JP7150086B2 - 金属板、蒸着用マスクおよびその製造方法 - Google Patents

Description

実施例は、金属板に関する。詳細には、実施例は、蒸着用マスクに用いられる金属板に関する。より詳細には、実施例による蒸着用マスクを用いてＯＬＥＤパネルを製作することができる。

高解像度および低消費電力を有する表示装置が要求されることにより、液晶表示装置や電界発光表示装置のような多様な表示装置が開発されている。

電界発光表示装置は、液晶表示装置に比べ、低発光、低消費電力、高解像度などの優れた特性により、次世代表示装置として脚光を浴びている。

電界表示装置は、有機発光表示装置と無機発光表示装置がある。すなわち、発光層の物質によって有機発光表示装置と無機発光表示装置とに区別され得る。

その中でも、有機発光表示装置は、広い視野角を有し、速い応答速度を有するという点、低消費電力が要求されるという点で注目されている。

このような発光層を構成する有機物質は、ファインメタルマスク（ｆｉｎｅ ｍｅＴＡｌ ｍａｓｋ）方式によって基板上に画素を形成するためのパターンが形成され得る。

このとき、ファインメタルマスク、すなわち蒸着用マスクは、基板上に形成されるパターンと対応する貫通孔を有することができ、基板上にファインメタルマスクをアライメントした後、有機物質を蒸着することにより、画素を形成する赤色（Ｒｅｄ）、緑色（Ｇｒｅｅｎ）、青色（Ｂｌｕｅ）のパターンを形成することができる。

高解像度ないし超高解像度の画素を有する蒸着パターンを形成するためには、薄い厚さの金属板が要求される。

金属板を薄くするためには、圧延やメッキの方法が試みられ得る。

圧延された金属板は、薄い厚さに製造されにくいという問題点を有する。圧延された金属板を２０μｍ以下に製造する場合には、製品品質が低下するに従って、均一なサイズの貫通孔を形成しにくいという問題点を有する。

一方、メッキで形成された金属板は、薄い厚さを有し得るが、金属板が合金からなる場合には組成を制御しにくいという問題点を有する。一定の合金の割合を有する初期のメッキ層上にサブマイクロ単位の厚さに形成される金属板は、初期のメッキ層と同じ合金の割合を有し得るが、マイクロ単位の厚さの金属板は、初期のメッキ層と同じ合金の割合を有しにくいという問題点を有する。これによって、厚さが１μｍ以上のメッキ金属板は、熱膨脹係数の増加によって製品品質が低下するという問題点を有する。

したがって、新しい構造の蒸着マスク用金属板、蒸着マスク及びその製造方法が要求される。

実施例は、薄い厚さを有しながら、合金組成の均一性を確保できる金属板を提供するためのものである。また、実施例は、均一な貫通孔を形成することができる金属板を提供するためのものである。

実施例による蒸着用マスクの製作に使用される金属板において、多層金属板は、厚さが３０μｍ以下であり、ニッケル（Ｎｉ）及び鉄（Ｆｅ）の合金を含み、前記金属板の一表面から全体厚さの２０％以下の領域を占める第１外郭部、前記一表面と反対となる他表面から全体厚さの２０％以下の領域を占める第２外郭部と、前記第１外郭部及び前記第２外郭部以外の中央部を含み、前記第１外郭部及び前記第２外郭部のニッケルの含有量は、前記中央部のニッケルの含有量より大きいものを含む。

実施例による蒸着用マスクの製作に使用される金属板において、ニッケル（Ｎｉ）及び鉄（Ｆｅ）の合金を含む多層金属板は、ニッケルメッキ層形成ステップ；前記ニッケルメッキ層上の鉄メッキ層形成ステップ；前記ニッケルメッキ層と前記鉄メッキ層が交互に繰り返して配置される多層メッキ板形成ステップ；及び前記多層メッキ板を３００℃以上の温度で処理する熱処理ステップ；を含む。

実施例による多層金属板は、厚さが３０μｍ以下であり、ニッケル（Ｎｉ）及び鉄（Ｆｅ）の合金を含み、全体厚さの２０％以下の領域の外郭部及び前記外郭部以外の中央部を含み、前記外郭部のニッケルの含有量は、前記中央部のニッケルの含有量より大きいものを含むことができる。これによって、実施例による多層金属板は、前記外郭部が位置した表面でのエッチング速度を遅らせることができ、これによりエッチングファクターが向上することができる。

実施例によるニッケル（Ｎｉ）及び鉄（Ｆｅ）の合金を含む多層金属板は、メッキによって形成され得る。これによって、実施例による多層金属板は、３０μｍ以下の薄い厚さに形成され得る。

したがって、実施例による蒸着用マスクで製作したＯＬＥＤパネルは、パターンの蒸着効率に優れ、蒸着均一性が向上し得る。

実施例による多層金属板の製造方法は、ニッケルメッキ層形成ステップ；前記ニッケルメッキ層上の鉄メッキ層形成ステップ；前記ニッケルメッキ層と前記鉄メッキ層が交互に繰り返して配置される多層メッキ板形成ステップ；及び前記多層メッキ板を３００℃以上の温度で処理する熱処理ステップ；を含むことができる。

