TW201316622A - 電連接器、電連接器殼體及其表面處理之方法 - Google Patents

Abstract

一種電連接器殼體，其包括複數外壁及焊接腳，所述外壁及焊接腳均包括中間層、第一鍍層、第二鍍層以及第三鍍層，其中所述第一鍍層覆蓋於所述外壁及焊接腳的中間層之內外兩側，所述第二鍍層覆蓋於所述外壁及焊接腳的第一鍍層之內外兩側，所述第三鍍層覆蓋於所述外壁的第二鍍層之內外兩側，惟所述第三鍍層未覆蓋於所述焊接腳之第二鍍層上，所述第二鍍層的材料具有較佳之焊接性能，所述第三鍍層的材料之顏色為黑色且具有較佳的抗磨損性能。另，本發明還揭示了一種具有該電連接器殼體的電連接器及該電連接器殼體的表面處理之方法。

Description

電連接器、電連接器殼體及其表面處理之方法

本發明涉及一種電連接器、電連接器殼體及其表面處理之方法。

當前的電子產品(例如：手機)黑色外觀較多，為了與該等電子產品的顏色相匹配，暴露於該等電子產品表面之電連接器殼體需要作黑色表面處理。

目前，業界常規的黑色表面處理技術包括黑色電泳、直接鍍黑鎳表面處理及直接鍍黑鈦表面處理，其中：黑色電泳工藝係於電連接器殼體之週邊形成絕緣層，然，該絕緣層不能滿足電性導通之要求且抗磨損能力差。總之，採用業界常規的黑色表面處理技術而製作的電連接器殼體存在焊接性能不佳及抗磨損性差等缺陷，不能滿足要求。

是以，亟需要發明一種電連接器殼體、具有該電連接器殼體的電連接器、及該電連接器殼體的表面處理之方法，以解決以上幾種缺陷。

鑒於上述內容，本發明之目的在於提供一種焊接能力較佳且具有較佳的抗磨損性能之電連接器殼體、具有該電連接器殼體之電連接器、及該電連接器殼體的表面處理之方法。

本發明之目的係藉以如下技術方案達成的：一種電連接器殼體，其包括複數外壁及從所述至少一外壁延伸出來且用以焊接於電路板上之焊接腳，所述外壁及焊接腳均包括由第一材料形成之中間層、由第二材料形成之第一鍍層、由第三材料形成之第二鍍層及由第四材料形成之第三鍍層，其中所述第一鍍層覆蓋於所述外壁及焊接腳的中間層之內外兩側，所述第二鍍層覆蓋於所述外壁及焊接腳的第一鍍層之內外兩側，所述第三鍍層覆蓋於所述外壁的第二鍍層之內外兩側，惟所述第三鍍層未覆蓋於所述焊接腳的第二鍍層上，所述第二鍍層之第三材料具有較佳的焊接性能，所述第三鍍層的第四材料具有較佳之抗磨損性能。

進一步地，所述第一鍍層之第二材料為鎳合金、所述第二鍍層之第三材料為金或者錫、所述第三鍍層之第四材料為黑鈦或者黑鎳。

本發明之目的亦可藉以如下技術方案達成：一種電連接器，其包括如上所述的電連接器殼體、收容於該電連接器殼體內的絕緣本體及固定於該絕緣本體內的複數導電端子。

本發明之目的亦可藉以如下技術方案達成：一種電連接器殼體的表面處理之方法，其包括如下步驟：

S1，提供由衝壓第一材料所形成的電連接器殼體，所述電連接器殼體包括複數外壁及從所述至少一外壁延伸出來且用以焊接於電路板上之焊接腳；

S2，於所述外壁及焊接腳之內外兩側均鍍上第一鍍層，所述第一鍍層係由第二材料形成；

S3，於所述外壁及焊接腳的第一鍍層之內外兩側均鍍上第二鍍層，所述第二鍍層係由第三材料形成，所述第三材料具有較佳之焊接性能；

S4，將所述焊接腳保護起來以不被後續的第三鍍層覆蓋；

S5，於所述外壁的第二鍍層之內外兩側均鍍上所述第三鍍層，所述第三鍍層係由第四材料形成，所述第四材料具有較佳之抗磨損性能；及

S6，清理之前被保護起來的所述焊接腳以露出第二鍍層。

進一步地，在步驟S2中，所述第一鍍層之第二材料為鎳合金；在步驟S3中，所述第二鍍層之第三材料為金；在步驟S5中，所述第三鍍層之第四材料為黑鈦或者黑鎳，並且所述黑鈦或者黑鎳係藉由物理氣相沉積真空鍍膜工藝而形成的。

