CN101942636A - 多层复合镀膜、其制造方法以及具有该多层复合镀膜的基材 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种多层复合镀膜的制造方法，其包括前处理步骤而得到具底涂层的基材、不连续相金属镀膜层形成步骤以及表层形成步骤，该不连续相金属镀膜层形成步骤包括在该底涂层上以NCVM镀膜技术形成复数间隔设置的金属颗粒，且于上述金属颗粒仍处于不连续相时停止镀膜程序，该表层形成步骤包括于上述停止镀膜程序后随即于该等金属颗粒上形成有隔绝金属颗粒的绝缘性非金属膜以及形成于该绝缘性非金属膜上的复数间隔设置的金属颗粒，而获得该多层复合镀膜，此制程简便，无须小心翼翼地控制金属颗粒的沉积时间，即可呈现所需的金属光泽。

Description

多层复合镀膜、其制造方法以及具有该多层复合镀膜的基材

技术领域

本发明涉及一种多层复合镀膜，尤其是一种能将金属颗粒保持于不连续相以避免产生电波遮蔽效应的多层复合镀膜的制造方法。

背景技术

NCVM又称为不连续真空金属镀膜技术或不导电真空金属镀膜技术，是一种起缘于普通真空镀膜的高科技的新技术。真空金属镀膜(VM，vacuum metallization)指金属材料在真空条件下，运用化学、物理等特定的手段进行有机转换，使金属转换成分子颗粒，沉积或吸附在塑料或金属材料的表面，形成金属薄膜，也就是我们所谓的镀膜。而NCVM的加工制程技术高于普通VM，其加工制程也比普通制程要复杂得多。

请参看图1所示，NCVM技术是在真空的腔体中，把镀膜转换成金属离子，使金属离子脱离靶材，飞溅附着(溅镀)或蒸发附着(蒸镀)于被镀物的表面，而形成一非导电性真空金属镀膜(10)，因其金属分子颗粒的不连续性沉积(如图所示)，利用各相不连续的特性，使该镀膜(10)具有不导电的特性，也因为其为不连续相沉积，金属颗粒(11)与金属颗粒(11)之间的间隙可让光穿透过去。因此，可将此技术应用于各种基材(如手机面板)上作为装饰，其在一基材(一般是塑料)镀上一层非导电性真空金属镀膜(10)以增加质感，且该镀膜(10)的导电性能差甚至绝缘，故能产生具有金属光泽、又具透光性且不影响通讯功能的产品。

真空金属镀膜技术作为一种功能性的外观精饰技术，而合金镀膜具有优异的耐磨性、耐蚀性、镀层厚度均匀性、致密性高等特点，已在电子产品中获得大量应用。随着电子工业的迅速发展，对镀膜技术的要求越来越高，也因此新技术、新产品、新制程的发展层出不穷。

目前在国际性的电子通讯企业中，如Motorola、SONY ERICSSON和NOKIA等生产手机的通讯产品已经导入NCVM镀膜制程加工。国内的企业，如宏达电、台湾国际航电(Garmin)、神基(Mio)的自有品牌的系统商，也相继将旗下的通讯产品陆续导入NCVM镀膜制程，致使国内一些代工企业纷纷投入研发NCVM技术，在台湾有位速、正崴、闳辉、亚汉等，在大陆有富士康、谷崧、绿点、永业等公司，可对蓝芽耳机、手机外壳进行不导电真空镀膜加工，或提供PMMA、PC、ABS塑料等材料的各种彩色镀膜和不导电镀膜等。

NCVM技术以其特殊的不导电、金属质感和优良的物性与耐候性，正在表面装饰涂布的真空镀膜技术领域中脱颖而出，抢占鳌头，成为3C企业在电子通讯产品上重点技术，为塑料材料表面金属镀膜实现新价值。而且NCVM技术并无使用一般镀膜过程会使用的六价铬和镀膜层中镍、镉元素，所以不会对人体有任何危害，亦解决环境污染的问题。虽然NCVM技术的整体制程技术目前仍不完备与成熟，但其产品价值高，市场潜力大，盈利空间仍大，目前已逐步取代传统镀膜工业，而成为主流的塑料类产品表面处理技术，且可预期为企业和社会带来显著的经济效益和社会效益。

