KR20220023927A - 표시장치 및 그것의 제조설비 - Google Patents

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KR20220023927A KR1020200105626A KR20200105626A KR20220023927A KR 20220023927 A KR20220023927 A KR 20220023927A KR 1020200105626 A KR1020200105626 A KR 1020200105626A KR 20200105626 A KR20200105626 A KR 20200105626A KR 20220023927 A KR20220023927 A KR 20220023927A
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김상훈
이상민
김진걸
전지연
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시장치는 전극, 제2 전극 상에 배치된 보호층, 및 상기 보호층 상에 배치되며, 봉지 유기층을 포함한다. 제1 영역 내에서, 상기 봉지 유기층의 엣지와 상기 제2 전극의 엣지는 제1 거리만큼 이격되고, 상기 봉지 유기층의 엣지와 상기 보호층의 엣지는 제2 거리만큼 이격된다. 제2 영역 내에서, 상기 봉지 유기층의 엣지는 상기 제2 전극의 엣지와 상기 보호층의 엣지 사이에 배치된다. 상기 제2 영역 내에서, 상기 봉지 유기층의 엣지와 상기 제2 전극의 엣지는 제1 거리보다 큰 제3 거리만큼 이격되고, 상기 봉지 유기층의 엣지와 상기 보호층의 엣지는 제2 거리보다 큰 제4 거리만큼 이격된다.

Description

표시장치 및 그것의 제조설비{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING EQUIPMENT OF THE SAME}
본 발명은 표시장치 및 그것의 제조설비에 관한 것으로, 검사 영역을 구비한 표시장치 및 검사 영역을 형성할 수 있는 마스크들을 포함하는 제조설비에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 내비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 발광형 표시장치들이 개발되고 있다. 발광형 표시장치는 화소들마다 발광소자가 배치된다.
발광형 표시장치는 도전패턴, 복수 개의 절연층들을 포함한다. 절연층들 사이에 도전패턴이 배치될 수 있다. 2 이상의 절연층들이 연속적으로 적층될 수 있다.
본 발명의 목적은 절연층의 검사 영역을 구비한 표시장치를 제공하는 것이다.
본 발명은 검사 영역을 형성할 수 있는 마스크들을 포함하는 제조설비에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 평면 상에서, 표시영역과 상기 표시영역의 외측에 배치된 비표시영역을 포함하는 베이스층, 상기 표시영역에 배치된 제1 전극, 상기 제1 전극에 대응하게 배치된 발광층, 상기 표시영역과 상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 발광층 상에 배치된 제2 전극, 상기 표시영역과 상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 제2 전극 상에 배치된 보호층, 및 상기 표시영역과 상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 보호층 상에 배치되며, 봉지 유기층을 포함하는 박막 봉지층을 포함할 수 있다. 상기 비표시영역은 제1 영역 및 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역 내에서, 상기 봉지 유기층의 엣지와 상기 제2 전극의 엣지는 제1 거리만큼 이격되고, 상기 봉지 유기층의 엣지와 상기 보호층의 엣지는 제2 거리만큼 이격되고, 상기 제2 영역 내에서, 상기 봉지 유기층의 엣지는 상기 제2 전극의 엣지와 상기 보호층의 엣지 사이에 배치되고, 상기 제2 영역 내에서, 상기 봉지 유기층의 엣지와 상기 제2 전극의 엣지는 제1 거리보다 큰 제3 거리만큼 이격되고, 상기 봉지 유기층의 엣지와 상기 보호층의 엣지는 제2 거리보다 큰 제4 거리만큼 이격될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 내에서, 상기 봉지 유기층의 엣지는 실질적으로 선형일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역 내에서, 상기 보호층의 엣지는 상기 표시영역을 향하여 오목한 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역 내에서, 상기 제2 전극의 엣지는 상기 베이스층의 엣지를 향하여 볼록한 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역 내에서, 상기 보호층의 엣지의 상기 오목한 영역의 최대 너비는 200 마이크로미터 이하이고, 상기 제2 영역 내에서, 상기 제2 전극의 엣지의 상기 볼록한 영역의 최대 너비는 200 마이크로미터 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역 내에서, 상기 제2 전극의 엣지, 상기 보호층의 엣지, 및 상기 봉지 유기층의 엣지 중 상기 보호층의 엣지가 상기 베이스층의 엣지에 가장 가깝게 배치되고, 상기 제1 영역 내에서, 상기 제2 전극의 엣지, 상기 보호층의 엣지, 및 상기 봉지 유기층의 엣지 중 상기 봉지 유기층의 엣지가 상기 베이스층의 엣지에 가장 멀리 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 박막 봉지층은 제1 봉지 무기층과 제2 봉지 무기층을 더 포함하고, 상기 베이스층의 두께 방향 내에서 상기 봉지 유기층은 상기 제1 봉지 무기층과 상기 제2 봉지 무기층 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 내에서, 상기 제1 봉지 무기층의 엣지와 상기 제2 봉지 무기층의 엣지는 선형일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 내에서, 상기 제1 봉지 무기층의 엣지와 상기 제2 봉지 무기층의 엣지는 상기 봉지 유기층의 엣지보다 상기 베이스층의 엣지에 더 가까울 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 보호층은 유기물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 평면 상에서, 표시영역과 상기 표시영역의 외측에 배치된 비표시영역을 포함하는 베이스층, 상기 표시영역에 배치된 제1 전극, 상기 제1 전극에 대응하게 배치된 발광층, 상기 표시영역과 상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 발광층 상에 배치된 제2 전극, 상기 표시영역과 상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 제2 전극 상에 배치된 보호층, 및 상기 표시영역과 상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 보호층 상에 배치되며, 제1 봉지 무기층, 상기 제1 봉지 무기층 상에 배치된 봉지 유기층, 및 상기 봉지 유기층 상에 배치된 제2 봉지 무기층을 포함하는 박막 봉지층을 포함할 수 있다. 상기 비표시영역 내에서, 상기 보호층의 엣지는 상기 표시영역을 향하여 오목한 영역을 포함하고, 상기 제2 전극의 엣지는 상기 베이스층의 엣지를 향하여 볼록한 영역을 포함할 수 있다. 상기 오목한 영역과 상기 볼록한 영역은 제1 방향에서 정렬되고, 상기 제1 방향 내에서 상기 봉지 유기층의 엣지는 상기 보호층의 상기 오목한 영역의 엣지와 상기 제2 전극의 볼록한 영역의 엣지 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제조설비는 작업 기판의 유닛영역들마다 제1 물질을 증착시키기 위한 제1 마스크 및 상기 작업 기판의 상기 유닛영역들마다 제2 물질을 증착시키기 위한 제2 마스크를 포함할 수 있다. 상기 제1 마스크는 상기 유닛영역들에 대응하는 복수 개의 제1 증착 개구부들을 정의하는 제1 성분들과 제2 성분들을 포함하는 제1 마스크 시트를 포함하고, 상기 제2 마스크는 상기 유닛영역들에 대응하는 복수 개의 제2 증착 개구부들을 정의하는 제3 성분들과 제4 성분들을 포함하는 제2 마스크 시트를 포함할 수 있다. 