進一步地，在步驟S2中，所述第一鍍層之第二材料為鎳合金；在步驟S3中，所述第二鍍層之第三材料為金或者錫；在步驟S5中，所述第三鍍層之第四材料為黑鈦或者黑鎳，並且所述黑鈦或者黑鎳係藉由化學鍍膜工藝而形成的。

進一步地，在步驟S4中，所述焊接腳被所套上的保護套或者被貼上的保護膜保護起來以不被後續的第三鍍層所覆蓋。

進一步地，在步驟S6中，清理所述焊接腳的步驟包括去除所述保護套或者去除所述保護膜。

進一步地，在步驟S4中，所述焊接腳被一層油脂保護起來以不被後續的第三鍍層所覆蓋。

進一步地，在步驟S6中，清理所述焊接腳的步驟包括清除所述油脂。

與習知技術相比，本發明電連接器殼體及其表面處理之方法藉由具有較佳焊接性能的第二鍍層且對應於焊接腳的第二鍍層不會被第三鍍層覆蓋，從而確保了本發明電連接器殼體相應的具備較佳之焊接性能；另，藉由具有較佳的抗磨損性能之第三鍍層，能夠保證本發明電連接器殼體具備較佳之抗磨損性能。

請參照第一圖及第二圖所示，本發明揭示了一種電連接器100，其包括電連接器殼體1、收容於電連接器殼體1內之絕緣本體3及固定於絕緣本體3內之複數導電端子4。在圖示的實施方式中，所述電連接器100為micro USB板端連接器，其用以焊接至電子設備(例如：手機)之電路板上且其埠暴露於電子設備的表面。

請參照第六圖及第七圖所示，所述電連接器殼體1包括頂壁11、底壁12、連接頂壁11與底壁12之兩側壁13、由所述頂壁11、底壁12及兩側壁13共同形成一收容腔10、自兩側壁13水平向外延伸之複數延伸部14、及位於每一延伸部14末端且用以焊接於電路板上之焊接腳15。在圖示的實施方式中，所述焊接腳15沿豎直方向延伸。所述頂壁11、底壁12及兩側壁13均被稱之為外壁，其中所述頂壁11設有與收容腔10連通之一對鎖扣孔111。

請參照第十圖所示，所述外壁、延伸部14及焊接腳15均包括由第一材料(例如：鐵或者不銹鋼等)形成之中間層20、覆蓋於所述中間層之內外兩側的第一鍍層21、覆蓋於所述第一鍍層21之內外兩側的第二鍍層22、及覆蓋於所述外壁及延伸部14第二鍍層22之內外兩側的第三鍍層23。上文所提到的「內外兩側」在本實施方式中為「上下兩側」。所述第一鍍層21係由第二材料形成，所述第二材料在本實施方式中為鎳合金。所述第二鍍層22係由第三材料形成，所述第三材料在本實施方式中為金或者錫。所述第三鍍層23係由第四材料形成，所述第四材料為黑鈦或者黑鎳。

於所述中間層20上設置第一鍍層21之目的係為了便於後續成功鍍上所述第二鍍層22。設置所述第二鍍層22之目的一方面是為了提高焊接腳15之焊接性能，另一方面是為了提高電連接器殼體1整體之導電性能。設置所述第三鍍層23之目的一方面是為了使電連接器殼體1整體之顏色為黑色，另一方面是為了提高電連接器殼體1之抗磨損性能。當然，所述黑色也包括啞黑色，其中所謂啞黑色即為非光亮黑色。

