TWM452501U - 電連接器及其殼體與使用其之電子裝置的連接介面 - Google Patents

Description

電連接器及其殼體與使用其之電子裝置的連接介面

　　本創作是有關於一種連接器及其殼體與使用其之連接介面，且特別是有關於一種具有鍍層的電連接器及其殼體與使用其之電子裝置的連接介面。

    現有之電子裝置，包括行動電話、平板電腦、筆記型電腦與桌上型電腦等，其外觀顏色以黑色居多。而裝設於這些電子裝置上的連接介面，例如提供給各種輸入輸出訊號端子所插設用的電連接器，其殼體多半也會以黑色作為外觀顏色，以便配合電子裝置本身，使其具有整體性的外觀，並提昇產品的美觀性與質感。

　　為了使電連接器的殼體呈現黑色，需進行相應的表面處理工序。以現階段的技術來說，主要是先在殼體的表面鍍上一層鎳合金作為基底，接著於這層鎳合金基底之上，再鍍上一層金，以便提高其焊錫性或導電性，最後，在這層金之上，再鍍上一層黑鎳，以滿足外觀顏色要求並提高抗磨損能力。然而，以電連接器的作用來說，除了殼體的用以焊接的部份需滿足焊錫性或導電性之要求以外，其餘部份並未有此要求。由此觀之，習知技術中，殼體之整體皆鍍有一層金，此舉既造成了資源的無端浪費，也造成了生產成本的提高。

　　有鑑於此，本創作的目的在提出一種電連接器及其殼體與使用其之電子裝置的連接介面，以期使能降低生產成本，並能避免無端浪費資源。

　　為達到上述目的，本創作提出一種電連接器的殼體，所述殼體包括主體、延伸部、第一鍍層、第二鍍層與第三鍍層。主體具有相對立的內側面與外側面，內側面形成容置空間，容置空間具有連接口。延伸部連接於外側面並朝著異於主體的方向延伸，延伸部的末端具有焊接腳。第一鍍層包括第一材料，覆蓋於主體與延伸部上。第二鍍層包括第二材料，覆蓋於主體上的第一鍍層上。第三鍍層包括第三材料，覆蓋於延伸部上的第一鍍層上。

　　在本創作一實施例中，所述主體包括金屬層。

　　在本創作一實施例中，所述第一材料為鎳或鎳合金。

　　在本創作一實施例中，所述第二材料為黑鎳或黑鈦。

　　在本創作一實施例中，所述第三材料為金或錫。

　　在本創作一實施例中，所述第三鍍層位於焊接腳上的第一鍍層上。

　　為達到上述目的，本創作還提出一種電連接器，包括如上所述之殼體、絕緣本體與導電端子。絕緣本體設置於容置空間且連接主體的內側面，導電端子設置於絕緣本體上。

　　在本創作一實施例中，所述主體包括金屬層，第一材料為鎳或鎳合金，第二材料為黑鎳或黑鈦，第三材料為金或錫。

　　在本創作一實施例中，所述第三鍍層位於焊接腳上的第一鍍層上。

　　為達到上述目的，本創作再提出一種電子裝置的連接介面，包括如前所述之電連接器與電路板，電路板具有焊接點，其中，所述焊接腳固接於焊接點。

　　本創作所提出的一種電連接器及其殼體與使用其之電子裝置的連接介面，相較於習知技術，具有更低的生產成本，且不會造成資源的浪費。

    為讓本創作之目的、特徵和優點能使該領域具有通常知識者更易理解，下文舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

　　請同時參照圖1與圖2，圖1所繪示為本創作一較佳實施例之電連接器的殼體的示意圖，圖2所繪示為本創作一較佳實施例之連接介面的剖面示意圖，需理解的是圖2所示之鍍層係為了便於說明而凸顯了厚度。電子裝置（圖中未繪示）上具有連接介面1，可提供輸入輸出訊號端子作電性連接之用，在本實施例中，其為微型通用序列匯流排（micro universal serial bus，Micro USB），但不限於此。連接介面1包括電連接器10與電路板400，電連接器10係透過焊接而固定於電路板400上。電連接器10包括殼體100、絕緣本體200與導電端子300。殼體100包括主體110、延伸部120、第一鍍層101、第二鍍層102與第三鍍層103。

　　主體110包括有金屬層，其可藉由將金屬板件折彎而構成。主體110具有相對立的內側面111與外側面112，內側面111圍成並界定出容置空間113，容置空間113具有對外的連接口114，容置空間113與連接口114形成對應於Micro USB之插頭（圖中未繪示）的插槽結構。絕緣本體200設置於容置空間113中，且連接主體110的內側面111，複數根導電端子300則排列設置於絕緣本體200上，導電端子300係用以與Micro USB之插頭中的複數金屬端子電性連接，當所述插頭穿過連接口114並適當地插入容置空間113中，即與導電端子300形成電性導通。主體110上還透設有卡合槽115，卡合槽115對應所述插頭上的卡合件，當所述插頭適當地插入容置空間113時，卡合槽115可與所述卡合件互相卡合，以將所述插頭固定於電連接器10中。主體110的外側面112連接有複數個延伸部120，延伸部120係由外側面112朝著異於主體110的方向延伸，延伸部120的末端具有焊接腳121，焊接腳121係用以焊接在電路板400上的焊接點410上。