상기 제1 성분들과 상기 제3 성분들은 제1 방향으로 연장되고, 상기 제2 성분들과 상기 제4 성분들은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되고, 평면상에서, 상기 제1 성분들과 상기 제2 성분들 중 어느 하나의 성분들 각각에 오목영역이 형성되고, 평면상에서, 상기 오목영역에 대응하는 위치에, 상기 제3 성분들과 상기 제4 성분들 중 어느 하나의 성분들 각각에 볼록영역이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 마스크는 상기 제1 마스크 시트에 결합된 제1 프레임을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 마스크는 상기 제2 마스크 시트에 결합된 제2 프레임을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 마스크 시트와 상기 제1 프레임은 동일한 재료를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 성분들과 상기 제2 성분들 중 적어도 어느 하나의 성분들은 제1 두께를 갖는 제1 영역 및 상기 제1 두께보다 작은 두께를 갖는 제2 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 오목영역은 상기 제1 영역에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 성분들은 상기 제2 성분들보다 큰 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 증착 개구부들 각각은 제1 면적을 갖고, 상기 제2 증착 개구부들 각각은 상기 제1 면적과 다른 제2 면적을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 물질은 금속물질을 포함하고, 상기 제2 물질은 유기물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 작업 기판의 상기 유닛영역들마다 제3 물질을 증착시키기 위한 제3 마스크를 더 포함할 수 있다. 상기 제3 마스크는 상기 유닛영역들에 대응하는 복수 개의 제3 증착 개구부들을 정의하는 제5 성분들과 제6 성분들을 포함하는 제3 마스크 시트를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제5 성분들 각각은 균일한 너비를 갖고, 상기 제6 성분들 각각은 균일한 너비를 가질 수 있다.
검사영역에 형성된 적층 구조물의 엣지들을 육안 검사하여 봉지 유기층의 불량 발생 여부를 확인할 수 있다.
제2 전극에 볼록영역이 형성되기 때문에 제2 전극의 노이즈 차폐영역은 감소되지 않는다. 표시패널에서 발생한 신호가 박막 봉지층 상에 노이즈로써 영향을 미치는 것을 방지할 있다.
유기층인 보호층에 오목영역이 형성되기 때문에 제1 봉지 무기층에 의해 충분히 밀봉될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부 영역에 대한 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부 영역에 대한 단면도이다.
도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부 영역에 대한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조설비를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크의 분해 사시도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 마스크와 제2 마스크를 비교 도시한 평면도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 마스크의 일 부분을 확대 도시한 평면도이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 마스크의 일 부분의 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 마스크의 일 부분을 확대 도시한 평면도이다.
도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 마스크의 일 부분의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 별도로 정의하지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다. 도 2는 화소(PX)에 대응하는 단면을 도시하였고, 도 3은 도 1의 I-I'에 대응하는 단면을 도시하였다.
도 1에 도시된 것과 같이, 교차하는 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면 상에서 표시장치(DD)는 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)의 외측에 배치된 비표시영역(NDA)을 포함한다. 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다. 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향축(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다르게 변형될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.
본 실시예에 따른 표시장치(DD)는 플랫한 리지드 표시장치일 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 본 발명에 따른 표시모듈은 플렉서블 표시장치일 수 도 있다. 본 실시예에 따른 표시장치(DD)은 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 휴대 전화, 태블릿, 자동차 내비게이션, 게임기, 스마트 워치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 적용될 수 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 표시영역(DA)에는 복수 개의 화소들(PX)이 배치된다. 비표시영역(NDA)에는 화소(PX)가 미-배치된다.
도 2는 화소(PX)의 일부 영역에 대응하는 단면을 도시하였다. 화소(PX)는 표시소자 및 표시소자를 동작시키는 구동회로를 포함할 수 있다. 표시소자는 발광소자 일 수 있으며, 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 구동회로는 복수 개의 트랜지스터와 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있다. 도 2에는 발광소자로써 유기발광 다이오드(OLED)를 예시적으로 도시하였고, 구동회로로써 1개의 트랜지스터(TR)를 예시적으로 도시하였다.
표시장치(DD)는 순차적으로 적층된 베이스층(SUB), 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 및 상부 절연층(TFL)을 포함한다. 베이스층(SUB)은 합성수지층을 포함할 수 있다. 표시장치(DD)의 제조시에 이용되는 지지기판 상에 합성수지층을 형성한다. 이후 합성수지층 상에 도전층 및 절연층 등을 형성한다. 지지기판이 제거되면 합성수지층은 베이스층(SUB)에 대응한다.
회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 무기층, 적어도 하나의 유기층, 및 회로 소자를 포함한다. 회로 소자층(DP-CL)은 무기층인 버퍼층(BFL), 제1 절연층(10), 제2 절연층(20), 및 제3 절연층(30)을 포함할 수 있다. 제1 절연층(10) 및 제2 절연층(20) 각각은 무기층을 포함하고, 제3 절연층(30)은 유기층을 포함할 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 반도체 패턴이 배치된다. 반도체 패턴은 실리콘 반도체를 포함할 수 있다. 반도체 패턴은 폴리실리콘을 포함할 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 반도체 패턴은 비정질실리콘을 포함할 수도 있다. 반도체 패턴은 금속 산화물 반도체를 포함할 수도 있다.
반도체 패턴은 도핑 여부에 따라 전기적 성질이 다르다. 반도체 패턴은 제1 영역과 제1 영역과 다른 제2 영역을 포함할 수 있다. 제1 영역은 N형 도판트 또는 P형 도판트로 도핑될 수 있다. P타입의 트랜지스터는 P형 도판트로 도핑된 도핑영역을 포함한다.
