CN102544884B - 电连接器、电连接器壳体及其表面处理的方法 - Google Patents

电连接器、电连接器壳体及其表面处理的方法 Download PDF

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Abstract

一种电连接器壳体，其包括若干外壁及焊接脚，所述外壁及焊接脚均包括由第一材料形成的中间层，所述外壁包括由第二材料形成的第一镀层、由第三材料形成的第二镀层及由第四材料形成的第三镀层，其中所述第一镀层覆盖在所述外壁及焊接脚的中间层的内外两侧，所述第二镀层覆盖在所述外壁及焊接脚的第一镀层的内外两侧，所述第三镀层覆盖在所述外壁的第二镀层的内外两侧，但是所述第三镀层未覆盖在所述焊接脚的第二镀层上，所述第二镀层的第三材料具有较好的焊接性能，所述第三镀层的第四材料的颜色为哑嘿色且具有较好的抗磨损性能。此外，本发明还揭示了一种具有该电连接器壳体的电连接器及该电连接器壳体的表面处理的方法。

Description

电连接器、电连接器壳体及其表面处理的方法
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器、电连接器壳体及其表面处理的方法。
【背景技术】
当前的电子产品(例如：手机)黑色外观较多，为了与这些电子产品的颜色相匹配，暴露于这些电子产品表面的电连接器壳体需要作黑色表面处理。
目前，业界常规的黑色表面处理技术包括黑色电泳、镀黑镍表面处理及直接镀黑钛表面处理，其中：黑色电泳工艺是在电连接器壳体的外围形成绝缘层，然而，该绝缘层不能满足电性导通的要求且抗磨损能力差；镀黑镍表面处理工艺是在电连接器壳体的外围形成黑镍层，然而，该黑镍层不能承受高温，一旦将该电连接器壳体焊接于电路板上时，该黑镍层就会变色，不能满足颜色要求；经过直接镀黑钛表面处理工艺处理过的电连接器壳体，其焊接能力差且颜色为光亮型，颜色对比度差，也不能满足颜色与焊接的要求。
采用业界常规的黑色表面处理技术而制作的电连接器壳体存在焊接性能不佳及抗磨损性差等缺陷，不能满足要求。因此，亟需要发明一种电连接器壳体、具有该电连接器壳体的电连接器、及该电连接器壳体的表面处理的方法，以解决以上几种缺陷。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题在于提供一种焊接能力较好、表面呈哑黑色且具有较好的抗磨损性能的电连接器壳体、具有该电连接器壳体的电连接器、及该电连接器壳体的表面处理的方法。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:一种电连接器壳体，其包括若干外壁及从所述至少一个外壁延伸出来且用以焊接于电路板上的焊接脚，所述外壁及焊接脚均包括由第一材料形成的中间层，所述外壁包括由第二材料形成的第一镀层、由第三材料形成的第二镀层及由第四材料形成的第三镀层，其中所述第一镀层覆盖在所述外壁及焊接脚的中间层的内外两侧，所述第二镀层覆盖在所述外壁及焊接脚的第一镀层的内外两侧，所述第三镀层覆盖在所述外壁的第二镀层的内外两侧，但是所述第三镀层未覆盖在所述焊接脚的第二镀层上，所述第二镀层的第三材料具有较好的焊接性能，所述第三镀层的第四材料的颜色为哑嘿色且具有较好的抗磨损性能。
进一步地，所述第一镀层的第二材料为镍合金、所述第二镀层的第三材料为金或者锡、所述第三镀层的第四材料为黑钛。
为解决上述技术问题，本发明还可以采用如下技术方案:一种电连接器，其包括如上所述的电连接器壳体、收容于该电连接器壳体内的绝缘本体及固定于该绝缘本体内的若干导电端子。
