KR20080064720A - 도금형 바이메탈 및 이의 제조 방법 - Google Patents

도금형 바이메탈 및 이의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20080064720A
KR20080064720A KR1020070139769A KR20070139769A KR20080064720A KR 20080064720 A KR20080064720 A KR 20080064720A KR 1020070139769 A KR1020070139769 A KR 1020070139769A KR 20070139769 A KR20070139769 A KR 20070139769A KR 20080064720 A KR20080064720 A KR 20080064720A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nickel
bimetal
iron
plated
metal plate
Prior art date
Application number
KR1020070139769A
Other languages
English (en)
Inventor
장태순
박용범
Original Assignee
(주)우리정도
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)우리정도 filed Critical (주)우리정도
Priority to JP2008000802A priority Critical patent/JP2008170438A/ja
Publication of KR20080064720A publication Critical patent/KR20080064720A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H37/00—Thermally-actuated switches
    • H01H37/02—Details
    • H01H37/32—Thermally-sensitive members
    • H01H37/52—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element
    • H01H2037/525—Details of manufacturing of the bimetals, e.g. connection to non bimetallic elements or insulating coatings

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

도금형 바이메탈 및 이의 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 도금형 바이메탈은, 도전성 금속판, 상기 도전성 금속판의 일측 전면(全面)에 전기도금 방식에 의해 형성된 철-니켈(Fe-Ni) 합금층을 포함한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 도금형 바이메탈의 제조 방법은, 도전성 금속판을 제공하는 단계, 상기 제공된 도전성 금속판의 일측 전면(全面)에 전기도금 방식에 의해 철-니켈(Fe-Ni) 합금층을 형성하는 단계를 포함한다.
바이메탈, 철-니켈(Fe-Ni) 합금, 전기도금, 인바합금

