材料為金，但在其他實施例中，導電金屬層130的材料可為銀，本發明不以此為限制。
接著，在步驟S130中，形成遮蔽層140於位在引腳120上的部分導電金屬層130b。請參考圖2與圖3C，在本實施例中，於引腳120上形成遮蔽層140的方法為在引腳120的表面塗佈抗鍍漆料。此時，引腳120上已有導電金屬層130b，而遮蔽層140是塗佈在導電金屬層130b上。
接著，在步驟S140中，形成有色導電層150於導電外殼100。請參考圖2與圖3D，在本實施例中，有色導電層150需具有顏色與良好的導電性，以使導電外殼100在形成有色導電層150之後，導電外殼100也具有顏色與良好的導電性。因此，有色導電層150可為例如是金屬或導電橡膠等具有顏色與導電性的材料。
當有色導電層150的材料為金屬時，於導電外殼100上形成有色導電層150的方法為經由電鍍而使有色導電材
料附著在導電外殼100的表面而形成有色導電層150。在本實施例中，有色導電層150的材料為黑鎳，使得有色導電層150為黑色導電層。另外，在其他實施例中，當有色導電層150的材料為釕(Ruthenium)時，有色導電層150亦為黑色導電層，本發明不以此為限制。此時，導電外殼100具有黑色外觀。
然而，在本發明其他實施例中，有色導電層150可依據導電外殼100所需之顏色而選擇適當的材料。舉例而言，當導電外殼100所需之顏色為銀色時，有色導電層150的材料可為銠(Rhodium)或鈀(Palladium)。當導電外殼100所需之顏色為黃色時，有色導電層150的材料可為金銀合金(Au-Ag Alloy)。當導電外殼100所需之顏色為粉紅色時，有色導電層150的材料可為金銅合金(Au-Cu Alloy)。本發明不以此為限制。
在本實施例中，形成有色導電層150於導電外殼100的方法為將黑鎳經由電鍍而附著於導電外殼100的表面。黑鎳的顏色為黑色，且具有良好的導電性。因此，將黑鎳電鍍至導電外殼100的表面，可使導電外殼100具有良好的導電性，且使導電外殼100具有黑色外觀。此時，導電外殼100的整體外觀均為黑色，其中部分有色導電層150a位在殼體110的導電金屬層130a上，部分有色導電層150b位在引腳120的遮蔽層140上。
最後，在步驟S150中，移除遮蔽層140及位在遮蔽層140上的部分有色導電層150b，以暴露出位在引腳120
上的部分導電金屬層130b。請參考圖2與圖3E，在本實施例中，在電鍍黑鎳至導電外殼100的表面而使導電外殼100的整體外觀均為黑色之後，將位在引腳120上的遮蔽層140移除。此時，位在遮蔽層140上的部分有色導電層150b也同時被移除而暴露出位在引腳120上的部分導電金屬層130b。
圖4是圖1之已增加彩色外觀之電連接器的導電外殼的立體圖。請參考圖4，導電金屬層130位在在導電外殼100上，其中導電金屬層130a位在殼體110上，而導電金屬層130b位在引腳120上。有色導電層150a位在殼體110上並覆蓋位在殼體110上的導電金屬層130a。因此，當本實施例之導電外殼100經由彩色外觀的形成方法而具有彩色外觀時，導電外殼100的殼體110的最外層為有色導電層150a，而導電外殼100的引腳120的最外層為導電金屬層130b。此時，導電外殼100的殼體110具有彩色外觀與良好的導電性。同時，將有色導電層150b從導電外殼100的引腳120上移除而暴露出銲接性較佳的導電金屬層130b，使得導電外殼100的引腳120也兼具良好的銲接性。
由此可知，在步驟S130中形成遮蔽層140於引腳120的目的在於，在形成有色導電層150於導電外殼100後，用以將位於引腳120上的有色導電層150移除，以避免引腳120上的有色導電層150影響引腳120的銲接性。
據此，在導電外殼100經由本發明之彩色外觀的形成方法而形成彩色外觀之後，可將導電端子102與絕緣本體
104設置於導電外殼100內以形成如圖1所示之具有彩色外觀的電連接器50。電連接器50可藉由導電外殼100的引腳120而銲接至線路板上。引腳120上的導電金屬層130b具有良好的銲接性，使得電連接器50可平穩地固定在線路板上。此時，電連接器50暴露於電子裝置外的部分具有與電子裝置外觀相近的彩色外觀，而電連接器50具有良好的導電性以維持電連接器50電性連接外部連接裝置的功能。
此外，請參考圖4，在本實施例中，導電外殼100的有色導電層150a位在殼體110與引腳120的一部分，而導電金屬層130b暴露於引腳120的另一部分。詳細而言，導電外殼100經由步驟S110與S120而在導電外殼100的表面電鍍導電金屬層130之後，導電外殼100在步驟S130中僅在引腳120的部分形成遮蔽層140(未繪示)。因此，經由步驟S140與S150將有色材料層150形成於導電外殼100後並移除遮蔽層140，使得部分引腳120暴露出導電金屬層130b。
此時，部分引腳120具有有色導電層150a，但引腳120仍然具有良好的銲接性，而導電外殼100也同樣具有彩色外觀與良好的導電性。換言之，本發明不限定引腳上的有色導電層需完全移除，只要引腳上銲接至線路板的部分不具有有色導電層，亦即引腳上銲接至線路板的部分暴露出導電金屬層而使引腳能經由平穩地銲接於線路板即可。
綜上所述，本發明提出一種彩色外觀的形成方法，其在已進行表面粗化的電連接器的導電外殼上形成導電金屬層，並在位於引腳的部分導電金屬層上形成遮蔽層。在遮蔽層形成於部分導電金屬層上之後，有色導電層形成於導電外殼上。最後，從引腳上移除遮蔽層與位在遮蔽層上的部分有色導電層而暴露出位在引腳上的部分導電金屬層。據此，電連接器的導電外殼具有彩色外觀與良好的導電性，而其引腳處具有良好的銲接性，使得電連接器可藉由引腳銲接至線路板。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
