JP2011146333A - 端子及びその電気メッキ法 - Google Patents

Abstract

【課題】端子及びその電気メッキ法の提供。
【解決手段】本発明の提供する端子は、電気コネクター用であり、基層と基層上にメッキするニッケルメッキ層を備える。前記端子は、外部電子部品との接触に用いる接触区、電気回路板へのハンダ付けに用いるハンダ区、及び接触区とハンダ区に連結する過渡区を備え、接触区は更に金メッキ層を備え、金メッキ層が接触区のニッケルメッキ層を被覆、ハンダ区もまた金メッキ層を備え、金メッキ層がハンダ区のニッケルメッキ層を被覆、過渡区のニッケルメッキ層は直接露出するものである。本発明の電気コネクター用端子の接触区とハンダ区はどちらもニッケルメッキ層の上に更に金メッキ層を設けたもので、接触区とハンダ区間に位置する過渡区は依然として元来のニッケルメッキ層を保持し区域にニッケル漏れを形成する。これにより端子の導電性を確保し、端子を板上に配置した時に出現するハンダはじき現象を効果的に抑制し、製品性能を高めることができる。また同時に、本発明は更に、端子の電気メッキ法を提供する。
【選択図】図１

Description

本発明は電気コネクターの部品及びその電気メッキ法に関するもので、特に、電気コネクターに用いる端子及びその電気メッキ法に係る。

一般の電気コネクターの端子は三つの区域に分けられる。それは、外部電子部品との挿入や抜き取りの接触時に使われる接触区、電気回路板にハンダ付け時に使用されるハンダ区、及び前記ハンダ区や接触区に連結する過渡区である。前記端子の各区域の断面は全て多層構造であり、多層構造は基層、伝導層を含む。前記基層は、相互に重なり合う銅層とニッケル層を結合して形成され、伝導層は良好な電気伝導を持つ金属、例えば金や錫等により製作され、よって、伝導層は良好な電気伝導性及び錫に馴染む性質を備えることができる。

前記に適当な伝統的な端子の電気メッキ法は、一般に次の二つが挙げられる。一つは、端子全体に先にニッケル層をメッキし更に金層をメッキする方法であるが、この電気メッキ法は、１９９４年５月３日に公開された特許文献１の『端子製造方法』に開示の通りである。この特許は、端子にニッケル層をメッキした基礎上に端子全体を一層の金に浸漬メッキすることにより端子の電導性と抗酸化性を増加させるものである。もう一つの方法は、端子にニッケル層をメッキした基礎の上に、端子の接触区に金を塗り、他のエリア（ハンダ区と過渡区を含む）を錫層に浸漬メッキする方法である。

米国特許第５,３０７,５６２号明細書

前述の二種類の方法で製作された端子は、端子のハンダ区と接触区のどちらにも良好な導電性を保証できるが、そのハンダ区と接触区間の過渡区もまた錫に馴染む金属のメッキ層（金メッキ層あるいは錫メッキ層）である為、端子を電気回路板にハンダ付けした場合、ハンダはじき現象が発生し易く、製品の性能を大幅に低下している。

本発明の主な目的は、前記公知技術に存在する欠点に対し、本発明は、次の電気コネクター用端子を提供することにある。それは、端子に良好な導電性を有し、しかも端子を板上に配置する時に出現するハンダはじき現象を抑制し、製品性能を向上させるものである。

前述目的を実現する為に、本発明は、電気コネクター用端子を提供し、それは、基層と基層上にメッキするニッケルメッキ層を備え、端子は、外部電子部品との接触に用いる接触区、電気回路板へのハンダ付けに用いるハンダ区、及び接触区とハンダ区に連結する過渡区を備え、接触区は更に金メッキ層を備え、金メッキ層が接触区のニッケルメッキ層を被覆、ハンダ区もまた金メッキ層を備え、金メッキ層がハンダ区のニッケルメッキ層を被覆、過渡区のニッケルメッキ層は直接露出するものである。

