WO2018169250A1 - 금속판, 증착용 마스크 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 증착용 마스크의 제작에 사용되는 금속판에 있어서, 다층 금속판은 두께가 30㎛ 이하이고, 니켈(Ni) 및 철(Fe)의 합금을 포함하고, 상기 금속판의 일 표면으로부터 전체 두께의 20% 이하 영역을 차지하는 제 1 외곽부, 상기 일 표면과 반대되는 타 표면으로부터 전체 두께의 20% 이하 영역을 차지하는 2 외곽부와, 상기 제 1 외곽부 및 상기 제 2 외곽부 이외의 중앙부를 포함하며, 상기 제 1 외곽부 및 상기 제 2 외곽부의 니켈의 함량은 상기 중앙부의 니켈의 함량보다 큰 것을 포함한다. 실시예에 따른 증착용 마스크의 제작에 사용되는 금속판에 있어서, 니켈(Ni) 및 철(Fe)의 합금을 포함하는 다층 금속판은, 니켈 도금층 형성단계; 상기 니켈 도금층 상의 철 도금층 형성단계; 상기 니켈 도금층과 상기 철 도금층이 교대로 반복하여 배치되는 다층 도금판 형성단계; 및 상기 다층 도금판을 300℃ 이상의 온도로 처리하는 열처리 단계;를 포함한다.

Description

금속판, 증착용 마스크 및 이의 제조방법
실시예는 금속판에 관한 것이다. 자세하게, 실시예는 증착용 마스크에 사용될 수 있는 금속판에 관한 것이다. 보다 자세하게, 실시예에 따른 증착용 마스크를 사용하여 OLED 패널을 제작할 수 있다.
고해상도 및 저전력을 가지는 표시 장치가 요구됨에 따라, 액정 표시 장치나 전계 발광 표시 장치와 같은 다양한 표시 장치들이 개발되고 있다.
전계 발광 표시 장치는 액정 표시 장치에 비하여 저 발광, 저 소비 전력, 고해상도 등의 우수한 특성에 따라, 차세대 표시 장치로 각광 받고 있다.
전계 표시 장치는 유기 발광 표시 장치와 무기 발광 표시 장치가 있다. 즉, 발광층의 물질에 따라 유기 발광 표시 장치와 무기 발광 표시 장치로 구별될 수 있다.
이중에서도, 유기 발광 표시 장치는 넓은 시야각을 가지고, 빠른 응답속도를 가진다는 점, 저전력이 요구된다는 점에서 주목 받고 있다.
이러한 발광층을 구성하는 유기 물질은 파인 메탈 마스크(fine metal mask) 방식에 의하여 기판 상에 화소를 형성하기 위한 패턴이 형성될 수 있다.
이때, 파인 메탈 마스크, 즉 증착용 마스크는 기판 상에 형성될 패턴과 대응되는 관통홀을 가질 수 있어, 기판 상에 파인 메탈 마스크를 얼라인한 후, 유기 물질을 증착함에 따라, 화소를 형성하는 빨강(Red), 초록(Green), 파랑(Blue)의 패턴을 형성할 수 있다.
고해상도 내지 초고해상도의 화소를 가지는 증착 패턴을 형성하기 위해서는 얇은 두께의 금속판이 요구된다.
금속판을 얇게 하기 위해서는 압연이나 도금의 방법이 시도될 수 있다.
압연된 금속판은 얇은 두께로 제조되기 어려운 문제점을 가진다. 압연된 금속판을 20㎛ 이하로 제조하는 경우에는 제품 품질이 저하됨에 따라, 균일한 크기의 관통홀을 형성하기 어려운 문제점을 가진다.
한편, 도금으로 형성된 금속판은 얇은 두께를 가질 수 있으나, 금속판이 합금으로 이루어진 경우에는 조성을 제어하기 어려운 문제점을 가진다. 일정한 합금 비율을 가지는 초기 도금층 상에 서브마이크로 단위 두께로 형성되는 금속판은 초기의 도금층과 동일한 합금 비율을 가질 수 있으나, 마이크로 단위 두께의 금속판은 초기의 도금층과 동일한 합금 비율을 가지기 어려운 문제점을 가진다. 이에 따라, 두께가 1㎛ 이상인 도금 금속판은 열팽창 계수의 증가로 인하여 제품품질이 저하되는 문제점을 가진다.
따라서, 새로운 구조의 증착 마스크용 금속판, 증착 마스크 및 이의 제조방법이 요구된다.
실시예는 얇은 두께를 가지면서도 합금 조성의 균일성을 확보할 수는 금속판을 제공하기 위한 것이다. 또한, 실시예는 균일한 관통홀을 형성할 수 있는 금속판을 제공하기 위한 것이다.
실시예에 따른 증착용 마스크의 제작에 사용되는 금속판에 있어서, 다층 금속판은 두께가 30㎛ 이하이고, 니켈(Ni) 및 철(Fe)의 합금을 포함하고, 상기 금속판의 일 표면으로부터 전체 두께의 20% 이하 영역을 차지하는 제 1 외곽부, 상기 일 표면과 반대되는 타 표면으로부터 전체 두께의 20% 이하 영역을 차지하는 2 외곽부와, 상기 제 1 외곽부 및 상기 제 2 외곽부 이외의 중앙부를 포함하며, 상기 제 1 외곽부 및 상기 제 2 외곽부의 니켈의 함량은 상기 중앙부의 니켈의 함량보다 큰 것을 포함한다.
실시예에 따른 증착용 마스크의 제작에 사용되는 금속판에 있어서, 니켈(Ni) 및 철(Fe)의 합금을 포함하는 다층 금속판은, 니켈 도금층 형성단계; 상기 니켈 도금층 상의 철 도금층 형성단계; 상기 니켈 도금층과 상기 철 도금층이 교대로 반복하여 배치되는 다층 도금판 형성단계; 및 상기 다층 도금판을 300℃ 이상의 온도로 처리하는 열처리 단계;를 포함한다.
실시예에 따른 다층 금속판은 두께가 30㎛ 이하이고, 니켈(Ni) 및 철(Fe)의 합금을 포함하고, 전체 두께의 20% 이하 영역의 외곽부 및 상기 외곽부 이외의 중앙부를 포함하고, 상기 외곽부의 니켈의 함량은 상기 중앙부의 니켈의 함량보다 큰 것을 포함할 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 다층 금속판은 상기 외곽부가 위치한 표면에서의 식각 속도를 늦출 수 있고, 이로 인해 식각 팩터가 향상될 수 있다.
실시예에 따른 니켈(Ni) 및 철(Fe)의 합금을 포함하는 다층 금속판은 도금에 의하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 다층 금속판은 30㎛ 이하의 얇은 두께로 형성될 수 있다.
실시예에 따른 다층 금속판의 제조방법은 니켈 도금층 형성단계; 상기 니켈 도금층 상의 철 도금층 형성단계; 상기 니켈 도금층과 상기 철 도금층이 교대로 반복하여 배치되는 다층 도금판 형성단계; 및 상기 다층 도금판을 300℃ 이상의 온도로 처리하는 열처리 단계;를 포함할 수 있다.
즉, 실시예에 따른 금속판은 니켈 도금층과 철 도금층이 교번적으로 배치되도록 형성된 후에 열처리 됨에 따라, 다층의 금속판이 형성될 수 있다. 또한, 300℃ 이상의 온도로 열처리 됨에 따라, 철 도금층의 철과 니켈 도금층의 니켈은 각각 확산될 수 있어, 일정 두께범위에서 균일한 함량을 가질 수 있다. 이에 따라, 실시예에 다른 금속판은 낮은 열팽창계수를 가질 수 있고, 이를 이용한 증착용 마스크는 균일한 관통홀을 포함할 수 있다.
도 1 및 도 2는 기판 상에 유기 물질을 증착하는 공정을 설명하기 위한 개념도들이다.
도 3 및 도 4는 실시예의 다층 금속판의 정면도를 도시한 도면들이다.
도 5는 도 3의 A-A'의 단면도를 도시한 실시예의 도면이다.
도 6 내지 도 10은 실시예에 따른 다층 금속판의 제조 공정을 도시한 도면들이다.
도 11은 비교예에 따른 도금에 의해 형성된 금속판의 두께에 따른 이종 합금의 조성비 분포를 나타내는 도면이다.
도 12는 실시예에 따른 다단 도금 후 열처리된 금속판의 두께에 따른 이종 합금의 조성비 분포를 나타내는 도면이다.
도 13 내지 도 16은 실시예에 따른 증착용 마스크의 관통홀의 제조 공정을 도시한 도면들이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 실시예를 구체적으로 설명한다.
첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일한 구성요소는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략한다.
제 1, 제 2 등의 용어는 구성요소를 설명하는데 사용될 수 있으나, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 한정되지 않고, 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하는 목적으로만 사용된다.
또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(over)", "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(over)", "상(on)" 및 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 실시예는 독립적으로 실시되거나 함께 실시될 수 있으며, 발명의 목적에 부합하게 일부 구성요소는 제외될 수 있다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예들을 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하여 기판 상에 유기 물질을 증착하는 공정을 설명한다.
도 1은 실시예에 따른 금속판(100)이 증착용 마스크로서 포함된 유기물 증착 장치를 나타낸 도면이다.
유기물 증착 장치는 증착용 마스크로서 사용된 금속판(100), 마스크 프레임(200), 기판(300), 유기물 증착 용기(400) 및 진공 챔버(500)를 포함할 수 있다.
상기 증착용 마스크는 실시예에 따른 금속판(100)일 수 있다. 상기 금속판(100)은 복수 개의 관통홀을 포함할 수 있다. 이때, 상기 관통홀은 기판 상에 형성될 패턴과 대응되도록 형성될 수 있다.
상기 마스크 프레임(200)은 개구부를 포함할 수 있다. 상기 금속판(100)의 복수 개의 관통홀은 상기 개구부와 대응되는 영역 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 유기물 증착 용기(400)로 공급되는 유기 물질이 상기 기판(300) 상에 증착될 수 있다.
상기 증착용 마스크는 상기 마스크 프레임(200) 상에 배치되어 고정될 수 있다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크는 인장되고, 상기 마스크 프레임(200) 상에 용접에 의하여 고정될 수 있다.
상기 기판(300)은 표시 장치의 제조에 사용되는 기판일 수 있다. 상기 기판(300) 상에는 빛의 3원색인 화소를 형성하기 위하여, 빨강(Red), 초록(Green), 파랑(Blue)의 패턴이 형성될 수 있다.
상기 유기물 증착 용기(400)는 도가니일 수 있다. 상기 도가니의 내부에는 유기 물질이 배치될 수 있다.
상기 진공 챔버(500) 내에서 상기 도가니에 열원 및/또는 전류가 공급됨에 따라, 상기 유기 물질은 상기 기판(100) 상에 증착될 수 있다.
도 2는 상기 금속판(100)의 하나의 관통홀을 확대한 도면이다.
상기 금속판(100)은 제 1 면(101) 및 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 면(102)을 포함할 수 있다.
상기 금속판(100)의 상기 제 1 면(101)은 제 1 면공(V1)을 포함하고, 상기 금속판(100)의 상기 제 2 면(102)은 제 2 면공(V2)을 포함할 수 있다.
상기 관통홀은 상기 제 1 면공(V1) 및 상기 제 2 면공(V2)이 연통하는 연결부(CA)에 의하여 형성될 수 있다.
상기 제 2 면공(V2)의 폭은 상기 제 1 면공(V1)의 폭보다 클 수 있다. 이때, 상기 제 1 면공(V1)의 폭은 상기 제 1 면(101)에서 측정되고, 상기 제 2 면공(V2)의 폭은 상기 제 2 면(102)에서 측정될 수 있다.
상기 제 1 면공(V1)은 상기 기판(300)을 향하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 면공(V1)은 증착물(D), 즉 패턴과 대응되는 형상을 가질 수 있다.
상기 제 2 면공(V2)은 상기 유기물 증착 용기(400)를 향하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 면공(V2)은 상기 유기물 증착 용기(400)로부터 공급되는 유기물질을 넓은 폭에서 수용할 수 있고, 상기 제 2 면공(V2)보다 폭이 작은 상기 제 1 면공(V1)을 통해 상기 기판(300) 상에 미세한 패턴을 빠르게 형성할 수 있다.
도 3 및 도 4는 금속판(100)의 정면도를 도시한 도면들이다.
상기 금속판(100)은 복수 개의 관통홀을 포함할 수 있다. 상기 도 3에 도시된 복수 개의 관통홀은 상기 제 2 면공(V2)을 나타낸 것일 수 있다. 임의의 어느 하나의 관통홀인 기준홀의 수평 방향의 직경(Cx)과 수직 방향의 직경(Cy)를 측정하는 경우, 상기 기준홀에 인접하는 홀 들(도시된 도면에서는 총 6개) 간의 각각의 수평 방향의 직경(Cx)들 간의 편차와, 수직 방향의 직경(Cy)들 간의 편차는 2% 내지 10% 로 구현될 수 있다. 즉, 하나의 기준홀의 인접홀들 간의 크기 편차가 2% 내지 10% 로 구현하는 경우에는 증착의 균일도를 확보할 수 있다.
예를 들어, 상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차는 4% 내지 9% 일 수 있다. 예를 들어, 상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차는 5% 내지 7%일 수 있다.
상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차가 2% 미만인 경우에는, 증착 후 OLED 패널에서 무아레 발생율이 높아질 수 있다. 상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차가 10%를 초과인 경우에는, 증착 후의 OLED 패널에서 색 얼룩의 발생율이 높아질 수 있다.
실시예는 상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차를 ±3㎛ 이내로 구현할 수 있다. 이에 따라, 증착 효율이 향상될 수 있다.
예를 들어, 도 3을 참조하면, 상기 관통홀들은 종축에서 일렬로 배치되고, 횡축에서 일렬로 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 4를 참조하면, 상기 관통홀들은 종축에서 일렬로 배치될 수 있고, 횡축에서 서로 엇갈려서 배치될 수 있다.
상기 관통홀은 종 방향에서 측정된 제 1 직경과, 횡 방향에서 측정된 제 2 직경이 서로 대응되거나 서로 다를 수 있다. 상기 관통홀은 A-A'의 단면방향과 대응되는 제 1 대각선 방향에서 측정된 제 3 직경과, 상기 제 1 대각선 방향과 교차하는 제 2 대각선 방향에서 측정된 제 4 직경이 서로 대응되거나 서로 다를 수 있다. 상기 관통홀은 라운드질 수 있다.
도 5는 실시예에 따른 증착용 마스크에 있어서, 복수 개의 관통홀들의 단면을 확대한 도면이다.
도 5를 참조하면, 증착용 마스크의 제작에 사용되는 상기 금속판(100)은 중앙부(101) 및 외곽부(102, 103)를 포함할 수 있다.
상기 외곽부(102, 103)는 전체 두께의 20% 이하 영역에 위치할 수 있다. 상기 외곽부(102, 103)는 상기 금속판(100) 표면의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 금속판(100)의 일면에는 제 1 외곽부(102)를 포함할 수 있고, 상기 금속판(100)의 일면과 반대되는 타면에는 제 2 외곽부(103)를 포함할 수 있다.
상기 중앙부(101)는 상기 외곽부 이외의 금속판 부분을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 중앙부(101)는 상기 제 1 외곽부(102) 및 상기 제 2 외곽부(103) 이외의 금속판의 영역일 수 있다. 자세하게, 상기 중앙부(101)는 상기 제 1 외곽부(102) 및 상기 제 2 외곽부(103) 사이의 중앙부분에 위치할 수 있다.
상기 금속판(100)의 전체 두께(TA)는 30㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 금속판(100)의 전체 두께(TA)는 25㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 금속판(100)의 전체 두께(TA)는 1㎛ 내지 20㎛ 이하일 수 있다.
상기 금속판(100)은 압연 이외의 공정으로 형성될 수 있어, 20㎛ 이하의 두께를 가지는 경우에도, 제조 수율이 우수할 수 있다.
실시예에 따른 다층 금속판은 여러층의 도금층을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 금속판(100)은 1㎛ 이상의 두께로 도금에 의하여 형성되는 경우에도, 니켈과 철이 균일한 함량을 가질 수 있다.
상기 제 1 외곽부(102) 및 상기 제 2 외곽부(103) 중 적어도 하나의 외곽부의 전체 두께는 5㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 외곽부(102)는 상기 금속판의 일 표면으로부터 5㎛ 이하의 두께범위로 정의될 수 있고, 상기 제 2 외곽부(103)는 상기 금속판의 타 표면으로부터 5㎛ 이하의 두께범위로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 외곽부(102) 및 상기 제 2 외곽부(103) 중 적어도 하나의 외곽부의 전체 두께는 0㎛ 내지 3㎛ 이하일 수 있다.
상기 제 1 외곽부(102) 및 상기 제 2 외곽부(103)의 두께는 서로 대응될 수 있다. 여기에서, 대응된다는 것은 동일하거나 공차에 의한 오차를 포함할 수 있다.