すなわち、実施例による金属板は、ニッケルメッキ層と鉄メッキ層が交番して配置されるように形成された後、熱処理されることによって、多層の金属板が形成され得る。また、３００℃以上の温度で熱処理されることによって、鉄メッキ層の鉄とニッケルメッキ層のニッケルは、それぞれ拡散することができ、一定の厚さ範囲で均一な含有量を有し得る。これによって、実施例による他の金属板は、低い熱膨脹係数を有することができ、これを用いた蒸着用マスクは、均一な貫通孔を含むことができる。

基板上に有機物質を蒸着する工程を説明するための概念図である。 基板上に有機物質を蒸着する工程を説明するための概念図である。 実施例の多層金属板の正面図を示した図である。 実施例の多層金属板の正面図を示した図である。 図３のＡ－Ａ’の断面図を示した実施例の図である。 実施例による多層金属板の製造工程を示した図である。 実施例による多層金属板の製造工程を示した図である。 実施例による多層金属板の製造工程を示した図である。 実施例による多層金属板の製造工程を示した図である。 実施例による多層金属板の製造工程を示した図である。 比較例によるメッキによって形成された金属板の厚さによる異種合金の組成比分布を示す図である。 実施例による多段メッキ後、熱処理された金属板の厚さによる異種合金の組成比分布を示す図である。 実施例による蒸着用マスクの貫通孔の製造工程を示した図である。 実施例による蒸着用マスクの貫通孔の製造工程を示した図である。 実施例による蒸着用マスクの貫通孔の製造工程を示した図である。 実施例による蒸着用マスクの貫通孔の製造工程を示した図である。

以下、添付した図面を参照して実施例を具体的に説明する。

添付図面を参照して説明することにおいて、同じ構成要素は同じ図面符号付与し、これに対する重複説明は省略する。

第１、第２などの用語は、構成要素を説明することに使用され得るが、前記構成要素は、前記用語に限定されず、一つの構成要素を他の構成要素と区別する目的にだけ使用される。

また、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは特に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除くことなく他の構成要素をさらに備えることができるということを意味する。

図面において、各層（膜）、領域、パターンまたは、構造物の厚さやサイズは説明の明確性および便宜のために変形されることがあるため、実際のサイズを全面的に反映するものではない。実施例の説明において、各層（膜）、領域、パターンまたは構造物が基板、各層（膜）、領域、パッドまたは、パターンの「うえ（ｏｖｅｒ）」、「上（ｏｎ）」に、または「下／した（ｕｎｄｅｒ）」に形成されるものと記載される場合において、「うえ（ｏｖｅｒ）」、「上（ｏｎ）」と「下／した（ｕｎｄｅｒ）」は「直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）」または「他の層を介在して（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）」形成されるものをすべて含む。各実施例は独立的に実施されたり共に実施され、発明の目的に符合するように一部の構成要素は除外され得る。以下、添付された図面を参照して実施例を説明する。

図１および図２を参照して基板上に有機物質を蒸着する工程を説明する。

図１は、実施例による金属板１００が蒸着用マスクとして含まれた有機物蒸着装置を示した図である。

有機物蒸着装置は、蒸着用マスクとして使用された金属板１００、マスクフレーム２００、基板３００、有機物蒸着容器４００、および真空チャンバ５００を含むことができる。

前記蒸着用マスクは、実施例による金属板１００であり得る。前記金属板１００は、複数の貫通孔を含むことができる。このとき、前記貫通孔は、基板上に形成されるパターンと対応するように形成され得る。

前記マスクフレーム２００は、開口部を含むことができる。前記金属板１００の複数の貫通孔は、前記開口部と対応する領域上に配置され得る。これにより、前記有機物蒸着容器４００に供給される有機物質が前記基板３００上に蒸着できる。

前記蒸着用マスクは、前記マスクフレーム２００上に配置されて固定
され得る。例えば、前記蒸着用マスクは引っ張られ、前記マスクフレーム２００上に溶接によって固定され得る。

前記基板３００は、表示装置の製造に使用される基板であり得る。前記基板３００上には光の３原色の画素を形成するために、赤色（Ｒｅｄ）、緑色（Ｇｒｅｅｎ）、青色（Ｂｌｕｅ）のパターンが形成され得る。

前記有機物蒸着容器４００は、るつぼであり得る。前記るつぼの内部には有機物質が配置され得る。

前記真空チャンバ５００内で前記るつぼに熱源および／または電流が供給されることにより、前記有機物質は前記基板１００上に蒸着できる。

図２は、前記金属板１００の一つの貫通孔を拡大した図である。

前記金属板１００は、第１面１０１および前記第１面と対向する第２面１０２を含むことができる。

前記金属板１００の前記第１面１０１は、第１面孔Ｖ１を含み、前記金属板１００の前記第２面１０２は、第２面孔Ｖ２を含むことができる。

前記貫通孔は、前記第１面孔Ｖ１および前記第２面孔Ｖ２が連通する連結部ＣＡによって形成され得る。

前記第２面孔Ｖ２の幅は、前記第１面孔Ｖ１の幅より大きいことがある。このとき、前記第１面孔Ｖ１の幅は前記第１面１０１で測定され、前記第２面孔Ｖ２の幅は、前記第２面１０２で測定され得る。

