CN105363655B - 电子设备外壳的制备方法及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种电子设备外壳的制备方法，该制备方法包括：将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域，使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层，去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域。本发明实施例还提供一种相应的电子设备。本发明实施例提供一种电子设备外壳的制备方法及电子设备，实现了在同一个外观件上呈现不同的材质装饰效果，丰富了产品的视觉效果，提升了用户体验。

Description

电子设备外壳的制备方法及电子设备
技术领域
本发明涉及材料加工领域，尤其是一种电子设备外壳的制备方法及电子设备。
背景技术
随着生活水平的提高，人们对日常使用的各种物品(包括电子设备产品)外观的美学要求越来越高。电子设备产品的外观效果引起广泛重视，产品板材的表面处理方面也在追求美观大方或个性时尚。
目前的电子设备的板材表面处理方式单调，消费者对于一成不变的外观已经感到厌倦，单一的喷涂和真空镀已经很难提升产品的价值感，因而往往需要分成若干不同装饰表面的零件装配在一起才能实现产品表面的多元化效果。特别是一些中端产品，由于用不起昂贵的金属材料，只能用相对低廉容易成型的塑胶材料，如此一来，难以提升用户的使用体验。
发明内容
本发明实施例提供一种电子设备外壳的制备方法及电子设备，用以解决现有技术中电子设备的外观装饰表面单一的问题。
本发明实施例提供的一种电子设备外壳的制备方法，包括：
将第一涂料附着于所述外壳的表面，得到第一表面；
将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域；
使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层；
去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域。
本发明实施例还提供了另一种电子设备，该电子设备的外壳采用上述的制备方法处理。
本发明实施例提供的电子设备外壳的制备方法，通过将第一涂料附着于所述外壳的表面，得到第一表面，将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域，使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层，去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域，实现了在同一个外观件上呈现不同的材质装饰效果，丰富了产品的视觉效果，提升了用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的电子设备外壳的制备方法的第一实施例的流程示意图；
图2是本发明的电子设备外壳的制备方法的第一实施例的使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层的流程示意图；
图3是本发明的电子设备外壳的制备方法的第二实施例的流程示意图；
图4是本发明的电子设备外壳的制备方法的第三实施例的流程示意图；
图5是本发明的电子设备外壳的制备方法的第三实施例的将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域的流程示意图；
图6是本发明的电子设备壳体饰面的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
当本发明实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其 确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，为本发明的电子设备外壳的制备方法的第一实施例的流程示意图。本实施例中的电子设备外壳制备方法包括以下步骤：
步骤S11，将第一涂料附着于外壳的表面，得到第一表面。
本步骤中，将具有一定装饰效果的第一涂料通过喷涂或其他形式附着于外壳的表面，使外壳表面呈现具有一定装饰效果的第一表面。
本发明实施例中，外壳的材质包括塑料材质。
步骤S12，将第二涂料附着于第一表面的第一预设位置，得到第二表面，第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域。
本步骤中，可以通过特定的夹具预先遮挡，将第二涂料通过喷涂或其他形式附着于第一表面的第一预设位置，即该第一表面的非遮挡位置，得到包括塑料装饰区域和金属装饰区域的第二表面。当第一涂料使工件表面呈现塑料装饰效果时，第二涂料使工件表面呈现金属装饰效果；反之亦然。本发明实施例中的第一预设位置可以是预先设置的图案，使第二涂料附着后产生一定的视觉效果。
