WO2020226292A1 - 적층 구조체, 이를 포함하는 연성동박적층필름, 및 상기 적층 구조체의 제작방법 - Google Patents

적층 구조체, 이를 포함하는 연성동박적층필름, 및 상기 적층 구조체의 제작방법 Download PDF

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WO2020226292A1
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nickel
copper plating
azimuth plane
ray diffraction
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이정덕
이용호
정우득
이병국
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    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • It relates to a laminated structure, a flexible copper clad laminated film including the same, and a method of manufacturing the laminated structure.
  • FCCL flexible copper clad laminated films
  • the flexible copper clad laminate film has a structure in which a circuit pattern is formed on the surface and electronic devices such as semiconductor chips are mounted on the circuit pattern.
  • a pitch of the circuit pattern of 23 ⁇ m or less are increasing, and instability of dimensional change has been a problem due to the downward movement of the pitch and line width.
  • microcircuit pattern formation technology is also being developed.
  • high adhesion between the substrate and the metal layer must be maintained, and the problem of peeling between them must be solved. Is still there.
  • One aspect is that by removing impurities such as organic substances, additives, and agglomeration gas in the nickel-containing plating layer, the adhesion between the non-conductive polymer substrate and the nickel-containing plating layer can be improved, and the occurrence rate of peeling per 1 cm 2 unit area between them can be reduced A laminated structure is provided.
  • Another aspect is provided with a flexible copper clad laminated film including the laminated structure.
  • Non-conductive polymer substrate
  • a nickel-containing plating layer disposed on at least one surface of the substrate
  • one or two of the [200] azimuth plane, [220] azimuth plane, and [311] azimuth plane by X-ray diffraction (XRD) analysis appear simultaneously. I can.
  • [111] azimuth plane, [200] azimuth plane, [220] azimuth plane and [311] azimuth plane by X-ray diffraction (XRD) analysis of the first copper plating layer may not appear at the same time.
  • the crystal orientation index of the [200] azimuth plane with respect to the [111] azimuth plane by X-ray diffraction (XRD) analysis should satisfy 0 to less than 25%.
  • XRD X-ray diffraction
  • the crystal orientation index of the [220] azimuth plane with respect to the [111] azimuth plane by X-ray diffraction (XRD) analysis should satisfy 0 to less than 15%.
  • XRD X-ray diffraction
  • the crystal orientation index of the [311] azimuth surface to the [111] azimuth surface by X-ray diffraction (XRD) analysis should satisfy 0 to less than 14%.
  • XRD X-ray diffraction
  • the non-conductive polymer substrate may include at least one selected from a phenol resin, a phenolaldehyde resin, an allyl resin, an epoxy resin, a polyethylene resin, a polypropylene resin, a polyester resin, and a polyimide resin.
  • the thickness of the non-conductive polymer substrate may be 7 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the nickel-containing plating layer may be an electroless plating layer.
  • the nickel-containing plating layer may include nickel or a nickel alloy.
  • the thickness of the nickel-containing plating layer may be 40 nm to 250 nm.
  • the first copper plating layer may be an electroless plating layer.
  • the thickness of the first copper plating layer may be 40 nm to 200 nm.
  • a second copper plating layer may be further included on the first copper plating layer.
  • the second copper plating layer may be an electrolytic plating layer.
  • the thickness of the second copper plating layer may be 0.5 ⁇ m to 5.0 ⁇ m.
  • a flexible copper clad laminated film comprising the above-described laminated structure is provided.
  • a method of manufacturing a laminated structure including; forming a second copper plated layer on the heat-treated first copper plated layer to prepare the laminated structure described above.
  • Each of the nickel-containing plating layer and the first copper plating layer may be formed by an electroless plating method.
  • the heat treatment step may include a step of performing heat treatment for 1 minute to 30 minutes at a temperature of 100 °C to 180 °C.
  • the second copper plating layer may be formed by an electrolytic plating method.
  • a [111] orientation surface by X-ray diffraction (XRD) analysis of the first copper plating layer is shown, and 1 cm between the non-conductive polymer substrate and the nickel-containing plating layer 2
  • the peeling rate per unit area may be 1% or less.
  • impurities such as organic substances, additives, and agglutinating gas in the nickel-containing plating layer may be removed by including the step of performing heat treatment on the first copper plating layer. Due to this, the occurrence rate of peeling per 1 cm 2 unit area between the non-conductive polymer substrate and the nickel-containing plating layer may be reduced.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a laminated structure according to an embodiment.
  • Fig. 2(a) is a schematic diagram showing a crystal structure of a first copper plating layer
  • 2(b) is a schematic diagram showing a [111] orientation plane by X-ray diffraction (XRD) analysis in the crystal structure of the first copper plating layer.
  • XRD X-ray diffraction
  • 3(a) shows the [111] orientation plane by X-ray diffraction (XRD) analysis in the crystal structure of the first copper plating layer
  • 3(b) shows the growth of copper particles (gray) constituting each corner of the [111] orientation plane of FIG. 3(a);
  • Fig. 3(c) shows that the tensile stress and elastic energy generated between the grown copper particles (gray) of Fig. 3(b) increase;
  • FIG. 3(d) is an X-ray diffraction (XRD) in which the density is small and stable in order to relieve the internal stress of tensile stress and elastic energy generated between the grown copper particles (gray) of FIG. 3(c).
  • XRD X-ray diffraction
  • 7A and 7B show heat treatment for about 3 minutes at a temperature of about 165° C. by hot air drying by convective heat for the first copper plating layer of the flexible copper clad laminate film prepared according to Example 1, respectively, and then between the polyimide film and the nickel plating layer.
  • This is a photograph and an optical microscope image to evaluate the rate of peeling per 1 cm 2 unit area.
  • 7C and 7D are photographs for evaluating the incidence of peeling per 1 cm 2 unit area between the polyimide film and the nickel plated layer without performing heat treatment on the first copper plated layer of the flexible copper clad laminate film prepared according to Comparative Example 1, respectively. And an optical microscope image.
  • the term “on (or on)” includes not only a case in which another part is located “directly on (or directly on)” but also a case in which another part is interposed therebetween. Conversely, the term “directly on (or directly on)” means that no other part is intervened.
  • voids and internal stresses may occur in particles according to changes in properties of the metal layer.
  • impurities such as organic substances, additives, and agglomerated gas inside the metal layer are ejected, which may cause quality defects on the surface of the copper clad laminate film.
  • a pattern peeling phenomenon may occur due to insufficient adhesion between the substrate and the metal layer.
  • the inventors of the present invention intend to propose the following laminated structure in order to improve the above problem.
  • a laminate structure includes a non-conductive polymer substrate; A nickel-containing plating layer disposed on at least one surface of the substrate; And a first copper plating layer disposed on the nickel-containing plating layer, wherein a [111] azimuth plane by X-ray diffraction (XRD) analysis is displayed on the first copper plating layer, and the A peeling rate per 1 cm 2 unit area between the non-conductive polymer substrate and the nickel-containing plating layer may be 1% or less.
  • XRD X-ray diffraction
  • a laminate structure includes a non-conductive polymer substrate; A nickel-containing plating layer disposed on one or both sides of the substrate; And a first copper plating layer disposed on the nickel-containing plating layer.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a laminated structure according to an embodiment.
  • a laminate structure includes, for example, nickel-containing plating layers 2 and 2 ′ disposed on both surfaces of a non-conductive polymer substrate 1; And a first copper plating layer (3, 3') disposed on the nickel-containing plating layers (2, 2'), respectively, and the first surface (5) upward with respect to the non-conductive polymer substrate (1) It may be a stacked structure 10 having a second surface 6 in the and downward direction.
  • Fig. 2(a) is a schematic diagram showing the crystal structure of a first copper plating layer.
  • 2(b) is a schematic diagram showing a [111] orientation plane in the crystal structure of the first copper plating layer.
  • the crystal structure of the first copper plating layers 3 and 3' has a face-centered cubic structure.
  • the [111] orientation plane which is the most stable orientation plane in the crystal structure of the first copper plating layers 3 and 3', is shown.
  • the [111] azimuth plane can be confirmed by X-ray diffraction (XRD) analysis.
  • a peeling rate per 1 cm 2 unit area between the non-conductive polymer substrate 1 and the nickel-containing plating layers 2 and 2 ′ may be 1% or less.
  • the laminated structure 10 having such a peeling incidence rate even if a fine pattern is formed on the laminated structure 10, excellent adhesion between the non-conductive polymer substrate 1 and the nickel-containing plating layers 2, 2'will be maintained. I can.