本発明のもう一つの目的は、前述の公知技術に存在する欠点に対し、端子の電気メッキ法を提供することにある。その方法で製作する端子は良好な電導性を備え、しかも端子の板上への配置時に出現するハンダはじき現象を制御し、製品性能を向上させる。

前述目的を実現する為、本発明は次の端子の電気メッキ方法を提供する。前記端子は、外部電子部品と接触する接触区、電気回路板にハンダ付けするハンダ区、及び接触区とハンダ区に連結する過渡区を備える。前記端子の電気メッキ法は、端子の基層を成型、基層上へのニッケルメッキ層のメッキ、及び接触区とハンダ区のニッケルメッキ層上にそれぞれ金メッキ層をメッキすることにより、過渡区のニッケルメッキ層を直接露出するものである。

前述した通り、本発明の電気コネクター用端子の接触区とハンダ区は、どちらもニッケルメッキ層の上に更に金メッキ層を設け、接触区とハンダ区間に位置する過渡区は依然として元来のニッケルメッキ層を保持し区域にニッケル漏れを形成し、これにより端子の導電性を確保し、端子を板上に配置した時に出現するハンダはじき現象を効果的に抑制し、製品品質を確保することができる。同時に、本発明は更に、端子の電気メッキ法を提供する。その方法で製作した端子は良好な導電性を持ち、しかも端子を板上に配置した時に出現するハンダはじき現象を効果的に抑制でき、製品性能を高めるものである。

本発明に関する端子の実施例の立体図である。 図１に示した端子の正面図である。 図２に示した端子の接触区の階層図である。 図２に示した端子のハンダ区の階層図である。 図２に示した端子の過渡区の階層図である。 本発明の端子に関する電気メッキ法のフロー図である。

本発明の技術内容、構造特徴、達成する目的と効果を詳細する為、次に、実施例を挙げ図面を組み合わせた説明を行う。

図１から図５に示す通り、本発明の実施例における端子１０は、基層１１０とニッケルメッキ層１２０を備え、基層１１０は折り曲がり延伸して端子１０の片状構造を形成する。基層１１０は青銅またはリン銅とし、その他銅合金またはその他合金とすることも可能とする。ニッケルメッキ層１２０は基層１１０上に被覆し、その良好な厚みＡ１は２ｕｍ。端子１０は三つの部分を含む。それはそれぞれ、接触区Ｄ１、ハンダ区Ｄ２、過渡区Ｄ３である。前記接触区Ｄ１には金メッキ層１３０を備え、金メッキ層１３０は接触区Ｄ１のニッケルメッキ層１２０を被覆し、接触区Ｄ１の金メッキ層１３０の良好な厚みＡ２は０.３ｕｍである。ハンダ区Ｄ２にも金メッキ層１４０を備え、金メッキ層１４０はハンダ区Ｄ２のニッケルメッキ層１２０を被覆し、ハンダ区Ｄ２の金メッキ層１４０の厚みＡ３は０.０５ｕｍを良好とする。接触区Ｄ１は外部電子部品（未図示）と接触し、ハンダ区Ｄ２は端子１０を電気回路板（未図示）にハンダ付けする為にあり、前記二つの区域はそれぞれニッケルメッキ層１２０上に金メッキ層１３０、金メッキ層１４０をメッキして良好な導電性を実現し、接触区Ｄ１の金メッキ層１３０の厚みＡ２は明らかにハンダ区Ｄ２の金メッキ層１４０の厚みＡ３を上回っており、接触区Ｄ１が多数に渡る外部電子部品との接触磨耗により導電性を失うのを防ぐ。

また、基層１１０の接触区Ｄ１上に突出台１５０を設置することにより、接触区Ｄ１と外部電子部品に更に良好な接触をもたらす。接触区Ｄ１とハンダ区Ｄ２間に位置する過渡区Ｄ３は錫に馴染む層はなく（この実施例において、錫に馴染む層は金メッキ層１３０、金メッキ層１４０である）、依然として元来のニッケルメッキ層１２０が最上層を保持している為、区域にニッケル漏れを形成する。更に、端子１０のハンダ区Ｄ２を電気回路板上にハンダ付けする時に出現するハンダはじき現象を効果的に抑制する。