상기 중앙부(101)의 두께는 상기 외곽부(102, 103)의 두께보다 클 수 있다. 상기 중앙부(101)의 두께는 상기 제 1 외곽부(102) 및 상기 제 2 외곽부(103) 중 어느 하나의 외곽부의 두께보다 클 수 있다. 상기 중앙부(101)의 두께는 상기 제 1 외곽부(102) 및 상기 제 2 외곽부(103)의 두께보다 클 수 있다.
상기 금속판(100)은 니켈(Ni) 및 철(Fe)의 합금을 포함할 수 있다. 상기 중앙부(101) 및 상기 외곽부(102, 103)는 니켈(Ni) 및 철(Fe)의 합금을 포함할 수 있다.
상기 외곽부(102, 103)의 니켈의 함량은 상기 중앙부(101)의 니켈의 함량과 서로 다를 수 있다. 상기 외곽부(102, 103)의 니켈의 함량은 상기 중앙부(101)의 니켈의 함량보다 클 수 있다. 이에 따라, 상기 외곽부가 위치한 금속판 표면은 관통홀을 형성하기 위한 식각 속도가 상기 중앙부보다 느릴 수 있다. 이에 따라, 실시예의 다층 금속판은 식각 팩터가 향상될 수 있어, 미세한 크기의 관통홀을 균일하게 형성할 수 있다.
한편, 상기 외곽부(102, 103)의 철의 함량은 상기 중앙부(101)의 철의 함량과 서로 다를 수 있다. 상기 외곽부(102, 103)의 철의 함량은 상기 중앙부(101)의 철의 함량보다 작을 수 있다.
상기 외곽부(102, 103)의 니켈의 함량은 36 중량% 내지 100 중량%일 수 있다. 예를 들어, 상기 외곽부(102, 103)의 니켈의 함량은 40 중량% 내지 100 중량%일 수 있다. 예를 들어, 상기 외곽부(102, 103)의 니켈의 함량은 50 중량% 이상 100 중량%일 수 있다.
상기 중앙부(101)는 일정한 함량을 가지는 이원계 합금일 수 있다. 상기 중앙부(101)는 니켈 약 36 중량% 및 철 약 64 중량%의 인바(invar)일 수 있다. 여기에서, “36 중량%”와 “64 중량%”는 각각 ±0.1%의 오차범위, 또는 ±0.01%의 오차범위를 포함할 수 있다. 인바(invar)재 금속판은 열팽창 계수가 낮은 특성을 가질 수 있다. 이러한 인바의 특성은 증착용 마스크의 제조효율 및 제조수율을 향상시킬 수 있다.
상기 중앙부(101)는 측정 위치 또는 측정 두께에 상관 없이 균일한 조성을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 중앙부(101)는 임의의 제 1 지점에서 측정된 함량이 니켈 36 중량% 및 철 64 중량%일 수 있고, 상기 제 1 지점과 다른 임의의 제 2 지점에서 측정된 함량이 니켈 36 중량% 및 철 64 중량%일 수 있다.
예를 들어, 상기 중앙부(101)는 임의의 제 1 두께에서 측정된 함량이 니켈 36 중량% 및 철 64 중량%일 수 있고, 상기 제 1 두께와 다른 임의의 제 2 두께에서 측정된 함량이 니켈 36 중량% 및 철 64 중량%일 수 있다.
실시예에 따른 다층 금속판의 중앙부(101)는 인바의 열팽창 계수가 작은 특성을 가질 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 다층 금속판은 미세한 크기의 균일성을 가지는 복수의 관통홀을 포함하는 증착용 마스크의 제조효율이 우수할 수 있다.
상기 금속판(100)의 성분, 함량, 중량%는, 상기 금속판(100)의 평면 상에서 특정 영역(a*b)을 선택하여, 상기 금속판(100)의 두께(t)에 해당하는 시편(a*b*t)을 샘플링하여 강산 등에 녹여 각 성분의 중량%를 조사하는 방법을 사용하여 확인할 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고 다양한 방법으로 함량을 확인할 수 있다.
상기 금속판(100)은 관통홀의 두께 방향에 따라, 서로 다른 관통홀의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공(V1)의 폭(W1)은 상기 연결부(CA)의 폭(W3)보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 면공(V1)은 상기 제 1 면(101)으로부터 상기 연결부(CA)를 향하여 갈수록 상기 관통홀의 폭이 감소될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 면공(V1)은 상기 제 1 면(101)으로부터 상기 연결부(CA)를 향하여 갈수록 상기 관통홀의 폭이 점차적으로 감소될 수 있다.
예를 들어, 상기 제 2 면공(V2)의 폭(W2)은 상기 연결부(CA)의 폭(W3)보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 면공(V2)은 상기 제 2 면(102)으로부터 상기 연결부(CA)를 향하여 갈수록 상기 관통홀의 폭이 감소될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 면공(V2)은 상기 제 2 면(102)으로부터 상기 연결부(CA)를 향하여 갈수록 상기 관통홀의 폭이 점차적으로 감소될 수 있다.
실시예에 따른 증착용 마스크는 복수 개의 관통홀을 포함할 수 있다. 이때, 하나의 관통홀의 폭은 40㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 관통홀의 폭은 5㎛ 내지 40㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 관통홀의 폭은 10㎛ 내지 35㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공의 폭(W1) 및 상기 제 2 면공의 폭(W2) 중 적어도 하나는 40㎛이하의 폭을 가질 수 있다. 상기 관통홀의 폭이 40㎛ 초과인 경우에는, 미세한 증착 패턴을 형성하기 어려울 수 있다.
상기 제 2 면공(V2)의 높이(H2)는 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)보다 클 수 있다.
한편, 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)는 상기 금속판(100)의 두께(T)와의 관계 비율이 1:(3~30)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)는 상기 금속판(100)의 두께(T)와의 관계 비율이 1:(3.5~12.5)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)는 상기 금속판(100)의 두께(T)와의 관계 비율이 1:(4.5~10.5)을 가질 수 있다.
상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)가 상기 금속판(100)의 두께(T)와의 관계에서 상기 비율을 초과하는 경우에는, 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)가 커져서, 유기물질의 두께 변화가 커지게 되며, 이로 인해 유기물질이 증착되지 않는 영역이 발생할 수 있다. 이에 따라, 상기 증착용 마스크를 통해 제조된 OLED 패널의 제조 수율이 저하될 수 있다.
상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)는 0.1㎛ 내지 7㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)는 1㎛ 내지 6㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)는 2㎛ 내지 4.5㎛일 수 있다. 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)가 0.1㎛ 미만인 경우에는, 상기 금속판을 통한 유기 물질의 증착 효율이 저하될 수 있다. 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)가 7㎛ 초과인 경우에는, 미세한 크기의 패턴을 형성하기 어렵고, 유기 물질이 증착되지 않는 영역이 발생할 수 있어, 이를 통해 제조된 OLED 패널의 제조 수율이 저하될 수 있다.
한편, 상기 제 1 면공(V1) 과 인접하여, 상기 제 1 면(101) 상에 형성되는 제 3 면공(V3)은 상기 제 2 면공(V1)과 인접하여, 상기 제 2 면(102) 상에 형성되는 제 4 면공(V4)과 각각 상기 연결부(CA)를 통하여 연통함에 따라, 복수 개의 관통홀을 형성할 수 있다.
실시예에 따른 증착 마스크용 기판은 임의의 제 1 관통홀 및 상기 제 1 관통홀과 인접한 제 2 관통홀 사이에 브리지 영역(BR1, BR2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공(V1) 및 상기 제 3 면공(V3) 사이의 상기 제 1 면(101)에는 제 1 브리지 영역(BR1)을 포함할 수 있고, 상기 제 2 면공(V1) 및 상기 제 4 면공(V4) 사이의 상기 제 2 면(102)에는 제 2 브리지 영역(BR2)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 브리지 영역(BR1)은 상기 제 2 브리지 영역(BR2)의 평면적보다 클 수 있다. 상기 브리지 영역은 복수 개의 관통홀이 일정한 간격으로 이격될 수 있도록 지지할 수 있다.