  • 3(a) shows the [111] orientation plane by X-ray diffraction (XRD) analysis in the crystal structure of the first copper plating layer
  • 3(b) shows the growth of copper particles (gray) constituting each corner of the [111] orientation plane of FIG. 3(a);
  • Fig. 3(c) shows that the tensile stress and elastic energy generated between the grown copper particles (gray) of Fig. 3(b) increase;
  • FIG. 3(d) is an X-ray diffraction (XRD) in which the density is small and stable in order to relieve the internal stress of tensile stress and elastic energy generated between the grown copper particles (gray) of FIG. 3(c).
  • XRD X-ray diffraction
  • the first copper plating layers 3 and 3' have a face-centered cubic structure in which copper particles (gray) are arranged at the vertices of each corner, and to reduce grain boundaries
  • XRD X-ray diffraction
  • the first copper plating layers 3 and 3' have a density in order to relieve internal stress of tensile stress and elastic energy generated between the grown copper particles (gray) of FIG. 3(c). It shows the process of growing in the [200] azimuth plane by X-ray diffraction (XRD) analysis, which is a small and stable state.
  • XRD X-ray diffraction
  • [111] azimuth plane, [200] azimuth plane, [220] azimuth plane, and [311] azimuth plane by X-ray diffraction (XRD) analysis of the first copper plating layers (3, 3') May not appear at the same time.
  • Thermal damage may be prevented in the first copper plating layers 3 and 3 ′, and a uniform plating layer may be formed.
  • the index may satisfy 0.01 to less than 25%.
  • the crystal orientation index of the [220] azimuth plane with respect to the [111] azimuth plane by X-ray diffraction (XRD) analysis according to Equation 2 below for the first copper plating layer (3, 3') is 0 To less than 15% can be satisfied:
  • the orientation index may satisfy 0.01 to less than 15%.
  • the crystal orientation index of the [311] azimuth plane with respect to the [111] azimuth plane by X-ray diffraction (XRD) analysis according to Equation 3 below for the first copper plating layer (3, 3') is 0 To less than 14% may be satisfied:
  • the orientation index may satisfy 0.01 to less than 14%:
  • the non-conductive polymer substrate 1 may include at least one selected from a phenol resin, a phenolaldehyde resin, an allyl resin, an epoxy resin, a polyethylene resin, a polypropylene resin, a polyester resin, and a polyimide resin.
  • the non-conductive polymer substrate 1 may include at least one selected from polyester resins and polyimide resins.
  • the non-conductive polymer substrate 1 may be a polyimide resin.
  • the thickness of the non-conductive polymer substrate 1 may be 7 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the non-conductive polymer substrate 1 may be 7 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the thickness of the non-conductive polymer substrate 1 may be 7 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the thickness of the non-conductive polymer substrate 1 may be 7 ⁇ m to 25 ⁇ m. If the thickness of the non-conductive polymer substrate 1 is less than 7 ⁇ m, productivity may decrease during manufacturing of the laminated film, and if it exceeds 50 ⁇ m, thinning may not be achieved.
  • the non-conductive polymer substrate 1 may be subjected to a surface treatment such as plasma treatment on the substrate 1.
  • the surface treatment improves chemical activity and roughness of the surface of the substrate 1 to easily secure excellent adhesion to the metal layer.
  • the nickel-containing plating layers 2 and 2' may be electroless plating layers.
  • Plasma surface treatment of the nickel-containing plating layers (2, 2') by a general sputtering method can secure adhesion to the non-conductive polymer substrate, but the thin film non-conductive polymer substrate (1) having a thickness of 25 ⁇ m or less is thermally processed. Damage can occur.
  • the nickel-containing plating layers 2 and 2' improve adhesion to the substrate 1 and thermal damage by forming an electroless nickel-containing plating layer using an electroless plating method in which metal is deposited in an aqueous solution. Can be prevented.
  • the nickel-containing plating layers 2 and 2' may include nickel or a nickel alloy.
  • the nickel alloy may include at least one selected from Ni, Cr, Mo, and Nb.
  • the thickness of the nickel-containing plating layers 2 and 2' may be 40 nm to 250 nm.
  • the thickness of the nickel-containing plating layers 2 and 2' may be 50 nm to 250 nm.
  • the thickness of the nickel-containing plating layers 2 and 2' may be 60 nm to 250 nm.
  • the thickness of the nickel-containing plating layers 2 and 2' may be 70 nm to 250 nm.
  • the thickness of the nickel-containing plating layers 2 and 2' may be 80 nm to 250 nm.
  • the thickness of the nickel-containing plating layers 2 and 2' may be 90 nm to 250 nm.
  • the thickness of the nickel-containing plating layers 2 and 2' may be 100 nm to 250 nm.
  • characteristics of the nickel-containing plating layers 2 and 2 ′ may be improved as impurities such as organic substances, additives, and agglomerated gas are reduced.
  • the first copper plating layers 3 and 3 ′ may be an electroless plating layer.
  • the aqueous solution used for forming the electroless plating layer may be any aqueous solution for forming an electroless plating layer that can be used in the art.
  • the thickness of the first copper plating layers 3 and 3 ′ may be 40 nm to 200 nm.
  • the thickness of the first copper plating layers 3 and 3' may be 50 nm to 250 nm.
  • the thickness of the first copper plating layers 3 and 3' may be 60 nm to 250 nm.
  • the thickness of the first copper plating layers 3 and 3' may be 70 nm to 250 nm.
  • the thickness of the first copper plating layers 3 and 3' may be 80 nm to 250 nm.
  • the thickness of the first copper plating layers 3 and 3' may be 90 nm to 250 nm.
  • the thickness of the first copper plating layers 3 and 3 ′ may be 100 nm to 250 nm.
  • a second copper plating layer 4 and 4 ′ may be further included on the first copper plating layers 3 and 3 ′.
  • the second copper plating layers 4 and 4 ′ may be an electrolytic plating layer.
  • any method available in the art may be used.
  • electroplating may be performed using copper sulfate and sulfuric acid as basic materials to form an electrolytic plating layer on the first copper plating layers 3 and 3'.
  • the thickness of the second copper plating layers 4 and 4 ′ may be 0.5 ⁇ m to 5,0 ⁇ m.
  • the thickness of the second copper plating layers 4 and 4 ′ may be 0.5 ⁇ m to 4.5 ⁇ m.
  • the thickness of the second copper plating layers 4 and 4 ′ may be 0.5 ⁇ m to 4.0 ⁇ m.
  • the thickness of the second copper plating layers 4 and 4 ′ may be 0.5 ⁇ m to 3.5 ⁇ m.
  • the thickness of the second copper plating layers 4 and 4 ′ may be 0.5 ⁇ m to 3.0 ⁇ m.
  • the thickness of the second copper plating layers 4 and 4 ′ may be 0.5 ⁇ m to 2.5 ⁇ m.
  • the thickness of the second copper plating layers 4 and 4 ′ may be 0.5 ⁇ m to 2.0 ⁇ m.
  • the flexible copper foil laminated film 10 may include the above-described laminated structure.
  • the flexible copper clad laminated film 10 may remove impurities such as organic substances, additives, and agglomerated gas in the nickel-containing plating layer. Due to this, a peeling rate per unit area of 1 cm 2 between the non-conductive polymer substrate 1 and the nickel-containing plating layers 2 and 2 ′ may be reduced.
  • a method of manufacturing a laminated structure includes the steps of forming a nickel-containing plating layer on at least one surface of a non-conductive polymer substrate; Forming a first copper plating layer on the nickel-containing plating layer; Heat-treating the first copper plating layer; And forming a second copper plating layer on the heat-treated first copper plating layer to prepare the above-described laminated structure.
  • impurities such as organic matter, additives, and agglomerated gas
  • the nickel-containing plating layer including heat-treating the first copper plating layer. Due to this, the occurrence rate of peeling per 1 cm 2 unit area between the non-conductive polymer substrate and the nickel-containing plating layer may be reduced.
  • Each of the nickel-containing plating layer and the first copper plating layer may be formed by an electroless plating method.
  • the aqueous solution used for forming the electroless plating layer may be any aqueous solution for forming an electroless plating layer that can be used in the art.
  • the aqueous solution for an electroless nickel-containing plating layer used in the nickel-containing plating layer may include a water-soluble nickel salt, a reducing agent, and a complexing agent.
  • the heat treatment step may include a step of performing heat treatment at a temperature of 100° C. to 180° C. for 1 minute to 30 minutes.