请参看图2所示，既有的面板加工制程包括：

获得基材(通常是塑料制品)，并将其经由超音波清洗再烘干；

将底涂剂涂布于该基材(10)的一表面，并使其以紫外光(UV)和热固化(thermal curing)作用而固化而成为底涂层(12)(请参看图3A)；

再在该底涂层(12)上经过溅镀或蒸镀而形成NCVM镀膜(14)(请附加参看图3B)，即使底涂层(12)上设置有复数间隔排列的金属颗粒；以及

在该NCVM镀膜(14)上再依序涂布有中涂剂和面涂剂，以覆盖上述金属颗粒，并填充金属颗粒之间的空隙，再以紫外光(UV)和热固化(thermal curing)作用将中涂剂和面涂剂固化成一中涂层(16)和面涂层(18)(请附加参看图3C)，即可获得具有镀膜的面板，且所得到的面板的最终外观有金属质感且不影响到无线通讯的射频(RF)传输的效果。

关于上述镀膜，首要的特征为不导电性，以满足无线通讯产品的正常使用；其次要保证金属质感，以达到重要的外观要求；最后藉由中涂/面涂层与镀膜结合，故可保证产品的物性和耐候性，满足客户的需求。NCVM除了可应用于金属材料外，更适合应用于各种塑料材料的外观装饰镀膜涂装，如PC、PC+ABS、ABS、PMMA、NYLON、工程塑料等，其更符合制程技术的绿色环保要求，是无铬(Non-Chrome)镀膜制品的替代技术，适用于所有需要表面处里的塑料类产品，特别适用于有讯号收发的3C产品，尤其是在天线盖附近区域，如手机(mobile phone)、个人数字助理(PDA)、智能电话(smart phone)、GPS卫星导航、蓝芽耳机等。

NCVM的主要特征是结合了传统真空镀膜技术的特性，采用新的镀膜技术、新的材料，做出一般真空镀膜可达成的不同颜色的金属外观效果，达到美化对象表面的功用。采用NCVM技术制成的成品可以通过高压电表几万伏特的高压测试，不导通或不被击穿。正是因为它的不导电性，当手机或蓝芽耳机收讯或是发射讯号时，产生的电磁场不被导电的镀膜所囤积，因而不会影响手机的射频(RF)性能以及静电放电(ESD)性能，也就是说可以使得无线产品达到更好的通讯效果，也正因为NCVM不会影响RF的传输，其发射功率可以调整得比过去具导电性的镀膜制程所需的功率更低，如此更可以使通讯产品的电池的通讯时间更长，电池的寿命更久，通讯时更无杂音，更不会对人体产生任何影响。从电性能的角度出发，该镀膜能通过导电测试和电子干扰测试。就真空镀膜本身而论，其能同时保证正常的物理和耐候测试，如附着力、耐磨性、耐醇类、耐人工汗液、耐高温高湿测试等。当通讯产品的机壳采用NCVM制程时，产品的天线模块不需再设计回路接地至机板上，由此可节省在天线模块上的测试，并节省成本；同时产品的外观金属质感较强烈，进而提高产品的技术含量，增加产品的附加价值。

再者，NCVM让基材(塑料)具有金属光泽的质感，更同时可实现半透光性控制，亦即体现金属质感同时也具备光线可穿透性，这是金属材料所无法展现的特性。若产品机壳采用NCVM制程时，利用透光或半透光的特性，可使产品的设计更富变化性，外观更显亮丽多彩。

在上述制程中，NCVM制程是将欲进行镀膜的基材以治具置放在真空腔体中，然后抽真空，再将欲进行镀膜的靶材以气体电浆轰击(溅镀)或加温蒸发(蒸镀)，使靶材上的金属颗粒附着在基材上。溅镀或蒸镀至基材上的金属材料的分子颗粒间，必须留有间隙，如此才不会形成一个会导电的整片金属膜，以呈现具金属光泽的外观，又不会有金属的电波遮蔽效应。

在NCVM制程中，镀膜的时间与厚度控制是其电性测试成败的关键所在，然而，请参看图4所示，当金属颗粒(11)原本应为不连续相的沉积，却因沉积的时间不易控制，若沉积时间太长，则会导致镀膜呈现连续相的排列，因此该NCVM镀膜(14)虽然仍属薄膜，外观有金属光泽，也具有透光性，但是其电性被导通，亦即具有导电性，电性测试无法符合NCVM的电性规范要求，这是目前相关业界的制程瓶颈；若沉积时间太短，则金属镀膜厚度不够，而无法展现金属光泽。因此沉积的时间无法控制是造成镀膜成功率下降的原因。