상기 연결부(CA)의 끝단의 임의의 지점(A1)과 상기 제 2 면공(V2)의 끝단의 임의의 지점(B1)을 연결하는 경사각은 20도 내지 70도의 범위일 수 있다. 예를 들어, 상기 연결부(CA)의 끝단의 임의의 지점(A1)과 상기 제 2 면공(V2)의 끝단의 임의의 지점(B1)을 연결하는 경사각은 30도 내지 60도의 범위일 수 있다. 예를 들어, 상기 연결부(CA)의 끝단의 임의의 지점(A1)과 상기 제 2 면공(V2)의 끝단의 임의의 지점(B1)을 연결하는 경사각은 32도 내지 38도 또는 52도 내지 58도의 범위일 수 있다. 상기 연결부(CA)의 끝단의 임의의 지점(A1)과 상기 제 2 면공(V2)의 끝단의 임의의 지점(B1)을 연결하는 경사각은 20도 내지 70도의 범위일 때, 증착의 균일성이 향상될 수 있다. 상기 경사각의 범위를 벗어나는 경우에는 유기물질이 증착되지 않는 영역이 발생할 수 있으므로, 증착 효율 및 공정 효율이 저하될 수 있다.
상기 제 1 면공(V1)은 상기 금속판(100)의 중심부 방향으로 갈수록 관통홀의 폭이 좁아질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공(V1)의 내표면은 곡률을 가지는 구조일 수 있다. 또한, 상기 제 2 면공(V2)은 상기 금속판(100)의 중심부 방향으로 갈수록 관통홀의 폭이 좁아질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공(V1)의 내표면은 곡률을 가지는 구조일 수 있다. 이에 따라, 증착물질의 투입 밀도가 조절될 수 있고, 단순한 슬로프 구조에 비하여 증착의 균일도가 향상될 수 있다.
상기 제 1 면공(V1)의 폭(W1)과 상기 연결부(CA)의 폭(W3)의 차이(W1-W3)는 0.2㎛ 내지 14㎛의 범위일 수 있다.
상기 제 1 면공(V1)의 끝단의 임의의 점(C1)에서 상기 연결부(CA)의 끝단의 임의의 지점(A1)까지의 수직 거리는 0.1㎛ 내지 7㎛의 범위일 수 있다. 상기 제 1 면공(V1)의 끝단의 임의의 점(C1)에서 상기 연결부(CA)의 끝단의 임의의 지점(A1)까지의 수직 거리는 1㎛ 내지 6㎛의 범위일 수 있다. 상기 제 1 면공(V1)의 끝단의 임의의 점(C1)에서 상기 연결부(CA)의 끝단의 임의의 지점(A1)까지의 수직 거리는 2㎛ 내지 4.5㎛의 범위일 수 있다.
상기 수직 거리가 0.1㎛ 미만인 경우에는 상기 금속판(100)을 통한 유기 물질의 증착 효율이 저하될 수 있다. 상기 수직 거리가 7㎛ 초과인 경우에는, 미세한 크기의 패턴을 형성하기 어렵고, 유기 물질이 증착되지 않는 영역이 발생할 수 있어, 이를 통해 제조된 OLED 패널의 제조 수율이 저하될 수 있다.
상기 제 1 면공(V1)은 상기 제 1 면(101) 상의 오픈 영역의 모서리부, 즉 오픈 영역의 외곽부가 곡률을 가질 수 있다. 또는, 상기 제 2 면공(V2)은 상기 제 2 면(102) 상의 오픈 영역의 모서리부, 즉 오픈 영역의 외곽부가 곡률을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 오픈 영역의 모서리부는 일정한 범위의 곡률을 가지는 라운딩된 구조일 수 있다. 상기 모서리부의 라운딩된 부분의 곡률을 연장하여 형성되는 가상의 원의 지름은 5㎛ 내지 20㎛ 범위일 수 있다. 예를 들어, 상기 모서리부의 라운딩된 부분의 곡률을 연장하여 형성되는 가상의 원의 지름은 7㎛ 내지 15㎛ 범위일 수 있다. 상기 모서리부의 라운딩된 부분의 곡률을 연장하여 형성되는 가상의 원의 지름은 8㎛ 내지 12㎛ 범위일 수 있다. 상기 범위에서 증착율이 높고, 균일한 유기 물질의 증착이 가능할 수 있다.
상기 모서리부의 라운딩된 부분의 곡률을 연장하여 형성되는 가상의 원의 지름이 5㎛ 미만인 경우에는, 곡률처리를 하지 않은 것과의 증착율에 차이가 크지 않을 수 있다. 상기 모서리부의 라운딩된 부분의 곡률을 연장하여 형성되는 가상의 원의 지름이 20㎛ 초과인 경우에는 증착율이 저하될 수 있다.
상기 제 4 관통공(V4)의 폭(W5)은 상기 제 3 관통공(V3)의 폭(W4)보다 클 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 관통공(V3)의 폭(W4)은 상기 연결부(CA)의 폭(W6)보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 면공(V3)은 상기 제 1 면(101)으로부터 상기 연결부(CA)를 향하여 갈수록 상기 관통홀의 폭이 감소될 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 면공(V3)은 상기 제 1 면(101)으로부터 상기 연결부(CA)를 향하여 갈수록 상기 관통홀의 폭이 점차적으로 감소될 수 있다.
예를 들어, 상기 제 4 면공(V4)의 폭(W5)은 상기 연결부(CA)의 폭(W6)보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 면공(V4)은 상기 제 2 면(102)으로부터 상기 연결부(CA)를 향하여 갈수록 상기 관통홀의 폭이 감소될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 4 면공(V4)은 상기 제 2 면(102)으로부터 상기 연결부(CA)를 향하여 갈수록 상기 관통홀의 폭이 점차적으로 감소될 수 있다.
상기 제 4 면공(V4)의 높이(H4)는 상기 제 3 면공(V3)의 높이(H3)보다 클 수 있다.
도 6 내지 도 10은 실시예에 따른 다층 금속판의 제조 공정을 도시한 도면들이다.
실시예에 따른 증착용 마스크의 제작에 사용되는 금속판에 있어서, 니켈(Ni) 및 철(Fe)의 합금을 포함하는 다층 금속판은, 니켈 도금층 형성단계; 상기 니켈 도금층 상의 철 도금층 형성단계; 상기 니켈 도금층과 상기 철 도금층이 교대로 반복하여 배치되는 다층 도금판 형성단계; 및 상기 다층 도금판을 300℃ 이상의 온도로 처리하는 열처리 단계;를 포함하여 제조될 수 있다. 여기에서, 니켈 도금층 형성단계와 철 도금층 형성단계는 니켈 도금층이 먼저 형성되는 경우에 제한되지 않고, 철도금층이 먼저형성될 수 있음은 물론이다. 즉, 실시예에 따른 증착용 마스크의 제작에 사용되는 금속판에 있어서, 니켈(Ni) 및 철(Fe)의 합금을 포함하는 다층 금속판은, 철 도금층 형성단계; 상기 철 도금층 상의 니켈 도금층 형성단계; 상기 철 도금층과 상기 니켈 도금층이 교대로 반복하여 배치되는 다층 도금판 형성단계; 및 상기 다층 도금판을 300℃ 이상의 온도로 처리하는 열처리 단계;를 포함하여 제조될 수 있다.
먼저, 도 6을 참조하여, 니켈 도금층 형성단계를 설명한다.
도 6을 참조하면, 니켈 도금층(M1)은 니켈 약 100 중량%을 포함할 수 있다. 니켈 도금층 형성단계는 니켈 도금층(M1)이 일정한 니켈 약 100 중량%의 함량을 포함할 수 있는 적정한 두께로 도금하는 단계이다. 여기에서, “100 중량%”는 99.9% 내지 100%, 또는 99.99% 내지 100%를 의미하는 것으로, 외부환경에 의하여 0.1 % 미만의 불순물이 포함되거나, 공차에 의하여 0.01% 미만의 불순물이 포함되는 경우를 의미할 수 있다.
상기 니켈 도금층(M1)은 제 1 두께(T1)를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 니켈 도금층(M1)의 제 1 두께(T1)는 2㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 니켈 도금층(M1)의 제 1 두께(T1)는 1㎛ 이하일 수 있다.
상기 니켈 도금층(M1)은 니켈 약 100% 함량의 도금층을 형성하기 위한 니켈 도금액이 채워진 니켈 도금욕을 통과함에 따라 상기 제 1 두께(T1)까지 형성될 수 있다.
다음으로, 도 7을 참조하여, 철 도금층 형성단계를 설명한다.
앞서 형성된 상기 니켈 도금층(M1) 상에는 철 도금층(M2)이 형성될 수 있다. 상기 철 도금층(M2)은 철 약 100 중량%를 포함할 수 있다. 철 도금층 형성단계는 철 도금층(M2)이 일정한 철 약 100 중량%의 함량을 포함할 수 있는 적정한 두께로 도금하는 단계이다. 여기에서, “100 중량%”는 99.9% 내지 100%, 또는 99.99% 내지 100%를 의미하는 것으로, 외부환경에 의하여 0.1 % 미만의 불순물이 포함되거나, 공차에 의하여 0.01% 미만의 불순물이 포함되는 경우를 의미할 수 있다.