  • the process of performing the heat treatment may use a hot air drying method using convective heat, a radiant heat method using IR heater heat, or a mixture method thereof. Impurities such as organic matter, additives, and agglomeration gas in the nickel-containing plating layer are completely removed within the temperature and time range of the heat treatment step, thereby preventing a lifting phenomenon due to insufficient adhesion between the non-conductive polymer substrate and the nickel-containing plating layer. And, the incidence of peeling per 1 cm 2 unit area between them may be reduced.
  • the second copper plating layer may be formed by an electrolytic plating method.
  • the plating solution used in the electrolytic plating method may be a plating solution containing copper at a concentration of 15 to 40 g/L, for example, 15 to 38 g/L, or 17 to 36 g/L.
  • the temperature of the plating solution may be maintained at 22 to 37°C, for example 25 to 35°C, for example 27 to 34°C. If the temperature is maintained within the above range, the second copper plating layer is easily formed and productivity is excellent.
  • additives such as a brightener, a leveler, a correcting agent, or an emollient may be added to the plating solution for productivity and surface uniformity.
  • Example 1 Flexible copper clad laminated film
  • Non-conductive As a polymer substrate a polyimide film (Kapton 100ENC, manufactured by TDC) having a thickness of 25 ⁇ m was prepared.
  • Nickel plating layers having a thickness of about 100 nm were formed on both sides of the polyimide film by an electroless nickel plating method that proceeds in a vertical or horizontal direction using the following electroless nickel plating solution.
  • Each of the first copper plating layers having a thickness of about 100 nm was formed on the nickel plating layer by an electroless copper plating method using the following electroless copper plating solution.
  • heat treatment was performed for about 3 minutes at a temperature of about 165 °C by hot air drying by convective heat.
  • compositions and conditions of the electroless nickel plating solution and the electroless copper plating solution used in the electroless nickel plating method and the electroless copper plating method, and the copper plating solution used in the electrolytic copper plating method are as follows, respectively.
  • NiSO 4 6H 2 O The concentration of nickel ion in nickel salt hydrate NiSO 4 6H 2 O is 5 g/L
  • Nickel precipitation time about 1 minute
  • Plating solution Copper sulfate hydrate CuSO 4 6H 2 O 16 mol/L, sulfuric acid 3.25 mL/L as a complex agent
  • Copper precipitation time about 2 minutes 30 seconds
  • Plating solution Copper sulfate 24 g/L, sulfuric acid 188 g/L, hydrochloric acid 60 ppm
  • Example 2 Flexible copper clad laminated film
  • a flexible copper clad laminate film was prepared in the same manner as in Example 1, except that heat treatment was performed for about 4 minutes instead of about 3 minutes at a temperature of about 165°C by hot air drying by convective heat for each of the first copper plating layers. .
  • Example 3 Flexible copper clad laminated film
  • a flexible copper clad laminate film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that heat treatment was performed for about 5 minutes instead of about 3 minutes at a temperature of about 165°C by hot air drying by convective heat for each of the first copper plating layers. .
  • Example 4 Flexible copper clad laminated film
  • a flexible copper clad laminate film was produced in the same manner as in Example 1, except that heat treatment was performed for about 10 minutes instead of about 3 minutes at a temperature of about 165° C. for each of the first copper plating layers by hot air drying by convective heat. .
  • Example 5 Flexible copper clad laminated film
  • a flexible copper clad laminate film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that heat treatment was performed for about 15 minutes instead of about 3 minutes at a temperature of about 165° C. for each of the first copper plating layers by hot air drying by convective heat. .
  • Example 6 Flexible copper clad laminated film
  • a flexible copper clad laminate film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that heat treatment was performed for about 20 minutes instead of about 3 minutes at a temperature of about 165° C. for each of the first copper plating layers by hot air drying by convective heat. .
  • Example 7 Flexible copper clad laminated film
  • Example 8 Flexible copper clad laminated film
  • Example 1 Except for forming about 250 nm nickel plating layers on both sides of the polyimide film using an electroless nickel plating method instead of about 100 nm thick, and performing about 5 minutes of nickel deposition in the electroless nickel plating solution instead of about 3 minutes Then, a flexible copper clad laminated film was produced in the same manner as in Example 1.
  • Example 9 Flexible copper clad laminated film
  • a flexible copper clad laminate film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that about 200 nm nickel plating layers were formed on both sides of the polyimide film using an electroless nickel plating method instead of about 100 nm thick.
  • Example 10 Flexible copper clad laminated film
  • a flexible copper clad laminate film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that about 250 nm nickel plating layers were formed on both sides of the polyimide film using an electroless nickel plating method instead of about 100 nm thickness.
  • Comparative Example 1 Flexible copper clad laminated film
  • the bath temperature was set to 65°C instead of about 60°C
  • the pH concentration was set to about 8.0 instead of about 7.3, and the heat treatment was not performed on each of the first copper plating layers, A flexible copper clad laminate film was produced in the same way.
  • XRD X-ray diffraction
  • Example 1 Example 2
  • Example 3 Example 4
  • Example 5 Example 6 [200] Azimuth plane relative to [111] Azimuth plane First page 25.6 0 21.6 25.3 0 18.0 Second side 30.2 0 11.3 18.1 21.2 27.4 [220] Azimuth plane relative to [111] Azimuth plane First page 0 0 0 0 0 0 Second side 0 0 0 0 0 7.3 [111] Azimuth plane for [311] azimuth plane First page 0 0 0 13.7 0 0 Second side 0 7.8 0 0 0 0 0
  • Example 10 [200] Azimuth plane relative to [111] Azimuth plane First page 20.9 20.4 18.3 20.0 Second side 25.4 20.8 17.8 22.4 [220] Azimuth plane relative to [111] Azimuth plane First page 0 0 0 0 Second side 0 0 0 0 [111] Azimuth plane for [311] azimuth plane First page 0 0 5.6 0 Second side 0 7.8 7.2 0
  • the crystal orientation index of the [200] azimuth surface to the azimuth surface satisfies 0 to less than 25%, and the [111] azimuth surface by X-ray diffraction (XRD) analysis according to Equation 2 above
  • the crystal orientation index of the azimuth plane satisfies 0 to less than 15%, and [311] azimuth plane for the [111] azimuth plane by X-ray diffraction (XRD) analysis according to Equation 3 above It can be seen that the crystal orientation index of satisfies 0 to less than 14%.
  • the [111] orientation plane by X-ray diffraction (XRD) analysis according to Equation 1 above [200]
  • the crystal orientation index of the azimuth plane is 27% or more
  • the crystal orientation index of the [220] azimuth plane with respect to the [111] azimuth plane by X-ray diffraction (XRD) analysis according to Equation 2 above Is 15% or more
  • the crystal orientation index of the [311] azimuth surface with respect to the [111] azimuth surface by X-ray diffraction (XRD) analysis according to Equation 3 is 14% or more.
  • Evaluation Example 1 Evaluation of peeling incidence per unit area between the polyimide film and the nickel plating layer
  • heat treatment at 150° C. for 0.5 minutes, heat treatment at 150° C. for 1.0 minute, and 2.0 at 150° C. for each side (first side and second side) of the second copper plating layer of the flexible copper clad laminate film prepared according to Example 1 Heat treatment at 180 degrees for 0.5 minutes, heat treatment at 180 degrees for 1.0 minutes, heat treatment at 180 degrees for 2.0 minutes, heat treatment at 220 degrees for 0.5 minutes, heat treatment at 220 degrees for 1.0 minutes, heat treatment at 220 degrees for 2.0 minutes, and then polyimide film
  • the incidence rate of peeling per 1 cm 2 unit area between the and nickel plating layers was taken and evaluated. The results are shown in Table 5 below.
  • FIGS. 7A, and 7B the incidence of peeling per 1 cm 2 unit area between the polyimide film and the nickel plated layer of the flexible copper clad laminate film prepared according to Example 1 was 0%. , 1 cm 2 between the polyimide film and the nickel plated layer even after heat treatment at high temperature was performed on each side (the first side and the second side) of the second copper plating layer of the flexible copper clad laminate film produced according to Example 1 The rate of occurrence of peeling per unit area was 0%.
  • the peeling rate per 1 cm 2 unit area between the polyimide film and the nickel plated layer of the flexible copper clad laminate film prepared according to Comparative Example 1 was about 40-50%, which occurred over a wide area. I can confirm.