为解决上述技术问题，本发明还可以采用如下技术方案:一种电连接器壳体的表面处理的方法，其包括如下步骤:
S1，提供由冲压第一材料所形成的电连接器壳体，所述电连接器壳体包括若干外壁及从所述至少一个外壁延伸出来且用以焊接于电路板上的焊接脚；
S2，在所述外壁及焊接脚的内外两侧均镀上第一镀层，所述第一镀层由第二材料形成；
S3，在所述外壁及焊接脚的第一镀层的内外两侧均镀上第二镀层，所述第二镀层由第三材料形成，所述第三材料具有较好的焊接性能；
S4，将所述焊接脚保护起来以不被后续的第三镀层覆盖；
S5，在所述外壁的第二镀层的内外两侧均镀上所述第三镀层，所述第三镀层由第四材料形成，所述第四材料的颜色为哑嘿色且具有较好的抗磨损性能；及
S6，清理之前被保护起来的所述焊接脚以露出第二镀层。
进一步地，在步骤S2中，所述第一镀层的第二材料为镍合金；在步骤S3中，所述第二镀层的第三材料为金；在步骤S5中，所述第三镀层的第四材料为黑钛，并且所述黑钛是通过物理气相沉积(PVD)真空镀膜工艺而形成的。
进一步地，在步骤S2中，所述第一镀层的第二材料为镍合金；在步骤S3中，所述第二镀层的第三材料为金或者锡；在步骤S5中，所述第三镀层的第四材料为黑钛，并且所述黑钛是通过化学镀膜工艺而形成的。
进一步地，在步骤S4中，所述焊接脚被所套上的保护套或者被贴上的保护膜保护起来以不被后续的第三镀层覆盖。
进一步地，在步骤S6中，清理所述焊接脚的步骤包括去除所述保护套或者去除所述保护膜。
进一步地，在步骤S4中，所述焊接脚被一层油脂保护起来以不被后续的第三镀层覆盖。
进一步地，在步骤S6中，清理所述焊接脚的步骤包括清除所述油脂。
与现有技术相比，本发明电连接器壳体及其表面处理的方法通过具有较好焊接性能的第二镀层且对应于焊接脚的第二镀层不会被第三镀层覆盖，从而确保了本发明电连接器壳体相应的具备较佳的焊接性能；另外，通过具有较好的抗磨损性能且颜色为哑黑色的第三镀层，不但可以保证本发明电连接器壳体具备较佳的抗磨损性能，而且还可以让本发明电连接器壳体与颜色为黑色的电子设备浑然一体，具备较佳的视觉效果。
【附图说明】
图1是本发明电连接器的立体组合图。
图2是本发明电连接器的立体分解图。
图3是本发明电连接器壳体于冲压后的立体图。
图4是图3所示的电连接器壳体在覆盖上第一镀层后的立体图。
图5是图4所示的电连接器壳体在覆盖上第二镀层后的立体图。
图6是图5所示的电连接器壳体在覆盖上第三镀层后的立体图。
图7是沿图3中A-A线的剖视图。
图8是沿图4中B-B线剖视图的局部放大图，其中位于电连接器壳体右侧的部分被省略了。
图9是沿图5中C-C线剖视图的局部放大图，其中位于电连接器壳体右侧的部分被省略了。
图10是沿图6中D-D线剖视图的局部放大图，其中位于电连接器壳体右侧的部分被省略了。
图11是本发明电连接器壳体的表面处理的方法的流程图。
【具体实施方式】
请参照图1及图2所示，本发明揭示了一种电连接器100，其包括电连接器壳体1、收容于电连接器壳体1内的绝缘本体3及固定于绝缘本体3内的若干导电端子4。在图示的实施方式中，所述电连接器100为micro USB板端连接器，其用以焊接至电子设备(例如：手机)的电路板上且其端口暴露于电子设备的表面。
请参照图6及图7所示，所述电连接器壳体1包括顶壁11、底壁12、连接顶壁11与底壁12的两侧壁13、由所述顶壁11、底壁12及两侧壁13共同形成一个收容腔10、自两侧壁13水平向外延伸的若干延伸部14、及位于每一个延伸部14末端且用以焊接于电路板上的焊接脚15。在图示的实施方式中，所述焊接脚15沿竖直方向延伸。所述顶壁11、底壁12及两侧壁13均被称之为外壁，其中所述顶壁11设有与收容腔10连通的一对锁扣孔111。