Description

도금형 바이메탈 및 이의 제조 방법{BIMETALS USING ELECTROPLATING AND THE PROCESS OF PRODUCING THE SAME}
본 발명은 도금형 바이메탈 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 저열 팽창 금속재료로 철-니켈(Fe-Ni) 합금재가 사용되는 바이메탈의 제조를 종래의 클래드 압연 방식 대신에 전기도금 방식으로 대체함으로써, 보다 박막화되고 정밀한 만곡값을 갖는 바이메탈을 저렴하면서도 단순한 공정에 의해 제조될 수 있는 도금형 바이메탈과 이를 제조하기 위한 방법을 제공한다.
바이메탈은 열에 의하여 팽창하는 정도가 다른 두 종류 이상의 금속판을 맞붙여 놓은 것으로, 온도가 높아지면 팽창이 덜 되는 쪽으로 금속이 휘는 성질을 이용함으로써, 온도 변화에 따라 자동적으로 전기 회로를 개폐시키는 기능을 수행한다.
바이메탈의 재료 특성은 일정 범위 온도에서 저팽창 금속쪽으로 휘어지는 정도를 나타내는 만곡값(Deflection)에 의해 나타내어진다. 이는 KS 규격(C 2610)에 자세히 명시되어 있다.
이러한 바이메탈의 재료로는, 저열 팽창용 금속재료에 니켈(Ni)과 철(Fe)의 합금, 고열 팽창용 금속재료에 구리(Cu)와 아연(Zn)의 합금, 또는 철, 니켈, 망간, 몰리브덴, 알루미늄 등의 합금재 또는 니켈, 구리, 철, 망간, 알루미늄의 단일 금속들로 이용되고 있다.
현재, 바이메탈의 제조는 저열 팽창용 금속재료와 고열 팽창용 금속재료를 압연 롤러에 의해 압연 압접하여 바이메탈을 제조하는 클래드 압연 공정이 주로 이용되고 있다.
이러한 클래드 압연 공정에 의한 바이메탈은 용해(Melting)-> 단조(Forging) -> 열간 압연(Hot rolling) -> 냉각 압엽(Cold rooling) -> 냉각 압접(Cold bonding 또는 Clading) -> 어닐링(Annealing) -> 확산 및 마무리 압연 (Intermediate & Finishing rolling) -> 표면 검사(Surface inspecting) -> 마킹(Marking) -> 절단(Slitting) -> 레벨링(Levelling) -> 포장(Packing)의 공정을 걸쳐 제조된다.
이러한 종래의 바이메탈 제조 방법은 총 12단계의 공정을 걸쳐서 제조되므로 제조 공정수가 많아 작업이 번거로울 뿐 아니라, 그 제조 공정이 매우 복잡하고 제조원가가 고가인 문제점이 있었다.
특히, 박막화된 바이메탈을 제조하기가 위해서는 다단 압연을 시행해야 되기 때문에 공정이 복잡하고 균질한 제품을 얻기 어려울 뿐 아니라, 상업적으로 실용화될 수 있는 0.1mm 정도의 두께를 갖는 박막화된 바이메탈을 제조하는 데에는 한계가 있었다.
바이메탈의 두께가 두꺼운 경우에는 바이메탈의 만곡값이 정밀하지 못하여, 미세한 온도 변화 조건에서 보다 정밀한 제어를 요구하는 전기·전자기기에 사용시에 기기의 오작동이 발생되는 문제점이 있었다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 전기도금 방식에 의해 철-니켈(Fe-Ni) 합금층을 형성시킴으로써, 보다 단순화된, 저렴한 제조 공정에 의해 정밀한 만곡값을 갖는 박막화된 바이메탈과 이를 제조하기 위한 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해 되어질 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금형 바이메탈은, 도전성 금속판과 상기 도전성 금속판의 일측 전면(全面)에 전기도금 방식에 의해 형성된 철-니켈(Fe-Ni) 합금층을 포함한다.
여기서, 상기 철-니켈 합금의 니켈 함량은 20 내지 50 중량%인 것이 좋으며, 특히, 철 대 니켈 중량비가 64 대 36인 인바합금인 것이 가장 바람직할 수 있다.
또한, 상기 도전성 금속판은, 동, 인청동, 황동, 니켈, 크롬, 망간, 몰리브덴, 알루미늄 및 서스(STS)의 군(群)에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함하여 구성되는 것이 좋다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 도금형 바이메탈의 제조 방법은, 도전성 금속판을 제공하는 단계와 상기 제공된 도전성 금속판의 일측 전면(全面)에 전기도금 방식에 의해 철-니켈(Fe-Ni) 합금층을 형성하는 단계를 포함한다.
이때, 철-니켈 합금의 성분비나 도전성 금속판의 구성 물질 등은 상기한 도금형 바이메탈에 있어서와 동일하도록 구성될 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 도금형 바이메탈 및 이의 제조 방법에 따르면, 동, 인청동, 황동, 니켈, 크롬, 망간, 알루미늄의 합금군 또는 동, 니켈, 알루미늄의 단일금속 및 서스(STS) 등의 도전성 금속판의 일면에 철-니켈 합금층을 형성함에 있어, 전기도금 방식을 적용할 수 있게 되었다.
이에 따라, 철-니켈 합금층의 두께와 합금비에 대한 정밀한 제어가 가능하게 되었을 뿐만 아니라, 이로 인해 다양한 만곡값을 갖는 정밀한 바이메탈을 제공 가능하게 되었다는 장점을 제공한다.
