TWM593090U - 可降低訊號干擾的連接器 - Google Patents

Abstract

本新型關於一種可降低訊號干擾的連接器，包括一分隔件、一第一基板、多個第一金屬端子、一第二基板及多個第二金屬端子，該第一基板及該第二基板相對設在該分隔件上，該等第一金屬端子設置在該第一基板內，該等第一金屬端子的前端及後端外露該第一基板，該等第二金屬端子設在該第二基板內，該等第二金屬端子的前端及後端外露該第二基板，藉由該等第一金屬端子設在該第一基板內、該等第二金屬端子設在該第二基板內，僅保留用來電連接的部分，及該分隔件隔開該等第一金屬端子、該等第二金屬端子，避免訊號受到干擾，以提升連接器的使用可靠性及穩定性。

Description

可降低訊號干擾的連接器

本新型係關於一種連接器，尤指一種可降低訊號干擾的連接器。

目前市面上有一種通用序列匯流排(Universal Serial Bus, USB, 以下簡稱USB)連接器，USB連接器具有熱插拔功能，可使得電子設備之間方便且快速地相互連接，以傳輸資料或充電，此外，還允許多個電子設備共用一個USB連接器，藉此降低電子設備的硬體配置成本。目前的USB連接器已經演進至現今的USB3.0版本，並且充斥在人們日常生活中所使用的電子設備例如行動裝置、電視、冰箱、電腦等，更證明USB連接器對於人們生活的重要性及便利性，其中，該USB連接器為USB TYPE-C板端連接器，而目前的USB TYPE-C板端連接器包括一金屬外殼及一基板，該基板位於該金屬外殼內，並且在基板的頂面及底面設置相對應的多個金屬端子；當使用時，將該USB TYPE-C板端連接器與一通用介面埠電連接，使得訊號經由該等金屬端子傳輸至電子設備或行動裝置。

然而，現今的USB TYPE-C板端連接器雖然有金屬外殼包覆具有遮蔽外界訊號干擾之功效，但由於該等金屬端子係裸露地設置在該基板，因此會造成訊號於該等金屬端子傳輸時，彼此之間也容易受到雜訊、靜電等問題影響，使得訊號傳遞的強度減弱，甚至影響訊號的品質，造成使用困擾；因此，現有技術的USB TYPE-C板端連接器，其整體構造存在有如前述的問題及缺點，實有待加以改良。

有鑑於上述現有技術所存在的問題，本新型係提供一種可降低訊號干擾的連接器，透過多層基板的設計隱藏金屬端子而僅保留用來電連接的部分及可透過電路板的材質改變，可避免訊號傳遞過程中受到影響，以提升訊號傳輸的品質。

為了達成上述目的所採取的技術手段，係令前述可降低訊號干擾的連接器包括： 一分隔件，其具有相對的一頂面及一底面； 一第一基板，其設置在該分隔件的頂面上； 多個第一金屬端子，其設置在該第一基板內，並且該等第一金屬端子的前端及後端外露該第一基板； 一第二基板，其設置在該分隔件的底面上； 多個第二金屬端子，其設置在該第二基板內，並且該等第二金屬端子的前端及後端外露該第二基板。

進一步而言，所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，該等第一金屬端子分別包括前端的一接觸部、中間的一連接部以及後端的一接腳部，該等第一金屬端子的接觸部分別間隔設在該第一基板頂面的前端，該等第一金屬端子的接腳部分別間隔設置在該第一基板頂面的後端，該等第一金屬端子的連接部分別連接對應的第一金屬端子的接觸部、接腳部。

進一步而言，所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，該等第二金屬端子分別包括前端的一接觸部、中間的一連接部以及後端的一接腳部，該等第二金屬端子的接觸部分別間隔設在該第二基板頂面的前端，該等第二金屬端子的接腳部分別間隔設置在該第二基板頂面的後端，該等第二金屬端子的連接部分別連接對應的第二金屬端子的接觸部、接腳部。

進一步而言，所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，該等第一金屬端子包括多個接地用USB3.0金屬端子、多個傳訊號用USB3.0金屬端子以及多個USB2.0金屬端子。