前記第１面孔Ｖ１は、前記基板３００に向かって配置され得る。これにより、前記第１面孔Ｖ１は、蒸着物Ｄ、すなわち、パターンと対応する形状を有し得る。

前記第２面孔Ｖ２は、前記有機物蒸着容器４００に向かって配置され得る。これにより、前記第２面孔Ｖ２は、前記有機物蒸着容器４００から供給される有機物質を広い幅で収容でき、前記第２面孔Ｖ２より幅が小さい前記第１面孔Ｖ１を通じて前記基板３００上に微細なパターンを速く形成することができる。

図３および図４は、金属板１００の正面図を示した図である。

前記金属板１００は、複数の貫通孔を含むことができる。図３に示された複数の貫通孔は、前記第２面孔Ｖ２を示したものであり得る。任意のいずれか一つの貫通孔である基準孔の水平方向の直径Ｃｘと垂直方向の直径Ｃｙを測定する場合、前記基準孔に隣接する孔（示された図では合計６個）の間における、それぞれの水平方向の直径Ｃｘ間の偏差と、垂直方向の直径Ｃｙ間の偏差とは２％ないし１０％で実現され得る。すなわち、一つの基準孔の隣接孔の間のサイズ偏差が２％ないし１０％で実現される場合には蒸着の均一度を確保することができる。

例えば、前記基準孔と前記隣接孔間のサイズ偏差は、４％ないし９％であり得る。例えば、前記基準孔と前記隣接孔間のサイズ偏差は、５％ないし７％であり得る。

前記基準孔と前記隣接孔間のサイズ偏差が２％未満の場合には、蒸着後にＯＬＥＤパネルでモアレの発生率が高くなり得る。前記基準孔と前記隣接孔間のサイズ偏差が１０％超過の場合には、蒸着後のＯＬＥＤパネルで色むらの発生率が高くなり得る。

実施例は、前記基準孔と前記隣接孔間のサイズ偏差を±３μｍ以内に実現することができる。これにより、蒸着効率が向上し得る。

例えば、図３を参照すると、前記貫通孔は、縦軸で一列に配置され、横軸で一列に配置され得る。

例えば、図４を参照すると、前記貫通孔は、縦軸で一列に配置され、横軸で互いに交差して配置され得る。

前記貫通孔は、縦方向で測定された第１直径と、横方向で測定された第２直径とが互いに対応したり互いに異なることがある。前記貫通孔は、Ａ－Ａ’の断面方向と対応する第１対角線方向で測定された第３直径と、前記第１対角線方向と交差する第２対角線方向で測定された第４直径とが互いに対応したり互いに異なることがある。前記貫通孔は、ラウンドされることがある。

図５は、実施例による蒸着用マスクにおいて、複数の貫通孔の断面を拡大した図である。

図５を参照すると、蒸着用マスクの製作に使用される前記金属板１００は、中央部１０１及び外郭部１０２、１０３を含むことができる。

前記外郭部１０２、１０３は、全体厚さの２０％以下の領域に位置することができる。前記外郭部１０２、１０３は、前記金属板１００の表面の一面または両面に形成され得る。例えば、前記金属板１００の一面には第１外郭部１０２を含むことができ、前記金属板１００の一面と反対となる他面には第２外郭部１０３を含むことができる。

前記中央部１０１は、前記外郭部以外の金属板部分を意味することができる。例えば、前記中央部１０１は、前記第１外郭部１０２及び前記第２外郭部１０３以外の金属板の領域であり得る。詳しくは、前記中央部１０１は、前記第１外郭部１０２及び前記第２外郭部１０３の間の中央部分に位置することができる。

前記金属板１００の全体厚さＴＡは、３０μｍ以下であり得る。例えば、前記金属板１００の全体厚さＴＡは、２５μｍ以下であり得る。例えば、前記金属板１００の全体厚さＴＡは、１μｍないし２０μｍ以下であり得る。

前記金属板１００は、圧延以外の工程に形成されることができ、２０μｍ以下の厚さを有する場合にも、製造収率に優れ得る。

実施例による多層金属板は、複数のメッキ層を含むことができる。これによって、前記金属板１００は、１μｍ以上の厚さにメッキによって形成される場合にも、ニッケルと鉄が均一な含有量を有し得る。

前記第１外郭部１０２及び前記第２外郭部１０３の少なくとも一つの外郭部の全体厚さは、５μｍ以下であり得る。詳しくは、前記第１外郭部１０２は、前記金属板の一表面から５μｍ以下の厚さ範囲と定義され得、前記第２外郭部１０３は、前記金属板の他表面から５μｍ以下の厚さ範囲と定義され得る。例えば、前記第１外郭部１０２及び前記第２外郭部１０３の少なくとも一つの外郭部の全体厚さは、０μｍないし３μｍ以下であり得る。