  • the flexible copper clad laminate film prepared in Example 1 almost removed impurities such as organic substances, additives, and agglomerated gas in the nickel-containing plating layer.

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Abstract

적층 구조체, 이를 포함하는 연성동박적층필름, 및 상기 적층 구조체의 제작방법이 개시된다. 상기 적층 구조체는 비전도성 고분자 기재; 상기 기재의 적어도 일 면에 배치된 니켈함유 도금층; 및 상기 니켈함유 도금층 상에 배치된 제1 구리 도금층;을 포함하고, 상기 제1 구리 도금층에 대하여 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면이 나타나고, 상기 비전도성 고분자 기재와 상기 니켈함유 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율이 1% 이하일 수 있다.

Description

적층 구조체, 이를 포함하는 연성동박적층필름, 및 상기 적층 구조체의 제작방법
적층 구조체, 이를 포함하는 연성동박적층필름, 및 상기 적층 구조체의 제작방법에 관한 것이다.
최근, 모바일 시장의 성장 가속화 및 LCD TV 모니터의 수요 증가에 따라 전자제품 및 반도체 집적회로 등의 분야에서 박막화, 소형화, 경량화, 내구성 및 고화질 특성을 갖는 소재의 개발이 촉진되고 있다. LCD용 드라이버 집적회로(IC)에 사용되는 연성동박적층필름(FCCL) 분야에서도 미세 패턴화, 박막화 및 내구성이 점차 요구되고 있다.
연성동박적층필름(FCCL)은 그 표면에 회로 패턴이 형성되고 상기 회로 패턴 상에 반도체 칩 등의 전자 소자가 실장되는 구조로 이루어져 있다. 최근, 상기 회로 패턴의 피치(pitch)가 23 ㎛ 이하인 제품이 증가하고 있고 피치와 선폭의 하향으로 인해 치수변화의 불안정성이 문제되고 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 미세 회로 패턴 형성기술도 발전되고 있다. 그러나 미세 회로 패턴화를 위하여 기재와 금속층 간에 높은 접착력이 유지되어야 하고 이들 간의 박리되는 문제가 해결되어야 하는바 신규한 적층 구조체, 이를 포함하는 연성동박적층필름, 및 상기 적층 구조체의 제작방법에 대한 요구가 여전히 있다.
일 측면은 니켈함유 도금층 내 유기물, 첨가제, 응집가스 등의 불순물이 제거됨으로써 비전도성 고분자 기재와 상기 니켈함유 도금층의 밀착력이 향상될 수 있고 이들 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율이 감소될 수 있는 적층 구조체가 제공된다.
다른 측면은 상기 적층 구조체를 포함하는 연성동박적층필름이 제공된다.
또다른 측면은 상기 적층 구조체의 제작방법이 제공된다.
일 측면에 따라,
비전도성 고분자 기재;
상기 기재의 적어도 일 면에 배치된 니켈함유 도금층; 및
상기 니켈함유 도금층 상에 배치된 제1 구리 도금층;을 포함하고,
상기 제1 구리 도금층에 대하여 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면이 나타나고,
상기 비전도성 고분자 기재와 상기 니켈함유 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율이 1% 이하인 적층 구조체가 제공된다.
상기 제1 구리 도금층에 대하여 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [200] 방위면, [220] 방위면 및 [311] 방위면 중에서 하나 또는 둘의 방위면은 동시에 추가로 나타날 수 있다.
상기 제1 구리 도금층에 대하여 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면, [200] 방위면, [220] 방위면 및 [311] 방위면은 동시에 나타나지 않을 수 있다.
상기 제1 구리 도금층에 대하여 하기 식 1에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [200] 방위면의 결정배향지수는 0 내지 25% 미만을 만족할 수 있다:
[식 1]
결정배향지수(%) = I[200]/I[111] = {([200] 방위면의 X선 회절 피크세기/[111] 방위면의 X선 회절 피크세기) × 100}
상기 제1 구리 도금층에 대하여 하기 식 2에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [220] 방위면의 결정배향지수는 0 내지 15% 미만을 만족할 수 있다:
[식 2]
결정배향지수(%) = I[220]/I[111] = {([220] 방위면의 X선 회절 피크세기/[111] 방위면의 X선 회절 피크세기) × 100}
상기 제1 구리 도금층에 대하여 하기 식 3에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [311] 방위면의 결정배향지수는 0 내지 14% 미만을 만족할 수 있다:
[식 3]
결정배향지수(%) = I[311]/I[111] = {([311] 방위면의 X선 회절 피크세기/[111] 방위면의 X선 회절 피크세기) × 100}
상기 비전도성 고분자 기재는 페놀수지, 페놀알데히드 수지, 알릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지 및 폴리이미드 수지로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 비전도성 고분자 기재의 두께는 7 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다.
상기 니켈함유 도금층은 무전해 도금층일 수 있다.
상기 니켈함유 도금층은 니켈 또는 니켈합금을 포함할 수 있다.
상기 니켈함유 도금층의 두께는 40 nm 내지 250 nm일 수 있다.
상기 제1 구리 도금층은 무전해 도금층일 수 있다.
상기 제1 구리 도금층의 두께는 40 nm 내지 200 nm일 수 있다.
상기 제1 구리 도금층 상에 제2 구리 도금층을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 구리 도금층은 전해 도금층일 수 있다.
상기 제2 구리 도금층의 두께는 0.5 ㎛ 내지 5.0 ㎛일 수 있다.
다른 측면에 따라,
전술한 적층 구조체를 포함하는 연성동박적층필름이 제공된다.
또다른 측면에 따라,
비전도성 고분자 기재의 적어도 일 면에 니켈함유 도금층을 형성하는 단계;
상기 니켈함유 도금층 상에 제1 구리 도금층을 형성하는 단계;
상기 제1 구리 도금층에 대하여 열처리하는 단계; 및
상기 가열처리한 제1 구리 도금층 상에 제2 구리 도금층을 형성하여 전술한 적층 구조체를 제조하는 단계;를 포함하는 적층 구조체의 제작방법이 제공된다.
상기 니켈함유 도금층 및 제1 구리 도금층은 각각 무전해 도금법에 의해 형성될 수 있다.
상기 열처리단계는 100 ℃ 내지 180 ℃의 온도에서 1분 내지 30 분간 열처리를 수행하는 공정을 포함할 수 있다.
상기 제2 구리 도금층은 전해 도금법에 의해 형성될 수 있다.
일 측면에 따른 적층 구조체는, 제1 구리 도금층에 대하여 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면이 나타나고, 상기 비전도성 고분자 기재와 상기 니켈함유 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율이 1% 이하일 수 있다.
다른 일 측면에 따른 적층 구조체의 제조방법은 제1 구리 도금층에 대하여 열처리하는 단계를 포함하여 니켈함유 도금층 내 유기물, 첨가제, 응집가스 등의 불순물이 제거될 수 있다. 이로 인해 상기 비전도성 고분자 기재와 상기 니켈함유 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율이 감소될 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 적층 구조체의 단면 모식도이다.
도 2(a)는 제1 구리 도금층의 결정구조를 나타내는 모식도이며; 도 2(b)는 제1 구리 도금층의 결정구조에서 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면을 나타내는 모식도이다.
도 3(a)는 제1 구리 도금층에 대한 결정구조에서 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면을 나타내며; 도 3(b)는 도 3(a)의 [111] 방위면의 각 모서리를 구성하는 구리입자(회색)들의 성장을 나타내며; 도 3(c)는 도 3(b)의 성장된 구리입자(회색)들 간에 발생한 인장 응력 및 탄성 에너지가 증가함을 나타내며; 도 3(d)는 도 3(c)의 성장된 구리입자(회색)들 간에 발생한 인장 응력 및 탄성 에너지의 내부 스트레스를 해소하기 위하여 밀도가 작고 안정한 상태인 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [200] 방위면으로 성장하는 과정을 나타내는 모식도이다.
도 4는 실시예 1~6에 의해 제조된 연성동박적층필름의 제1 구리 도금층에 대한 XRD(X선 회절)를 분석한 결과이다.
도 5는 실시예 7~10에 의해 제조된 연성동박적층필름의 제1 구리 도금층에 대한 XRD를 분석한 결과이다.
도 6은 비교예 1에 의해 제조된 연성동박적층필름의 제1 구리 도금층에 대한 XRD를 분석한 결과이다.
도 7a 및 도 7b는 각각 실시예 1에 의해 제조된 연성동박적층필름의 제1 구리 도금층에 대하여 대류열에 의한 열풍건조로 약 165 ℃의 온도에서 약 3 분간 열처리한 후 폴리이미드 필름과 니켈 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율을 평가하기 위한 사진 및 광학현미경 이미지이다.