進一步而言，所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，該等第二金屬端子包括多個接地用USB3.0金屬端子、多個傳訊號用USB3.0金屬端子以及多個USB2.0金屬端子。

進一步而言，所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，該等第一金屬端子的接地用USB3.0金屬端子的接觸部，與該等第二金屬端子的接地用USB3.0的接觸部，於該舌板上相對應；該等第一金屬端子的傳訊號用USB3.0金屬端子的接觸部，與該等第二金屬端子的傳訊號用USB3.0的接觸部，於該舌板上相對應；該等第一金屬端子的USB2.0金屬端子的接觸部，與該等第二金屬端子的USB2.0的接觸部，於該舌板上相對應。

進一步而言，所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，該第一基板及該第二基板為電路板，該分隔板為金屬板。

進一步而言，所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，在該分隔件與該第一基板之間以及在該分隔件與該第二基板之間分別設有一黏著層。

進一步而言，所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，該分隔件包括鐵材質。

進一步而言，所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，進一步包括一外殼，該外殼包圍該分隔件、該第一基板及該第二基板、該等第一金屬端子及該等第二金屬端子。

透過上述構造可知，藉由將該等第一金屬端子設在該第一基板內，僅外露用於連接的前端及後端，以及該等第二金屬端子設在該第二基板內，且僅外露用於連接的前端及後端，藉此可避免訊號於該等第一金屬端子、該等第二金屬端子上傳輸時，受到環境影響產生干擾，並且再透過該分隔件將該等第一金屬端子、該等第二金屬端子相隔開，以避免相互影響而產生干擾，由於可以降低訊號干擾，以提升訊號在該等第一金屬端子、該等第二金屬端子上的傳輸強度，以提升訊號品質，藉此達到提升本新型連接器的使用可靠性及穩定性。

關於本新型可降低訊號干擾的連接器的較佳實施例，請參考圖1、2所示，其包括一分隔件10、一第一基板20、多個第一金屬端子21、一第二基板30及多個第二金屬端子31，該第一基板20及該第二基板30相對設在該分隔件10上，該等第一金屬端子21設置在該第一基板20內，並且該等第一金屬端子21的前端及後端外露該第一基板20，該等第二金屬端子31設置在該第二基板30內，並且該等第二金屬端子31的前端及後端外露該第二基板30；在本實施例中，進一步還包括一外殼40，該外殼40包圍該分隔件10、該第一基板20、該第二基板30、該等第一金屬端子21及該等第二金屬端子31，以保護、固定該分隔件10、該第一基板20及該第二基板30、該等第一金屬端子21及該等第二金屬端子31。

請參考圖2、3所示，該分隔件10係為一類似矩形金屬片體，並且具有相對一頂面及一底面，其中，該分隔件10包括鐵材質，但不以此為限，分隔件10的形狀可依使用者需求做改變，僅要能達到遮蔽之功效即可。

請參考圖2、3所示，該第一基板20係為L形片體，並且具有相對一前端、一後端，以及相對一頂面、一底面，請一併參考圖6所示，該第一基板20的底面設置在該分隔件10的頂面上，其中，在該第一基板20與該分隔件10之間進一步設有一黏著層50，以強化該第一基板20與該分隔件10的結合強度；在本實施例中，該第一基板20可為一電路板，且其上設有多數電路以供傳輸訊號、電源。

該等第一金屬端子21設在該第一基板20內，該等第一金屬端子的前端及後端分別外露該第一基板20，進一步的為了說明該等第一金屬端子21的具體結構，請參考圖2、3所示，該等第一金屬端子21分別包括前端的一接觸部211、中間的一連接部212以及後端的一接腳部213；該等第一金屬端子21的接觸部211分設在該第一基板20頂面的前端，並且呈間隔設置，該等第一金屬端子21的接腳部213分設在該第一基板20頂面的後端，並且呈間隔設置，該等第一金屬端子21的連接部212埋設在該第一基板20內，該等第一金屬端子21的連接部212的前端與後端，分別連接對應的第一金屬端子21的接觸部211與接腳部213。