前記第１外郭部１０２及び前記第２外郭部１０３の厚さは、互いに対応し得る。ここで、対応するということは、同じであるか、または公差による誤差を含むことができる。

前記中央部１０１の厚さは、前記外郭部１０２、１０３の厚さより大きいことがある。前記中央部１０１の厚さは、前記第１外郭部１０２及び前記第２外郭部１０３のいずれか一つの外郭部の厚さより大きいことがある。前記中央部１０１の厚さは、前記第１外郭部１０２及び前記第２外郭部１０３の厚さより大きいことがある。

前記金属板１００は、ニッケル（Ｎｉ）及び鉄（Ｆｅ）の合金を含むことができる。前記中央部１０１及び前記外郭部１０２、１０３は、ニッケル（Ｎｉ）及び鉄（Ｆｅ）の合金を含むことができる。

前記外郭部１０２、１０３のニッケルの含有量は、前記中央部１０１のニッケルの含有量と互いに異なることがある。前記外郭部１０２、１０３のニッケルの含有量は、前記中央部１０１のニッケルの含有量より大きいことがある。これによって、前記外郭部が位置した金属板表面は、貫通孔を形成するためのエッチング速度が前記中央部より遅いことがある。これによって、実施例の多層金属板は、エッチングファクターが向上することができ、微細なサイズの貫通孔を均一に形成することができる。

一方、前記外郭部１０２、１０３の鉄の含有量は、前記中央部１０１の鉄の含有量と互いに異なることがある。前記外郭部１０２、１０３の鉄の含有量は、前記中央部１０１の鉄の含有量より小さいことがある。

前記外郭部１０２、１０３のニッケルの含有量は、３６重量％ないし１００重量％であり得る。例えば、前記外郭部１０２、１０３のニッケルの含有量は、４０重量％ないし１００重量％であり得る。例えば、前記外郭部１０２、１０３のニッケルの含有量は、５０重量％ないし１００重量％であり得る。

前記中央部１０１は、一定の含有量を有する二元係合金であり得る。前記中央部１０１は、ニッケル約３６重量％及び鉄約６４重量％のインバー（ｉｎｖａｒ）であり得る。ここで、“３６重量％”と“６４重量％”は、それぞれ±０．１％の誤差範囲、または±０．０１％の誤差範囲を含むことができる。インバー（ｉｎｖａｒ）材金属板は、熱膨脹係数が低い特性を有し得る。このようなインバーの特性は、蒸着用マスクの製造効率及び製造収率を向上させることができる。

前記中央部１０１は、測定位置または測定厚さに関係なく均一な組成を有し得る。

例えば、前記中央部１０１は、任意の第１地点で測定された含有量がニッケル３６重量％及び鉄６４重量％であり得、前記第１地点と異なる任意の第２地点で測定された含有量がニッケル３６重量％及び鉄６４重量％であり得る。

例えば、前記中央部１０１は、任意の第１厚さで測定された含有量がニッケル３６重量％及び鉄６４重量％であり得、前記第１厚さと異なる任意の第２厚さで測定された含有量がニッケル３６重量％及び鉄６４重量％であり得る。

実施例による多層金属板の中央部１０１は、インバーの熱膨脹係数が小さい特性を有し得る。これによって、実施例による多層金属板は、微細なサイズの均一性を有する複数の貫通孔を含む蒸着用マスクの製造効率に優れ得る。

前記金属板１００の成分、含有量、重量％は、前記金属板１００の平面上で特定領域ａ＊ｂを選択して、前記金属板１００の厚さｔに該当する詩編ａ＊ｂ＊ｔをサンプリングして強酸などに溶かして各成分の重量％を調査する方法を用いて確認することができる。しかし、実施例は、これに制限されず、多様な方法で含有量を確認することができる。

前記金属板１００は、貫通孔の厚さ方向により、互いに異なる貫通孔の幅を有し得る。例えば、前記第１面孔Ｖ１の幅Ｗ１は、前記連結部ＣＡの幅Ｗ３より大きいことがある。詳しくは、前記第１面孔Ｖ１は、前記第１面１０１から前記連結部ＣＡに向かって行くほど前記貫通孔の幅が減少することがある。さらに詳しくは、前記第１面孔Ｖ１は、前記第１面１０１から前記連結部ＣＡに向かって行くほど前記貫通孔の幅が徐々に減少することがある。

例えば、前記第２面孔Ｖ２の幅Ｗ２は、前記連結部ＣＡの幅Ｗ３より大きいことがある。詳しくは、前記第２面孔Ｖ２は、前記第２面１０２から前記連結部ＣＡに向かって行くほど前記貫通孔の幅が減少することがある。さらに詳しくは、前記第２面孔Ｖ２は、前記第２面１０２から前記連結部ＣＡに向かって行くほど前記貫通孔の幅が徐々に減少することがある。