도 7c 및 도 7d는 각각 비교예 1에 의해 제조된 연성동박적층필름의 제1 구리 도금층에 대하여 열처리를 수행하지 않고 폴리이미드 필름과 니켈 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율을 평가하기 위한 사진 및 광학현미경 이미지이다.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 적층 구조체, 이를 포함하는 연성동박적층필름, 및 상기 적층 구조체의 제작방법에 관해 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
달리 정의하지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다.
본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다.
본 명세서에서 "상에(또는 위에)"라는 용어는 다른 부분 "직접 상에(또는 직접 위에)" 위치하고 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 개재되어 있는 경우도 포함한다. 반대로, "직접 상에(또는 직접 위에)"라는 용어는 중간에 다른 부분이 개재되어 있지 않은 것을 의미한다.
일반적으로 동박적층필름(CCL) 분야에서는 금속층의 특성 변화에 따라 입자가 공극 및 내부응력이 발생할 수 있다. 또한 후도금 공정을 거칠 경우 금속층 내부의 유기물, 첨가제, 응집가스 등의 불순물이 분출함으로써 동박적층필름 표면에 품질이상이 발생할 수 있다. 나아가 상기 동박적층필름에 대한 에칭 공정 및 회로 패턴 형성시 기재와 금속층 간의 접착력 부족으로 패턴 박리 현상이 발생할 수 있다.
본 발명의 발명자들은 상기 문제점을 개선하고자 다음과 같은 적층 구조체를 제안하고자 한다.
일 구현예에 따른 적층 구조체는 비전도성 고분자 기재; 상기 기재의 적어도 일 면에 배치된 니켈함유 도금층; 및 상기 니켈함유 도금층 상에 배치된 제1 구리 도금층;을 포함할 수 있고, 상기 제1 구리 도금층에 대하여 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면이 나타나고, 상기 비전도성 고분자 기재와 상기 니켈함유 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율이 1% 이하일 수 있다.
일 구현예에 따른 적층 구조체는 비전도성 고분자 기재; 상기 기재의 일면 또는 양면에 배치된 니켈함유 도금층; 및 상기 니켈함유 도금층 상에 배치된 제1 구리 도금층;을 포함할 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 적층 구조체의 단면 모식도이다.
도 1을 참조하면, 일 구현예에 따른 적층 구조체는 예를 들어, 비전도성 고분자 기재(1)의 양면에 배치된 니켈함유 도금층(2, 2'); 및 상기 니켈함유 도금층(2, 2') 상에 각각 배치된 제1 구리 도금층(3, 3');을 포함하고, 비전도성 고분자 기재(1)를 기준으로 윗방향으로 제1 면(5)과 아래방향으로 제2 면(6)을 갖는 적층 구조체(10)일 수 있다.
도 2(a)는 제1 구리 도금층의 결정구조를 나타내는 모식도이다. 도 2(b)는 제1 구리 도금층의 결정구조에서 [111] 방위면을 나타내는 모식도이다.
도 2(a)를 참조하면, 제1 구리 도금층(3, 3')의 결정구조는 면심입방구조를 나타내고 있다. 도 2(b)를 참조하면, 제1 구리 도금층(3, 3')의 결정구조에서 가장 안정한 방위면인 [111] 방위면을 나타내고 있다. 상기 [111] 방위면은 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의해 확인할 수 있다.
상기 비전도성 고분자 기재(1)와 상기 니켈함유 도금층(2, 2') 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율은 1% 이하일 수 있다. 이러한 박리발생율을 갖는 적층 구조체(10)는 상기 적층 구조체(10) 상에 미세 패턴을 형성하더라도 상기 비전도성 고분자 기재(1)와 상기 니켈함유 도금층(2, 2') 사이에 우수한 접착력이 유지될 수 있다.
상기 제1 구리 도금층(3, 3')에 대하여 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [200] 방위면, [220] 방위면 및 [311] 방위면 중에서 하나 또는 둘의 방위면은 동시에 추가로 나타날 수 있다.
도 3(a)는 제1 구리 도금층에 대한 결정구조에서 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면을 나타내며; 도 3(b)는 도 3(a)의 [111] 방위면의 각 모서리를 구성하는 구리입자(회색)들의 성장을 나타내며; 도 3(c)는 도 3(b)의 성장된 구리입자(회색)들 간에 발생한 인장 응력 및 탄성 에너지가 증가함을 나타내며; 도 3(d)는 도 3(c)의 성장된 구리입자(회색)들 간에 발생한 인장 응력 및 탄성 에너지의 내부 스트레스를 해소하기 위하여 밀도가 작고 안정한 상태인 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [200] 방위면으로 성장하는 과정을 나타내는 모식도이다.
도 3(a)를 참조하면, 제1 구리 도금층(3, 3')은 구리입자(회색)들이 각 모서리의 꼭지점에 배치되어 있는 면심입방구조를 이루고 있고, 입계(grain boundary)를 줄이기 위하여 주성장면으로서 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면을 나타내고 있다. 도 3(b)를 참조하면, 제1 구리 도금층(3, 3')은 도 3(a)의 상기 [111] 방위면의 각 모서리를 구성하는 구리입자(회색)들이 성장하고 입계 면적이 줄어들면서 이들 간에 인장응력이 발생함을 나타내고 있다. 도 3(c)를 참조하면, 제1 구리 도금층(3, 3')은 도 3(b)의 성장된 구리입자(회색)들 간에 인장 응력이 증가하고 이에 따라 탄성 에너지가 증가함을 나타내고 있다. 도 3(d)를 참조하면, 제1 구리 도금층(3, 3')은 도 3(c)의 성장된 구리입자(회색)들 간에 발생한 인장 응력 및 탄성 에너지의 내부 스트레스를 해소하기 위하여 밀도가 작고 안정한 상태인 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [200] 방위면으로 성장하는 과정을 보여주고 있다.
상기 제1 구리 도금층(3, 3')에 대하여 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면, [200] 방위면, [220] 방위면 및 [311] 방위면은 동시에 나타나지 않을 수 있다. 이러한 제1 구리 도금층(3, 3')은 열적 손상이 차단될 수 있으며 균일한 도금층이 형성될 수 있다.
상기 제1 구리 도금층(3, 3')에 대하여 하기 식 1에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [200] 방위면의 결정배향지수는 0 내지 25% 미만을 만족할 수 있다:
[식 1]
결정배향지수(%) = I[200]/I[111] = {([200] 방위면의 X선 회절 피크세기/[111] 방위면의 X선 회절 피크세기) × 100}
예를 들어, 제1 구리 도금층(3, 3')에 대하여 상기 식 1에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [200] 방위면의 결정배향지수는 0.01 내지 25% 미만을 만족할 수 있다.
상기 제1 구리 도금층(3, 3')에 대하여 하기 식 2에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [220] 방위면의 결정배향지수는 0 내지 15% 미만을 만족할 수 있다:
[식 2]
결정배향지수(%) = I[220]/I[111] = {([220] 방위면의 X선 회절 피크세기/[111] 방위면의 X선 회절 피크세기) × 100}
예를 들어, 상기 제1 구리 도금층(3, 3')에 대하여 하기 식 2에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [220] 방위면의 결정배향지수는 0.01 내지 15% 미만을 만족할 수 있다.
상기 제1 구리 도금층(3, 3')에 대하여 하기 식 3에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [311] 방위면의 결정배향지수는 0 내지 14% 미만을 만족할 수 있다:
[식 3]
결정배향지수(%) = I[311]/I[111] = {([311] 방위면의 X선 회절 피크세기/[111] 방위면의 X선 회절 피크세기) × 100}
예를 들어, 상기 제1 구리 도금층(3, 3')에 대하여 하기 식 3에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [311] 방위면의 결정배향지수는 0.01 내지 14% 미만을 만족할 수 있다:
상기 제1 구리 도금층(3, 3')에 대하여 상기 식 1, 식 2, 또는/및 식 3에 따른 선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [200] 방위면, [220] 방위면, 또는/및 [311] 방위면의 결정배향지수를 만족한다면, 상기 비전도성 고분자 기재와 상기 니켈함유 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율이 매우 감소될 수 있다.
상기 비전도성 고분자 기재(1)는 페놀수지, 페놀알데히드 수지, 알릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지 및 폴리이미드 수지로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 비전도성 고분자 기재(1)는 폴리에스테르 수지 및 폴리이미드 수지로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 비전도성 고분자 기재(1)는 폴리이미드 수지일 수 있다.