제1 영역은 전도성이 제2 영역보다 크고, 실질적으로 전극 또는 신호 라인의 역할을 갖는다. 제2 영역이 실질적으로 트랜지스터의 액티브(또는 채널)에 해당한다. 다시 말해, 반도체 패턴의 일부분은 트랜지스터의 액티브(또는 채널)일수 있고, 다른 일부분은 트랜지스터의 소스(또는 입력전극 영역) 또는 드레인(출력전극 영역)일 수 있고, 또 다른 일부분은 연결 신호 라인(또는 연결 전극)일 수 있다.
도 2에 도시된 것과 같이, 트랜지스터(TR)의 소스(ES1), 액티브(EA1), 드레인(ED1)이 반도체 패턴으로부터 형성된다. 별도로 도시하지 않았으나, 트랜지스터(TR)는 다른 전도성 구조물을 통해 유기발광 다이오드(OLED)에 연결될 수 있다. 구동회로는 복수 개의 트랜지스터를 포함할 수 있고, 미도시된 다른 트랜지스터가 유기발광 다이오드(OLED)에 직접적으로 연결될 수 있다.
액티브(EA1)에 중첩하게 제어전극(EG1)이 제1 절연층(10) 상에 배치된다. 제2 절연층(20)은 제어전극(EG1)을 커버한다.
제3 절연층(30) 상에는 표시 소자층(DP-OLED)이 배치된다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소정의막(PDL) 및 유기발광 다이오드(OLED)를 포함할 수 있다. 화소정의막(PDL)은 유기물질을 포함할 수 있다. 제3 절연층(30) 상에 제1 전극(AE)이 배치된다. 화소정의막(PDL)에는 개구부(OP)가 정의된다. 화소정의막(PDL)의 개구부(OP)는 제1 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다.
제1 전극(AE)의 노출된 일부분은 발광영역(PXA)으로 정의될 수 있다. 발광영역(PXA)에 인접하게 비발광영역(NPXA)이 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 발광영역(PXA)과 비발광영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 정공 수송층을 포함한다. 정공 제어층(HCL)은 정공 주입층을 더 포함할 수 있다. 별도로 도시되지 않았으나, 정공 제어층(HCL)과 같은 공통층은 복수 개의 화소들(PX, 도 1 참조)에 공통으로 형성될 수 있다.
정공 제어층(HCL) 상에 발광층(EML)이 배치된다. 발광층(EML)은 개구부(OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 본 실시예에서 발광층(EML)은 복수 개의 화소들(PX) 각각에 분리되어 형성될 수 있다. 발광층(EML)은 유기물질 및/또는 무기물질을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 패터닝된 발광층(EML)을 예시적으로 도시하였으나, 발광층(EML)은 복수 개의 화소들(PX, 도 1 참조)에 공통적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 발광층(EML)은 백색 광 또는 청색광을 생성할 수 있다.
발광층(EML) 상에 전자 제어층(ECL)이 배치된다. 별도로 도시되지 않았으나, 전자 제어층(ECL)은 복수 개의 화소들(PX, 도 1 참조)에 공통으로 형성될 수 있다. 전자 제어층(ECL)은 전자 수송층을 포함한다. 전자 제어층(ECL)은 전자 주입층을 더 포함할 수 있다.
전자 제어층(ECL) 상에 제2 전극(CE)이 배치된다. 제2 전극(CE)은 복수 개의 화소들(PX)에 공통적으로 배치될 수 있다.
제2 전극(CE) 상에 상부 절연층(TFL)이 배치된다. 상부 절연층(TFL)은 보호층(CPL)과 박막 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다. 보호층(CPL)은 제2 전극(CE)을 직접 커버하여 후속공정에서 제2 전극(CE)을 보호한다. 보호층(CPL)은 유기물질을 포함할 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 복수 개의 화소들(PX)에 공통적으로 배치된다. 박막 봉지층(TFE)은 복수 개의 절연층을 포함할 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 습기 및 이물질로부터 유기발광 다이오드(OLED)을 보호한다.
표시영역(DA)에 배치된 회로 소자층(DP-CL) 및 표시 소자층(DP-OLED)은 도 2를 참조하여 설명한 구성과 동일한 바, 상세한 설명은 생략한다. 정공 제어층(HCL)과 전자 제어층(ECL)은 도 3에 미 도시되었다.
도 3은 제2 방향(DR2) 내에서 일측의 단면만을 도시하였으나, 제2 방향(DR2) 내에서 타측의 단면은 도 3과 좌우 대칭을 이룰 수 있다. 여기서 좌우 대칭은 수학적 대칭을 의미하는 것이 아니며, 후술 하는 엣지들의 비교 관계의 대칭을 의미한다. 이하, 엣지와 엣지를 비교함에 있어서 표시영역(DA)에 가까운 엣지는 내측에 배치되는 것으로 설명되고, 표시영역(DA)에 먼 엣지는 외측에 배치되는 것으로 설명된다.
버퍼층(BFL), 제1 절연층(10), 제2 절연층(20), 및 제3 절연층(30)은 베이스층(SUB)의 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)에 중첩한다. 베이스층(SUB)의 엣지가 가장 외측에 배치된다. 베이스층(SUB)의 엣지에 정렬된 버퍼층(BFL)의 엣지가 예시적으로 도시되었다. 정렬된 제1 절연층(10)의 엣지와 제2 절연층(20)의 엣지가 예시적으로 도시되었다. 제3 절연층(30)의 엣지가 상술한 층들 중 가장 내측에 배치될 수 있다. 제3 절연층(30)보다 화소정의막(PDL)의 엣지가 더 내측에 배치될 수 있다. 화소정의막(PDL)의 엣지는 비표시영역(NDA)에 중첩한다.
제3 절연층(30)의 엣지의 외측에 댐부(DMP)가 배치될 수 있다. 댐부(DMP)는 복층 구조를 가질 수 있다. 하측부분(DM1)은 제3 절연층(30)과 동일한 공정으로 형성될 수 있고, 상측부분(DM2)은 화소정의막(PDL)과 동일한 공정으로 형성될 수 있다. 댐부(DMP)는 후술하는 봉지 유기층(OL)을 형성하는 과정에서 액상의 유기물질이 과도하게 외측으로 펼쳐지는 것을 제한한다.