需要特別指出的是：所述第三鍍層23未覆蓋於所述焊接腳15之第二鍍層22上，其目的在於防止第三鍍層23影響焊接腳15之焊接性能。

當所述電子設備(例如：手機)為黑色時，藉由本發明電連接器殼體1之上述鍍層結構，在確保電連接器殼體1具有較佳之導電性能、焊接性能及抗磨損性能下，所述電連接器殼體1整體的顏色亦為黑色，以與所述電子設備之顏色渾然一體。

請參第三圖至第十一圖所示，本發明還揭示了一種電連接器殼體的表面處理之方法，該方法包括如下步驟:

S1，提供由衝壓第一材料所形成的電連接器殼體1，所述電連接器殼體1包括複數外壁及從所述至少一外壁延伸出來且用以焊接於電路板上之焊接腳15；

S2，在所述外壁及焊接腳15的內外兩側均鍍上第一鍍層21，所述第一鍍層21由第二材料形成；

S3，在所述外壁及焊接腳15的第一鍍層21的內外兩側均鍍上第二鍍層22，所述第二鍍層22由第三材料形成，所述第三材料具有較佳的焊接性能；

S4，將所述焊接腳15保護起來以不被後續的第三鍍層23覆蓋；

S5，在所述外壁的第二鍍層22的內外兩側均鍍上所述第三鍍層23，所述第三鍍層23由第四材料形成，所述第四材料具有較佳的抗磨損性能；及

S6，清理之前被保護起來的所述焊接腳15以露出第二鍍層22。

其中：

在步驟S2中，所述第一鍍層21之第二材料為鎳合金；在步驟S3中，所述第二鍍層22之第三材料為金；在步驟S5中，所述第三鍍層23之第四材料的顏色為黑色，所述第四材料為黑鈦或者黑鎳，並且所述黑鈦或者黑鎳係藉由物理氣相沉積(PVD)真空鍍膜工藝而形成的。由於PVD真空鍍膜工藝的溫度較高(接近400℃)，這就需要第二鍍層22之第三材料具備較強的耐高溫性能，在本實施方式中，所述第二鍍層22的第三材料為金，其完全可以滿足該製程的需要。

當然，在其他實施方式中，在步驟S2中，所述第一鍍層21之第二材料為鎳合金；在步驟S3中，所述第二鍍層22之第三材料為金或者錫；在步驟S5中，所述第三鍍層23之第四材料的顏色為黑色，所述第四材料為黑鈦或者黑鎳，並且所述黑鈦或者黑鎳係藉由化學鍍膜工藝而形成的。由於化學鍍膜工藝通常在較低的溫度下進行，所以所述第二鍍層22之第三材料無論為金或者錫，都可以滿足該製程的需要。

在步驟S4中，所述焊接腳15被所套上的保護套或者被貼上的保護膜保護起來以不被後續的第三鍍層23所覆蓋。相應地，在步驟S6中，清理所述焊接腳15的步驟包括去除所述保護套或者去除所述保護膜。

當然，在其他實施方式中，在步驟S4中，所述焊接腳15亦可被一層油脂保護起來以不被後續的第三鍍層23所覆蓋。相應地，在步驟S6中，清理所述焊接腳15的步驟包括清除所述油脂。採用油脂對焊接腳15進行保護的工藝，成本較低、便於實現自動化。

綜上所述，本創作符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．電連接器

1．．．電連接器殼體

10．．．收容腔

11．．．頂壁

111．．．鎖扣孔

12．．．底壁

13．．．側壁

14．．．延伸部

15．．．焊接腳

20．．．中間層

21．．．第一鍍層

22．．．第二鍍層

23．．．第三鍍層

3．．．絕緣本體

4．．．導電端子

第一圖係本發明電連接器之立體組合圖。

第二圖係本發明電連接器之立體分解圖。

第三圖係本發明電連接器殼體於衝壓後之立體圖。

第四圖係第三圖所示的電連接器殼體在覆蓋上第一鍍層後之立體圖。

第五圖係第四圖所示的電連接器殼體在覆蓋上第二鍍層後之立體圖。

第六圖係第五圖所示的電連接器殼體在覆蓋上第三鍍層後之立體圖。

第七圖係沿第三圖中VII-VII線之剖視圖。

第八圖係沿第四圖中VIII-VIII線剖視圖之局部放大圖，其中位於電連接器殼體右側的部分被省略了。

第九圖係沿第五圖中IX-IX線剖視圖之局部放大圖，其中位於電連接器殼體右側的部分被省略了。

第十圖係沿第六圖中X-X線剖視圖之局部放大圖，其中位於電連接器殼體右側的部分被省略了。

第十一圖係本發明電連接器殼體的表面處理之方法的流程圖。

1．．．電連接器殼體

111．．．鎖扣孔

14．．．延伸部

15．．．焊接腳

22．．．第二鍍層

23．．．第三鍍層

Claims (10)