또한, 종래 클레이딩 압연 방식보다는 훨씬 얇은 두께의 바이메탈을 저가로 생산할 수 있다는 장점 또한 제공한다.
또한, 바이메탈의 제조 공정을 단순화 시킬 수 있게 되었으며, 이로 인해 공정 비용을 절감할 수 있게 되었다는 등의 다양한 부가적인 장점들도 제공한다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 구술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.
본 발명에 따른 바이메탈은 고열 팽창용 금속재료로 사용되는 동, 인청동, 황동, 철, 니켈, 망간, 크롬, 알루미늄, 몰리브덴 및 서스(STS)의 군(群) 또는 이들의 합금재에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함하여 구성되는 도전성 금속판을 음극으로 사용하고, 저열 팽창용 금속재료를 양극 및 금속염 상태로 함유된 전해액을 사용하여 상기 두 전극과 전기적으로 연결된 도금용 정류기에 전위를 가하여, 고열 팽창용 금속재료에 저열 팽창용 금속재료를 도금시키는 전기도금(electroplating) 방식에 의해 제조된다.
이때, 저열 팽창 금속재료로 사용되는 철-니켈(Fe-Ni) 합금재는 도1에 도시된 바와 같이, 니켈(Ni) 함량의 변화에 따라 열팽창계수가 변하게 되는데, 본 발명은 니켈의 함량에 따라 열팽창계수가 달라짐을 이용하여 원하는 목적의 바이메탈을 제조하는 것이다.
도시된 바와 같이 니켈의 함량이 30~50%일 때에 열팽창계수가 급격히 낮아져 저열 팽창 특성이 나타남을 알 수 있다. 특히, 니켈이 36%가 함유된 철-니켈 합금(64%Fe-36%Ni)인 인바합금(Invar alloy)에서 저열 팽창 특성이 가장 우수함을 알 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 핵심적 특징은 고열 팽창용 금속 재료의 일면에 니켈이 30~50%가 함유된, 보다 바람직하게는 니켈이 36%가 함유된 철-니켈 합금을 전기도금 방식에 의해 전착시켜 바이메탈을 제조하는 것이다.
또한, 본 발명에서는, 철-니켈 합금의 도금시에 철이 니켈보다 우선적으로 음극으로 사용되는 금속재료에 전착되는 이상합금현상이 일어나기 때문에 다른 합금의 도금에 비해 전착되는 합금의 조성 조절이 매우 어려운 문제점을 감안하여, 본 발명자에 의해 출원된 특허출원(한국등록특허공보 등록번호 10-0505004호)에 제시된 전해액을 사용하여 소망하는 함량의 니켈이 함유된 철-니켈 합금을 전기도금 방식에 의해 고열 팽창용 금속재료에 전착시켜 바이메탈을 제조하는 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도금형 바이메탈을 제조하기 위한 전기도금 장치의 구성을 나타낸 도면으로, 전기도금 장치는 도금하고자 하는 피 도금체로 일 단면이 마스킹(Masking)된 음극(2)과, 상기 음극(2)에 전착시키고자 하는 금속인 양극(1)과, 상기 음극(2)에 전착시키고자 하는 금속의 이온을 함유한 전해액(3)과, 상기 전해액(3)을 수용하여 도금 공정이 수행되는 도금조(5)와, 상기 양극(1) 및 음극(2)과 연결되어 전류를 공급하는 도금용 정류기(4)를 포함하여 구성된다.
음극(2)은 도전성 금속판인 고열 팽창 금속재료로 두께가 0.005~ 2.5mm인 평판 형상으로 형성된다. 또한, 이 음극(2)은 전부가 전해액(3)에 잠기게 설치된다. 이러한 음극(2)으로 이용되는 고열 팽창 금속재료로는 동, 인청동, 황동, 철, 니켈, 망간, 크롬, 알루미늄, 몰리브덴 및 서스(STS)의 군(群) 또는 이들의 합금재에서 선택된 하나 이상의 물질로 구성된다.
또한, 상기 음극(2)의 일측 전면에는 전해액(3)이 전착되지 않도록 부도체재 료(2a)가 마스킹(Masking)된다. 이러한 부도체재료(2a)로는 당업자에게 널리 알려진 통상의 재료가 사용될 수 있으며, 경제성을 고려하여 접착테이프를 사용하는 것이 바람직하다. 이경우 접착테이프는 제거시에 끈끈이가 남지 않는 테이프를 사용하는 것이 바람직하다.
양극(1)은 상기 도금조(5) 내에 상기 음극(2)과 서로 마주보게 일정 간격을 두고 설치되며, 니켈(Ni) 금속판으로 만들어진다.
그리고, 상기 양극(1)과 음극(2) 사이에는 전류 밀도를 임의로 조절할 수 있는 도금용 정류기(4)를 설치되고, 이 정류기(4)를 사용하여 음극(2)과 양극 (1)사이에 전류를 흐르게 한다. 즉, 전원의 (-)극에 전기적으로 연결된 음극(2)과 전원의 (+)극에 전기적으로 연결된 양극(1) 사이에 전류를 흐르게 한다.
전해액(3)은 상술한 바와 같이 기 특허출원(한국등록특허공보 등록번호 10-0505004호)에 제시된 FeSO4·7H2O(Ferrous Sulfate), NiSO4·6H2O(Nickel Sulfate), NiCl2·6H2O(Nickel Chloride), FeCl2·4H2O(Ferrous Chloride)와 Ni(NH2SO3)2 (Nickel Sulfamate)을 기본으로 하여 배합하였으며, 이 외에도 몇가지 첨가제로 구성되어 있으며, 이는 시판되고 있는 일반적인 약품으로 제조가 가능하다.
