CN109661102B - 陶瓷基板电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种陶瓷基板电路板及其制造方法，其中制造方法，包括如下步骤：步骤1、通过烧结工艺将钯银浆料嵌置在陶瓷基板上，形成钯银焊盘；步骤2、通过电镀工艺将抗氧化材料附着在钯银焊盘远离陶瓷基板的表面，形成抗氧化层；本发明所提供的陶瓷基板电路板及其制造方法，可有效提高陶瓷基板电路板的抗氧化性和耐磨性，延长陶瓷基板电路板的使用寿命，通过电镀工艺将抗氧化层附着在钯银焊盘上，抗氧化层结构更加平整稳定，可有效提高陶瓷基板电路板的整体性能；由于抗氧化层与钯银焊盘之间省去了焊锡层，从而可有效降低陶瓷基板电路板的厚度，给利用该电路板制造的电子产品提供了更多的设计空间。

Description

陶瓷基板电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及电子电路领域，尤其涉及陶瓷基板电路板及其制造方法。

背景技术

陶瓷基板电路板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，陶瓷基板电路板还具有高导热特性，可有效将高热电子元件所产生的热导出，从而增加元件稳定度及延长使用寿命，因此，陶瓷基板电路板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，被广泛应用于汽车、油井、电力变送等高压、高绝缘、高频、高温、高可靠、小体积的电子产品中。

现有技术中的电路制作工艺，是在陶瓷基板上烧结钯银浆料，形成导电线路和焊盘，再在线路和焊盘上利用焊锡焊接铝片，从而对线路和焊盘进行抗氧化和耐磨性保护。现有技术中的这种通过焊锡焊接铝片的工艺，由于焊锡具有表面张力，焊接的铝片容易出现不平整或歪斜，从而影响陶瓷基板的后续加工工艺，影响陶瓷基板电路板的整体性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种陶瓷基板电路板及其制造方法。

本发明所提供的陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板、通过烧结工艺嵌置在陶瓷基板上的钯银焊盘及抗氧化层，所述抗氧化层通过电镀工艺附着在所述钯银焊盘远离所述陶瓷基板的外表面；所述抗氧化层为金或镍材料制成。

本发明所提供的陶瓷基板电路板的制造方法，包括如下步骤：步骤1、通过烧结工艺将钯银浆料嵌置在陶瓷基板上，形成钯银焊盘；步骤2、通过电镀工艺将抗氧化材料附着在钯银焊盘远离陶瓷基板的表面，形成抗氧化层；所述抗氧化材料为金属金或镍。

本发明所提供的陶瓷基板电路板及其制造方法，可有效提高陶瓷基板电路板的抗氧化性和耐磨性，延长陶瓷基板电路板的使用寿命，通过电镀工艺将抗氧化层附着在钯银焊盘上，抗氧化层结构更加平整稳定，可有效提高陶瓷基板电路板的整体性能；由于抗氧化层与钯银焊盘之间省去了焊锡层，从而可有效降低陶瓷基板电路板的厚度，给利用该电路板制造的电子产品提供了更多的设计空间。