50‧‧‧電連接器
100‧‧‧導電外殼
102‧‧‧導電端子
104‧‧‧絕緣本體
110‧‧‧殼體
120‧‧‧引腳
130、130a、130b‧‧‧導電金屬層
140‧‧‧遮蔽層
150、150a、150b‧‧‧有色導電層
圖1是本發明一實施例之欲增加彩色外觀之電連接器的立體圖。
圖2是本發明一實施例之彩色外觀的形成方法的流程圖。
圖3A至圖3E是圖1之導電外殼形成彩色外觀的流程示意圖。
圖4是圖1之已增加彩色外觀之電連接器的導電外殼的立體圖。
100‧‧‧導電外殼
110‧‧‧殼體
120‧‧‧引腳
130b‧‧‧導電金屬層
150a‧‧‧有色導電層
Claims (11)
- 一種彩色外觀的形成方法，適於使一電連接器之一導電外殼具有彩色外觀，其中該導電外殼具有一殼體與至少一引腳，該引腳延伸自該殼體，該導電外殼適於經由該引腳銲接至一線路板，該彩色外觀的形成方法包括：表面粗化該導電外殼；形成一導電金屬層於已進行表面粗化的該導電外殼；形成一遮蔽層於位在該引腳上的部分該導電金屬層；形成一有色導電層於該導電外殼，其中該有色導電層的一部分位在該殼體的該導電金屬層上，而該有色導電層的另一部分位在該引腳的該遮蔽層上；以及移除該遮蔽層及位在該遮蔽層上的部分該有色導電層，以暴露出位在該引腳上的部分該導電金屬層。
- 如申請專利範圍第1項所述之彩色外觀的形成方法，其中形成該導電金屬層的步驟包括電鍍該導電金屬層。
- 如申請專利範圍第1項所述之彩色外觀的形成方法，其中形成該遮蔽層的步驟包括塗佈一抗鍍漆料。
- 如申請專利範圍第1項所述之彩色外觀的形成方法，其中該有色導電層的材料包括金屬。
- 如申請專利範圍第1項所述之彩色外觀的形成方法，其中該有色導電層的材料包括黑鎳。
- 如申請專利範圍第4項所述之彩色外觀的形成方法，其中形成該有色導電層的步驟包括電鍍一有色導電材料。
- 如申請專利範圍第1項所述之彩色外觀的形成方法，其中該導電金屬層的材料包括金或銀。
- 一種導電外殼，適用於一電連接器並具有彩色外觀，該導電外殼包括：一殼體；至少一引腳，延伸自該殼體，該導電外殼適於經由該引腳銲接至一線路板；一導電金屬層，位在該導電外殼上，其中該導電金屬層的一部分位在該殼體上，而該導電金屬層的另一部分位在該引腳上；以及一有色導電層，位在該殼體上並覆蓋位在該殼體上的部分該導電金屬層。
- 如申請專利範圍第8項所述之導電外殼，其中該有色導電層的材料包括金屬。
- 如申請專利範圍第8項所述之導電外殼，其中該有色導電層的材料包括黑鎳。
- 如申請專利範圍第8項所述之導電外殼，其中該導電金屬層的材料包括金或銀。
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| CN2543241Y (zh) * | 2002-05-15 | 2003-04-02 | 甘锦茂 | 改进型连接座金属外壳 |
| CN2742619Y (zh) * | 2004-11-02 | 2005-11-23 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
| US7056149B1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-06-06 | Comarco Wireless Technologies, Inc. | Key coded power adapter connectors |
| CN101555613A (zh) * | 2008-04-10 | 2009-10-14 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 外壳的表面处理方法及由该方法制得的外壳 |
| CN101555612A (zh) * | 2008-04-11 | 2009-10-14 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 外壳的表面处理方法 |
| US8906515B2 (en) * | 2009-06-02 | 2014-12-09 | Integran Technologies, Inc. | Metal-clad polymer article |
| US8142220B2 (en) * | 2010-01-07 | 2012-03-27 | Burns Jonathan C | Connector with a configuration aid on its outer shell or an insulative body disposed in the outer cell |
| US8246383B2 (en) * | 2010-03-19 | 2012-08-21 | Apple Inc. | Sealed connectors for portable electronic devices |
| TW201134343A (en) * | 2010-03-26 | 2011-10-01 | Fih Hong Kong Ltd | Housing for electronic device and method for making the same |
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