박막 봉지층(TFE)은 연속적으로 적층된 제1 봉지 무기층(IOL1), 봉지 유기층(OL), 및 제2 봉지 무기층(IOL2)을 포함할 수 있다. 제1 봉지 무기층(IOL1)과 제2 봉지 무기층(IOL2)의 엣지는 봉지 유기층(OL)의 엣지보다 외측에 배치될 수 있다. 제1 봉지 무기층(IOL1)과 제2 봉지 무기층(IOL2)은 댐부(DMP)에 중첩할 수 있다. 제1 봉지 무기층(IOL1)과 제2 봉지 무기층(IOL2)의 엣지는 제1 절연층(10)과 제2 절연층(20)의 엣지보다 내측에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 봉지 유기층(OL), 제2 전극(CE), 및 보호층(CPL)은 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)에 중첩한다. 도 3의 소정의 영역(BB)을 참고하면, 봉지 유기층(OL)의 엣지, 제2 전극(CE)의 엣지, 및 보호층(CPL)의 엣지가 정렬되지는 않았으나, 매우 근접하게 배치된 것을 알 수 있다. 이는 봉지 유기층(OL)의 엣지, 제2 전극(CE)의 엣지, 및 보호층(CPL)의 엣지를 육안으로 구별하기 어렵다는 것을 의미한다. 제2 전극(CE)과 보호층(CPL)은 증착 방식을 통해 형성되고, 봉지 유기층(OL)은 잉크젯 방식을 통해 형성될 수 있다. 엣지들의 구분이 어려울수록 제조불량을 구별하기 어려운 문제가 발생할 수 있다. 이하, 엣지들의 식별이 가능한 본 발명에 따른 표시장치의 검사영역에 대해 상세히 설명한다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 일부 영역(AA)에 대한 평면도이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 일부 영역(AA)의 II-II'에 대한 단면도이다. 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 일부 영역(AA)의 III-III'에 대한 단면도이다.
제1 방향(DR1) 내에서, 비표시영역(NDA)은 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2)을 포함할 수 있다. 제1 영역(R1) 내에서 봉지 유기층(OL)의 엣지, 제2 전극(CE)의 엣지, 및 보호층(CPL)의 엣지는 상대적으로 더 가깝게 배치된다. 제2 영역(R2) 내에서 봉지 유기층(OL)의 엣지, 제2 전극(CE)의 엣지, 및 보호층(CPL)의 엣지는 상대적으로 더 멀리 배치된다. 서로 구별이 가능한 봉지 유기층(OL)의 엣지, 제2 전극(CE)의 엣지, 및 보호층(CPL)의 엣지를 통해 설계치에 부합하는 층이 형성된 것인지 확인 할 수 있다. 제2 영역(R2)이 상술한 검사영역에 해당한다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제1 영역(R1) 내에서 봉지 유기층(OL)의 엣지, 제2 전극(CE)의 엣지, 및 보호층(CPL)의 엣지가 인접하게 배치된다. 상술한 3개의 엣지 중 보호층(CPL)의 엣지가 가장 외측에 배치되고, 봉지 유기층(OL)의 엣지가 가장 내측에 배치된 것을 예시적으로 도시하였다. 다시 말해, 베이스층(SUB)의 엣지(SUB-E)에 보호층(CPL)의 엣지가 가장 인접하게 배치되고, 베이스층(SUB)의 엣지(SUB-E)에 봉지 유기층(OL)의 엣지가 가장 멀리 배치된다. 이때, 제1 영역(R1) 내에서, 봉지 유기층(OL)의 엣지와 제2 전극(CE)의 엣지는 제1 거리(D1)만큼 이격되고, 봉지 유기층(OL)의 엣지와 보호층(CPL)의 엣지는 제2 거리(D2)만큼 이격된다.
도 4a 및 도 4c를 참조하면, 제2 영역(R2) 내에서 봉지 유기층(OL)의 엣지, 제2 전극(CE)의 엣지, 및 보호층(CPL)의 엣지가 상대적으로 멀리 배치된다. 상술한 3개의 엣지 중 제2 전극(CE)의 엣지가 가장 외측에 배치되고, 보호층(CPL)의 엣지가 가장 내측에 배치될 수 있다. 다시 말해, 상술한 3개의 엣지 중 베이스층(SUB)의 엣지(SUB-E)에 제2 전극(CE)의 엣지가 가장 인접하게 배치되고, 베이스층(SUB)의 엣지(SUB-E)에 보호층(CPL)의 엣지가 가장 멀리 배치된다. 제2 영역(R2) 내에서, 봉지 유기층(OL)의 엣지는 제2 전극(CE)의 엣지와 보호층(CPL)의 엣지 사이에 배치된다. 이때, 제2 영역(R2) 내에서, 봉지 유기층(OL)의 엣지와 제2 전극(CE)의 엣지는 제1 거리(D1)보다 큰 제3 거리(D3)만큼 이격되고, 봉지 유기층(OL)의 엣지와 보호층(CPL)의 엣지는 제2 거리(D2)보다 큰 제4 거리(D4)만큼 이격될 수 있다.
제1 거리(D1)와 다른 제3 거리(D3) 및 제2 거리(D2)와 다른 제4 거리(D4)가 발생하는 이유는 도 4a에 도시된 것과 같이, 제2 전극(CE)의 엣지와 보호층(CPL)의 엣지가 평면 상에서 선형이 아니기 때문이다. 그에 반하여 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2) 내에서, 봉지 유기층(OL)의 엣지는 실질적으로 선형을 갖는다. 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2) 내에서, 봉지 유기층(OL)의 엣지는 제1 방향(DR1)에 평행일 수 있다. 한편, 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2) 내에서, 제1 봉지 무기층(IOL1) 제2 봉지 무기층(IOL2) 각각의 엣지는 실질적으로 선형을 갖고, 유기층(OL)의 엣지보다 베이스층(SUB)의 엣지(SUB-E)에 더 인접하게 배치될 수 있다.
제2 영역(R2) 내에서, 보호층(CPL)의 엣지는 표시영역(DA)을 향하여 오목한 영역(CPL-C)을 포함하고, 제2 전극(CE)의 엣지는 베이스층(SUB)의 엣지(SUB-E)를 향하여 볼록한 영역(CE-C)을 포함할 수 있다. 이러한 검사영역을 통해서 봉지 유기층(OL)의 엣지를 육안으로 확인 할 수 있다. 제2 영역(R2) 내에서, 봉지 유기층(OL)의 엣지가 보호층(CPL)의 엣지와 제2 전극(CE)의 엣지 사이에 적절히 배치되었는지 판단하여 잉크젯 공정으로 형성된 봉지 유기층(OL)이 오차범위 내로 형성되었는지 평가할 수 있다.