再者，既有的NCVM制程，大多都是用锡(Sn)靶或铟(In)靶亦或是锡铟合金靶做为NCVM制程的主要靶材，其主要是利用锡、铟本身的低导电性质，以避免有前述电性导通之虞。但是，虽然锡、铟具有低导电性的优势，但是其所呈现的金属光泽偏暖色系，所以较为暗沉，金属光泽的可选择性不多，甚至在镀膜时，镀膜厚度达到一定厚度时，即使具有低导性的优点，亦常有被击穿、被导通的情况发生，造成制程的不稳定及良率的折损。

发明内容

本发明人有鉴于既有金属镀膜会因沉积时间无法掌控而会导致金属呈现连续相的排列，而产生电波遮蔽效应，影响电子产品的使用，或者导致金属镀膜厚度不够，而无法呈现金属的光泽，所以经过多年苦心研究以及不断的试验之后，终于发明出此多层复合镀膜的制造方法。

本发明的目的在于建立一套无须过于调整镀膜时间即可使整体镀膜呈现金属光泽，且不必担心产生电波遮蔽效应的多层复合镀膜的制造方法。

为达上述目的，本发明的多层复合镀膜的制造方法，其包括：

前处理步骤：其包括提供基材，并于该基材上形成底涂层；

不连续相金属镀膜层形成步骤：其包括于该底涂层上以NCVM镀膜技术形成复数间隔设置的金属颗粒，以形成不连续相金属镀膜层，且在上述金属颗粒仍处于不连续相时，停止镀膜程序；

表层形成步骤：其为间隔实施有至少一绝缘性非金属膜形成步骤以及至少一附加不连续相金属镀膜层形成步骤，该绝缘性非金属膜形成步骤包括在上述停止镀膜程序后，随即形成隔绝金属颗粒的绝缘性非金属膜，该附加不连续相金属镀膜层形成步骤包括以NCVM镀膜技术于该绝缘性非金属膜上形成复数间隔设置的金属颗粒，以形成附加不连续相金属镀膜层，而获得该多层复合镀膜。

较佳的是，该绝缘性非金属膜形成步骤与附加不连续相金属镀膜层形成步骤间隔实施，且该绝缘性非金属膜形成步骤以及该附加不连续相金属镀膜层形成步骤可各重复一次至数次，以令该多层复合镀膜的表面调整为绝缘性非金属膜或附加不连续相金属镀膜层。藉此能控制镀膜整体的厚度以及金属光泽和透光率。

较佳的是，形成复数间隔设置的金属颗粒所用的靶材可包括但不限制于金、银、铝、锡、钛、铬、锆、铟、铊、铜、锌、镍、钼、钛、钒或其合金，如银合金、铜合金、铝合金(如钛铝合金、铝铬合金、铜铝合金)、镍底合金(如镍铬合金、镍铜合金、镍钛合金、镍钒合金)、不锈钢、硅化铝、硅化铜铝、硫化锌-二氧化硅(ZnS-SiO₂)等，其它于所属领域中具有通常知识者所能知悉的任何含金属的靶材皆可使用。

其中一态样，该绝缘性非金属膜形成步骤可利用NCVM镀膜技术形成该绝缘性非金属膜，其中所使用的靶材材料包括，但不限制在二氧化硅(SiO₂)、氧化铝(A1₂O₃)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氮化硅(SiN)、氮化铬(CrN)、氮化钛(TiN)、碳化硅(TiCN)、碳化钽(TaC)、碳化钛(TiC)、碳化硼(B₄C)、碳氮化钛(TiCN)、氮化铝钛(TiAlN)、类钻碳薄膜(diamond-like carbon，DLC)、二氧化钛(TiO₂)、五氧化二钽(Ta₂O₅)、三氧化二铬(Cr₂O₃)、三氧化钨(WO₃)。