本发明实施例中，第一涂料包括塑料装饰涂料，第二涂料包括金属装饰涂料。其中，塑料装饰涂料包括PU底漆等喷涂于工件表面后呈现塑料饰面效果的涂料；金属装饰涂料则包括银油等喷涂于工件表面后呈现金属饰面效 果的涂料。
步骤S13，使金属粒子沉积或吸附在第二表面，于第二表面形成真空不导电电镀层。
本发明实施例中，真空不导电电镀层呈现高亮质感。其中，真空不导电电镀技术是采用镀出金属及绝缘化合物等薄膜，利用各相不连续之特性，得到最终外观有金属质感且不影响到无线通讯传输之效果。首先要实现不导电，满足无线通讯产品的正常使用；其次要保证“金属质感”这一重要的外观要求；最后通过UV涂料与镀膜层结合，最终保证产品的物性和耐候性。真空不导电电镀技术可应用于各种塑料材料，如PC、PC+ABS、ABS、PMMA、NYLON、工程塑料等，它更符合制作工艺的绿色环保要求，是无铬(Non-Chrome)电镀制品的替代技术，适用于所有需要表面处理的塑料类产品，特别适用于有讯号收发的3C产品，尤其是在天线盖附近区域，如MobilePhone、PDA、Smart Phone、GPS卫星导航、蓝芽耳机等。另外，真空不导电电镀层也易于为激光技术所处理。
参见图2，为本发明的电子设备外壳的制备方法的第一实施例的使金属粒子沉积或吸附在第二表面，于第二表面形成真空不导电电镀层的流程示意图。步骤S13还包括以下步骤：
步骤S131，电镀聚氨酯紫外光固化涂料于第二表面。
本步骤中，将聚氨酯紫外光固化涂料电镀于第二表面，UV涂料与真空不导电电镀层相结合，可以保证产品的物性和耐候性。
其中，聚氨酯紫外光固化涂料的膜厚可以包括25-30μm，通过600-700mj的UV能量电镀于第二表面，其烘烤固化温度可以包括55±5℃。
步骤S132，在真空条件下，使金属材料转换成金属粒子，并使金属粒子沉积或吸附于第二表面，以在第二表面形成真空不导电电镀层。
本步骤中，在真空条件下，运用化学、物理等特定手段将金属材料进行有机转换，使金属材料转换成金属粒子粒子，沉积或吸附在第二表面，形成膜，也就是真空不导电电镀层。真空不导电电镀层可以达到金属亮色，白色，灰色的效果，依据不同的金属材料决定，如铬，铝，镍，钴等。本发明实施例中，可以在真空条件下，将金属材料通过直接加热或间接加热，使之溶解，然后蒸发(或直接由固体升华为气体)，获得足够能量的原子或分子飞向并沉积在第二表面，沉积一定厚度的金属膜层，膜厚:100nm。其中，当该金属材料，即电镀的靶材为铬时，该真空不导电电镀层呈亮银色。
步骤S14，去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域。
本步骤中，可以使用激光技术去除第二预设位置，即部分的真空不导电电镀层，得到包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域的第三表面。
本发明实施例中，可以通过立体环绕镭雕技术，根据菲林图案激光去除部分的真空不导电电镀层，该处理部分只保留金属装饰层或塑料装饰层。
本发明实施例提供的电子设备外壳的制备方法，通过将第二涂料附着于第一表面的第一预设位置，得到第二表面，第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域，使金属粒子沉积或吸附在第二表面，于第二表面形成真空不导电电镀层，去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域，实现了在同一个外观件上呈现不同的材质装饰效果，丰富了产品的视觉效果，提升了用户体验。
参见图3，为本发明的电子设备外壳的制备方法的第二实施例的流程示意图。本实施例中的电子设备外壳制备方法包括以下步骤：
步骤S21，将第一涂料附着于外壳的表面，得到第一表面。
步骤S22，将第二涂料附着于第一表面的第一预设位置，得到第二表面，第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域。
步骤S23，使金属粒子沉积或吸附在第二表面，于第二表面形成真空不导电电镀层。
步骤S21至步骤S23与本发明的电子设备外壳的制备方法的第一实施例中的对应步骤相同，这里不再赘述。
步骤S24，将第三涂料附着于真空不导电电镀层的表面，第三涂料包括聚氨酯紫外光固化涂料和色粉。
本步骤中，将第三涂料附着于真空不导电电镀层的表面，既可作为中漆保护真空不导电电镀层的表面，也可通过色粉使真空不导电电镀层呈现彩色。
本发明实施例中的第三涂料中的色粉可以使真空不导电电镀层实现“彩镀”效果。例如，将第三涂料附着于真空不导电电镀层的表面具体可以包括：先喷涂保护中漆(聚氨酯紫外光固化涂料)，中期加金属色的色粉，使银色的真空不导电电镀层呈现金色。
步骤S25，去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域。
步骤S25与本发明的电子设备外壳的制备方法的第一实施例中的对应步骤相同，这里不再赘述。
步骤S26，将透明的聚氨酯紫外光固化涂料附着于第三表面。
本发明实施例中，将透明的聚氨酯紫外光固化涂料附着于第三表面，可以起到保护第三表面的作用，以防止在加工或流转过程刮伤表面。