이때, 제2 전극(CE)에 볼록영역(CE-C)이 형성되기 때문에 제2 전극(CE)의 노이즈 차폐영역은 감소되지 않는다. 도 3을 참조하면, 트랜지스터(TR)와 동일한 층 상에 형성된 신호라인들이 비표시영역(NDA)에 배치되더라도 이러한 신호라인들로부터 발생한 신호가 박막 봉지층(TFE) 상에 노이즈로써 영향을 미치는 것을 방지할 있다. 유기층인 보호층(CPL)에 오목영역(CPL-C)이 형성되기 때문에 제1 봉지 무기층(IOL1)에 의해 충분히 밀봉될 수 있다. 도 3에서는 제1 봉지 무기층(IOL1)이 댐부(DMP)을 커버하도록 넓게 증착되었으나, 이보다 좁게 증착되더라도 보호층(CPL)에 형성된 오목영역(CPL-C)은 보호층(CPL)이 밀봉되는데 역효과를 발생시키지 않는다.
제2 전극(CE)의 엣지의 볼록영역(CE-C)의 제1 방향(DR1)의 너비는 보호층(CPL)의 엣지의 오목한 영역의 제1 방향(DR1)의 너비보다 더 좁게 도시하였으나, 이제 제한되지 않는다. 그 반대일 수 있고, 제2 전극(CE)의 엣지의 볼록영역(CE-C)의 제1 방향(DR1)의 너비와 보호층(CPL)의 엣지의 오목한 영역의 제1 방향(DR1)의 너비는 서로 동일할 수 있다. 본 실시예에서 보호층(CPL)의 엣지의 오목영역(CPL-C)의 제1 방향(DR1)의 최대 너비는 200 마이크로미터 이하일 수 있고, 본 실시예에서 제2 전극(CE)의 엣지의 볼록영역(CE-C)의 제1 방향(DR1)의 최대 너비는 200 마이크로미터 이하일 수 있다. 본 실시예에서 보호층(CPL)의 엣지의 오목영역(CPL-C)의 제2 방향(DR2)의 최대 깊이는 200 마이크로미터 이하일 수 있고, 본 실시예에서 제2 전극(CE)의 엣지의 볼록영역(CE-C)의 제2 방향(DR2)의 최대 길이는 200 마이크로미터 이하일 수 있다.
도 4a를 참조하면, 제1 방향(DR1) 내에서, 보호층(CPL)의 엣지의 오목영역(CPL-C)과 보호층(CPL)의 엣지의 선형영역이 연속되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 보호층(CPL)의 엣지의 오목영역(CPL-C)과 보호층(CPL)의 엣지의 선형영역 사이에는 경계영역이 더 배치될 수 있다. 경계영역은 사선의 엣지를 포함하거나, 곡선의 엣지를 포함할 수 있다. 이와 마찬가지로 제2 전극(CE)의 엣지의 볼록영역(CE-C)과 제2 전극(CE)의 엣지의 선형영역 사이에도 경계영역이 더 배치될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조설비를 도시한 도면이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크(MSK)의 분해 사시도이다. 도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 마스크(MSK1)와 제2 마스크(MSK2)를 비교 도시한 평면도이다.
도 5는 제조설비의 일 예로 하나의 증착설비(FA)를 도시하였다. 증착설비(FA)는 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 표시장치(DD)의 절연층 또는 도전패턴을 위한 도전층을 형성하기 위해 이용될 수 있다. 증착설비(FA)는 증착 챔버(CB), 고정부재(CM), 증착 챔버(CB)의 내측에 배치된 증착 소스(DS), 및 증착 챔버(CB)의 내측에 배치된 마스크(MSK)를 포함한다. 별도로 도시하지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 제조설비는 도 5에 도시된 증착설비(FA)를 복수 개 포함할 수 있다. 제조설비는 인라인 시스템을 구현하기 위한 추가 기계장치를 더 포함할 수 있다.
증착 챔버(CB)는 증착조건을 진공으로 설정할 수 있다. 증착 챔버(CB)는 바닥면, 천장면, 및 측벽들을 포함할 수 있다. 증착 챔버(CB)의 바닥면은 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 증착 챔버(CB)의 바닥면의 법선 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3) 각각 이 지시하는 방향으로써 정의되고, 동일한 도면 부호를 참조한다. 이하에서 표현되는 “평면 상에서”는 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면과 평행한 면을 기준으로 설정된다.
고정부재(CM)는 증착 챔버(CB)의 내측에 배치되고, 증착 소스(DS) 상에 배치되며, 마스크(MSK)를 고정한다. 고정부재(CM)는 증착 챔버(CB)의 천장면에 설치될 수 있다. 고정부재(CM)는 마스크(MSK)를 홀딩하는 지그 또는 로봇암을 포함할 수 있다.
고정부재(CM)는 바디부 및 바디부에 결합된 자성체들을 포함할 수 도 있다. 바디부는 마스크(MSK)를 고정하기 위한 기본구조로써 플레이트를 포함할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 자성체들은 바디부의 내측에 배치되거나, 외측에 배치될 수 있다. 자성체들은 자기력으로 마스크(MSK)를 고정할 수 있다.
증착 소스(DS)는 증착 물질, 예컨대 유기물질, 무기물질, 금속물질을 증발시켜, 증착 증기로써 분출할 수 있다. 해당 증착 증기는 마스크(MSK)를 통과하여 소정의 패턴으로 작업기판(WS)에 증착된다.
마스크(MSK)는 증착 챔버(CB)의 내측에 배치되고, 증착 소스(DS) 상에 배치되며, 작업기판(WS)을 지지한다. 마스크(MSK)는 복수 개의 증착 개구부들(M-OP)을 포함한다. 작업기판(WS)은 복수 개의 증착 개구부들(M-OP)에 대응하는 복수 개의 유닛영역들(UA)을 포함한다. 복수 개의 유닛영역들(UA) 각각은 제조공정이 완료되면 최종적으로 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 표시장치(DD)를 이룬다.
작업기판(WS)은 유리기판 또는 플라스틱 기판을 포함할 수 있다. 작업기판(WS)은 베이스 기판 상에 배치된 합성수지층을 포함할 수 있다. 표시장치의 제조공정의 후반부에서 베이스 기판은 제거될 수 있으며, 합성수지층이 도 2의 베이스층(SUB)에 해당할 수 있다.