상기 철 도금층(M2)은 제 2 두께(T2)를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 철 도금층(M2)의 제 2 두께(T2)는 2㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 철 도금층(M2)의 제 2 두께(T2)는 1㎛ 이하일 수 있다.
상기 철 도금층(M2)은 철 약 100% 함량의 도금층을 형성하기 위한 철 도금액이 채워진 철 도금욕을 통과함에 따라 상기 제 2 두께(T2)까지 형성될 수 있다.
이때, 상기 니켈 도금층(M1)은 제 1 두께(T1)는 상기 철 도금층(M2)의 제 2 두께(T2)와 서로 다를 수 있다. 상기 니켈 도금층(M1)은 제 1 두께(T1)는 상기 철 도금층(M2)의 제 2 두께(T2)보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 니켈 도금층(M1)의 제 1 두께(T1)와 상기 철 도금층(M2)의 제 2 두께(T2)의 비율은 36:64일 수 있다.
즉, 중앙부에 포함된 니켈 중량%와 철 중량%의 비율은 상기 니켈 도금층(M1)의 제 1 두께(T1) 및 상기 철 도금층(M2)의 제 2 두께(T2)의 비율과 동일할 수 있다.
예를 들어, 상기 니켈 도금층(M1)은 제 1 두께(T1) 및 상기 철 도금층(M2)의 제 2 두께(T2)의 합이 1㎛인 경우에는, 상기 철 도금층(M2)의 제 2 두께(T2)는 0.64㎛이고, 상기 니켈 도금층(M1)은 제 1 두께(T1)는 0.36㎛일 수 있다. 실시예의 두께는 이에 제한되지 않고, 상기 니켈 도금층(M1)의 제 1 두께(T1)와 상기 철 도금층(M2)의 제 2 두께(T2)가 36:64의 비율을 만족하는 범위 내에서 다양한 두께일 수 있음은 물론이다.
다음으로, 도 8을 참조하여, 상기 니켈 도금층과 상기 철 도금층이 교대로 반복하여 배치되는 다층 도금판 형성단계를 설명한다.
앞서 형성된 상기 철 도금층(M2) 상에는 상기 니켈 도금층(M1)이 배치되고, 상기 니켈 도금층(M1) 상에는 다시 상기 철 도금층(M2)이 형성될 수 있다.
즉, 상기 제 1 두께(T1)를 가지는 상기 니켈 도금층(M1)과 상기 제 2 두께(T2)를 가지는 상기 철 도금층(M2)은 교번적으로 반복하여 배치될 수 있다. 다층 도금판 내의 각각의 니켈 도금층(M1)은 서로 균일한 제 1 두께(T1)를 가질 수 있다. 또한, 다층 도금판 내의 각각의 철 도금층(M2)은 서로 균일한 제 2 두께(T2)를 가질 수 있다.
상기 니켈 도금층(M1)은 상기 철 도금층(M2)과 서로 다른 도금욕을 연속적으로 통과하는 롤투롤 공정에 의하여 형성될 수 있다. 즉, 니켈 도금액을 통과하여 니켈 도금층을 형성한 다음에는 철 도금액을 통과하여 철 도금층을 형성할 수 있고, 다시 니켈 도금액을 통과함에 따라 철 도금층 상에 니켈 도금층이 형성될 수 있다.
즉, 제 1 조성의 니켈 도금액이 담긴 니켈 도금욕과, 제 1 조성과 다른 제 2 조성의 철 도금액이 담긴 철 도금욕을 번갈아 가면서 연속적으로 통과함에 따라, 다층 금속판이 형성될 수 있다.
이때, 니켈 도금층 형성 후에 잔존한 니켈 도금액이 철 도금액의 조성의 변화를 일으키거나, 철 도금층 형성 후에 잔존한 철 도금액이 니켈 도금액의 조성의 변화를 일으키는 문제를 방지하기 위해서, 상기 니켈 도금층(M1) 형성단계와 상기 철 도금층(M2) 형성단계의 사이에 수세 및 건조 단계가 요구될 수 있다.
예를 들어, 상기 다층 도금판 형성단계는, 니켈 도금욕을 통과하는 니켈 도금층 형성단계, 니켈 도금액을 세정하기 위한 수세단계, 상기 니켈 도금층 상의 수분을 제거하기 위한 액절단계, 및 철 도금욕을 통과하는 철 도금층 형성단계의 연속공정을 포함할 수 있다.
상기 니켈 도금층 형성단계 이후의 수세단계는 니켈 도금액을 세정하기 위한 것이다. 니켈 도금액 세정 후의 액절 단계는 니켈 도금층 상에 수분이 잔존함에 따라, 이후 통과하는 철 도금액의 농도가 변화되는 것을 방지하기 위하여 수분을 건조하기 위한 단계이다. 이에 따라, 상기 액절 단계 이후에 형성되는 철 도금층은 철(Fe) 100 중량%의 함량을 가질 수 있다.
다음으로, 철 도금층 형성단계 이후의 수세단계는 철 도금액을 세정하기 위한 것이다. 철 도금액 세정 후의 액절 단계는 철 도금층 상에 수분이 잔존함에 따라, 이후 통과하는 니켈 도금액의 농도가 변화하는 것을 방지하기 위하여 수분을 건조하기 위한 단계이다. 이에 따라, 상기 액절 단계 이후에 형성되는 니켈 도금층은 니켈(Ni) 100 중량%의 함량을 가질 수 있다.
다층 도금판은 서로 교대로 배치된 다층의 상기 니켈 도금층(M1) 및 다층의 상기 철 도금층(M2)를 포함할 수 있다. 이때, 다층 도금판은 총 두께(TA)는 다층의 상기 니켈 도금층(M1)의 총 두께 및 다층의 상기 철 도금층(M2)의 총 두께의 합일 수 있다.
다층 도금판은 총 두께(TA)는 30㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 다층 도금판은 총 두께(TA)는 25㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 다층 도금판은 총 두께(TA)는 20㎛ 이하일 수 있다.
다층 도금판은 2개 이상의 니켈(Ni) 및 철(Fe)의 합금층을 포함하고, 하나의 합금층의 두께는 2㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 다층 도금판에 포함된 상기 니켈 도금층(M1) 및 상기 철 도금층(M2) 중 어느 하나의 합금층의 두께는 2㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 다층 도금판에 포함된 상기 니켈 도금층(M1) 및 상기 철 도금층(M2) 중 어느 하나의 합금층의 두께는 1㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 다층 도금판에 포함된 상기 니켈 도금층(M1) 및 상기 철 도금층(M2) 중 어느 하나의 합금층의 두께는 0.7㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 다층 도금판에 포함된 상기 니켈 도금층(M1) 및 상기 철 도금층(M2) 중 어느 하나의 합금층의 두께는 0.4㎛ 이하일 수 있다.
상기 다층 도금판에 포함된 상기 철 도금층(M2)의 개수(n) 및 상기 니켈 도금층(M1)의 개수의 관계식은 n:n 내지 n:(n+1)일 수 있다.
예를 들어, 상기 다층 도금판에 포함된 상기 철 도금층(M2)의 개수는 상기 니켈 도금층(M1)의 개수와 동일할 수 있다. 이때, 니켈이 외곽에 위치한 금속판의 일 표면에서 면공 내지 관통홀이 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 다층 도금판에 포함된 상기 니켈 도금층(M1)의 개수는 상기 철 도금층(M2)의 개수보다 하나 더 많을 수 있다. 다층 금속판의 일면 및 타면에 니켈이 위치할 수 있어, 금속판의 양면에서 면공 내지 관통홀이 미세하고 균일한 크기로 형성될 수 있다.
상기 중앙부(101)의 상기 철 도금층(M2)의 개수(n) 및 상기 니켈 도금층(M1)의 개수의 관계식은 n:n 내지 n:(n+1)일 수 있다.
다음으로, 도 9를 참조하여, 다층 도금판의 열처리 단계를 설명한다.