実施例による蒸着用マスクは、複数の貫通孔を含むことができる。このとき、一つの貫通孔の幅は、４０μｍ以下であり得る。例えば、前記貫通孔の幅は、５μｍないし４０μｍであり得る。例えば、前記貫通孔の幅は、１０μｍないし３５μｍであり得る。例えば、前記第１面孔の幅Ｗ１及び前記第２面孔の幅Ｗ２の少なくとも一つは、４０μｍ以下の幅を有し得る。前記貫通孔の幅が４０μｍ超過の場合には、微細な蒸着パターンを形成しにくいことがある。

前記第２面孔Ｖ２の高さＨ２は、前記第１面孔Ｖ１の高さＨ１より大きいことがある。

一方、前記第１面孔Ｖ１の高さＨ１は、前記金属板１００の厚さＴとの関係比が１：（３～３０）を有し得る。例えば、前記第１面孔Ｖ１の高さＨ１は、前記金属板１００の厚さＴとの関係比が１：（３．５～１２．５）を有し得る。例えば、前記第１面孔Ｖ１の高さＨ１は、前記金属板１００の厚さＴとの関係比が１：（４．５～１０．５）を有し得る。

前記第１面孔Ｖ１の高さＨ１が前記金属板１００の厚さＴとの関係において前記比を超過する場合には、前記第１面孔Ｖ１の高さＨ１が大きくなり、有機物質の厚さ変化が大きくなることになり、有機物質が蒸着されない領域が発生する可能性がある。これにより、前記蒸着用マスク
を通じて製造されたＯＬＥＤパネルの製造収率が低下し得る。

前記第１面孔Ｖ１の高さＨ１は、０．１μｍないし７μｍであり得る。例えば、前記第１面孔Ｖ１の高さＨ１は、１μｍないし６μｍであり得る。例えば、前記第１面孔Ｖ１の高さＨ１は、２μｍないし４．５μｍであり得る。前記第１面孔Ｖ１の高さＨ１が０．１μｍ未満の場合には、前記金属板を通した有機物質の蒸着効率が低下し得る。前記第１面孔Ｖ１の高さＨ１が７μｍ超過の場合には、微細なサイズのパターンの形成が困難であり、有機物質が蒸着されない領域が発生する可能性があるため、これを通じて製造されたＯＬＥＤパネルの製造収率が低下し得る。

一方、前記第１面孔Ｖ１と隣接して、前記第１面１０１上に形成される第３面孔Ｖ３は、前記第２面孔Ｖ１と隣接して、前記第２面１０２上に形成される第４面孔Ｖ４とそれぞれ前記連結部ＣＡを通じて連通することにより、複数の貫通孔を形成することができる。

実施例による蒸着マスク用基板は、任意の第１貫通孔及び前記第１貫通孔と隣接した第２貫通孔の間にブリッジ領域を含むことができる。例えば、前記第１面孔Ｖ１及び前記第３面孔Ｖ３の間の前記第１面１０１には、第１ブリッジ領域を含むことができ、前記第２面孔Ｖ１及び前記第４面孔Ｖ４の間の前記第２面１０２には、第２ブリッジ領域を含むことができる。

前記第１ブリッジ領域は、前記第２ブリッジ領域の平面的より大きいことがある。前記ブリッジ領域は、複数の貫通孔が一定の間隔で離隔できるように支持することができる。

前記連結部ＣＡの終端の任意の地点Ａ１と前記第２面孔Ｖ２の終端の任意の地点Ｂ１とを連結する傾斜角は２０度ないし７０度の範囲であり得る。例えば、前記連結部ＣＡの終端の任意の地点Ａ１と前記第２面孔Ｖ２の終端の任意の地点Ｂ１とを連結する傾斜角は、３０度ないし６０度の範囲であり得る。例えば、前記連結部ＣＡの終端の任意の地点Ａ１と前記第２面孔Ｖ２の終端の任意の地点Ｂ１とを連結する傾斜角は、３２度ないし３８度または５２度ないし５８度の範囲であり得る。前記連結部ＣＡの終端の任意の地点Ａ１と前記第２面孔Ｖ２の終端の任意の地点Ｂ１とを連結する傾斜角が２０度ないし７０度の範囲であるとき、蒸着の均一性が向上し得る。前記傾斜角の範囲を外れる場合には、有機物質が蒸着されない領域が発生する可能性があるので、蒸着効率および工程効率が低下し得る。

前記第１面孔Ｖ１は、前記金属板１００の中心部方向に行くほど貫通孔の幅が狭くなることがある。例えば、前記第１面孔Ｖ１の内表面は曲率を有する構造であり得る。また、前記第２面孔Ｖ２は、前記金属板１００の中心部方向に行くほど貫通孔の幅が狭くなることがある。例えば、前記第１面孔Ｖ１の内表面は曲率を有する構造であり得る。これにより、蒸着物質の投入密度が調節され、単純なスロープ構造に比べて蒸着の均一度が向上し得る。