较佳的是，以NCVM镀膜技术形成该绝缘性非金属膜的步骤中所使用的靶材材料使用二氧化硅或氧化铝。

其中另一态样，该绝缘性非金属膜形成步骤可包括通入氧气或氮气，以令该等金属颗粒表面形成氧化层或氮化层，该氧化层或氮化层即为该绝缘性非金属膜。

较佳的是，在表层形成步骤之后在该表层上形成中涂层。

较佳的是，在表层形成步骤之后在该表层上形成面涂层。

最佳的是，在表层形成步骤之后在该表层上形成中涂层，又在中涂层上形成面涂层。

本发明又关于一种以上述制造方法所制成的多层复合镀膜。

本发明还涉及一种具有多层复合镀膜的基材，其包括：

基材本体；

底涂层，其设置于该基材本体的表面；

不连续相金属镀膜层，其设置于该底涂层，且包括复数间隔设置的金属颗粒；

表层，其包括至少一设置于金属颗粒周围的绝缘性非金属膜以及至少一设置于该绝缘性非金属膜上的附加不连续相金属镀膜层，该绝缘性非金属膜阻绝该等金属颗粒，令其彼此间隔而绝缘。

其中，该绝缘性非金属膜以及该附加不连续相金属镀膜层彼此间隔设置，且皆有至少一层，故该具有多层复合镀膜的基材的表面可为绝缘性非金属膜或者附加不连续相金属镀膜层。

其中，该基材本体可为手机(mobile phone)、个人数字助理(PDA)、智能电话(smart phone)、GPS卫星导航、蓝芽耳机等。

较佳的是，该基材还包括设置于该表层上的中涂层。

较佳的是，该基材在包括设置于该表层上的面涂层。

最佳的是，该基材在包括设置于该表层上的中涂层以及设置于该中涂层上的面涂层。

本发明的原理是在NCVM镀膜制程中，所沉积的金属颗粒仍处在不连续相时，无论其时间的多寡，即可停止金属靶材的NCVM镀膜动作，随即形成绝缘性非金属膜，亦即是在不连续相的金属颗粒上，再形成非金属的绝缘材料，且该非金属的绝缘材料在金属颗粒上或该等金属颗粒之间，以作为披覆，确保其电性的非导电性，让各金属颗粒即使经过一段时间之后，仍不会有相互接触而导通的可能性，之后再于该绝缘性非金属以NCVM镀膜制程沉积金属颗粒，藉由多层不连续相金属镀膜层的形成，能够调控金属光泽，但无须小心翼翼地控制沉积金属颗粒的时间，因此制程简便，且产品的良率极高，故极具有产业利用性。

所以，藉由本发明的制造方法可具有以下优点：

1.保持金属颗粒处于不连续相，以改善既有的NCVM制程会有电讯被击穿、被导通的可能；

2.本发明所使用的靶材可为高导电性的金属，如金、银、铜、铝等，而非如既有仅能使用低导电性的铟或锡，如此，就能制作出各种丰富的金属光泽的基材，再者，又因铜、铝的地球蕴藏量远大于锡、铟的蕴藏量，且金属光泽的色温偏冷色系，所以光泽偏亮，在基材的表面装饰镀膜的效果上，金属感更较锡、铟强烈，也更受消费者欢迎与接受；

3.而且过去既有的NCVM制程，因受限于制程设备的不足与限制，及制程能力的薄弱，也仅能依靠钯材的低导电性，制造出仅勉强符合基本规格的电子通讯产品外观镀膜，但本发明提升通讯产品对NCVM镀膜的制程能力与业界的平均生产良率，满足消费者更高质量与多样性的选择，更能发展出具国际竞争力的NCVM镀膜技术，创造更高的产品价值。

实施方式

请参看图5所示，本发明提供多层复合镀膜的制造方法的较佳实施例，但并非用于限制本发明的范畴，该制造方法包括前处理步骤、不连续相金属镀膜层形成步骤、表层形成步骤以及后处理步骤。

该前处理步骤包括：

利用射出技术提供基材，一般塑料射出的材料大多都采热硬化型或称热交联型(thermal curing)的高分子聚合物，其为一种以热为触媒的塑料硬化方式，即当温度到达某一特定温度时，射出材料里的架桥剂便开始反应，使分子与分子键结架桥，当温度冷却下来时，交联便完成成型。但是塑料射出为了成型的方便性，通常会加入或多或少的助剂或离型剂，这些助剂或离型剂都不参与交联反应，而硬化后乃充填在聚合分子间，况且大多数的交联反应(即硬化)都无法达到100％的交联，所以会有部份的塑料原料并没有交联聚合硬化；