请参照图10所示，所述外壁、延伸部14及焊接脚15均包括由第一材料(例如：铁或者不锈钢等)形成的中间层20、覆盖在所述中间层的内外两侧的第一镀层21、覆盖在所述第一镀层21的内外两侧的第二镀层22、及覆盖在所述外壁及延伸部14第二镀层22的内外两侧的第三镀层23。上文所提到的“内外两侧”在本实施方式中为“上下两侧”。所述第一镀层21由第二材料形成，所述第二材料在本实施方式中为镍合金。所述第二镀层22由第三材料形成，所述第三材料在本实施方式中为金或者锡。所述第三镀层23由第四材料形成，所述第四材料为黑钛。
在所述中间层20上设置第一镀层21的目的是为了便于后续成功镀上所述第二镀层22。设置所述第二镀层22的目的一方面是为了提高焊接脚15的焊接性能，另一方面是为了提高电连接器壳体1整体的导电性能。设置所述第三镀层23的目的一方面是为了使电连接器壳体1整体的颜色为哑黑色，另一方面是为了提高电连接器壳体1的抗磨损性能。
需要特别指出的是：所述第三镀层23未覆盖在所述焊接脚15的第二镀层22上，其目的在于防止第三镀层23影响焊接脚15的焊接性能。
当所述电子设备(例如：手机)为黑色时，通过本发明电连接器壳体1的上述镀层结构，在确保电连接器壳体1具有较佳的导电性能、焊接性能及抗磨损性能下，所述电连接器壳体1整体的颜色为哑黑色，以与所述电子设备的颜色浑然一体。
请参图3至图11所示，本发明还揭示了一种电连接器壳体的表面处理的方法，该方法包括如下步骤:
S1，提供由冲压第一材料所形成的电连接器壳体1，所述电连接器壳体1包括若干外壁及从所述至少一个外壁延伸出来且用以焊接于电路板上的焊接脚15；
S2，在所述外壁及焊接脚15的内外两侧均镀上第一镀层21，所述第一镀层21由第二材料形成；
S3，在所述外壁及焊接脚15的第一镀层21的内外两侧均镀上第二镀层22，所述第二镀层22由第三材料形成，所述第三材料具有较好的焊接性能；
S4，将所述焊接脚15保护起来以不被后续的第三镀层23覆盖；
S5，在所述外壁的第二镀层22的内外两侧均镀上所述第三镀层23，所述第三镀层23由第四材料形成，所述第四材料的颜色为哑嘿色且具有较好的抗磨损性能；及
S6，清理之前被保护起来的所述焊接脚15以露出第二镀层22。
其中:
在步骤S2中，所述第一镀层21的第二材料为镍合金；在步骤S3中，所述第二镀层22的第三材料为金；在步骤S5中，所述第三镀层23的第四材料为黑钛，并且所述黑钛是通过物理气相沉积(PVD)真空镀膜工艺而形成的。由于PVD真空镀膜工艺的温度较高(接近400℃)，这就需要第二镀层22的第三材料具备较强的耐高温性能，在本实施方式中，所述第二镀层22的第三材料为金，其完全可以满足该制程的需要。
当然，在其它实施方式中，在步骤S2中，所述第一镀层21的第二材料为镍合金；在步骤S3中，所述第二镀层22的第三材料为金或者锡；在步骤S5中，所述第三镀层23的第四材料为黑钛，并且所述黑钛是通过化学镀膜工艺而形成的。由于化学镀膜工艺通常在较低的温度下进行，所以所述第二镀层22的第三材料无论为金或者锡，都可以满足该制程的需要。
在步骤S4中，所述焊接脚15被所套上的保护套或者被贴上的保护膜保护起来以不被后续的第三镀层23覆盖。相应地，在步骤S6中，清理所述焊接脚15的步骤包括去除所述保护套或者去除所述保护膜。
当然，在其它实施方式中，在步骤S4中，所述焊接脚15也可以被一层油脂保护起来以不被后续的第三镀层23覆盖。相应地，在步骤S6中，清理所述焊接脚15的步骤包括清除所述油脂。采用油脂对焊接脚15进行保护的工艺，成本较低、便于实现自动化。