상기 비전도성 고분자 기재(1)의 두께는 7 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 비전도성 고분자 기재(1)의 두께는 7 ㎛ 내지 40 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 비전도성 고분자 기재(1)의 두께는 7 ㎛ 내지 30 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 비전도성 고분자 기재(1)의 두께는 7 ㎛ 내지 25 ㎛일 수 있다. 상기 비전도성 고분자 기재(1)의 두께가 7 ㎛ 미만이면 적층필름 제조시 생산성이 저하될 수 있으며, 50 ㎛를 초과하면 박막화가 이루어지지 않을 수 있다.
또한 상기 비전도성 고분자 기재(1)는 상기 기재(1) 상에 플라즈마 처리 등의 표면처리를 할 수 있다. 상기 표면처리는 상기 기재(1) 표면의 화학적 활성과 거칠기를 향상시켜 금속층과의 우수한 접착력을 용이하게 확보할 수 있다.
상기 니켈함유 도금층(2, 2')은 무전해 도금층일 수 있다. 상기 니켈함유 도금층(2, 2')에 대하여 일반적인 스퍼터링 방식의 플라즈마 표면처리는 상기 비전도성 고분자 기재와의 접착력을 확보할 수 있지만, 25 ㎛ 이하 두께의 박막 비전도성 고분자 기재(1) 가공시 열적 손상이 발생할 수 있다. 이러한 열적 손상을 극복하기 위하여 상기 니켈함유 도금층(2, 2')은 수용액 상태에서 금속을 증착시키는 무전해 도금법을 이용한 무전해 니켈함유 도금층을 형성함으로써 상기 기재(1)와의 접착력을 향상시키고 열적 손상을 방지할 수 있다.
상기 니켈함유 도금층(2, 2')은 니켈 또는 니켈합금을 포함할 수 있다. 상기 니켈합금은 Ni과, Cr, Mo, 및 Nb로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 니켈함유 도금층(2, 2')의 두께는 40 nm 내지 250 nm일 수 있다. 예를 들어, 상기 니켈함유 도금층(2, 2')의 두께는 50 nm 내지 250 nm일 수 있다. 예를 들어, 상기 니켈함유 도금층(2, 2')의 두께는 60 nm 내지 250 nm일 수 있다. 예를 들어, 상기 니켈함유 도금층(2, 2')의 두께는 70 nm 내지 250 nm일 수 있다. 예를 들어, 상기 니켈함유 도금층(2, 2')의 두께는 80 nm 내지 250 nm일 수 있다. 예를 들어, 상기 니켈함유 도금층(2, 2')의 두께는 90 nm 내지 250 nm일 수 있다. 예를 들어, 상기 니켈함유 도금층(2, 2')의 두께는 100 nm 내지 250 nm일 수 있다. 상기 니켈함유 도금층(2, 2')이 상기 범위의 두께를 갖는 경우 유기물, 첨가제, 응집가스 등의 불순물이 감소함에 따라 니켈함유 도금층(2, 2') 특성이 향상될 수 있다.
상기 제1 구리 도금층(3, 3')은 무전해 도금층일 수 있다. 상기 무전해 도금층 형성시 사용되는 수용액은 당해 기술분야에서 사용될 수 있는 모든 무전해 도금층 형성용 수용액이 사용될 수 있다.
상기 제1 구리 도금층(3, 3')의 두께는 40 nm 내지 200 nm일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 구리 도금층(3, 3')의 두께는 50 nm 내지 250 nm일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 구리 도금층(3, 3')의 두께는 60 nm 내지 250 nm일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 구리 도금층(3, 3')의 두께는 70 nm 내지 250 nm일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 구리 도금층(3, 3')의 두께는 80 nm 내지 250 nm일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 구리 도금층(3, 3')의 두께는 90 nm 내지 250 nm일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 구리 도금층(3, 3')의 두께는 100 nm 내지 250 nm일 수 있다.
도 1에서 보이는 바와 같이, 상기 제1 구리 도금층(3, 3') 상에 제2 구리 도금층(4, 4')을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 구리 도금층(4, 4')은 전해 도금층일 수 있다. 상기 전해 도금층 형성방법은 당해 기술분야에서 사용가능한 모든 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 황산구리 및 황산을 기본물질로 하여 전해도금을 실시하여 제1 구리 도금층(3, 3') 상에 전해 도금층을 형성할 수 있다.
상기 제2 구리 도금층(4, 4')의 두께는 0.5 ㎛ 내지 5,0 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 구리 도금층(4, 4')의 두께는 0.5 ㎛ 내지 4.5 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 구리 도금층(4, 4')의 두께는 0.5 ㎛ 내지 4.0 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 구리 도금층(4, 4')의 두께는 0.5 ㎛ 내지 3.5 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 구리 도금층(4, 4')의 두께는 0.5 ㎛ 내지 3.0 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 구리 도금층(4, 4')의 두께는 0.5 ㎛ 내지 2.5 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 구리 도금층(4, 4')의 두께는 0.5 ㎛ 내지 2.0 ㎛일 수 있다.
다른 일 구현예에 따른 연성동박적층필름(10)은 전술한 적층 구조체를 포함할 수 있다. 상기 연성동박적층필름(10)은 니켈함유 도금층 내 유기물, 첨가제, 응집가스 등의 불순물이 제거될 수 있다. 이로 인해 상기 비전도성 고분자 기재(1)와 상기 니켈함유 도금층(2, 2') 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율이 감소될 수 있다.
또다른 일 구현예에 따른 적층 구조체의 제조방법은 비전도성 고분자 기재의 적어도 일 면에 니켈함유 도금층을 형성하는 단계; 상기 니켈함유 도금층 상에 제1 구리 도금층을 형성하는 단계; 상기 제1 구리 도금층에 대하여 열처리하는 단계; 및 상기 가열처리한 제1 구리 도금층 상에 제2 구리 도금층을 형성하여 전술한 적층 구조체를 제조하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 적층 구조체의 제조방법은 제1 구리 도금층에 대하여 열처리하는 단계를 포함하여 니켈함유 도금층 내 유기물, 첨가제, 응집가스 등의 불순물이 제거될 수 있다. 이로 인해 상기 비전도성 고분자 기재와 상기 니켈함유 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율이 감소될 수 있다.
상기 니켈함유 도금층 및 제1 구리 도금층은 각각 무전해 도금법에 의해 형성될 수 있다. 상기 무전해 도금층 형성시 사용되는 수용액은 당해 기술분야에서 사용될 수 있는 모든 무전해 도금층 형성용 수용액이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 니켈함유 도금층에 사용되는 무전해 니켈함유 도금층용 수용액은 수용성 니켈염, 환원제 및 착화제를 포함할 수 있다.
상기 열처리단계는 100 ℃ 내지 180 ℃의 온도에서 1분 내지 30 분간 열처리를 수행하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 열처리를 수행하는 공정은 대류열에 의한 열풍 건조방식, IR 히터열에 의한 복사열 방식, 또는 이들 혼합방식을 이용할 수 있다. 상기 열처리 단계의 온도 및 시간 범위 내에서 상기 니켈함유 도금층 내 유기물, 첨가제, 응집가스 등의 불순물이 완전히 제거되어 상기 비전도성 고분자 기재와 상기 니켈함유 도금층 사이에 접착력 부족으로 인한 들뜸 현상을 방지할 수 있으며, 이들 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율이 감소될 수 있다.
상기 제2 구리 도금층은 전해 도금법에 의해 형성될 수 있다. 상기 전해 도금법에 사용되는 도금액은 구리가 15 내지 40g/L, 예를 들어 15 내지 38 g/L, 예를 들어 17 내지 36 g/L 농도로 포함된 도금액을 사용할 수 있다. 상기 도금액의 온도는 22 내지 37 ℃, 예를 들어 25 내지 35℃, 예를 들어 27 내지 34℃로 유지될 수 있다. 상기 범위 내의 온도를 유지한다면 상기 제2 구리 도금층 형성이 용이하면서 생산성이 우수하다. 또한 상기 도금액에 생산성 및 표면 균일성을 위하여 광택제, 레벨러, 보정제, 또는 완화제 등의 첨가제가 첨가될 수 있다.
이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되지 않는다는 것은 자명한 사실일 것이다.