就因为射出成型完成后，基材表面或多或少都有残余的助剂、离型剂和未交联硬化的塑料原料，为了避免基材表面残留杂质，而影响后制程的进行，或致使之后的底涂剂无法附着，而产生镀膜剥离现象，故将该基材以超音波清洗装置清洗；

请参看图5A所示，之后该基材(20)的一表面形成一底涂层(21)(primer)，该底涂层(21)设置的主要目的是要让之后要进行NCVM镀膜的金属镀膜颗粒确实与塑料射出的基材强力接着，并且修补基材(20)的表面瑕疵(坑洞、不平整)，使NCVM镀膜后能得到平整的光泽面；

请参看图5B所示，将基材(20)运送至真空腔体内，在进行NCVM镀膜之前，为了确保金属颗粒与底涂层(21)能确实接着，则可进行真空电浆清洗步骤，其包括将环境抽真空，以去除残留溶剂的湿气，且利用电浆的气体分子(30)轰击底涂层(21)表面，以清洗底涂层(21)表面的污染油渍，且达到增加底涂层(21)表面积的粗化效果，以有助于金属颗粒与底涂层(21)的接着。

该不连续相金属镀膜层形成步骤，请参看图5C所示，在该底涂层(21)上以NCVM镀膜技术形成复数间隔设置的金属颗粒(221)，以获得不连续相金属镀膜层(22)，且在上述金属颗粒(221)仍处于不连续相时，停止镀膜程序。

该表层形成步骤包括：

请参看图5D所示，之后进行绝缘性非金属膜形成步骤，其为以NCVM镀膜技术在该等金属颗粒(221)上形成有绝缘性非金属膜(23)；

请参看图5E所示，再进行附加不连续相金属镀膜层形成步骤，其在该绝缘性非金属膜(23)上以NCVM镀膜技术形成复数间隔设置的金属颗粒(241)，以获得又一附加不连续相金属镀膜层(24)，即可获得该多层复合镀膜；

其中，上述绝缘性非金属膜形成步骤以及附加不连续相金属镀膜层形成步骤各可重复一次或数次，重复的次数依照所需达到的厚度、金属光泽或所需的光透过率而定，并且能够决定该多层复合镀膜的表面为绝缘性非金属膜或附加不连续相金属镀膜层，在本实施例中示范该多层复合镀膜的表面为附加不连续相金属镀膜层；

请参看图5F所示，之后，再以NCVM镀膜技术在该附加不连续相金属镀膜层(24)上再形成有绝缘性非金属膜(23a)；

请参看图5G所示，再在该绝缘性非金属膜(23a)上以NCVM镀膜技术形成复数间隔设置的金属颗粒(241a)，以获得又一附加不连续相金属镀膜层(24a)；

请参看图5H及I所示，本实施例示范重复上述步骤以形成四层绝缘性非金属膜(23，23a，23b，23c)以及附加不连续相金属镀膜层(24，24a，24b，24c)。

正因在此制程中，始终让该金属镀膜层(24，24a，24b，24c)保持在不连续相，故无法导电，确保目前产业对其不导电性的要求。

以NCVM镀膜技术形成该绝缘性非金属膜(23，23a，23b，23c)，所呈现出的镀膜应为复数绝缘性非金属颗粒所组成的不连续相，但经一段镀膜时间后，绝缘性非金属颗粒的数量越来越多，且密度越来越高，此时则会形成连续相。因此该绝缘性非金属膜层(23，23a，23b，23c)可呈连续相，以确保其下或甚至其上的金属颗粒保持不连续相。但最佳的是呈不连续相，其既能遮蔽金属颗粒，又能让NCVM镀膜的制程时间缩到最短，以在单位时间内获得最大的产率，又能节省材料成本。

后处理步骤包括：

请参看图6所示，在上述设置在最外层的附加不连续相金属镀膜层(24c)还可涂布一层中涂剂，并使其以紫外光(UV)和热固化(thermal curing)作用而固化而成为中涂层(25)；或