앞서 설명한, 제 1 두께를 가지는 니켈 100 중량%의 니켈 도금층(M1)과 제 2 두께를 가지는 철 100 중량%의 철 도금층(M2)이 교대로 도금에 의해 배치된 다층 도금판은 300℃ 이상의 온도로 열처리될 수 있다. 예를 들어, 상기 다층 도금판은 400℃ 내지 1425℃의 온도로 열처리될 수 있다. 예를 들어, 상기 다층 도금판은 600℃ 내지 1425℃의 온도로 열처리될 수 있다. 열처리의 구체적인 온도는 상기 범위 내에서 공정 효율 및 제조 수율을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 열처리 온도가 300℃ 미만인 경우에는, 니켈과 철의 확산이 저하될 수 있다. 이에 따라, 니켈과 철 합금의 함량비는 일정하지 않고, 인바의 열팽창 계수가 작은 특성을 가질 수 없는 문제점을 가질 수 있다.
상기 중앙부(101)는 여러 층의 제 1 두께를 가지는 니켈 100 중량%의 니켈 도금층(M1)과 제 2 두께를 가지는 철 100 중량%의 철 도금층(M2)을 포함할 수 있다.
상기 중앙부(101)는 300℃ 이상의 온도로 열처리됨에 따라, 니켈 및 철의 합금은 감마(γ) 상의 면심입방구조(FCC, face centered cubic)를 가질 수 있다. 이때, 상기 열처리 단계에 의하여 니켈과 철은 확산될 수 있으며, 열 처리 시간은 니켈과 철의 확산 평형에 도달한 시간까지 진행될 수 있다. 자세하게, 열처리 온도가 높을수록 열처리 시간은 짧을 수 있다. 예를 들어, 열 처리 시간은 수분 내지 수백시간일 수 있다. 예를 들어, 열 처리 시간은 1시간 내지 80시간일 수 있다.
상기 중앙부(101)는 300℃ 이상의 온도로 열처리됨에 따라, 니켈 도금층(M1)의 니켈은 철 도금층(M2)에 확산될 수 있고, 철 도금층(M2)의 철은 니켈 도금층(M1)에 확산될 수 있다.
니켈 100 중량%의 니켈 도금층과 철 100 중량%의 철 도금층(M2)이 36:64의 두께 비로 배치된 다층 금속판의 중앙부는 상기 열처리 단계 이후에 니켈 36 중량% 및 철 64 중량%의 인바(invar)로 변화될 수 있다.
즉, 다층 금속판은 상기 열처리에 의한 철과 니켈의 확산 평형에 의하여, 상기 중앙부가 니켈 36 중량% 및 철 64 중량%의 인바를 포함하도록 형성될 수 있다.
상기 금속판은 상기 중앙부 이외의 영역에 제 1 외곽부(102) 및 제 2 외곽부(103)를 포함할 수 있다.
상기 금속판의 일 표면에는 제 1 외곽부(102)가 배치되며, 상기 금속판의 상기 일표면과 반대되는 타 표면에는 제 2 외곽부(103)가 배치될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 외곽부(102, 103)는 1층 이상의 제 1 두께를 가지는 니켈 100 중량%의 니켈 도금층(M1)과 1층 이상의 제 2 두께를 가지는 철 100 중량%의 철 도금층(M2)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 외곽부(102) 및 상기 제 2 외곽부(103)의 상기 철 도금층(M2)의 개수(n) 및 상기 니켈 도금층(M1) 개수의 관계식은 각각 n:n 내지 n:(n+1)일 수 있다.
도 10을 참조하여, 열처리 후에 형성된 실시예의 다층 금속판을 설명한다.
상기 열처리 후의 상기 중앙부(101)는 니켈 36 중량% 및 철 64 중량%의 일정한 함량을 가지는 인바를 포함할 수 있다. 상기 중앙부(101)의 인바가 일정한 함량을 가지는 것은 열기계 분석(TMA, Thermomechanical analysis)에 의한 열팽창 계수의 측정으로 확인할 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 외곽부(102, 103)는 금속판 표면으로부터 두께에 따라 니켈의 함량이 다를 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 외곽부(102, 103)는 다층 금속판 표면으로부터 상기 중앙부(101)를 향할수록 니켈의 함량이 변화하는 계면을 포함할 수 있다.
이때, 상기 제 1 외곽부(102)는 니켈 함량이 변화하는 계면을 기준으로, 제 1 외곽표면부(102a) 및 제 1 외곽내면부(102b)로 구별될 수 있다.
상기 제 2 외곽부(103)는 니켈 함량이 변화하는 계면을 기준으로, 제 2 외곽표면부(103a) 및 제 2 외곽내면부(103b)로 구별될 수 있다.
상기 제 1, 제 2 외곽부(102, 103)는 제 1, 제 2 외곽표면부(102a, 103a) 및 제 1, 제 2 외곽내면부(102b, 103b)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 외곽부(102)는 제 1 외곽표면부(102a) 및 제 1 외곽내면부(102b)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 외곽부(103)는 제 2 외곽표면부(103a) 및 제 2 외곽내면부(103b)를 포함할 수 있다.
상기 제 1, 제 2 외곽표면부(102a, 103a)는 다층 금속판의 표면에 위치할 수 있고, 상기 제 1, 제 2 외곽내면부(102b, 103b)는 상기 제 1, 제 2 외곽표면부(102a, 103a) 및 상기 중앙부(101)의 사이에 위치할 수 있다.
상기 제 1, 제 2 외곽표면부(102a, 103a)의 철의 함량은 상기 제 1, 제 2 외곽표면부(102a, 103a)의 니켈의 함량보다 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1, 제 2 외곽표면부(102a, 103a)는 니켈 100% 함량을 포함할 수 있다. 이에 따라, 다층 금속판의 일면 또는 양면에는 니켈 100% 층이 배치될 수 있어, 표면의 식각 속도를 늦출 수 있어, 식각 팩터를 향상시킬 수 있다.
상기 제 1, 제 2 외곽표면부(102a, 103a)는 상기 제 1, 제 2 외곽내면부(102b, 103b)와 니켈의 함량이 서로 다를 수 있다. 상기 제 1, 제 2 외곽표면부(102a, 103a)는 상기 제 1, 제 2 외곽내면부(102b, 103b)보다 니켈의 함량이 클 수 있다.
상기 제 1, 제 2 외곽내면부(102b, 103b)는 니켈 36 중량% 내지 100 중량% 및 철 0중량% 내지 64 중량%일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1, 제 2 외곽내면부(102b, 103b)는 니켈 40 중량% 내지 100 중량% 및 철 0중량% 내지 60 중량%일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1, 제 2 외곽내면부(102b, 103b)는 니켈 50 중량% 내지 100 중량% 및 철 0중량% 내지 50 중량%일 수 있다. 자세하게, 상기 제 1, 제 2 외곽내면부(102b, 103b)는 상기 중량 범위 내에서 일정한 니켈과 철의 함량을 포함할 수 있다.
상기 제 1, 제 2 외곽내면부(102b, 103b)의 니켈의 함량은 상기 제 1, 제 2 외곽표면부(102a, 103a)의 니켈의 함량보다 작고, 상기 중앙부(101)의 니켈의 함량보다 클 수 있다.
상기 제 1, 제 2 외곽내면부(102b, 103b)는 두께에 따라 니켈의 함량이 변화할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1, 제 2 외곽내면부(102b, 103b)는 상기 제 1, 제 2 외곽내면부(102b, 103b) 및 상기 제 1, 제 2 외곽표면부(102a, 103a)의 경계면에서의 니켈의 함량과 상기 제 1, 제 2 외곽내면부(102b, 103b) 및 상기 중앙부(101)의 경계면에서의 니켈의 함량이 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1, 제 2 외곽내면부(102b, 103b)는 상기 제 1, 제 2 외곽내면부(102b, 103b) 및 상기 제 1, 제 2 외곽표면부(102a, 103a)의 경계면에서부터 상기 제 1, 제 2 외곽내면부(102b, 103b) 및 상기 중앙부(101)의 경계면으로 향할 수록 니켈의 함량이 점진적으로 감소될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 외곽내면부(102b)는 상기 중앙부(101)와 가까운 위치일수록 니켈의 함량이 작을 수 있다. 상기 제 2 외곽내면부(103b)는 상기 중앙부(101)와 가까운 위치일수록 니켈의 함량이 작을 수 있다.
즉, 실시예에 따른 다층 금속판은 금속판 표면으로부터 금속판의 중앙을 향할수록 니켈의 함량이 감소될 수 있다. 여기에서, 감소된다는 것은 점진적 감소뿐만 아니라, 급변적인 감소일 수 있음은 물론이다.