1. 一種電連接器殼體，其包括：
   複數外壁；及
   從所述至少一外壁延伸出來且用以焊接於電路板上之焊接腳；
   其中，所述外壁及焊接腳均包括由第一材料形成之中間層、由第二材料形成之第一鍍層、由第三材料形成之第二鍍層及由第四材料形成之第三鍍層，所述第一鍍層覆蓋於所述外壁及焊接腳的中間層之內外兩側，所述第二鍍層覆蓋於所述外壁及焊接腳的第一鍍層之內外兩側，所述第三鍍層覆蓋於所述外壁的第二鍍層之內外兩側，惟所述第三鍍層未覆蓋於所述焊接腳之第二鍍層上，所述第二鍍層之第三材料具有較佳的焊接性能，所述第三鍍層之第四材料具有較佳之抗磨損性能。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器殼體，其中所述第一鍍層之第二材料為鎳合金、所述第二鍍層之第三材料為金或者錫、所述第三鍍層之第四材料為黑鈦或者黑鎳。
3. 一種電連接器，其包括：
   如申請專利範圍第1項或第2項所述之電連接器殼體；
   收容於該電連接器殼體內之絕緣本體；以及
   固定於該絕緣本體內之複數導電端子。
4. 一種電連接器殼體的表面處理之方法，其包括如下步驟:
   S1，提供由衝壓第一材料所形成的電連接器殼體，所述電連接器殼體包括複數外壁及從所述至少一外壁延伸出來且用以焊接於電路板上之焊接腳；
   S2，於所述外壁及焊接腳之內外兩側均鍍上第一鍍層，所述第一鍍層係由第二材料形成；
   S3，於所述外壁及焊接腳的第一鍍層之內外兩側均鍍上第二鍍層，所述第二鍍層係由第三材料形成，所述第三材料具有較佳之焊接性能；
   S4，將所述焊接腳保護起來以不被後續的第三鍍層覆蓋；
   S5，於所述外壁的第二鍍層之內外兩側均鍍上所述第三鍍層，所述第三鍍層係由第四材料形成，所述第四材料具有較佳之抗磨損性能；及
   S6，清理之前被保護起來的所述焊接腳以露出第二鍍層。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器殼體的表面處理之方法，其中在步驟S2中，所述第一鍍層之第二材料為鎳合金；在步驟S3中，所述第二鍍層之第三材料為金；在步驟S5中，所述第三鍍層之第四材料為黑鈦或者黑鎳，並且所述黑鈦或者黑鎳係藉由物理氣相沉積真空鍍膜工藝而形成的。
6. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器殼體的表面處理之方法，其中在步驟S2中，所述第一鍍層之第二材料為鎳合金；在步驟S3中，所述第二鍍層之第三材料為金或者錫；在步驟S5中，所述第三鍍層之第四材料為黑鈦或者黑鎳，並且所述黑鈦或者黑鎳係藉由化學鍍膜工藝而形成的。
7. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器殼體的表面處理之方法，其中在步驟S4中，所述焊接腳被所套上的保護套或者被貼上的保護膜保護起來以不被後續的第三鍍層所覆蓋。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器殼體的表面處理之方法，其中在步驟S6中，清理所述焊接腳之步驟包括去除所述保護套或者去除所述保護膜。
9. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器殼體的表面處理之方法，其中在步驟S4中，所述焊接腳被一層油脂保護起來以不被後續的第三鍍層所覆蓋。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器殼體的表面處理之方法，其中在步驟S6中，清理所述焊接腳之步驟包括清除所述油脂。