도 6을 참조하면, 마스크(MSK)는 개구부(F-OP)를 정의하는 프레임(FM) 및 프레임(FM)에 결합된 마스크 시트(MS)를 포함할 수 있다. 마스크 시트(MS)는 개구부(F-OP)에 중첩하도록 프레임(FM)에 결합, 예컨대 용접될 수 있다. 마스크 시트(MS)는 복수 개의 증착 개구부들(M-OP)를 정의하는 제1 성분들(E1)과 제2 성분들(E2)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 세로 성분인 제1 성분들(E1)은 가로 성분인 제2 성분들(E2)보다 길지만 이에 제한되지 않는다.
제1 성분들(E1)과 제2 성분들(E2)은 서로 교차하며, 일체의 형상을 이룰 수 있다. 본 실시예에서 제1 성분들(E1)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 성분들(E2)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 프레임(FM)과 마스크 시트(MS)는 동일한 재료, 예컨대 인바(invar)를 포함할 수 있다. 프레임(FM)과 마스크 시트(MS)가 동일한 열팽창계수를 가짐으로써 증착단계에서 마스크(MSK)의 뒤틀림이 감소될 수 있다. 다만, 프레임(FM)과 마스크 시트(MS)를 구성하는 재료는 특별히 제한되지 않는다. 한편, 본 발명의 일 실시예에서 프레임(FM)은 생략될 수 있다. 마스크 시트(MS)의 외곽 성분의 두께를 증가시켜 마스크 시트(MS)의 형상을 유지할 수도 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 설면한 표시장치(DD)의 제조를 위해서 복수 개의 마스크가 이용될 수 있다. 도 6은 마스크(MSK)의 기본 형상을 설명하기 위해 도시한 것이고, 복수 개의 마스크 모두가 도 6에 도시된 마스크와 동일한 것은 아니다. 마스크들은 다른 면적의 증착 개구부들(M-OP)을 포함할 수 있다. 또한, 마스크들은 다른 형상의 증착 개구부들(M-OP)을 포함할 수 있다.
도 7a을 참조하여 서로 다른 형상의 증착 개구부(M-OP1, M-OP2)를 갖는 제1 마스크(MSK1)와 제2 마스크(MSK2)에 대해 설명한다. 제1 마스크(MSK1)는 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 설명한 제2 전극(CE)을 형성하는데 이용될 수 있고, 제2 마스크(MSK2)는 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 설명한 보호층(CPL)을 형성하는데 이용될 수 있다. 본 실시예에서 제1 마스크(MSK1)는 제1 물질로써 금속물질을 증착시키는데 이용되는 것으로 설명되고, 제2 마스크(MSK2)는 제2 물질로써 유기물질을 증착시키는데 이용되는 것으로 설명되나, 증착물질은 특별히 제한되지 않는다.
제1 마스크 시트(MS1)는 제1 성분들(E1-1)과 제2 성분들(E2-1)을 포함하고, 제2 마스크 시트(MS2)는 제1 성분들(E1-2)과 제2 성분들(E2-2)을 포함한다. 이하, 설명의 편의를 위해 제2 마스크 시트(MS2)는 제1 성분들(E1-2)은 제3 성분들로 설명되고 제2 성분들(E2-2)은 제4 성분들로 설명된다. 제1 마스크(MSK1)의 증착 개구부들(M-OP1)는 제2 마스크(MSK2)의 증착 개구부들(M-OP2)은 서로 다른 면적을 가질 수 있다. 면적차이는 도 4a의 보호층(CPL)의 엣지와 제2 전극(CE)의 엣지의 간격을 발생시킨다. 제1 마스크(MSK1)의 증착 개구부들(M-OP1)이 제1 면적을 가질 때, 제2 마스크(MSK2)의 증착 개구부들(M-OP2)은 제1 면적보다 조금 더 큰 제2 면적을 가질 수 있다.
도 7a에 도시된 것과 같이, 제1 성분들(E1-1)에는 오목영역(CCA)이 정의되고, 제3 성분들(E1-2)에는 볼록영역(CVA)이 정의된다. 오목영역(CCA)과 볼록영역(CVA)은 서로 대응하는 위치에 형성된다. 제1 마스크 시트(MS1)와 제2 마스크 시트(MS2)를 얼라인했을 때, 대응하는 오목영역(CCA)과 볼록영역(CVA)은 동일한 선 상에 위치한다. 하나의 선상에 오목영역(CCA)과 볼록영역(CVA)이 정렬될 때, 다른 선상에 배치된 오목영역(CCA)과 볼록영역(CVA) 역시 정렬된다.
제1 마스크(MSK1)을 이용하여 도 5에 도시된 증착설비(FA)에서 금속물질을 작업기판(WS)에 증착하면, 제1 성분(E1-1)의 오목영역(CCA)에 대응하게 제2 전극(CE)의 볼록영역(CE-C)이 형성된다. 제2 마스크(MSK2)을 이용하여 또 다른 증착설비(FA)에서 유기물질을 작업기판(WS)에 증착하면, 제3 성분(E1-2)의 볼록영역(CVA)에 대응하게 보호층(CPL)의 오목영역(CPL-C)이 형성된다.
도 4에 도시된 것과 같이, 제1 방향(DR1)으로 연장된 영역에 제2 영역(R2)을 형성하기 위한 제1 마스크 시트(MS1)와 제2 마스크 시트(MS2)를 설명하고 있으나, 제2 방향(DR2)으로 연장된 영역에 제2 영역(R2)을 형성하기 위해서 제1 마스크 시트(MS1)의 제2 성분들(E2-1)과 제2 마스크 시트(MS2)의 제4 성분들(E2-2)에 오목영역(CCA)과 볼록영역(CVA)을 각각 형성할 수 도 있다.
도 7b에 도시된 것과 같이, 증착 개구부들(M-OP1)마다 복수 개의 오목영역(CCA)이 형성되고, 증착 개구부들(M-OP2)마다 복수 개의 볼록영역(CVA)이 형성될 수 도 있다. 2개의 오목영역(CCA)과 2개의 볼록영역(CVA)을 예시적으로 도시하였다.