[실시예]
실시예 1: 연성동박적층필름
비전도성 고분자 기재로서 25 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름(Kapton 100ENC, TDC 제조)을 준비하였다. 상기 폴리이미드 필름의 양 면에 하기 무전해 니켈 도금액을 이용하여 수직 또는 수평방향으로 진행되는 무전해 니켈 도금법에 의해 약 100 ㎚ 두께의 니켈 도금층을 각각 형성하였다. 상기 니켈 도금층 상에 하기 무전해 구리 도금액을 이용하여 무전해 구리 도금법에 의해 약 100 ㎚ 두께의 제1 구리 도금층을 각각 형성하였다. 상기 제1 구리 도금층 각각에 대하여 대류열에 의한 열풍건조로 약 165 ℃의 온도에서 약 3 분간 열처리를 수행하였다. 상기 열처리가 수행된 제1 구리 도금층 상에 전해 도금법을 이용하여 약 2 ㎛ 두께의 제2 구리 도금층을 각각 형성함으로써 도 1에서 보이는 바와 같이 폴리이미드 필름을 기준으로 할 때 윗방향으로 제1면과 아래방향으로 제2면으로 구성된 연성동박적층필름을 제작하였다.
상기 무전해 니켈 도금법 및 무전해 구리 도금법에 사용된 무전해 니켈 도금액 및 무전해 구리 도금액과, 전해 구리 도금법에 사용된 구리 도금액의 조성 및 조건은 각각 다음과 같다.
(무전해 니켈 도금액)
·도금액: 니켈염 수화물 NiSO4·6H2O의 니켈 이온의 농도가 5 g/L이 되도록 함
· 배쓰(bath) 온도: 약 60 ℃
· 니켈 석출 시간: 약 1 분
· pH 농도: 약 7.3
(무전해 구리 도금액)
·도금액: 착화제(complex agent)로서 황산구리 수화물 CuSO4·6H2O 16 mol/L, 황산 3.25 mL/L
· 배쓰(bath) 온도: 약 34 ℃
· 구리 석출 시간: 약 2 분 30초
· 교반: 공기 교반(air agitation)
(전해 구리 도금액)
· 도금액: 황산구리 24 g/L, 황산 188 g/L, 염산 60 ppm
· 배쓰(bath) 온도: 32 ℃
· 전류밀도: 3.2 A/dm2
· 구리 석출 시간: 약 31 분
실시예 2: 연성동박적층필름
상기 제1 구리 도금층 각각에 대하여 대류열에 의한 열풍건조로 약 165 ℃의 온도에서 약 3 분간 대신 약 4 분간 열처리를 수행한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 연성동박적층필름을 제작하였다.
실시예 3: 연성동박적층필름
상기 제1 구리 도금층 각각에 대하여 대류열에 의한 열풍건조로 약 165 ℃의 온도에서 약 3 분간 대신 약 5 분간 열처리를 수행한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 연성동박적층필름을 제작하였다.
실시예 4: 연성동박적층필름
상기 제1 구리 도금층 각각에 대하여 대류열에 의한 열풍건조로 약 165 ℃의 온도에서 약 3 분간 대신 약 10 분간 열처리를 수행한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 연성동박적층필름을 제작하였다.
실시예 5: 연성동박적층필름
상기 제1 구리 도금층 각각에 대하여 대류열에 의한 열풍건조로 약 165 ℃의 온도에서 약 3 분간 대신 약 15 분간 열처리를 수행한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 연성동박적층필름을 제작하였다.
실시예 6: 연성동박적층필름
상기 제1 구리 도금층 각각에 대하여 대류열에 의한 열풍건조로 약 165 ℃의 온도에서 약 3 분간 대신 약 20 분간 열처리를 수행한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 연성동박적층필름을 제작하였다.
실시예 7: 연성동박적층필름
상기 폴리이미드 필름의 양 면에 무전해 니켈 도금법을 이용하여 약 100 ㎚ 두께 대신 약 200 nm 니켈 도금층을 각각 형성하고, 무전해 니켈 도금액에서 니켈 석출 시간을 약 3 분 대신 약 4 분 수행한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 연성동박적층필름을 제작하였다.
실시예 8: 연성동박적층필름
상기 폴리이미드 필름의 양 면에 무전해 니켈 도금법을 이용하여 약 100 ㎚ 두께 대신 약 250 nm 니켈 도금층을 각각 형성하고, 무전해 니켈 도금액에서 니켈 석출 시간을 약 3 분 대신 약 5 분 수행한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 연성동박적층필름을 제작하였다.
실시예 9: 연성동박적층필름
상기 폴리이미드 필름의 양 면에 무전해 니켈 도금법을 이용하여 약 100 ㎚ 두께 대신 약 200 nm 니켈 도금층을 각각 형성한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 연성동박적층필름을 제작하였다.
실시예 10: 연성동박적층필름
상기 폴리이미드 필름의 양 면에 무전해 니켈 도금법을 이용하여 약 100 ㎚ 두께 대신 약 250 nm 니켈 도금층을 각각 형성한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 연성동박적층필름을 제작하였다
비교예 1: 연성동박적층필름
무전해 니켈 도금액에서 배쓰(bath) 온도를 약 60 ℃ 대신 65 ℃로 하고 pH 농도를 약 7.3 대신 약 8.0으로 하고 제1 구리 도금층 각각에 대하여 열처리를 수행하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 연성동박적층필름을 제작하였다.
분석예 1: 결정배향지수 - XRD 측정
실시예 1~10 및 비교예 1에 의해 제작된 연성동박적층필름의 제1 구리 도금층에 대하여 XRD(X선 회절) 분석을 실시하였다. XRD 분석은 Cu Kα radiation(1.540598Å)을 이용한 Rigaku RINT2200HF+ 회절계(diffractometer)를 이용하여 실시하였다. 그 결과를 도 4 내지 도 6에 각각 나타내었다.
또한 도 4 내지 도 6에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석을 기초로 [111] 방위면에 대한 [200] 방위면, [220] 방위면, 및 [311] 방위면의 결정배향지수를 식 1 내지 식 3에 각각 대입하여 구한 결과를 하기 표 1 내지 표 3에 나타내었다.
[식 1]
결정배향지수(%) = I[200]/I[111] = {([200] 방위면의 X선 회절 피크세기/[111] 방위면의 X선 회절 피크세기) × 100}
[식 2]
결정배향지수(%) = I[220]/I[111] = {([220] 방위면의 X선 회절 피크세기/[111] 방위면의 X선 회절 피크세기) × 100}
[식 3]
결정배향지수(%) = I[311]/I[111] = {([311] 방위면의 X선 회절 피크세기/[111] 방위면의 X선 회절 피크세기) × 100}
결정배향지수(%) 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6
[111] 방위면에 대한 [200] 방위면 제1면 25.6 0 21.6 25.3 0 18.0
제2면 30.2 0 11.3 18.1 21.2 27.4
[111] 방위면에 대한 [220] 방위면 제1면 0 0 0 0 0 0
제2면 0 0 0 0 0 7.3
[111] 방위면에 대한[311] 방위면 제1면 0 0 0 13.7 0 0
제2면 0 7.8 0 0 0 0
결정배향지수(%) 실시예 7 실시예 8 실시예 9 실시예 10
[111] 방위면에 대한 [200] 방위면 제1면 20.9 20.4 18.3 20.0
제2면 25.4 20.8 17.8 22.4
[111] 방위면에 대한 [220] 방위면 제1면 0 0 0 0
제2면 0 0 0 0
[111] 방위면에 대한[311] 방위면 제1면 0 0 5.6 0
제2면 0 7.8 7.2 0
결정배향지수(%) 비교예 1
[111] 방위면에 대한 [200] 방위면 제1면 27.6
제2면 29.6
[111] 방위면에 대한 [220] 방위면 제1면 10.1
제2면 15.0
[111] 방위면에 대한[311] 방위면 제1면 12.7
제2면 14.2
도 4 및 도 5를 참조하면, 실시예 1~10에 의해 제작된 연성동박적층필름의 제1 구리 도금층에 대하여 [111] 방위면 이외에, [200] 방위면, [220] 방위면 및 [311] 방위면 중에서 하나 또는 둘의 방위면이 동시에 추가로 나타남을 확인할 수 있으며, [111] 방위면, [200] 방위면, [220] 방위면 및 [311] 방위면이 동시에 나타나지 않음을 확인할 수 있다. 표 1 및 표 2를 참조하면, 실시예 1~10에 의해 제작된 연성동박적층필름의 제1 구리 도금층에 대하여 상기 식 1에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [200] 방위면의 결정배향지수가 0 내지 25% 미만을 만족하고, 상기 식 2에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [220] 방위면의 결정배향지수가 0 내지 15% 미만을 만족하며, 상기 식 3에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [311] 방위면의 결정배향지수가 0 내지 14% 미만을 만족함을 확인할 수 있다.