Claims (10)

1.一种电连接器壳体，其包括若干外壁及从所述若干外壁中的至少一个外壁延伸出来且用以焊接于电路板上的焊接脚，所述外壁及焊接脚均包括由第一材料形成的中间层，其特征在于：所述外壁包括由第二材料形成的第一镀层、由第三材料形成的第二镀层及由第四材料形成的第三镀层，其中所述第一镀层覆盖在所述外壁及焊接脚的中间层的内外两侧，所述第二镀层覆盖在所述外壁及焊接脚的第一镀层的内外两侧，所述第三镀层覆盖在所述外壁的第二镀层的内外两侧，但是所述第三镀层未覆盖在所述焊接脚的第二镀层上，所述第二镀层的第三材料具有较好的焊接性能，所述第三镀层的第四材料的颜色为哑黑色且具有较好的抗磨损性能。
2.如权利要求1所述的电连接器壳体，其特征在于：所述第一镀层的第二材料为镍合金、所述第二镀层的第三材料为金或者锡、所述第三镀层的第四材料为黑钛。
3.一种电连接器，其特征在于：所述电连接器包括如权利要求1或2所述的电连接器壳体、收容于该电连接器壳体内的绝缘本体及固定于该绝缘本体内的若干导电端子。
4.一种电连接器壳体的表面处理的方法，其包括如下步骤:
S1，提供由冲压第一材料所形成的电连接器壳体，所述电连接器壳体包括若干外壁及从所述若干外壁中的至少一个外壁延伸出来且用以焊接于电路板上的焊接脚；
S2，在所述外壁及焊接脚的内外两侧均镀上第一镀层，所述第一镀层由第二材料形成；
S3，在所述外壁及焊接脚的第一镀层的内外两侧均镀上第二镀层，所述第二镀层由第三材料形成，所述第三材料具有较好的焊接性能；
S4，将所述焊接脚保护起来以不被后续的第三镀层覆盖；
S5，在所述外壁的第二镀层的内外两侧均镀上所述第三镀层，所述第三镀层由第四材料形成，所述第四材料的颜色为哑黑色且具有较好的抗磨损性能；及
S6，清理之前被保护起来的所述焊接脚以露出第二镀层。
5.如权利要求4所述的电连接器壳体的表面处理的方法，其特征在于：在步骤S2中，所述第一镀层的第二材料为镍合金；在步骤S3中，所述第二镀层的第三材料为金；在步骤S5中，所述第三镀层的第四材料为黑钛，并且所述黑钛是通过物理气相沉积真空镀膜工艺而形成的。
6.如权利要求4所述的电连接器壳体的表面处理的方法，其特征在于：在步骤S2中，所述第一镀层的第二材料为镍合金；在步骤S3中，所述第二镀层的第三材料为金或者锡；在步骤S5中，所述第三镀层的第四材料为黑钛，并且所述黑钛是通过化学镀膜工艺而形成的。
7.如权利要求4所述的电连接器壳体的表面处理的方法，其特征在于：在步骤S4中，所述焊接脚被所套上的保护套或者被贴上的保护膜或者被一层油脂保护起来以不被后续的第三镀层覆盖。
8.如权利要求7所述的电连接器壳体的表面处理的方法，其特征在于：在步骤S6中，清理所述焊接脚的步骤包括去除所述保护套或者去除所述保护膜或者清除所述油脂。
9.一种电连接器，包括电连接器壳体、收容于该电连接器壳体内的绝缘本体及固定于该绝缘本体内的若干导电端子，所述电连接器壳体由冲压第一材料所形成，其包括若干外壁及从所述若干外壁中的至少一个外壁延伸出来且用以焊接于电路板上的焊接脚，其特征在于：所述焊接脚包括金属镀层，外壁包括抗磨损镀层，且焊接脚为经过由保护层保护金属镀层以隔绝抗磨损镀层而后清理所述保护层处理以露出所述金属镀层的焊接脚。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述抗磨损镀层的材料为黑钛，所述保护层的材质为保护套或者保护膜或者油脂。
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