한편, 선형인 제1 성분들(E1)과 제2 성분들(E2)을 포함하는 도 6에 도시된 마스크(MSK)는 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 설명한 제1 봉지 무기층(IOL1) 및/또는 제2 봉지 무기층(IOL2)을 형성하는데 이용될 수 있다. 제1 봉지 무기층(IOL1)과 제2 봉지 무기층(IOL2)은 검사영역이 구비하지 않기 때문에 이들을 형성하기 위한 마스크(MSK)에 오목영역 또는 볼록영역이 형성될 필요가 없다. 즉, 제1 성분들(E1)과 제2 성분들(E2)은 균일한 너비를 가질 수 있다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 마스크(MSK1)의 일 부분을 확대 도시한 평면도이다. 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 마스크(MSK1)의 일 부분의 단면도이다. 도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 마스크(MSK2)의 일 부분을 확대 도시한 평면도이다. 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 마스크(MSK2)의 일 부분의 단면도이다.
도 8a 및 도 8b에 도시된 것과 같이, 제1 마스크(MSK1)의 제1 성분(E1-1)은 두께가 다른 제1 영역(E1-1A)과 제2 영역(E1-1B)을 포함할 수 있다. 제1 영역(E1-1A)은 제1 두께를 갖고, 제2 영역(E1-1B)은 제1 두께보다 작은 제2 두께를 가질 수 있다. 오목영역(CCA)은 제1 영역(E1-1A)에 형성된다. 오목영역(CCA)을 정의하는 엣지는 평면상에서 곡선영역을 포함한다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 것과 같이, 제2 마스크(MSK2)의 제3 성분(E1-2)은 두께가 다른 제1 영역(E1-2A)과 제2 영역(E1-2B)을 포함할 수 있다. 제1 영역(E1-2A)은 제1 두께를 갖고, 제2 영역(E1-2B)은 제1 두께보다 작은 제2 두께를 가질 수 있다. 볼록영역(CVA)은 제1 영역(E1-2A)에 형성된다. 볼록영역(CVA)을 정의하는 엣지는 평면상에서 곡선영역을 포함한다. 레이저를 이용하여 금속시트의 가공하여 곡선영역을 형성할 수 있다.
제1 마스크(MSK1)와 제2 마스크(MSK2) 각각이 제2 영역(E1-1B, E1-2B)을 구비함으로써, 제1 마스크(MSK1) 및 제2 마스크(MSK2)와 작업기판(WS)의 접촉면적이 감소될 수 있다. 이는 도 5를 참조하면, 마스크(MSK)가 전체적으로 작업기판(WS)에 접촉하는 것에 비해 제1 마스크(MSK1)와 제2 마스크(MSK2)는 일부분이 작업기판(WS)과 이격될 수 있다. 마스크와 작업기판의 접촉면적이 감소됨으로써 마스크의 열적 변형이 감소될 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 제1 마스크(MSK1)의 제2 성분(E2-1)과 제2 마스크(MSK2)의 제4 성분(E2-2)도 두께가 다른 영역을 포함할 수 있다. 제1 마스크(MSK1)와 제2 마스크(MSK2)의 가로 성분과 세로 성분 중 적어도 어느 하나의 성분이 두께가 다른 영역을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 마스크(MSK1)와 제2 마스크(MSK2)의 가로 성분과 세로 성분은 동일한 두께를 가질 수 도 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정해져야만 할 것이다.
CCA 오목영역
CE-C 볼록영역
CE 제2 전극
CPL-C 오목영역
CPL 보호층
CVA 볼록영역
D1 제1 거리
D2 제2 거리
D3 제3 거리
D4 제4 거리
DA 표시영역
DD 표시장치
DMP 댐부
DS 증착 소스
E1-1 제1 성분
E1-1A 제1 영역
E1-1B 제2 영역
E1-2 제3 성분
E1-2A 제1 영역
E1-2B 제2 영역
E1 제1 성분
E2-1 제2 성분
E2-2 제4 성분
E2 제2 성분
F-OP 개구부
FA 증착설비
FM 프레임
IOL1 제1 봉지 무기층
IOL2 제2 봉지 무기층
M-OP, M-OP1, M-OP2 증착 개구부
MS1 제1 마스크 시트
MS2 제2 마스크 시트
MSK1 제1 마스크
MSK2 제2 마스크
OL 봉지 유기층
PDL 화소정의막
PX 화소
SUB-E 엣지
SUB 베이스층
TFE 박막 봉지층
TFL 상부 절연층
TR 트랜지스터
UA 유닛영역
WS 작업기판

Claims (20)

  1. 평면 상에서, 표시영역과 상기 표시영역의 외측에 배치된 비표시영역을 포함하는 베이스층;
    상기 표시영역에 배치된 제1 전극;
    상기 제1 전극에 대응하게 배치된 발광층;
    상기 표시영역과 상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 발광층 상에 배치된 제2 전극;
    상기 표시영역과 상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 제2 전극 상에 배치된 보호층; 및
    상기 표시영역과 상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 보호층 상에 배치되며, 봉지 유기층을 포함하는 박막 봉지층을 포함하고,
    상기 비표시영역은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역 내에서, 상기 봉지 유기층의 엣지와 상기 제2 전극의 엣지는 제1 거리만큼 이격되고, 상기 봉지 유기층의 엣지와 상기 보호층의 엣지는 제2 거리만큼 이격되고,
    상기 제2 영역 내에서, 상기 봉지 유기층의 엣지는 상기 제2 전극의 엣지와 상기 보호층의 엣지 사이에 배치되고,
    상기 제2 영역 내에서, 상기 봉지 유기층의 엣지와 상기 제2 전극의 엣지는 제1 거리보다 큰 제3 거리만큼 이격되고, 상기 봉지 유기층의 엣지와 상기 보호층의 엣지는 제2 거리보다 큰 제4 거리만큼 이격된 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 내에서, 상기 봉지 유기층의 엣지는 실질적으로 선형인 표시장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 영역 내에서, 상기 보호층의 엣지는 상기 표시영역을 향하여 오목한 영역을 포함하고,
    상기 제2 영역 내에서, 상기 제2 전극의 엣지는 상기 베이스층의 엣지를 향하여 볼록한 영역을 포함하는 표시장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 영역 내에서, 상기 보호층의 엣지의 상기 오목한 영역의 최대 너비는 200 마이크로미터 이하이고,
    상기 제2 영역 내에서, 상기 제2 전극의 엣지의 상기 볼록한 영역의 최대 너비는 200 마이크로미터 이하인 표시장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 영역 내에서, 상기 제2 전극의 엣지, 상기 보호층의 엣지, 및 상기 봉지 유기층의 엣지 중 상기 보호층의 엣지가 상기 베이스층의 엣지에 가장 가깝게 배치되고,
    상기 제1 영역 내에서, 상기 제2 전극의 엣지, 상기 보호층의 엣지, 및 상기 봉지 유기층의 엣지 중 상기 봉지 유기층의 엣지가 상기 베이스층의 엣지에 가장 멀리 배치된 표시장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 박막 봉지층은 제1 봉지 무기층과 제2 봉지 무기층을 더 포함하고, 상기 베이스층의 두께 방향 내에서 상기 봉지 유기층은 상기 제1 봉지 무기층과 상기 제2 봉지 무기층 사이에 배치된 표시장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 내에서, 상기 제1 봉지 무기층의 엣지와 상기 제2 봉지 무기층의 엣지는 선형인 표시장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 내에서, 상기 제1 봉지 무기층의 엣지와 상기 제2 봉지 무기층의 엣지는 상기 봉지 유기층의 엣지보다 상기 베이스층의 엣지에 더 가까운 표시장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 보호층은 유기물질을 포함하는 표시장치.