本步骤中，聚氨酯紫外光固化涂料膜厚可以为10-15μm，通过700-800mj的UV能量附着于第三表面，并通过55±5℃的温度进行烘烤固化。
步骤S27，将光面漆附着于第三表面。
本步骤中，将光面漆附着于第三表面，使第三表面呈现光面效果。其中，光面漆的膜厚可以包括25-30μm，通过800-1000mj的UV能量进行喷涂，并通过55±5℃的烘烤温度进行固化。
步骤S28，在金属装饰区域的光面漆表面形成细微凹凸的纹理。
本步骤中，可以通过喷涂UV反修水对第三表面的金属装饰区域进行预处理。本实施例中，UV反修水的作用并不是把原有光面漆除去，而是起承上启下作用使原有光面漆表面形成细微凹凸的纹理，以使步骤S29的哑光面漆顺利附着。
其中，可通过夹具遮挡塑料装饰区域和高亮装饰区域，再利用反修水，通过600-800mj的UV能量和60±10℃的烘烤温度处理夹角的未遮挡部分，即金属装饰区域。
步骤S29，将哑光面漆附着于金属装饰区域的光面漆表面。
本步骤中，将哑光面漆附着于金属装饰区域，使金属装饰区域呈现金属喷砂的质感。本实施例中，哑光面漆的膜厚包括2-3μm，通过800-900mj的UV能量喷涂于金属装饰区域，再通过55±5℃的烘烤温度进行固化。
本发明实施例提供的电子设备外壳的制备方法，通过将第三涂料附着于 真空不导电电镀层的表面，第三涂料包括聚氨酯紫外光固化涂料和色粉，使真空不导电电镀层可以呈现丰富的金属色；通过光面漆和哑光面漆分别处理不同的装饰区域，进一步保护和强化了装饰效果，使塑料装饰区域呈现塑料喷涂效果，使高亮装饰区域呈现高光质感，使金属装饰区域呈现金属喷砂质感。
参见图4，为本发明的电子设备外壳的制备方法的第三实施例的流程示意图。该发明实施例尤其适用于电子设备中框外圈的处理。本实施例中的电子设备外壳制备方法包括以下步骤：
步骤S31，将第一涂料附着于外壳的表面，得到第一表面。
本步骤包括以下步骤：
将塑料装饰涂料喷涂于外壳的表面，得到第一表面。
本实施例中，将塑料装饰涂料喷涂于外壳表面，使该第一表面呈现塑料质感。其中，该塑料装饰涂料包括白色涂料。
本发明实施例中，该白色涂料的膜厚5μm，为PU单液型，其烘烤时间为15-20分钟，烘烤温度为75摄氏度。
步骤S32，将第二涂料附着于第一表面的第一预设位置，得到第二表面，第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域。
参见图5，为本发明的电子设备外壳的制备方法的第三实施例的将第二涂料附着于第一表面的第一预设位置，得到第二表面，第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域的流程示意图。其中，步骤S32还包括以下步骤：
步骤S321，使用夹具遮挡第一表面中第一预设位置的其余部分，于第一表面形成遮挡部分和未遮挡部分。
本步骤中，使用夹具遮挡第一表面中第一预设位置的其余部分，便于接下来对第一预设位置，即遮挡部分的进一步处理。
本发明实施例中，该电子设备的外壳包括中框外圈，遮挡部分包括沿中框外圈长度方向的上部和下部，未遮挡部分包括沿中框外圈长度方向的中部。
步骤S322，将金属装饰涂料喷涂于未遮挡部分，得到第二表面，第二表面包括形成于遮挡部分的塑料装饰区域和形成于未遮挡部分的金属装饰区域。
本步骤中，将金属装饰涂料喷涂于未遮挡部分，该金属装饰涂料包括银油，其中，银油膜厚5μm，为PU单液型，烘烤时间为15-20分钟，烘烤温度为75℃。
本发明实施例中，当所处理的外壳为中框外圈时，则沿中框外壳长度方向的上部和下部为塑料装饰区域，呈塑料质感；沿中框外壳长度方向的中部为金属装饰区域，呈塑料质感。
步骤S33，使金属粒子沉积或吸附在第二表面，于第二表面形成真空不导电电镀层。
步骤S33与本发明的电子设备外壳的制备方法的第一实施例中的对应步骤相同，这里不再赘述。
步骤S34，去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域。
步骤S34还包括以下步骤：
使用激光技术去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面， 第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域，高亮装饰区域遮挡塑料装饰区域和金属装饰区域的交界区域。
本步骤中，使用激光技术去除第二预设位置的真空不导电电镀层，显露该第二预设位置的塑料饰面或金属饰面，形成塑料装饰区域和金属装饰区域，并且保留的真空不导电电镀层所形成的高亮装饰区域遮挡塑料装饰区域和金属装饰区域的交界区域。
本发明实施例中，该第二预设位置可以位于塑料装饰区域和金属装饰区域的交界区域。当所处理的外壳为中框外圈时，沿中框外圈长度方向的上部和下部为塑料装饰区域，呈塑料质感；沿中框外圈长度方向的中部为金属装饰区域，呈塑料质感；而高亮装饰区域处于塑料装饰区域和金属装饰区域的交界区域。高亮装饰区域可以比塑料装饰区域和金属装饰区域都要狭小一些，在遮挡交界区域的瑕疵之余，还呈现出高光边线的装饰效果。