보다 상세하게는 22~75g/ℓ의 FeSO4·7H2O(Ferrous Sulfate) 또는 FeCl2·4H2O(Ferrous Chloride) 또는 이들의 혼합물, 75g/ℓ의 NiSO4·6H2O(Nickel Sulfate) 또는 이들의 혼합물, 0.5~1.0 g/ℓ의 붕산(H3BO3, Boric acid) , 0.1~2.0g/ℓ의 사카린(C7H5NO3S, Sodium Saccharin), 15~40g/ℓ의 염화 나트륨(NaCl, Sodium Chloride), 0.1~2.0g/ℓ의 아스코브르산(Ascorbic acid)을 포함한다. 그리고 전기도금 중에 전해액의 pH는 2~4.5 범위로 유지되며, 전류밀도는 1~20ASD, 전해액 온도는 45~70℃에서 시행되는 것이 바람직하다..
이와 같이 구성된 전기도금 장치에서 이상적으로 배합된 전해액(3)을 수용한 도금조(5)에 침지된 양극(1)과 음극(2)을 정류기(4)에 전기적으로 연결한 후, 정류기(4)를 통하여 양극(1)과 음극(2)에 전위를 가하면, 양극(1)인 니켈(Ni) 금속판에서 산화반응이 일어나 Ni+ 석출됨과 동시에 전자(e)가 생성된다.
여기서 석출된 Ni+은 전해액(3)에 녹고, 전자(e)는 전선을 타고 정류기(4)를 통해 음극(2)으로 이동된다. 음극(2)에서는 모여 있던 전자(e)들이 전해액(3) 속에서 이온으로 유리된 Ni+과 Fe2 +과 만나 환원반응이 일어나서, 접착테이프(2a)로 마스킹(Masking)되어 있지 않은 음극(2)의 일측 전면에 Fe-Ni 합금이 얇게 전착되어 도금에 의한 바이메탈이 제조된다.
이때에, 전착되는 Fe-Ni 합금이 Fe-30%Ni 합금에서 Fe-50%Ni 합금 사이의 조성비를 갖도록 전해액 속의 Fe:Ni 몰비는 1:2.214에서 1:5.027사이의 비율로 혼합되며, 특히 Fe-36%Ni 인바 합금을 전착시키기 위해서는 Fe:Ni 몰비는 1:2.743의 비율로 혼합된다.
또한, 고열 팽창 금속재료에 동, 인청동, 황동 등과 같이 산화가 되기 쉬운 재료가 사용되는 경우에는, 니켈 또는 크롬 등과 같이 내식성이 높은 금속재료가 일측면에 도금된 고열 팽창 금속재료를 음극으로 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 고열 팽창 금속재료에 철 또는 서스(STS)의 소재가 사용되는 경우에, 철 또는 서스(STS)의 소재에는 철-크롬 합금의 도금이 용이하게 이루어 지지 않기 때문에, 철 또는 서스(STS)의 소재의 일면에 구리 또는 니켈이 도금된 고열 팽창 금속재료를 음극으로 사용하는 것이 바람직하다.
이상에서는 고열 팽창 금속재료를 음극으로 하여 철-니켈 합금을 도금하는 방식이었으나, 이와 반대로 철-니켈 합금(또는 인바 합금)을 음극으로 하여 고열 팽창 금속재료인 구리, 니켈, 철, 망간 또는 이들의 합금을 양극 및 금속염 상태로 함유된 전해액으로 사용하여 상기 철-니켈 합금(또는 인바 합금)에 도금하는 방식으로 바이메탈을 제조하는 것도 가능하다.
또한, 바이메탈을 낱개로 도금되는 배치(batch)식 도금처리 공정을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시례에 한정되지 않으며 연속 도금되는 연속(continuous)식 도금처리 공정에 의해 제조되는 실시예도 가능하다.
본 발명에 따른 전기도금 방식에 의해 제조되는 바이메탈은 총 두께가 0.01 ~ 3mm까지 제작이 가능하며, 이는 종래의 클래드 압엽 공정 방식에 의해 제조되는 바이메탈에 비해 그 두께를 훨씬 얇게 제조할 수 있게 되는 이점이 있다.
이와 같이, 바이메탈의 총 두께가 획기적으로 줄어듬에 따라 정밀한 만곡값을 갖는 바이메탈의 제조가 가능하게되어, 미세한 온도 변화 조건에서 보다 정밀한 제어를 요구하는 전기·전자기기에 사용되는 경우에도 오작동의 염려 없이 전기 회 로를 개폐시킬수 있게 되는 효과가 있다.
또한, 제조공정에 있어서도 표면처리(Masking) -> 도금(Plating) -> 어닐링(Annealing) ->조질 압연(Skin pass) -> 표면 검사(Surface inspecting) -> 마킹(Marking) -> 절단(Slitting) -> 레벨링(Levelling) -> 포장(Packing)의 총 9단계의 공정에 걸쳐 제조되므로, 이는 종래의 클래드 압엽 공정 방식에 의해 제조되는 바이메탈의 제조 공정수(총12단계 공정)에 비해 그 제조 공정수가 3단계 나 줄어들게 되어 작업시간과 제조 원가가 크게 절감되는 이점이 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해되어야만 한다.
도 1은 철, 니켈 함량에 따른 철-니켈 합금의 열팽창계수를 나타낸 그래프이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 바이메탈을 제조하기 위한 전기도금 장치의 구성을 도시한 개략도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1.. 양극 2.. 음극
2a..부도체재료(Masking) 3.. 전해액
4.. 정류기 5.. 도금조