请参看图7所示，在上述设置在最外层的附加不连续相金属镀膜层(24c)还可涂布一层面涂剂，并使其以紫外光(UV)和热固化(thermal curing)作用而固化而成为面涂层(26)；或

请参看图8所示，在上述设置在最外层的附加不连续相金属镀膜层(24c)还可先涂布一层中涂剂，并使其以紫外光(UV)和热固化(thermal curing)作用而固化而成为中涂层(25′)，再于该中涂层上涂布一层面涂剂，并使其以紫外光(UV)和热固化(thermal curing)作用而固化而成为面涂层(26′)。

由于有些面涂剂与附加不连续相金属镀膜层的接着性不佳，便需要中涂层(25′)来强化，亦或有些态样是在中涂剂中添加色料，丰富消费者的可选择性。

而面涂剂因有须具备耐刮、耐磨损、高硬度、甚至于防污、抗指纹等特殊规格，因此面涂层的设置是通讯产品外观至为重要的一环。

再者，于该绝缘性非金属膜形成步骤中，可将仍处于不连续相的金属颗粒(221)置于氮气或氧气环境中，使得金属颗粒(221)表面形成氮化层或氧化层，而产生绝缘的效果。

请参看图9所示，其为本发明的一实施例，一种具有多层复合镀膜的基材，其包括：

基材本体(40)，其为一种射出成型的高分子基材本体；

底涂层(41)，其设置于该基材本体(40)的一表面；

不连续相金属镀膜层(42)，其设置于该底涂层(41)上，且包括复数间隔设置的金属颗粒(421)；

表层，其包括至少一设置于该不连续相金属镀膜层(42)上的绝缘性非金属膜(43)，以及至少一设置于该绝缘性非金属膜(43)上具有复数间隔设置的金属颗粒(441)的附加不连续相金属镀膜层(44)，该绝缘性非金属膜(43)呈连续性的层状结构覆盖在该不连续相金属镀膜层(42)的金属颗粒(421，441)上；

中涂层(45)，其设置于最顶部的表层的附加不连续相金属镀膜层(44)上；

面涂层(46)，其设置于该中涂层(45)上。

请参看图10所示，其为本发明的另一实施例，本实施例与上述实施例大致相同，不同之处在于该绝缘性非金属膜(43a)呈颗粒状，不连续性地设置于该等金属颗粒(421，441)的外侧，以将该等金属颗粒(421，441)无法彼此接触。

请参看图11所示，其为本发明的又一实施例，亦为本发明的最佳实施例，其与上述实施例大致相同，不同之处在于该绝缘性非金属膜(43b)仅被覆于各金属颗粒(421，441)暴露于外的表面，而呈不连续性分布，故可减少NCVM制程处理的时间以及材料成本。

利用本发明的方法，在使用不同的材料，并调控不同的时间，可制作出不同的多层复合镀膜，以下表1至表4示范底涂层与中/面涂层之间的结构皆以NCVM镀膜技术所制作出的层状结构。

本发明利用型号为YH-8H216-4C-4C的NCVM真空镀膜机，其压力控制在2～5 X E-3，进行以下各实验。

表一

相别

属性

材质

功率(W)

时间(秒)

膜厚(埃)

第一层

不连续相

金属

铝

4500

20

100

第二层

连续相

非金属

氧化铝

5600

15

20

第三层

不连续相

金属

铝

4500

20

100

第四层

连续相

非金属

氧化铝

5600

15

20

第五层

不连续相

金属

铝

4500

20

100

第六层

连续相

非金属

氧化铝

5600

15

20

第七层

不连续相

金属

铝

4500

20

100

第八层

连续相

非金属

氧化铝

5600

15

20

第九层

不连续相

金属

铝

4500

20

100

表二

相别

属性

材质

功率(W)

时间(秒)

膜厚(埃)

第一层

不连续相

金属

铝

4500

20

100

第二层

不连续相

非金属

氧化铝

4000

12

10

第三层

不连续相

金属

铝

4500

20

100

第四层

不连续相

非金属

氧化铝

4000

12

10

第五层

不连续相

金属

铝

4500

20

100

第六层

不连续相

非金属

氧化铝

4000

12

10

第七层

不连续相

金属

铝

4500

20

100

第八层

不连续相

非金属

氧化铝

4000

12

10

第九层

不连续相

金属

铝

4500

20

100

表三

相别

属性

材质

功率(W)