参照する図１〜図６において、図６は本発明の端子の電気メッキ法のフロー図であり、端子電気メッキ法のステップを次に示す。
Ｓ１：端子１０の基層１１０を成型したものを用意する。基層１１０はプレス成型によって折れ曲がった片状構造を形成する。
Ｓ２：基層１１０上にニッケルメッキ層１２０をメッキする。浸漬メッキ法を使って端子１０全体に一層のニッケルメッキ層１２０をメッキすることも可能。
Ｓ３：接触区Ｄ１に金メッキ層１３０をメッキ、金メッキ層１３０はブラシメッキの方法で接触区Ｄ１のニッケルメッキ層１２０上にメッキする。
Ｓ４：ハンダ区Ｄ２に金メッキ層１４０をメッキし、金メッキ層１４０もまたブラシメッキを利用して接触区Ｄ１のニッケルメッキ層１２０にメッキする。
前述Ｓ３とＳ４のステップ完了後、前記過渡区のニッケルメッキ層１２０は露出したままである。

説明すべき点は、接触区Ｄ１の金メッキ層１３０とハンダ区Ｄ２の金メッキ層１４０は、ブラシメッキの方法に制限するのではなく、一部浸漬メッキの方法を採用して実現することも可能である。また、前記ステップＳ３とＳ４の順序を交換してもよい。本発明の端子及びその電気メッキ法のその他のステップは、本領域の技術者であるなら熟知の通りである故、ここでは詳細を省く。

前述した通り、本発明の電気コネクター用端子の接触区とハンダ区は、どちらもニッケルメッキ層の上に更に金メッキ層を設け、接触区とハンダ区間に位置する過渡区は依然として元来のニッケルメッキ層を保持し区域にニッケル漏れを形成し、これにより端子の導電性を確保し、端子を板上に配置した時に出現するハンダはじき現象を効果的に抑制し、製品品質を確保することができる。同時に、本発明は更に、端子の電気メッキ法を提供する。その方法で製作した端子は良好な導電性を持ち、しかも端子を板上に配置した時に出現するハンダはじき現象を効果的に抑制でき、製品性能を高めるものである。

１０ 端子
１１０ 基層
１２０ ニッケルメッキ層
１３０ 金メッキ層
１４０ 金メッキ層
１５０ 突出台

Claims (7)

1. 電気コネクターに使用し、基層と基層上にメッキするニッケルメッキ層を備え、外部電子部品との接触に用いる接触区と、電気回路板へのハンダ付けに用いるハンダ区と、接触区とハンダ区に連結する過渡区とを備える端子において、
   前記接触区は金メッキ層を備え、金メッキ層が接触区のニッケルメッキ層を被覆、ハンダ区もまた金メッキ層を備え、金メッキ層がハンダ区のニッケルメッキ層を被覆、過渡区のニッケルメッキ層は直接露出することを特徴とする端子。
2. 前記基層は接触区上に突出台を設置することを特徴とする請求項１記載の端子。
3. 前記接触区の金メッキ層の厚みは前記ハンダ区の金メッキ層の厚みを上回ることを特徴とする請求項１記載の端子。
4. 外部電子部品との接触に用いる接触区と、電気回路板へのハンダ付けに用いるハンダ区と、接触区とハンダ区に連結する過渡区とを備える端子の電気メッキ法は、
   端子の基層を成型したものを用意、基層上にニッケルメッキ層をメッキ、及び接触区とハンダ区のニッケルメッキ層にそれぞれ金メッキ層をメッキし、過渡区のニッケルメッキ層は直接露出させることを特徴とする端子の電気メッキ法。
5. 前記接触区の金メッキ層はブラシメッキ法でメッキすることを特徴とする請求項４記載の端子の電気メッキ法。
6. 前記ハンダ区の金メッキ層はブラシメッキ法でメッキすることを特徴とする請求項４記載の端子の電気メッキ法。
7. 前記接触区の金メッキ層の厚みはハンダ区の金メッキ層の厚みを上回ることを特徴とする請求項４記載の端子の電気メッキ法。

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