　　第一鍍層101包括第一材料，其覆蓋於主體110與延伸部120上，第一鍍層101係用以增加鍍於其上之其餘鍍層的附著性，所述第一材料可為鎳或鎳合金。第二鍍層102包括第二材料，並且第二鍍層102僅覆蓋於位在主體110上的第一鍍層101上，換言之，第二鍍層102並未覆蓋於位在延伸部120上的第一鍍層101上。第二鍍層102係用以增加抗磨損能力，且使得主體110之外觀呈現黑色。所述第二材料較佳的為黑鎳，在其他實施例中，第二材料亦可為黑鈦，或其餘可呈現黑色並具有抗磨損能力的材料。第三鍍層103包括第三材料，且第三鍍層103僅覆蓋於位在延伸部120上的第一鍍層101上，亦即第三鍍層103並未覆蓋於位在主體110上的第一鍍層101上。第三鍍層103係用以增加焊錫性，以利焊接腳121焊接於電路板400的焊接點410上。所述第三材料較佳的為金或錫，或是其他可增加焊錫性的材料。延伸部120係配置在電子裝置的內部而非顯露於外，從而延伸部120的外觀顏色是否為黑色並非必要，因此也不需要於延伸部120上再鍍上第二鍍層102。在其他實施例中，第三鍍層亦可僅覆蓋於位在焊接腳上的第一鍍層上。

　　請參照圖3，圖3所繪示為本創作一較佳實施例之電連接器及其殼體的鍍層製作流程圖。在步驟S101中，提供電連接器10的殼體100；在步驟S103中，於殼體100上，包括主體110與延伸部120，鍍上第一鍍層101；在步驟S105中，於位在延伸部120的第一鍍層101上，鍍上第三鍍層103，在此過程中可使用保護件遮蔽主體110，但不限於此；在步驟S107中，於位在主體110上的第一鍍層101上，鍍上第二鍍層102。而關於絕緣本體200、導電端子300與殼體100之組配，以及電連接器10與電路板400之焊接工序，應為本領域具通常知識者所熟知，於此不再贅述。

　　綜上所述，本創作所提出的一種電連接器及其殼體與使用其之電子裝置的連接介面，其具有較低的生產成本，且較不會造成資源的浪費。

　　雖然本創作已以較佳實施例揭露如上，然其並非用於限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧連接介面

10‧‧‧電連接器

100‧‧‧殼體

101‧‧‧第一鍍層

102‧‧‧第二鍍層

103‧‧‧第三鍍層

110‧‧‧主體

111‧‧‧內側面

112‧‧‧外側面

113‧‧‧容置空間

114‧‧‧連接口

115‧‧‧卡合槽

120‧‧‧延伸部

121‧‧‧焊接腳

200‧‧‧絕緣本體

300‧‧‧導電端子

400‧‧‧電路板

410‧‧‧焊接點

S101‧‧‧提供電連接器的殼體

S103‧‧‧於殼體鍍上第一鍍層

S105‧‧‧於延伸部鍍上第三鍍層

S107‧‧‧於本體鍍上第二鍍層

　　圖1所繪示為本創作一較佳實施例之電連接器的殼體的示意圖。

　　圖2所繪示為本創作一較佳實施例之連接介面的剖面示意圖。

　　圖3所繪示為本創作一較佳實施例之電連接器及其殼體的鍍層製作流程圖。

1‧‧‧連接介面

10‧‧‧電連接器

100‧‧‧殼體

101‧‧‧第一鍍層

102‧‧‧第二鍍層

103‧‧‧第三鍍層

110‧‧‧主體

111‧‧‧內側面

112‧‧‧外側面

113‧‧‧容置空間

120‧‧‧延伸部

121‧‧‧焊接腳

200‧‧‧絕緣本體

300‧‧‧導電端子

400‧‧‧電路板

410‧‧‧焊接點

Claims (10)

1. 一種電連接器的殼體，該殼體包括：
   　　 一主體，具有相對立的一內側面與一外側面，該內側面形成一容置空間，該容置空間具有一連接口；
   　　 一延伸部，連接於該外側面並朝著異於該主體的方向延伸，該延伸部的末端具有一焊接腳；
   　　 一第一鍍層，包括一第一材料，覆蓋於該主體與該延伸部上；
   　　 一第二鍍層，包括一第二材料，覆蓋於該主體上的該第一鍍層上；以及
   　　 一第三鍍層，包括一第三材料，覆蓋於該延伸部上的該第一鍍層上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器的殼體，其中，該主體包括一金屬層。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器的殼體，其中，該第一材料為鎳或鎳合金。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器的殼體，其中，該第二材料為黑鎳或黑鈦。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器的殼體，其中，該第三材料為金或錫。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器的殼體，其中，該第三鍍層位於該焊接腳上的該第一鍍層上。
7. 一種電連接器，包括：
   　　 一殼體，該殼體包括：
   　　 　 一主體，具有相對立的一內側面與一外側面，該內側面形成一容置空間，該容置空間具有一連接口；
   　　 　一延伸部，連接於該外側面並朝著異於該主體的方向延伸，該延伸部的末端具有一焊接腳；
   　　 　一第一鍍層，包括一第一材料，覆蓋於該主體與該延伸部上；
   　　 　一第二鍍層，包括一第二材料，覆蓋於該主體上的該第一鍍層上；
   　　 　一第三鍍層，包括一第三材料，覆蓋於該延伸部上的該第一鍍層上；
   　　 一絕緣本體，設置於該容置空間且連接該主體的該內側面；以及
   　　 一導電端子，設置於該絕緣本體上。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中，該主體包括一金屬層，該第一材料為鎳或鎳合金，該第二材料為黑鎳或黑鈦，該第三材料為金或錫。
9. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中，該第三鍍層位於該焊接腳上的該第一鍍層上。
10. 一種電子裝置的連接介面，包括：
    　　 如申請專利範圍第7至9項中任一項所述之電連接器；以及
    　　 一電路板，具有一焊接點；
    　　 其中，該焊接腳固接於該焊接點。