Claims (13)

  1. 도전성 금속판;
    상기 도전성 금속판의 일측 전면(全面)에 도금 방식에 의해 형성된 철-니켈(Fe-Ni) 합금층을 포함하는 것을 특징으로하는 도금형 바이메탈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 철-니켈 합금의 니켈 함량은 30 내지 50 중량%인 것을 특징으로 하는 도금형 바이메탈.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 도전성 금속판은, 동, 인청동, 황동, 철, 니켈, 망간, 크롬, 알루미늄, 몰리브덴 및 서스(STS)의 군(群) 또는 이들의 합금재에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 도금형 바이메탈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 철-니켈 합금은 인바합금(Invar alloy; 64%Fe-36%Ni)인 것을 특징으로 하는 도금형 바이메탈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 도전성 금속판이 철 또는 서스(STS) 중 어느 하나의 소재일 경우에 상기 철-니켈 합금이 도금되는 도전성 금속판의 일측 전면(全面)에는 구리 또는 니켈 중 어느 하나가 도금된 것을 특징으로 하는 도금형 바이메탈.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 도전성 금속판이 동 또는 인청동 또는 황동 중 어느 하나의 소재일 경우에 상기 철-니켈 합금이 도금되는 도전성 금속판의 일측 전면(全面)에는 니켈 또는 크롬 중 어느 하나가 도금된 것을 특징으로 하는 도금형 바이메탈.
  7. 고열 팽창용 금속판;
    상기 고열 팽창용 금속판의 일측 전면(全面)에 도금방식에 의해 저열 팽창용 금속재료가 도금된 것을 특징으로 하는 도금형 바이메탈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 고열 팽창용 금속판은 철-니켈 합금판으로 니켈 함량이 30 내지 50 중량%인 것을 특징으로 하는 도금형 바이메탈.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 고열 팽창용 금속판은 인바합금(Invar alloy; 64%Fe-36%Ni)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 도금형 바이메탈.
  10. 도전성 금속판을 제공하는 단계; 및
    상기 도전성 금속판의 일측 전면(全面)에 도금 방식에 의해 형성된 철-니켈(Fe-Ni) 합금층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금형 바이메탈의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 철-니켈 합금의 니켈 함량은 30 내지 50 중량%인 것을 특징으로 하는 도금형 바이메탈의 제조방법.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 도전성 금속판은, 동, 인청동, 황동, 철, 니켈, 망간, 크롬, 알루미늄, 몰리브덴 및 서스(STS)의 군(群) 또는 이들의 합금재에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 도금형 바이메탈의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 철-니켈 합금은 인바합금(Invar alloy; 64%Fe-36%Ni)인 것을 특징으로 하는 도금형 바이메탈의 제조방법.
KR1020070139769A 2007-01-05 2007-12-28 도금형 바이메탈 및 이의 제조 방법 KR20080064720A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008000802A JP2008170438A (ja) 2007-01-05 2008-01-07 メッキ型バイメタル及びその製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20070001442 2007-01-05
KR1020070001442 2007-01-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080064720A true KR20080064720A (ko) 2008-07-09