請參考圖2、3所示，該第二基板30為L形片體，該第二基板30具有相對一前端、一後端，以及相對一頂面、一底面，請一併參考圖6所示，該第二基板20的頂面設置在該分隔件10的底面上，並且與該第一基板20呈相反設置，在本實施例中，進一步的在該第二基板30與該分隔件10之間設有另一黏著層50，以強化該第二基板30與該分隔件10的結合強度；在本實施例中，該第二基板30可為一電路板，且其上設有多數電路以供傳輸訊號、電源。

該等第二金屬端子31設在該第二基板30內，該等第二金屬端子31的前、後端分別外露該第二基板30，為了說明該等第二金屬端子31的具體結構，請參考圖2、3所示，該等第二金屬端子31分別包括前端的一接觸部311、中間的一連接部312以及後端的一接腳部313；該等第二金屬端子31的接觸部311分設在該第二基板30頂面的前端，並且呈間隔設置，該等第二金屬端子31的接腳部313分設在該第二基板30頂面的後端，並且呈間隔設置，該等第二金屬端子31的連接部312埋設在該第二基板20內，該等第二金屬端子31的連接部312的前端與後端，分別連接對應的第二金屬端子31的接觸部311與接腳部313。

請參考圖2、3所示，在本實施例中，該等第一金屬端子21包括多個接地用USB3.0金屬端子21A、多個傳訊號用USB3.0金屬端子21B以及多個USB2.0金屬端子21C，其中，該等接地用USB3.0金屬端子21A間隔設置在該等傳訊號用USB3.0金屬端子21B以及該等USB2.0金屬端子21C之間，該等傳訊號用USB3.0金屬端子21B設置在相鄰兩接地用USB3.0金屬端子21A之間，該等USB2.0金屬端子21C位於該等第一金屬端子20中間，具體而言該等接地用USB3.0金屬端子21A具有四個，該等傳訊號用USB3.0金屬端子21B具有四個以及該等USB2.0金屬端子21C具有四個，位於正中間的四個第一金屬端子21為USB2.0金屬端子21C，該等第一金屬端子21中的接地用USB3.0金屬端子21A具有一第一長度L1，該等第一金屬端子21中的傳訊號用USB3.0金屬端子21B具有一第二長度L2，該第一長度L1大於該第二長度L2。

請參考圖2、3所示，該等第二金屬端子31包括多個接地用USB3.0金屬端子31A、多個傳訊號用USB3.0金屬端子31B以及多個USB2.0金屬端子31C，該等第二金屬端子31中的接地用USB3.0金屬端子31A具有該第一長度L1，該等第二金屬端子31中的傳訊號用USB3.0金屬端子31B具有該第二長度L2，該第一長度L1大於該第二長度L2，請一併參考圖4所示，該等第一金屬端子21的接觸部211與該等第二金屬端子31的接觸部311相對應，且該等第一金屬端子21中的接地用USB3.0金屬端子21A對應該等第二金屬端子31中的接地用USB2.0金屬端子31A，該等第一金屬端子21中的傳訊號用USB3.0金屬端子21B對應該等第二金屬端子31中的傳訊號用USB3.0金屬端子31B，該等第一金屬端子21中的USB2.0金屬端子21C對應該等第二金屬端子31中的USB2.0金屬端子31C。

在本實施例中，進一步的在該第一基板20的上表面與該第二基板30的下表面分設有一接地層，該接地層為一金屬層，並且可與該外殼40接觸，或者該第一基板20上的接地層可與該等第一金屬端子21中的接地用USB3.0金屬端子201接觸，以及該第二基板30上的接地層可與該等第二金屬端子31中的接地用USB3.0金屬端子301接觸，因此，當本新型連接器與一主機板(圖式中未示)連接時，該外殼40或者該等接地用USB3.0金屬端子201、301會與該主機板的一接地層(圖式中未示)連接，以將雜訊導引，並解決訊號干擾。

進一步的，請再參考圖5所示，該等第一金屬端子21的接腳部213與該等第二金屬端子31的接腳部313相間隔設置，並且該等第一金屬端子21的腳部213之後端與該等第二金屬端子31的接腳部313之後端，在同一水平面上呈間隔設置。