자세하게, 제 1 및 제 2 외곽표면부(102a, 103a)는 니켈 약 100 중량% 인 부분을 포함할 수 있고, 상기 제 1 및 제 2 외곽내면부(102b, 103b)는 제 1 및 제 2 외곽표면부(102a, 103a)와 상기 중앙부(101) 사이의 니켈 함량을 포함할 수 있고, 상기 중앙부(101)는 니켈 36 중량%을 포함할 수 있다. 이에 따라, 전체 두께의 60% 초과 영역인 중앙부는 인바의 열팽창계수가 낮은 특성으로 인하여 증착용 마스크의 제조 효율이 우수할 수 있다. 또한, 다층 금속판의 표면에 위치한 상기 외곽부는 니켈층 및 니켈 함량이 인바보다 높은 층으로 구성될 수 있으므로, 미세한 관통홀을 균일하게 형성할 수 있다.
실시예의 다층 금속판은 단면에서 여러층의 층상구조를 포함할 수 있다.
상기 중앙부(101)는 다층 구조를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 중앙부(101)는 다단 도금층을 포함할 수 있다.
상기 외곽부(102, 103)는 다층 구조를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 외곽부(102) 및 상기 제 2 외곽부(103)는 다층 구조를 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 외곽표면부(102a)는 적어도 1층의 도금층이고, 상기 제 1 외곽내면부(102b)는 적어도 1층의 도금층일 수 있다. 또한, 상기 제 2 외곽표면부(103a)는 적어도 1층의 도금층이고, 상기 제 2 외곽내면부(103b)는 적어도 1층의 도금층일 수 있다.
상기 중앙부(101)의 두께(TI)는 상기 제 1 외곽부(102)의 두께(TO1) 및 상기 제 2 외곽부(102)의 두께(TO2)의 두께보다 클 수 있다.
상기 중앙부(101)는 다층 금속판 전체 두께의 60% 초과의 영역을 차지할 수 있다. 예를 들어, 상기 중앙부(101)는 다층 금속판 전체 두께의 70% 초과의 영역을 차지할 수 있다. 예를 들어, 상기 중앙부(101)는 다층 금속판 전체 두께의 80% 초과 내지 90%초과의 영역을 차지할 수 있다.
상기 제 1 외곽부(102)는 상기 금속판(100)의 일 표면으로부터 전체 두께의 20% 이하의 영역을 차지할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 외곽부(102)는 상기 금속판(100)의 일 표면으로부터 전체 두께의 15% 이하의 영역을 차지할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 외곽부(102)는 상기 금속판(100)의 일 표면으로부터 전체 두께의 5% 내지 10% 이하의 영역을 차지할 수 있다.
상기 제 2 외곽부(103)는 상기 금속판(100)의 상기 일 표면과 반대되는 타 표면으로부터 전체 두께의 20% 이하의 영역을 차지할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 외곽부(103)는 상기 금속판(100)의 상기 일 표면과 반대되는 타 표면으로부터 전체 두께의 15% 이하의 영역을 차지할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 외곽부(103)는 상기 금속판(100)의 상기 일 표면과 반대되는 타 표면으로부터 전체 두께의 5% 내지 10% 이하의 영역을 차지할 수 있다.
상기 제 1, 제 2 외곽표면부(102a, 103a)는 상기 외곽부 전체 두께의 20% 이하의 영역일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 외곽표면부(102a)는 상기 제 1 외곽부(102) 전체 두께의 20% 이하의 영역일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 외곽표면부(103a)는 상기 제 2 외곽부(103) 전체 두께의 20% 이하의 영역일 수 있다.
상기 제 1, 제 2 외곽표면부(102a, 103a)는 금속판 전체 두께(TA)의 2% 이하의 영역일 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하여, 비교예 및 실시예에 따른 금속판 EDS 측정 단층데이터를 설명한다.
도 11은 비교예에 따른 일반적인 도금에 의해 형성된 금속판의 두께에 따른 이종 합금의 조성비 분포를 나타내는 도면이다.
Ni 함량을 36%로 조정하기 위해서는 석출 영역대가 서로 다른 Fe과 Ni의 금속 이온 농도를 비롯한 다양한 요인들의 조정이 요구될 수 있다. 이와 같이, 철 64%, 니켈 36%의 조성비를 가지는 초기 도금층은 0.1㎛ 이하로 형성할 수 있다. 그러나, 증착용 마스크 형성에 요구되는 두께범위를 가지는 금속판을 형성하는 경우에는 Fe과 Ni의 조성비가 두께 및/또는 위치에 따라 불균일한 문제가 발생할 수 있다.
예를 들어, 1㎛ 내지 30㎛ 두께로 이종합금을 형성하는 경우에는 액조의 온도 전극의 표면 저항 등 여러 요인들이 합금 비율에 직접적인 영향을 줄 수 있다. 이에 따라, 도금에 의하여 형성된 25㎛ 두께를 가지는 인바 합금은 단층에서 측정된 Fe의 함량이 60% 내지 64%이고, Ni의 함량이 36% 내지 40%로 일 수 있다. 자세하게, Fe의 함량, Ni의 함량은 두께 및/또는 위치에 따라서 서로 다른 함량을 가질 수 있다. 이에 따라, 도금에 의해 형성된 인바 합금은 조성비의 불균일성에 따라, 인바가 가지는 최소 열팽창 계수의 특성이 저하되는 문제를 가질 수 있다.
도 12는 실시예에 따른 다단 도금 후 열처리된 금속판의 두께에 따른 이종 합금의 조성비 분포를 나타내는 도면이다.
실시예에 따른 25㎛ 두께의 다단 도금 후 열처리된 인바 합금은 단층에서 측정된 Fe의 함량이 64%이고, Ni의 함량이 36%로, 두께 및/또는 위치에 관계 없이 균일한 함량을 가질 수 있다.
실시예에 따라 형성된 인바 합금은 조성비의 균일성에 따라, 인바의 장점인 최소 열팽창 계수의 특성을 가질 수 있다.
실시예에 따른 다층 금속판은 전주도금에서 발생할 수 있는 철과 니켈의 이상석출을 제어하기 위하여, 연속도금 공정에 의해서 서로 다른 원소가 교번적으로 배치되는 다단 도금층을 형성한 후 열처리하여 형성될 수 있다.
실시예는 일정한 비율의 인바 합금을 형성하기 위한 인바 도금액을 통하여 인바 호일을 형성하지 않을 수 있다. 따라서, 인바 도금액의 공급조건 내지 인바 도금액의 공급 시스템, 인바 도금액 내의 전류 범위, 인바 도금욕의 온도 등의 다양한 변화요인에 따른 인바 합금의 조성변화가 문제되지 않을 수 있다.
즉, 실시예에 따른 다층 금속판은 철과 니켈의 이상석출에 따른 니켈과 철의 함량 변화를 방지할 수 있다. 또한, 실시예에 따른 다층 금속판은 전류밀도에 따른 도금층 내의 니켈과 철의 함량변화, 도금액의 조성변화에 따른 도금층의 함량변화, 도금욕의 온도, 전극의 표면저항 등의 다양한 변화요인에 따른 합금비율의 변화를 방지할 수 있다.
실시예는 니켈 100%의 함량이 유지되는 얇은 두께의 니켈 도금층과 철 100% 함량이 유지되는 얇은 두께의 철 도금층의 반복 배치 후, 열 확산에 의한 인바 호일의 형성이므로, 도금공정에 의하면서도 1㎛ 내지 30㎛ 두께의 일정한 니켈-철 함량을 가지는 인바 합금을 높은 수율로 제조할 수 있어, 인바 제조비용을 저감시킬 수 있다. 또한, 도금에 의해 형성되면서도 인바의 낮은 열팽창계수의 특성을 가질 수 있는 장점을 가진다.
이에 따라, 실시예에 따른 다층 금속판은 30㎛ 이하의 두께를 가질 수 있는 동시에, 60% 초과영역의 중앙부가 일정한 니켈-철 합금인 인바일 수 있다. 예를 들어, 실시예에 따른 다층 금속판은 80% 초과영역의 중앙부가 일정한 니켈-철 합금인 인바일 수 있다. 예를 들어, 실시예에 따른 다층 금속판은 90% 초과영역의 중앙부가 일정한 니켈-철 합금인 인바일 수 있다. 실시예에 따른 다층 금속판은 인바를 부분적으로 포함하는 것에 제한되지 않고, 인바를 전체적으로 포함할 수 있음은 물론이다.
즉, 실시예는 도금에 의해 형성될 수 있어, 압연된 인바가 가지는 식각 팩터 저하 내지 식각 균일성이 저하되는 문제점을 해소할 수 있다.