时间(秒)

膜厚(埃)

第一层

不连续相

金属

铜

4500

18

100

第二层

连续相

非金属

二氧化硅

5600

8

20

第三层

不连续相

金属

铜

4500

18

100

第四层

连续相

非金属

二氧化硅

5600

8

20

第五层

不连续相

金属

铜

4500

18

100

第六层

连续相

非金属

二氧化硅

5600

8

20

第七层

不连续相

金属

铜

4500

18

100

第八层

连续相

非金属

二氧化硅

5600

8

20

第九层

不连续相

金属

铜

4500

18

100

表四

相别

属性

材质

功率(W)

时间(秒)

膜厚(埃)

第一层

不连续相

金属

铜

4500

18

100

第二层

不连续相

非金属

二氧化硅

4000

6

10

第三层

不连续相

金属

铜

4500

18

100

第四层

不连续相

非金属

二氧化硅

4000

6

10

第五层

不连续相

金属

铜

4500

18

100

第六层

不连续相

非金属

二氧化硅

4000

6

10

第七层

不连续相

金属

铜

4500

18

100

第八层

不连续相

非金属

二氧化硅

4000

6

10

第九层

不连续相

金属

铜

4500

18

100

本实施例示范不连续相金属镀膜层以及附加不连续相金属镀膜层以NCVM镀膜技术制作，而绝缘性非金属膜通入氧气所制作出的层状结构。

其中，第二、四、六、八层系通入氧气，功率为1000W，通入时间3分钟，氧气流量为150sccm，而第二、四、六、八层的厚度各约为8～10埃

以下表5为以NCVM镀膜技术所制作的第一、三、五、七、九层的材料以及制作条件。

表五

相别

属性

材质

功率(W)

时间(秒)

膜厚(埃)

第一层

不连续相

金属

铝

4500

20

100

第三层

不连续相

金属

铝

4500

20

100

第五层

不连续相

金属

铝

4500

20

100

第七层

不连续相

金属

铝

4500

20

100

第九层

不连续相

金属

铝

4500

20

100

由上述各表可知，不同的材质在不同的镀膜时间能产生不同的膜厚，且不同的非金属绝缘材料亦在不同的处理时间由不连续相形成连续相，而上述各表仅用于示范本发明，并非用于限制本发明的范围。

藉由本发明所提供的方法以及基材结构，可广泛地应用于如通讯电子产品等基材的表面装饰镀膜，实可丰富其外观的变化性，且不影响电子产品的使用，因此对于通讯电性的功能性产品的外观精饰更有实质上的帮助。

图式简单说明

图1为理想NCVM镀膜金属颗粒呈不连续相沉积的示意图。

图2为既有NCVM镀膜制程的流程图。

图3A至图3C为以侧面剖视图呈现既有NCVM镀膜制程的流程。

图4为既有NCVM镀膜制程所制造出的NCVM镀膜金属颗粒呈现连续相沉积的示意图。

第5A至5I图为本发明一实施例的流程图。

图6为本发明另一实施例步骤的侧视示意图。

图7为本发明又一实施例步骤的侧视示意图。

图8为本发明再一实施例步骤的侧视示意图。

图9为本发明的一实施例结构的侧视示意图。

图10为本发明的另一实施例结构的侧视示意图。

图11为本发明的又一实施例结构的侧视示意图。

主要组件符号说明

(10)非导电性真空金属镀膜

(11)金属颗粒

(12)底涂层

(14)NCVM镀膜

(16)中涂层

(18)面涂层

(20)基材

(21)底涂层

(22)不连续相金属镀膜层

(221)金属颗粒

(23)(23a)(23b)(23c)绝缘性非金属膜

(24)(24a)(24b)(24c)附加不连续相金属镀膜层

(241)(241a)金属颗粒

(25)(25′)中涂层

(26)(26′)面涂层

(30)气体分子

(40)基材本体

(41)底涂层

(42)不连续相金属镀膜层

(421)金属颗粒

(43)(43a)(43b)绝缘性非金属膜

(44)附加不连续相金属镀膜层

(441)金属颗粒

(45)中涂层

(46)面涂层

Claims (15)