綜上所述，透過該等第一金屬端子21埋設在該第一基板20內，而僅外露該等第一金屬端子21前端的接觸部211及後端的接腳部213，以及該等第二金屬端子31埋設在該第二基板30內，僅外露該等第二金屬端子31前端的接觸部311及後端的接腳部313，使得訊號在該等第一金屬端子21、該等第一金屬端子31上傳輸時，不易受到彼此干擾；再透過該分隔件10將該等第一金屬端子21、該等第二金屬端子31分隔開，亦可避免彼此間的訊號干擾，以提升訊號傳輸的強度及品質，藉此達到提升本新型連接器的使用可靠性及穩定性，此外，分隔件10的設置更可增加整體結構強度延長使用壽命，而採用多層基板層疊的設置方式於組裝時也可增加組裝的便利性簡化組裝過程。

10:分隔件 20:第一基板 21:第一金屬端子 211:接觸部 212:連接部 213:接腳部 21A:接地用USB3.0金屬端子 21B:傳訊號用USB3.0金屬端子 21C:USB2.0金屬端子 30:第二基板 31:第二金屬端子 311:接觸部 312:連接部 313:接腳部 31A:接地用USB3.0金屬端子 31B:傳訊號用USB3.0金屬端子 31C:USB2.0金屬端子 40:外殼 50:黏著層

圖1 係本新型較佳實施例的立體外觀圖。 圖2 係本新型較佳實施例的第一分解圖。 圖3 係本新型較佳實施例的第二分解圖。 圖4 係本新型較佳實施例的前視圖。 圖5 係本新型較佳實施例的後視圖。 圖6 係本新型較佳實施例的側視圖。

10:分隔件

20:第一基板

21:第一金屬端子

30:第二基板

31:第二金屬端子

40:外殼

Claims (10)

1. 一種可降低訊號干擾的連接器包括： 一分隔件，其具有相對的一頂面及一底面； 一第一基板，其設置在該分隔件的頂面上； 多個第一金屬端子，其設置在該第一基板內，並且該等第一金屬端子的前端及後端外露該第一基板； 一第二基板，其設置在該分隔件的底面上； 多個第二金屬端子，其設置在該第二基板內，並且該等第二金屬端子的前端及後端外露該第二基板。
2. 如請求項1所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，該等第一金屬端子分別包括前端的一接觸部、中間的一連接部以及後端的一接腳部，該等第一金屬端子的接觸部分別間隔設在該第一基板頂面的前端，該等第一金屬端子的接腳部分別間隔設置在該第一基板頂面的後端，該等第一金屬端子的連接部分別連接對應的第一金屬端子的接觸部、接腳部。
3. 如請求項2所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，該等第二金屬端子分別包括前端的一接觸部、中間的一連接部以及後端的一接腳部，該等第二金屬端子的接觸部分別間隔設在該第二基板頂面的前端，該等第二金屬端子的接腳部分別間隔設置在該第二基板頂面的後端，該等第二金屬端子的連接部分別連接對應的第二金屬端子的接觸部、接腳部。
4. 如請求項3所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，該等第一金屬端子包括多個接地用USB3.0金屬端子、多個傳訊號用USB3.0金屬端子以及多個USB2.0金屬端子。
5. 如請求項4所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，該等第二金屬端子包括多個接地用USB3.0金屬端子、多個傳訊號用USB3.0金屬端子以及多個USB2.0金屬端子。
6. 如請求項5所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，該等第一金屬端子的接地用USB3.0金屬端子的接觸部，與該等第二金屬端子的接地用USB3.0的接觸部，於該舌板上相對應；該等第一金屬端子的傳訊號用USB3.0金屬端子的接觸部，與該等第二金屬端子的傳訊號用USB3.0的接觸部，於該舌板上相對應；該等第一金屬端子的USB2.0金屬端子的接觸部，與該等第二金屬端子的USB2.0的接觸部，於該舌板上相對應。
7. 如請求項1所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，該第一基板及該第二基板為電路板，該分隔板為金屬板。
8. 如請求項1所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，在該分隔件與該第一基板之間以及在該分隔件與該第二基板之間分別設有一黏著層。
9. 如請求項1至8中任一項所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，該分隔件包括鐵材質。
10. 如請求項1至8中任一項所述之可降低訊號干擾的連接器，其中，進一步包括一外殼，該外殼包圍該分隔件、該第一基板及該第二基板、該等第一金屬端子及該等第二金屬端子。

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