Family

ID=39629780

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070139769A KR20080064720A (ko) 2007-01-05 2007-12-28 도금형 바이메탈 및 이의 제조 방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20080064720A (ko)
CN (1) CN101219588A (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101417998B1 (ko) * 2012-11-29 2014-07-09 (주)우리정도 도금방식을 이용한 바이메탈 및 그 제조방법
WO2018169250A1 (ko) * 2017-03-14 2018-09-20 엘지이노텍 주식회사 금속판, 증착용 마스크 및 이의 제조방법
KR20190000505A (ko) * 2017-06-23 2019-01-03 주식회사 아모그린텍 박막 기재 제조 방법
KR102477485B1 (ko) 2022-08-27 2022-12-13 김준호 차단기용 바이메탈 자동화 제조장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109661102B (zh) * 2015-11-03 2021-10-26 畅博电子(上海）有限公司 陶瓷基板电路板及其制造方法
CN113957499A (zh) * 2021-09-27 2022-01-21 香港理工大学深圳研究院 一种制备透射电镜用驱动器的方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101417998B1 (ko) * 2012-11-29 2014-07-09 (주)우리정도 도금방식을 이용한 바이메탈 및 그 제조방법
WO2018169250A1 (ko) * 2017-03-14 2018-09-20 엘지이노텍 주식회사 금속판, 증착용 마스크 및 이의 제조방법
US11293105B2 (en) 2017-03-14 2022-04-05 Lg Innotek Co., Ltd. Metal plate, deposition mask, and manufacturing method therefor
US11781224B2 (en) 2017-03-14 2023-10-10 Lg Innotek Co., Ltd. Metal plate, deposition mask, and manufacturing method therefor
KR20190000505A (ko) * 2017-06-23 2019-01-03 주식회사 아모그린텍 박막 기재 제조 방법
KR102477485B1 (ko) 2022-08-27 2022-12-13 김준호 차단기용 바이메탈 자동화 제조장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN101219588A (zh) 2008-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1940145B (zh) 镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
CN103917697B (zh) 镀银材料及其制造方法
CN102239280B (zh) 导电部件及其制造方法
US4101389A (en) Method of manufacturing amorphous alloy
KR20080064720A (ko) 도금형 바이메탈 및 이의 제조 방법
CN105063699B (zh) 一种镀镍铜材及其制备方法和应用
CN100576366C (zh) 镀锡的Cu-Ni-Si-Zn-Sn系合金条及其镀锡条
CN105063685B (zh) 一种含镍钴合金镀层的镀镍铜材及其制备方法和应用
CN101426961B (zh) 晶须得到抑制的Cu-Zn合金耐热镀Sn条
CN108368627A (zh) 镀锡铜端子材的制造方法
CN102899694B (zh) 一种电镀铜镍合金硬币类产品及其制备方法
US6319621B1 (en) Copper foil having glossy surface with excellent oxidation resistance and method of manufacturing the same
EP1983077B1 (en) Electrolyte and method for electrolytic deposition of gold-copper alloys
JP4868123B2 (ja) 金−ニッケル系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法
CN110219026A (zh) 一种多元配位体系的碱性无氰电刷镀溶液及其制备方法
Ishikawa et al. Preparation of thin film resistors with low resistivity and low TCR by heat treatment of multilayered Cu/Ni deposits
CN101320643B (zh) 电触片的制造方法
JP5424666B2 (ja) 微細結晶−アモルファス混在金合金およびめっき皮膜、そのためのめっき液およびめっき皮膜形成方法
KR100931739B1 (ko) 인바 합금 및 그 제조방법
CN108149158A (zh) 一种Co-Ni-P非晶粉末制备工艺
EP3070726B1 (en) Silver coating material and method for manufacturing same
KR101417998B1 (ko) 도금방식을 이용한 바이메탈 및 그 제조방법
JP2008170438A (ja) メッキ型バイメタル及びその製造方法
JP6793618B2 (ja) Ｓｎめっき材およびその製造方法
CN108754549A (zh) 一种镀镍层应力调节剂及其应用

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application