1.一种多层复合镀膜的制造方法，其包括：

前处理步骤：其包括提供基材，并在该基材上形成底涂层；

不连续相金属镀膜层形成步骤：其包括在所述底涂层上以NCVM镀膜技术形成复数间隔设置的金属颗粒，以形成不连续相金属镀膜层，且在上述金属颗粒仍处于不连续相时，停止镀膜程序；

表层形成步骤：其间隔实施有至少一绝缘性非金属膜形成步骤以及至少一附加不连续相金属镀膜层形成步骤，所述绝缘性非金属膜形成步骤包括在上述停止镀膜程序后，随即形成隔绝所述不连续相金属镀膜层的金属颗粒的绝缘性非金属膜，所述附加不连续相金属镀膜层形成步骤包括以NCVM镀膜技术在所述绝缘性非金属膜上形成复数间隔设置的金属颗粒，以形成附加不连续相金属镀膜层，而获得所述多层复合镀膜。

2.如权利要求1所述的多层复合镀膜的制造方法，其中所述绝缘性非金属膜形成步骤利用NCVM镀膜技术形成所述绝缘性非金属膜。

3.如权利要求2所述的多层复合镀膜的制造方法，其中所述绝缘性非金属膜形成步骤所使用的靶材材料选自于由二氧化硅(SiO₂)、氧化铝(Al₂O₃)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氮化硅(SiN)、氮化铬(CrN)、氮化钛(TiN)、碳化硅(TiCN)、碳化钽(TaC)、碳化钛(TiC)、碳化硼(B4C)、碳氮化钛(TiCN)、氮化铝钛(TiAlN)、类钻碳薄膜、二氧化钛(TiO₂)、五氧化二钽(Ta₂O₅)、三氧化二铬(Cr₂O₃)以及三氧化钨(WO₃)所组成的群组。

4.如权利要求2所述的多层复合镀膜的制造方法，其中所述绝缘性非金属膜形成步骤所使用的靶材材料为二氧化硅或氧化铝。

5.如权利要求1所述的多层复合镀膜的制造方法，其中所述绝缘性非金属膜形成步骤包括通入氧气或氮气，以使所述不连续相金属镀膜层的金属颗粒表面形成氧化层或氮化层，该氧化层或氮化层即为所述绝缘性非金属膜。

6.如权利要求1至5中任一项所述的多层复合镀膜的制造方法，其还包括在所述表层形成步骤之后在所述附加不连续相金属镀膜层上形成中涂层。

7.如权利要求1至5中任一项所述的多层复合镀膜的制造方法，其还包括在所述表层形成步骤之后在所述附加不连续相金属镀膜层上形成面涂层。

8.如权利要求1至5中任一项所述的多层复合镀膜的制造方法，其还包括在所述表层形成步骤之后在所述附加不连续相金属镀膜层上形成中涂层，又在所述中涂层上形成面涂层。

9.一种具有多层复合镀膜的基材，其包括：

基材本体；

底涂层，其设置于所述基材本体的一表面；

不连续相金属镀膜层，其设置于所述底涂层上，且包括复数间隔设置的金属颗粒；

表层，其包括至少一设置于所述不连续相金属镀膜层的金属颗粒周围的绝缘性非金属膜以及至少一设置于所述绝缘性非金属膜上的附加不连续相金属镀膜层，所述绝缘性非金属膜阻绝所述不连续相金属镀膜层的金属颗粒，使其彼此间隔而绝缘。

10.如权利要求9所述的多层复合镀膜基材，其还包括设置于所述表层上的中涂层。

11.如权利要求9所述的多层复合镀膜基材，其还包括设置于所述表层上的面涂层。

12.如权利要求9所述的多层复合镀膜基材，其还包括设置于所述表层上的中涂层以及设置于所述中涂层上的面涂层。

13.如权利要求9至12中任一项所述的多层复合镀膜基材，其中所述绝缘性非金属膜呈连续性的层状结构覆盖在所述不连续相金属镀膜层的金属颗粒上。

14.如权利要求9至12中任一项所述的多层复合镀膜基材，其中所述绝缘性非金属膜呈颗粒状，不连续性地设置于所述不连续相金属镀膜层的金属颗粒的外侧。

15.如权利要求9至12中任一项所述的多层复合镀膜基材，其中所述绝缘性非金属膜是氧化或氮化所述不连续相金属镀膜层的金属颗粒的氧化层或氮化层。

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