附图说明

图1为本发明实施例二所述的陶瓷基板电路板的制造方法示意图；

图2为本发明实施例三所述的陶瓷基板电路板的制造方法示意图；

图3为本发明实施例四所述的陶瓷基板电路板的制造方法示意图；

其中：

1-电解液；2-陶瓷基板电路板；3-金或镍离子；4-整流器；5-导管。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本实施例提供一种陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板、通过烧结工艺嵌置在陶瓷基板上的钯银焊盘及抗氧化层，所述抗氧化层通过电镀工艺附着在所述钯银焊盘远离所述陶瓷基板的外表面。本领域技术人员可以理解，通过电镀工艺将抗氧化层附着在钯银焊盘上，抗氧化层结构更加平整稳定，可有效提高陶瓷基板电路板的整体性能。另外，与现有技术中的焊锡焊接技术相比，由于抗氧化层与钯银焊盘之间省去了焊锡层，从而可有效降低陶瓷基板电路板的厚度，给利用该电路板制造的电子产品提供了更多的设计空间。再另外，由于钯在传统的电镀工艺中就可以作为触媒，而钯银浆料中含有钯成分，本实施例提供的陶瓷基板电路板在电镀抗氧化层时可省略镀钯的过程，利用钯银浆料本身的特性，直接在电解液中实现电镀抗氧化层。进一步，在所述钯银焊盘远离所述陶瓷基板的外表面附着抗氧化层，更加有利于在陶瓷基板上进行后续工序的打线及绑定工艺，如采用铝材质、金或镍材质或者镍材质进行打线工艺，抗拉拔力更佳。

进一步，所述抗氧化层为金或镍材料制成。本领域技术人员可以理解，金或镍材料的抗氧化性和耐磨性佳，可有效提高陶瓷基板电路板的抗氧化性和耐磨性，延长陶瓷基板电路板的使用寿命。

实施例二

如图1所示，本实施例提供一种陶瓷基板电路板2的制造方法，包括如下步骤：

步骤1、通过烧结工艺将钯银浆料嵌置在陶瓷基板上，形成钯银焊盘；

步骤2、通过电镀工艺将抗氧化材料附着在钯银焊盘远离陶瓷基板的表面，形成抗氧化层。

本领域技术人员可以理解，通过电镀工艺将抗氧化层附着在钯银焊盘上，抗氧化层结构更加平整稳定，可有效提高陶瓷基板电路板2的整体性能。另外，与现有技术中的焊锡焊接技术相比，由于抗氧化层与钯银焊盘之间省去了焊锡层，从而可有效降低陶瓷基板电路板2的厚度，给利用该电路板制造的电子产品提供了更多的设计空间。再另外，由于钯在传统的电镀工艺中就可以作为触媒，而钯银浆料中含有钯成分，本实施例提供的陶瓷基板电路板2在电镀抗氧化层时可省略镀钯的过程，利用钯银浆料本身的特性，直接在电解液1中实现电镀抗氧化层。进一步，在所述钯银焊盘远离所述陶瓷基板的外表面附着抗氧化层，更加有利于在陶瓷基板上进行后续工序的打线及绑定工艺，如采用铝材质、金或镍材质或者镍材质进行打线工艺，抗拉拔力更佳。

所述抗氧化材料为金属金或镍。本领域技术人员可以理解，金或镍的抗氧化性和耐磨性佳，可有效提高陶瓷基板电路板2的抗氧化性和耐磨性，延长陶瓷基板电路板2的使用寿命。

所述通过电镀工艺将抗氧化材料附着在钯银焊盘远离陶瓷基板的表面，形成抗氧化层的步骤包括：

步骤211、将烧结有钯银焊盘的陶瓷基板插入到含有金或镍离子3的电解液1中；

步骤212、将所述钯银焊盘电连接在整流器4的负极；

步骤213、电导通整流器4，完成电镀。

本领域技术人员可以理解，所述电解液1中的金或镍离子3作为正极，烧结有钯银焊盘的陶瓷基板作为负极，当整流器4导通后，电解液1中的金或镍离子3因电势为正，将被吸引到负极上，从而实现对整个电路板的镀金或镍要求。