前記第１面孔Ｖ１の幅Ｗ１と前記連結部ＣＡの幅Ｗ３との差Ｗ１－Ｗ３は、０．２μｍないし１４μｍの範囲であり得る。

前記第１面孔Ｖ１の終端の任意の点Ｃ１から前記連結部ＣＡの終端の任意の地点Ａ１までの垂直距離は、０．１μｍないし７μｍの範囲であり得る。前記第１面孔Ｖ１の終端の任意の点Ｃ１から前記連結部ＣＡの終端の任意の地点Ａ１までの垂直距離は、１μｍないし６μｍの範囲であり得る。前記第１面孔Ｖ１の終端の任意の点Ｃ１から前記連結部ＣＡの終端の任意の地点Ａ１までの垂直距離は、２μｍないし４．５μｍの範囲であり得る。

前記垂直距離が０．１μｍ未満の場合には、前記金属板１００を通した有機物質の蒸着効率が低下し得る。前記垂直距離が７μｍ超過の場合には、微細なサイズのパターンの形成が困難であり、有機物質が蒸着されない領域が発生する可能性があるため、これを通じて製造されたＯＬＥＤパネルの製造収率が低下し得る。

前記第１面孔Ｖ１は、前記第１面１０１上のオープン領域の角部、すなわちオープン領域の外郭部が曲率を有し得る。または、前記第２面孔Ｖ２は、前記第２面１０２上のオープン領域の角部、すなわちオープン領域の外郭部が曲率を有し得る。例えば、前記オープン領域の角部は、一定の範囲の曲率を有するラウンドされた構造であり得る。前記角部のラウンドされた部分の曲率を延長して形成される仮想の円の直径は、５μｍないし２０μｍの範囲であり得る。例えば、前記角部のラウンドされた部分の曲率を延長して形成される仮想の円の直径は、７μｍないし１５μｍの範囲であり得る。前記角部のラウンドされた部分の曲率を延長して形成される仮想の円の直径は、８μｍないし１２μｍの範囲であり得る。上記範囲で蒸着率が高く、均一な有機物質の蒸着が可能になり得る。

前記角部のラウンドされた部分の曲率を延長して形成される仮想の円の直径が５μｍ未満の場合には、曲率処理をしていないものとの蒸着率に差が大きくないこともある。前記角部のラウンドされた部分の曲率を延長して形成される仮想の円の直径が２０μｍ超過の場合には蒸着率が低下し得る。

前記第４貫通孔Ｖ４の幅Ｗ５は、前記第３貫通孔Ｖ３の幅Ｗ４より大きいことがある。例えば、前記第３貫通孔Ｖ３の幅Ｗ４は、前記連結部ＣＡの幅Ｗ６より大きいことがある。詳しくは、前記第３面孔Ｖ３は、前記第１面１０１から前記連結部ＣＡに向かって行くほど前記貫通孔の幅が減少することがある。詳しくは、前記第３面孔Ｖ３は、前記第１面１０１から前記連結部ＣＡに向かって行くほど前記貫通孔の幅が徐々に減少することがある。

例えば、前記第４面孔Ｖ４の幅Ｗ５は、前記連結部ＣＡの幅Ｗ６より大きいことがある。詳しくは、前記第４面孔Ｖ４は、前記第２面１０２から前記連結部ＣＡに向かって行くほど前記貫通孔の幅が減少することがある。さらに詳しくは、前記第４面孔Ｖ４は、前記第２面１０２から前記連結部ＣＡに向かって行くほど前記貫通孔の幅が徐々に減少することがある。

前記第４面孔Ｖ４の高さＨ４は、前記第３面孔Ｖ３の高さＨ３より大きいことがある。

図６ないし図１０は、実施例による多層金属板の製造工程を示した図である。

実施例による蒸着用マスクの製作に使用される金属板において、ニッケル（Ｎｉ）及び鉄（Ｆｅ）の合金を含む多層金属板は、ニッケルメッキ層形成ステップ；前記ニッケルメッキ層上の鉄メッキ層形成ステップ；前記ニッケルメッキ層と前記鉄メッキ層が交互に繰り返して配置される多層メッキ板形成ステップ；及び前記多層メッキ板を３００℃以上の温度で処理する熱処理ステップ；を含んで製造され得る。ここで、ニッケルメッキ層形成ステップと鉄メッキ層形成ステップは、ニッケルメッキ層が先に形成される場合に制限されず、鉄メッキ層が先に形成され得ることは勿論である。すなわち、実施例による蒸着用マスクの製作に使用される金属板において、ニッケル（Ｎｉ）及び鉄（Ｆｅ）の合金を含む多層金属板は、鉄メッキ層形成ステップ；前記鉄メッキ層上のニッケルメッキ層形成ステップ；前記鉄メッキ層と前記ニッケルメッキ層が交互に繰り返して配置される多層メッキ板形成ステップ；及び前記多層メッキ板を３００℃以上の温度で処理する熱処理ステップ；を含んで製造され得る。

先に、図６を参照して、ニッケルメッキ層形成ステップを説明する。

図６を参照すると、ニッケルメッキ層Ｍ１は、ニッケル約１００重量％を含むことができる。ニッケルメッキ層形成ステップは、ニッケルメッキ層Ｍ１が一定のニッケル約１００重量％の含有量を含むことができる適正な厚さにメッキするステップである。ここで、“１００重量％”は９９．９％ないし１００％、または９９．９９％ないし１００％を意味することであって、外部環境によって０．１％未満の不純物が含まれるか、または公差によって０．０１％未満の不純物が含まれる場合を意味することができる。