  10. 평면 상에서, 표시영역과 상기 표시영역의 외측에 배치된 비표시영역을 포함하는 베이스층;
    상기 표시영역에 배치된 제1 전극;
    상기 제1 전극에 대응하게 배치된 발광층;
    상기 표시영역과 상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 발광층 상에 배치된 제2 전극;
    상기 표시영역과 상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 제2 전극 상에 배치된 보호층; 및
    상기 표시영역과 상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 보호층 상에 배치되며, 제1 봉지 무기층, 상기 제1 봉지 무기층 상에 배치된 봉지 유기층, 및 상기 봉지 유기층 상에 배치된 제2 봉지 무기층을 포함하는 박막 봉지층을 포함하고,
    상기 비표시영역 내에서, 상기 보호층의 엣지는 상기 표시영역을 향하여 오목한 영역을 포함하고, 상기 제2 전극의 엣지는 상기 베이스층의 엣지를 향하여 볼록한 영역을 포함하고.
    상기 오목한 영역과 상기 볼록한 영역은 제1 방향에서 정렬되고, 상기 제1 방향 내에서 상기 봉지 유기층의 엣지는 상기 보호층의 상기 오목한 영역의 엣지와 상기 제2 전극의 볼록한 영역의 엣지 사이에 배치된 표시장치.
  11. 작업 기판의 유닛영역들마다 제1 물질을 증착시키기 위한 제1 마스크; 및
    상기 작업 기판의 상기 유닛영역들마다 제2 물질을 증착시키기 위한 제2 마스크를 포함하고,
    상기 제1 마스크는 상기 유닛영역들에 대응하는 복수 개의 제1 증착 개구부들을 정의하는 제1 성분들과 제2 성분들을 포함하는 제1 마스크 시트를 포함하고,
    상기 제2 마스크는 상기 유닛영역들에 대응하는 복수 개의 제2 증착 개구부들을 정의하는 제3 성분들과 제4 성분들을 포함하는 제2 마스크 시트를 포함하고,
    상기 제1 성분들과 상기 제3 성분들은 제1 방향으로 연장되고, 상기 제2 성분들과 상기 제4 성분들은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되고,
    평면상에서, 상기 제1 성분들과 상기 제2 성분들 중 어느 하나의 성분들 각각에 오목영역이 형성되고,
    평면상에서, 상기 오목영역에 대응하는 위치에, 상기 제3 성분들과 상기 제4 성분들 중 어느 하나의 성분들 각각에 볼록영역이 형성된 제조설비.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 마스크는 상기 제1 마스크 시트에 결합된 제1 프레임을 더 포함하고,
    상기 제2 마스크는 상기 제2 마스크 시트에 결합된 제2 프레임을 더 포함하는 제조설비.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 마스크 시트와 상기 제1 프레임은 동일한 재료를 포함하는 제조설비.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 성분들과 상기 제2 성분들 중 적어도 어느 하나의 성분들은 제1 두께를 갖는 제1 영역 및 상기 제1 두께보다 작은 두께를 갖는 제2 영역을 포함하는 제조설비.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 오목영역은 상기 제1 영역에 형성된 제조설비.
  16. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 성분들은 상기 제2 성분들보다 큰 길이를 갖는 제조설비.
  17. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 증착 개구부들 각각은 제1 면적을 갖고, 상기 제2 증착 개구부들 각각은 상기 제1 면적과 다른 제2 면적을 갖는 제조설비.
  18. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 물질은 금속물질을 포함하고, 상기 제2 물질은 유기물질을 포함하는 제조설비.
  19. 제11 항에 있어서,
    상기 작업 기판의 상기 유닛영역들마다 제3 물질을 증착시키기 위한 제3 마스크를 더 포함하고,
    상기 제3 마스크는 상기 유닛영역들에 대응하는 복수 개의 제3 증착 개구부들을 정의하는 제5 성분들과 제6 성분들을 포함하는 제3 마스크 시트를 포함하는 제조설비.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제5 성분들 각각은 균일한 너비를 갖고, 상기 제6 성분들 각각은 균일한 너비를 갖는 제조설비.
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Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006059599A (ja) 2004-08-18 2006-03-02 Toyota Industries Corp エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
KR101453880B1 (ko) * 2012-11-29 2014-10-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
US10023325B2 (en) * 2013-12-04 2018-07-17 The Boeing Company Methods and assembly for illuminating a surface of an aircraft passenger cabin
KR102422279B1 (ko) * 2015-10-22 2022-07-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102608420B1 (ko) 2016-03-09 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20180061850A (ko) * 2016-11-30 2018-06-08 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치와 그의 제조방법
KR102330373B1 (ko) * 2017-03-14 2021-11-23 엘지이노텍 주식회사 금속판, 증착용 마스크 및 이의 제조방법
US10577686B2 (en) * 2017-06-09 2020-03-03 The Boeing Company Corrosion resistant and low embrittlement aluminum alloy coatings on steel by magnetron sputtering
KR102559894B1 (ko) 2018-06-15 2023-07-27 삼성디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리, 이를 포함하는 증착설비, 및 이를 이용한 표시장치의 제조방법
KR102580450B1 (ko) 2018-06-22 2023-09-20 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈, 표시패널 및 그 제조방법
KR20200073544A (ko) * 2018-12-14 2020-06-24 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200081990A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 엘지디스플레이 주식회사 표시장치용 마스크
CN110400891B (zh) * 2019-08-30 2022-06-24 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置

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