이와 비교하여, 도 6을 참조하면, 비교예 1에 의해 제작된 연성동박적층필름의 제1 구리 도금층에 대하여 [111] 방위면, [200] 방위면, [220] 방위면 및 [311] 방위면이 동시에 나타남을 확인할 수 있다.
표 3을 참조하면, 비교예 1에 의해 제작된 연성동박적층필름의 제1 구리 도금층에 대하여 상기 식 1에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [200] 방위면의 결정배향지수가 27% 이상이며, 상기 식 2에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [220] 방위면의 결정배향지수가 15% 이상이며, 상기 식 3에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [311] 방위면의 결정배향지수가 14% 이상임을 확인할 수 있다.
평가예 1: 폴리이미드 필름과 니켈 도금층 사이에 단위면적당 박리발생율 평가
실시예 1에 의해 제작된 연성동박적층필름의 폴리이미드 필름과 니켈 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율을 평가하였다. 상기 폴리이미드 필름과 니켈 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율을 사진 및 200배 배율의 광학현미경을 이용하여 평가하였다. 그 결과를 각각 표 4, 도 7a 및 도 7b에 나타내었다.
1 cm2 단위면적당 박리발생율(%)
실시예 1 0
또한 실시예 1에 의해 제작된 연성동박적층필름의 제2 구리 도금층의 각각의 면(제1면, 제2면)에 대하여 150도에서 0.5분간 열처리, 150도에서 1.0분간 열처리, 150도에서 2.0분간 열처리, 180도에서 0.5분간 열처리, 180도에서 1.0분간 열처리, 180도에서 2.0분간 열처리, 220도에서 0.5분간 열처리, 220도에서 1.0분간 열처리, 220도에서 2.0분간 열처리를 한 후 폴리이미드 필름과 니켈 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율을 사진을 찍어 평가하였다. 그 결과를 하기 표 5에 나타내었다.
실시예 1에 의해 제작된 연성동박적층필름의 제2 구리 도금층에 대한 열처리 조건 1 cm2 단위면적당 박리발생율(%)
150도 0.5분열처리 제1면 0
제2면 0
150도 1.0분열처리 제1면 0
제2면 0
150도 2.0분열처리 제1면 0
제2면 0
180도 0.5분열처리 제1면 0
제2면 0
180도 1.0분열처리 제1면 0
제2면 0
180도 2.0분열처리 제1면 0
제2면 0
220도 0.5분열처리 제1면 0
제2면 0
220도 1.0분열처리 제1면 0
제2면 0
220도 2.0분열처리 제1면 0
제2면 0
표 4, 도 7a, 및 도 7b를 참조하면, 실시예 1에 의해 제작된 연성동박적층필름의 폴리이미드 필름과 니켈 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율은 0 % 이었다.표 5를 참조하면, 실시예 1에 의해 제작된 연성동박적층필름의 제2 구리 도금층의 각각의 면(제1면, 제2면)에 대하여 고온에서의 열처리를 한 후에도 폴리이미드 필름과 니켈 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율은 0 % 이었다.
한편, 비교예 1에 의해 제작된 연성동박적층필름의 폴리이미드 필름과 니켈 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율을 평가하였다. 상기 폴리이미드 필름과 니켈 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율을 평가하기 위하여 사진 및 200배의 배율의 광학현미경을 이용하여 평가하였다. 그 결과를 각각 도 7c 및 도 7d에 나타내었다.
도 7c 및 도 7d를 참조하면, 비교예 1에 의해 제작된 연성동박적층필름의 폴리이미드 필름과 니켈 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율은 약 40~50%로 넓은 면적에 걸쳐 발생하였음을 확인할 수 있다.
따라서, 실시예 1에 의해 제작된 연성동박적층필름이 비교예 1에 의해 제작된 연성동박적층필름과 비교하여 폴리이미드 필름과 니켈 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율이 현저하게 감소하였음을 확인할 수 있다.
이로부터 실시예 1에 의해 제작된 연성동박적층필름은 니켈함유 도금층 내 유기물, 첨가제, 응집가스 등의 불순물이 거의 제거되었음을 알 수 있다.

Claims (21)

  1. 비전도성 고분자 기재;
    상기 기재의 적어도 일 면에 배치된 니켈함유 도금층; 및
    상기 니켈함유 도금층 상에 배치된 제1 구리 도금층;을 포함하고,
    상기 제1 구리 도금층에 대하여 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면이 나타나고,
    상기 비전도성 고분자 기재와 상기 니켈함유 도금층 사이에 1 cm2 단위면적당 박리발생율이 1% 이하인 적층 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 구리 도금층에 대하여 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [200] 방위면, [220] 방위면 및 [311] 방위면 중에서 하나 또는 둘의 방위면이 동시에 추가로 나타나는 적층 구조체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 구리 도금층에 대하여 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면, [200] 방위면, [220] 방위면 및 [311] 방위면이 동시에 나타나지 않는 적층 구조체.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 구리 도금층에 대하여 하기 식 1에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [200] 방위면의 결정배향지수가 0 내지 25% 미만을 만족하는 적층 구조체:
    [식 1]
    결정배향지수(%) = I[200]/I[111] = {([200] 방위면의 X선 회절 피크세기/[111] 방위면의 X선 회절 피크세기) × 100}
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1 구리 도금층에 대하여 하기 식 2에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [220] 방위면의 결정배향지수가 0 내지 15% 미만을 만족하는 적층 구조체:
    [식 2]
    결정배향지수(%) = I[220]/I[111] = {([220] 방위면의 X선 회절 피크세기/[111] 방위면의 X선 회절 피크세기) × 100}
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제1 구리 도금층에 대하여 하기 식 3에 따른 X선 회절(X-ray diffraction; XRD) 분석에 의한 [111] 방위면에 대한 [311] 방위면의 결정배향지수가 0 내지 14% 미만을 만족하는 적층 구조체:
    [식 3]
    결정배향지수(%) = I[311]/I[111] = {([311] 방위면의 X선 회절 피크세기/[111] 방위면의 X선 회절 피크세기) × 100}
  7. 제1항에 있어서,
    상기 비전도성 고분자 기재가 페놀수지, 페놀알데히드 수지, 알릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지 및 폴리이미드 수지로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 적층 구조체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 비전도성 고분자 기재의 두께가 7 ㎛ 내지 50 ㎛인 적층 구조체.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 니켈함유 도금층은 무전해 도금층인 적층 구조체.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 니켈함유 도금층이 니켈 또는 니켈합금을 포함하는 적층 구조체.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 니켈함유 도금층의 두께가 40 nm 내지 250 nm인 적층 구조체.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 구리 도금층은 무전해 도금층인 적층 구조체.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 구리 도금층의 두께가 40 nm 내지 200 nm인 적층 구조체.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1 구리 도금층 상에 제2 구리 도금층을 더 포함하는 적층 구조체.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 구리 도금층은 전해 도금층인 적층 구조체.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제2 구리 도금층의 두께가 0.5 ㎛ 내지 5.0 ㎛인 적층 구조체.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 적층 구조체를 포함하는 연성동박적층필름.
  18. 비전도성 고분자 기재의 적어도 일 면에 니켈함유 도금층을 형성하는 단계;
    상기 니켈함유 도금층 상에 제1 구리 도금층을 형성하는 단계;
    상기 제1 구리 도금층에 대하여 열처리하는 단계; 및
    상기 가열처리한 제1 구리 도금층 상에 제2 구리 도금층을 형성하여 제1항에 따른 적층 구조체를 제조하는 단계;를 포함하는 적층 구조체의 제작방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 니켈함유 도금층 및 제1 구리 도금층은 각각 무전해 도금법에 의해 형성되는 적층 구조체의 제작방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 열처리단계는 100 ℃ 내지 180 ℃의 온도에서 1분 내지 30 분간 열처리를 수행하는 공정을 수행하는 적층 구조체의 제작방법.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 제2 구리 도금층은 전해 도금법에 의해 형성되는 적층 구조체의 제작방법.
PCT/KR2020/005020 2019-05-08 2020-04-14 적층 구조체, 이를 포함하는 연성동박적층필름, 및 상기 적층 구조체의 제작방법 WO2020226292A1 (ko)

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