实施例三

如图2所示，本实施例提供一种陶瓷基板电路板2的制造方法，包括如下步骤：

步骤1、通过烧结工艺将钯银浆料嵌置在陶瓷基板上，形成钯银焊盘；

步骤2、通过电镀工艺将抗氧化材料附着在钯银焊盘远离陶瓷基板的表面，形成抗氧化层。

本领域技术人员可以理解，通过电镀工艺将抗氧化层附着在钯银焊盘上，抗氧化层结构更加平整稳定，可有效提高陶瓷基板电路板2的整体性能。另外，与现有技术中的焊锡焊接技术相比，由于抗氧化层与钯银焊盘之间省去了焊锡层，从而可有效降低陶瓷基板电路板2的厚度，给利用该电路板制造的电子产品提供了更多的设计空间。再另外，由于钯在传统的电镀工艺中就可以作为触媒，而钯银浆料中含有钯成分，本实施例提供的陶瓷基板电路板2在电镀抗氧化层时可省略镀钯的过程，利用钯银浆料本身的特性，直接在电解液1中实现电镀抗氧化层。进一步，在所述钯银焊盘远离所述陶瓷基板的外表面附着抗氧化层，更加有利于在陶瓷基板上进行后续工序的打线及绑定工艺，如采用铝材质、金或镍材质或者镍材质进行打线工艺，抗拉拔力更佳。

所述抗氧化材料为金属金或镍。本领域技术人员可以理解，金或镍的抗氧化性和耐磨性佳，可有效提高陶瓷基板电路板2的抗氧化性和耐磨性，延长陶瓷基板电路板2的使用寿命。

所述通过电镀工艺将抗氧化材料附着在钯银焊盘远离陶瓷基板的表面，形成抗氧化层的步骤包括：

步骤221、在所述钯银焊盘上涂覆含有金或镍离子3的电解液1；

步骤222、在涂覆的电解液1与空气接触的表面电连接整流器4的正极；

步骤223、在电解液1与钯银焊盘接触的表面连接整流器4的负极；

步骤224、电导通整流器4，完成电镀。

本领域技术人员可以理解，本实施例提供的陶瓷基板电路板2的制造方法，除具有实施例一提供的陶瓷基板电路板2的制造方法的技术效果外，还具有电解液1需求量少，更加适用于涂覆区域较平滑的局部镀金或镍工艺。

实施例四

如图3所示，本实施例提供一种陶瓷基板电路板2的制造方法，包括如下步骤：

步骤1、通过烧结工艺将钯银浆料嵌置在陶瓷基板上，形成钯银焊盘；

步骤2、通过电镀工艺将抗氧化材料附着在钯银焊盘远离陶瓷基板的表面，形成抗氧化层。

本领域技术人员可以理解，通过电镀工艺将抗氧化层附着在钯银焊盘上，抗氧化层结构更加平整稳定，可有效提高陶瓷基板电路板2的整体性能。另外，与现有技术中的焊锡焊接技术相比，由于抗氧化层与钯银焊盘之间省去了焊锡层，从而可有效降低陶瓷基板电路板2的厚度，给利用该电路板制造的电子产品提供了更多的设计空间。再另外，由于钯在传统的电镀工艺中就可以作为触媒，而钯银浆料中含有钯成分，本实施例提供的陶瓷基板电路板2在电镀抗氧化层时可省略镀钯的过程，利用钯银浆料本身的特性，直接在电解液1中实现电镀抗氧化层。进一步，在所述钯银焊盘远离所述陶瓷基板的外表面附着抗氧化层，更加有利于在陶瓷基板上进行后续工序的打线及绑定工艺，如采用铝材质、金或镍材质或者镍材质进行打线工艺，抗拉拔力更佳。

所述抗氧化材料为金属金或镍。本领域技术人员可以理解，金或镍的抗氧化性和耐磨性佳，可有效提高陶瓷基板电路板2的抗氧化性和耐磨性，延长陶瓷基板电路板2的使用寿命。

所述通过电镀工艺将抗氧化材料附着在钯银焊盘远离陶瓷基板的表面，形成抗氧化层的步骤包括：

步骤231、在钯银焊盘上端设置灌注有含有金或镍离子3的电解液1的导管5；

步骤232、将钯银焊盘电连接整流器4的负极；

步骤233、将电解液1电连接整流器4的正极；

步骤234、电导通整流器4，完成电镀。

本领域技术人员可以理解，本实施例提供的陶瓷基板电路板2的制造方法，不但具有实施例一提供的陶瓷基板电路板2的制造方法的技术效果，及实施例二所提供的陶瓷基板电路板2的制造方法所具有的电解液1需求量少的优点，还具有电解液1流动设置，电解液1厚度可控性高的优势，能更好地实现不平整不光滑平面的镀金或镍要求。