本发明实施例提供的电子设备外壳的制备方法，尤其适用于外壳的中框外圈的处理，通过塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域对中框外圈厚度的分割，不但实现了在同一个外观件上呈现不同的材质装饰效果，丰富了产品的视觉效果，还通过不同装饰区域的分割效果使中框外圈呈现更薄的视觉效果，另外，高亮装饰区域对塑料装饰区域和金属装饰区域的装饰提高了产品外观的观赏度。
上文对本发明的电子设备外壳的制备方法的实施例作了详细介绍。下面将电子设备的电子设备外壳相应于上述作进一步阐述。
本发明实施例中，电子设备的外壳采用上述的方法实施例中的制备方法进行处理。
本发明实施例中，外壳包括中框外圈。参见图6，为本发明的电子设备壳体饰面的结构示意图。如图6，中框外圈饰面包括塑料装饰区域1、金属装饰区域2和高亮装饰区域3，其中塑料装饰区域处于沿中框外圈长度方向的上部和下部，金属装饰区域处于沿中框外圈长度方向的中部，高亮区域则处于塑料装饰区域和金属装饰区域的交界区域，起到很好的装饰效果。
本发明实施例的电子设备的外壳通过塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域对表面的装饰和划分，实现了丰富的视觉效果；当外壳的中框外圈被装饰和划分时，不但使中框外圈呈现更薄的视觉效果，也更有效地提高了产品外观的观赏度。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (6)

1.一种电子设备外壳的制备方法，其特征在于，包括：
将第一涂料附着于所述外壳的表面，得到第一表面；
将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域；
使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层；
去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域；
所述第一涂料包括塑料装饰涂料，所述第二涂料包括金属装饰涂料；所述将第一涂料附着于所述外壳的表面，得到第一表面的步骤，包括：
将所述塑料装饰涂料喷涂于所述外壳的表面，得到所述第一表面；
所述将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域的步骤，包括：
使用夹具遮挡所述第一表面中所述第一预设位置的其余部分，于所述第一表面形成遮挡部分和未遮挡部分；
将所述金属装饰涂料喷涂于所述未遮挡部分，得到第二表面，所述第二表面包括形成于遮挡部分的塑料装饰区域和形成于未遮挡部分的金属装饰区域；
所述去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域的步骤，包括：
使用激光技术去除所述第二预设位置的真空不导电电镀层，得到所述第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域，所述高亮装饰区域遮挡所述塑料装饰区域和所述金属装饰区域的交界区域；
所述外壳包括中框外圈，所述遮挡部分包括沿所述中框外圈长度方向的上部和下部，所述未遮挡部分包括沿所述中框外圈长度方向的中部。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层的步骤，包括：
电镀聚氨酯紫外光固化涂料于所述第二表面；
在真空条件下，使金属材料转换成金属粒子，并使所述金属粒子沉积或吸附于所述第二表面，以在所述第二表面形成真空不导电电镀层。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层的步骤之后，所述使用激光技术去除所述第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域的步骤之前，还包括：
将第三涂料附着于所述真空不导电电镀层的表面，所述第三涂料包括聚氨酯紫外光固化涂料和色粉。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述使用激光技术去除所述第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域的步骤之后，还包括：
将光面漆附着于所述第三表面；
在所述金属装饰区域的光面漆表面形成细微凹凸的纹理；
将哑光面漆附着于所述金属装饰区域的光面漆表面。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在所述将光面漆附着于所述第三表面的步骤之前，还包括：
将透明的聚氨酯紫外光固化涂料附着于所述第三表面。
6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备的外壳采用如权利要求1～5任一项所述的制备方法处理，所述外壳包括中框外圈。
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