前記ニッケルメッキ層Ｍ１は、第１厚さＴ１を有し得る。例えば、前記ニッケルメッキ層Ｍ１の第１厚さＴ１は、２μｍ以下であり得る。例えば、前記ニッケルメッキ層Ｍ１の第１厚さＴ１は、１μｍ以下であり得る。

前記ニッケルメッキ層Ｍ１は、ニッケル約１００％含有量のメッキ層を形成するためのニッケルメッキ液が満たされたニッケルメッキ浴を通過することによって前記第１厚さＴ１まで形成され得る。

次に、図７を参照して、鉄メッキ層形成ステップを説明する。

先に形成された前記ニッケルメッキ層Ｍ１上には鉄メッキ層Ｍ２が形成され得る。前記鉄メッキ層Ｍ２は、鉄約１００重量％を含むことができる。鉄メッキ層形成ステップは、鉄メッキ層Ｍ２が一定の鉄約１００重量％の含有量を含むことができる適正な厚さにメッキするステップである。ここで、“１００重量％”は９９．９％ないし１００％、または９９．９９％ないし１００％を意味することであって、外部環境によって０．１％未満の不純物が含まれるか、または公差によって０．０１％未満の不純物が含まれる場合を意味することができる。

前記鉄メッキ層Ｍ２は、第２厚さＴ２を有し得る。例えば、前記鉄メッキ層Ｍ２の第２厚さＴ２は、２μｍ以下であり得る。例えば、前記鉄メッキ層Ｍ２の第２厚さＴ２は、１μｍ以下であり得る。

前記鉄メッキ層Ｍ２は、鉄約１００％含有量のメッキ層を形成するための鉄メッキ液が満たされた鉄メッキ浴を通過することによって前記第２厚さＴ２まで形成され得る。

このとき、前記ニッケルメッキ層Ｍ１の第１厚さＴ１は、前記鉄メッキ層Ｍ２の第２厚さＴ２と互いに異なることがある。前記ニッケルメッキ層Ｍ１はの第１厚さＴ１は、前記鉄メッキ層Ｍ２の第２厚さＴ２より小さいことがある。詳しくは、前記ニッケルメッキ層Ｍ１の第１厚さＴ１と前記鉄メッキ層Ｍ２の第２厚さＴ２の割合は、３６：６４になることがある。

すなわち、中央部に含まれたニッケル重量％と鉄重量％の割合は、前記ニッケルメッキ層Ｍ１の第１厚さＴ１及び前記鉄メッキ層Ｍ２の第２厚さＴ２の割合と同じであり得る。

例えば、前記ニッケルメッキ層Ｍ１の第１厚さＴ１及び前記鉄メッキ層Ｍ２の第２厚さＴ２の合が１μｍである場合には、前記鉄メッキ層Ｍ２の第２厚さＴ２は、０．６４μｍであり、前記ニッケルメッキ層Ｍ１の第１厚さＴ１は、０．３６μｍであり得る。実施例の厚さはここに制限されず、前記ニッケルメッキ層Ｍ１の第１厚さＴ１と前記鉄メッキ層Ｍ２の第２厚さＴ２が３６：６４の割合を満足する範囲内で多様な厚さであり得ることは勿論である。

次に、図８を参照して、前記ニッケルメッキ層と前記鉄メッキ層が交互に繰り返して配置される多層メッキ板形成ステップを説明する。

先に形成された前記鉄メッキ層Ｍ２上には、前記ニッケルメッキ層Ｍ１が配置され、前記ニッケルメッキ層Ｍ１上には、また前記鉄メッキ層Ｍ２が形成され得る。

すなわち、前記第１厚さＴ１を有する前記ニッケルメッキ層Ｍ１と前記第２厚さＴ２を有する前記鉄メッキ層Ｍ２は、交互に繰り返して配置され得る。多層メッキ板内のそれぞれのニッケルメッキ層Ｍ１は、互いに均一な第１厚さＴ１を有し得る。また、多層メッキ板内のそれぞれの鉄メッキ層Ｍ２は、互いに均一な第２厚さＴ２を有し得る。

前記ニッケルメッキ層Ｍ１は、前記鉄メッキ層Ｍ２と互いに異なるメッキ浴を連続的に通過するロ－ル・ツー・ロ－ル工程によって形成され得る。すなわち、ニッケルメッキ液を通過してニッケルメッキ層を形成した後には鉄メッキ液を通過して鉄メッキ層を形成することができ、またニッケルメッキ液を通過することによって鉄メッキ層上にニッケルメッキ層が形成され得る。

すなわち、第１組成のニッケルメッキ液が浸けられたニッケルメッキ浴と、第１組成と異なる第２組成の鉄メッキ液が浸けられた鉄メッキ浴を交互に連続的に通過することによ
って、多層金属板が形成され得る。