实施例五

本实施例提供一种陶瓷基板电路板2的制造方法，包括如下步骤：

步骤1、通过烧结工艺将钯银浆料嵌置在陶瓷基板上，形成钯银焊盘；

步骤2、通过电镀工艺将抗氧化材料附着在钯银焊盘远离陶瓷基板的表面，形成抗氧化层。

本领域技术人员可以理解，通过电镀工艺将抗氧化层附着在钯银焊盘上，抗氧化层结构更加平整稳定，可有效提高陶瓷基板电路板2的整体性能。另外，与现有技术中的焊锡焊接技术相比，由于抗氧化层与钯银焊盘之间省去了焊锡层，从而可有效降低陶瓷基板电路板2的厚度，给利用该电路板制造的电子产品提供了更多的设计空间。再另外，由于钯在传统的电镀工艺中就可以作为触媒，而钯银浆料中含有钯成分，本实施例提供的陶瓷基板电路板2在电镀抗氧化层时可省略镀钯的过程，利用钯银浆料本身的特性，直接在电解液1中实现电镀抗氧化层。进一步，在所述钯银焊盘远离所述陶瓷基板的外表面附着抗氧化层，更加有利于在陶瓷基板上进行后续工序的打线及绑定工艺，如采用铝材质、金或镍材质或者镍材质进行打线工艺，抗拉拔力更佳。

所述抗氧化材料为金属金或镍。本领域技术人员可以理解，金或镍的抗氧化性和耐磨性佳，可有效提高陶瓷基板电路板2的抗氧化性和耐磨性，延长陶瓷基板电路板2的使用寿命。

所述通过电镀工艺将抗氧化材料附着在钯银焊盘远离陶瓷基板的表面，形成抗氧化层的步骤包括：

步骤241、沿所述钯银焊盘的周围密封设置一模具，从而形成一密闭空间；

步骤242、在所述钯银焊盘上涂覆含有金或镍离子3的电解液1；

步骤243、在涂覆的电解液1与空气接触的表面电连接整流器4的正极；

步骤244、在电解液1与钯银焊盘接触的表面连接整流器4的负极；

步骤245、电导通整流器4，完成电镀。

本领域技术人员可以理解，本实施例提供的陶瓷基板电路板2的制造方法，，除具有实施例一提供的陶瓷基板电路板2的制造方法的技术效果外，还具有电镀形状更加规则的优点，更加适用于需要局部电镀金或镍的区域比较多且形状较规整的情形。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (1)

1.一种陶瓷基板电路板的制造方法，包括如下步骤：

步骤1、通过烧结工艺将钯银浆料嵌置在陶瓷基板上，形成钯银焊盘；

步骤2、通过电镀工艺将抗氧化材料附着在钯银焊盘远离陶瓷基板的表面，形成抗氧化层；

所述抗氧化材料为金属金或镍；所述通过电镀工艺将抗氧化材料附着在钯银焊盘远离陶瓷基板的表面，形成抗氧化层的步骤包括：

步骤211、将烧结有钯银焊盘的陶瓷基板插入到含有金或镍离子的电解液中；

步骤212、将所述钯银焊盘电连接在整流器的负极；

步骤213、电导通整流器，完成电镀；

其特征在于，在所述将烧结有钯银焊盘的陶瓷基板插入到含有金或镍离子的电解液中的步骤之前，还包括以下步骤：

沿所述钯银焊盘的周围密封设置一模具，从而形成一密闭空间。

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