또한, 실시예는 도금에 의해 형성되면서도, 감마 상에서 확산된 니켈 및 철의 합금이 일정한 함량 %를 가질 수 있으므로, 1㎛ 이상 두께를 가지면서도 인바의 열팽창계수가 낮은 특성을 보유할 수 있다. 따라서, 실시예의 다층 금속판에 복수의 관통홀이 형성된 증착용 마스크는 증착 패턴이 균일한 OLED 패널을 제조할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 다층 금속판의 외곽부는 니켈의 함량이 높을 수 있어, 표면의 식각 속도를 늦출 수 있다. 따라서, 증착 마스크 제조시 식각 팩터를 향상시킬 수 있다.
도 13 내지 도 16는 실시예에 따른 증착용 마스크의 관통홀의 제조 공정을 도시한 도면들이다.
실시예에 따른 증착용 마스크의 제조방법은 다층 금속판의 준비 단계; 상기 다층 금속판의 제 1 면 상에 제 1 포토레지스트층을 배치하고, 상기 제 2 면 상에 제 2 포토레지스트층을 배치하는 포토레지스트층 형성단계; 및 상기 제 1 면의 제 1 면공과 상기 제 2 면의 제 2 면공이 연통하는 관통홀을 형성하는 식각 단계를 포함할 수 있다.
다음으로, 포토레지스트층을 제거함에 따라, 복수 개의 관통홀을 포함하는 증착용 마스크를 제조할 수 있다.
먼저, 다층 금속판의 준비 단계를 설명한다. 상기 다층 금속판은 니켈 및 철의 합금을 준비할 수 있다. 상기 다층 금속판은 앞서 설명한 도 6 내지 도 10의 제조과정을 통해 제조할 수 있다.
도 13을 참조하면, 상기 다층 금속판은 니켈 36 중량% 및 철 64 중량%의 인바(invar)인 중앙부(101), 니켈 36 중량% 내지 100 중량% 및 철 0 중량% 내지 64 중량%인 제 1 외곽부(102) 및 니켈 36 중량% 내지 100 중량% 및 철 0 중량% 내지 64 중량%인 제 2 외곽부(103)를 포함할 수 있다.
상기 다층 금속판은 여러 개의 합금층일 수 있고, 하나의 합금층의 두께는 2㎛ 이하일 수 있으며, 전체 다층 금속판의 두께는 30㎛이하일 수 있다. 여기에서, 합금층은 도금 후 열처리에 의하여 원소의 확산이 일어나는 층을 포함할 수 있다. 실시예는 압연 공정을 포함하지 않을 수 있어, 25㎛ 이하 두께의 금속판을 제조하는 경우에도 제조 품질이 우수할 수 있다. 자세하게, 실시예에 따른 다층 금속판은 20㎛ 이하의 얇은 두께로 제조되는 경우에도 열팽창계수가 낮은 특성을 가질 수 있어, 증착용 마스크의 가공특성에 유리할 수 있다.
다음으로, 도 14를 참조하여, 포토레지스트층 형성단계를 설명한다. 다층 금속판의 제 1 면(101) 상에 제 1 포토레지스트층(P1)을 배치하고, 상기 제 2 면(102) 상에 제 2 포토레지스트층(P2)를 형성할 수 있다.
자세하게, 상기 다층 금속판의 제 1 면(101) 및 상기 제 2 면(102) 상에 각각 포토레지스트 물질을 도포하고, 노광 및 현상 공정에 의하여 상기 제 1 포토레지스트층(P1), 및 상기 제 2 포토레지스트층(P2)를 각각 배치할 수 있다.
상기 제 1 포토레지스트층(P1) 및 상기 제 2 포토레지스트층(P2)을 오픈 영역의 폭이 다르도록 배치됨에 따라, 상기 제 1 면(101) 상에 형성되는 상기 제 1 면공(V1)과 상기 제 2 면(102) 상에 형성되는 상기 제 2 면공(V2)의 폭이 다를 수 있다.
다음으로, 도 15를 참조하여, 식각 단계를 설명한다. 식각 공정에서, 상기 제 1 면(101)의 제 1 면공(V1)과 상기 제 2 면(102)의 제 2 면공(V2)이 형성되고, 상기 연결부(CA)에 의하여 상기 제 1 면공(V1) 및 상기 제 2 면공(V2)이 연통됨에 따라 관통홀이 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 식각 공정은 습식 식각 공정에 의하여 진행될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 면(101) 및 상기 제 2 면(102)이 동시에 식각될 수 있다. 일례로, 상기 습식 식각 공정은 염화철을 포함하는 식각액을 사용하여, 약 45℃에서 진행될 수 있다. 이때, 상기 식각액은 FeCl3을 35 내지 45 중량% 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 식각액은 FeCl3을 36 중량% 포함할 수 있다. 예를 들어, FeCl3을 43 중량% 포함한 상기 식각액의 비중은 20℃에서 1.47일 수 있다. FeCl3을 41 중량% 포함한 상기 식각액의 비중은 20℃에서 1.44일 수 있다. FeCl3을 38 중량% 포함한 상기 식각액의 비중은 20℃에서 1.39일 수 있다.
다음으로, 도 16을 참조하면, 상기 제 1 포토레지스트층(P1), 및 상기 제 2 포토레지스트층(P2)를 제거함에 따라, 복수 개의 관통홀을 가지는 금속판을 형성할 수 있다.
실시예에 따른 증착용 마스크의 제작에 사용되는 금속판은 외곽부(102, 103)의 식각 속도가 중앙부(101)의 식각 속도보다 느릴 수 있어, 관통홀의 식각 특성이 우수할 수 있다. 또한, 실시예에 따른 증착용 마스크로 제작한 OLED 패널은 패턴의 증착 효율이 우수하고, 증착 균일성이 향상될 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 증착용 마스크의 제작에 사용되는 금속판에 있어서,
    두께가 30㎛ 이하이고,
    니켈(Ni) 및 철(Fe)의 합금을 포함하고,상기 금속판의 일 표면으로부터 전체 두께의 20% 이하 영역을 차지하는 제 1 외곽부, 상기 일 표면과 반대되는 타 표면으로부터 전체 두께의 20% 이하 영역을 차지하는 2 외곽부와, 상기 제 1 외곽부 및 상기 제 2 외곽부 이외의 중앙부를 포함하며,
    상기 제 1 외곽부 및 상기 제 2 외곽부의 니켈의 함량은 상기 중앙부의 니켈의 함량보다 큰 것을 포함하는 다층 금속판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 금속판의 두께는 20㎛이하인 것을 포함하는 다층 금속판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 외곽부는 상기 일 표면 및 상기 타 표면에서 각각 전체 두께의 5% 이상 내지 10% 이하 영역을 차지하는 다층 금속판.
  4. 1항에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 외곽부의 니켈의 함량은 36 중량% 내지 100 중량%인 다층 금속판.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 외곽부는 각각 제 1, 제 2 외곽표면부 및 제 1, 제 2 외곽내면부를 포함하고,
    상기 제 1, 제 2 외곽표면부는 상기 제 1, 제 2 외곽내면부보다 니켈의 함량이 큰 것을 포함하는 다층 금속판.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 외곽표면부는 상기 제 1, 제 2 외곽부 전체 두께의 20% 이하의 영역이고,
    상기 제 1, 제 2 외곽표면부의 철의 함량은 상기 제 1, 제 2 외곽표면부의 니켈의 함량보다 작은 것을 포함하는 다층 금속판.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 중앙부는 니켈 36 중량% 및 철 64 중량%의 인바(invar)인 것을 포함하는 다층 금속판.
  8. 제 1항에 있어서,
    2개 이상의 니켈(Ni) 및 철(Fe)의 합금층을 포함하고,
    하나의 합금층의 두께는 2㎛ 이하인 다층 금속판.
  9. 증착용 마스크의 제작에 사용되는 금속판에 있어서,
    니켈(Ni) 및 철(Fe)의 합금을 포함하는 다층 금속판은,
    니켈 도금층 형성단계;
    상기 니켈 도금층 상의 철 도금층 형성단계;
    상기 니켈 도금층과 상기 철 도금층이 교대로 반복하여 배치되는 다층 도금판 형성단계; 및
    상기 다층 도금판을 300℃ 이상의 온도로 처리하는 열처리 단계;를 포함하는 다층 금속판의 제조방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 다층 도금판 형성단계는,
    니켈 도금욕을 통과하는 니켈 도금층 형성단계,
    니켈 도금액을 세정하기 위한 수세단계,
    상기 니켈 도금층 상의 수분을 제거하기 위한 액절단계, 및
    철 도금욕을 통과하는 철 도금층 형성단계의 연속공정을 포함하는 다층 금속판의 제조방법.
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