このとき、ニッケルメッキ層の形成後に残存したニッケルメッキ液が鉄メッキ液の組成の変化を起こすか、または鉄メッキ層の形成後に残存した鉄メッキ液がニッケルメッキ液の組成の変化を起こす問題を防止するために、前記ニッケルメッキ層Ｍ１形成ステップと前記鉄メッキ層Ｍ２形成ステップとの間に水洗及び乾燥ステップが要求され得る。

例えば、前記多層メッキ板形成ステップは、ニッケルメッキ浴を通過するニッケルメッキ層形成ステップ、ニッケルメッキ液を洗浄するための水洗ステップ、前記ニッケルメッキ層上の水分を除去するための液切りステップ、及び鉄メッキ浴を通過する鉄メッキ層形成ステップの連続工程を含むことができる。

前記ニッケルメッキ層形成、以後の水洗ステップは、ニッケルメッキ液を洗浄するためのことである。ニッケルメッキ液洗浄後の液切りステップは、ニッケルメッキ層上に水分が残存することによって、以後、通過する鉄メッキ液の濃度が変化することを防止するために水分を乾燥するためのステップである。これによって、前記液切りステップ以後に形成される鉄メッキ層は、鉄（Ｆｅ）１００重量％の含有量を有し得る。

次に、鉄メッキ層形成ステップ以後の水洗ステップは、鉄メッキ液を洗浄するためのものである。鉄メッキ液洗浄後の液切りステップは、鉄メッキ層上に水分が残存することによって、以後に通過するニッケルメッキ液の濃度が変化することを防止するために水分を乾燥するためのステップである。これによって、前記液切りステップ以後に形成されるニッケルメッキ層は、ニッケル（Ｎｉ）１００重量％の含有量を有し得る。

多層メッキ板は、互いに交互に配置された多層の前記ニッケルメッキ層Ｍ１及び多層の前記鉄メッキ層Ｍ２を含むことができる。このとき、多層メッキ板の総厚さＴＡは、多層の前記ニッケルメッキ層Ｍ１の総厚さ及び多層の前記鉄メッキ層Ｍ２の総厚さの合計であり得る。

多層メッキ板の総厚さＴＡは、３０μｍ以下であり得る。例えば、多層メッキ板の総厚さＴＡは、２５μｍ以下であり得る。例えば、多層メッキ板の総厚さＴＡは、２０μｍ以下であり得る。

多層メッキ板は、２個以上のニッケル（Ｎｉ）及び鉄（Ｆｅ）の合金層を含み、一つの合金層の厚さは、２μｍ以下であり得る。例えば、前記多層メッキ板に含まれた前記ニッケルメッキ層Ｍ１及び前記鉄メッキ層Ｍ２のいずれか一つの合金層の厚さは、２μｍ以下であり得る。例えば、前記多層メッキ板に含まれた前記ニッケルメッキ層Ｍ１及び前記鉄メッキ層Ｍ２のいずれか一つの合金層の厚さは、１μｍ以下であり得る。例えば、前記多層メッキ板に含まれた前記ニッケルメッキ層Ｍ１及び前記鉄メッキ層Ｍ２のいずれか一つの合金層の厚さは、０．７μｍ以下であり得る。例えば、前記多層メッキ板に含まれた前記ニッケルメッキ層Ｍ１及び前記鉄メッキ層Ｍ２のいずれか一つの合金層の厚さは、０．４μｍ以下であり得る。

前記多層メッキ板に含まれた前記鉄メッキ層Ｍ２の個数ｎ及び前記ニッケルメッキ層Ｍ１の個数の関係式は、ｎ：ｎないしｎ：（ｎ＋１）であり得る。

例えば、前記多層メッキ板に含まれた前記鉄メッキ層Ｍ２の個数は、前記ニッケルメッキ層Ｍ１の個数と同じであり得る。このとき、ニッケルが外郭に位置した金属板の一表面で面孔ないし貫通孔が形成され得る。

例えば、前記多層メッキ板に含まれた前記ニッケルメッキ層Ｍ１の個数は、前記鉄メッキ層Ｍ２の個数より一つ多いことがある。多層金属板の一面及び他面にニッケルが位置することができ、金属板の両面で面孔ないし貫通孔が微細かつ均一なサイズに形成され得る。

前記中央部１０１の前記鉄メッキ層Ｍ２の個数ｎ及び前記ニッケルメッキ層Ｍ１の個数の関係式は、ｎ：ｎないしｎ：（ｎ＋１）であり得る。

次に、図９を参照して、多層メッキ板の熱処理ステップを説明する。

先に説明した、第１厚さを有するニッケル１００重量％のニッケルメッキ層Ｍ１と第２厚さを有する鉄１００重量％の鉄メッキ層Ｍ２が交互にメッキによって配置された多層メッキ板は、３００℃以上の温度で熱処理され得る。例えば、前記多層メッキ板は、４００℃ないし１４２５℃の温度で熱処理され得る。例えば、前記多層メッキ板は、６００℃ないし１４２５℃の温度で熱処理され得る。熱処理の具体的な温度は、前記範囲内で工程効率及び製造収率を考慮して適切に選択され得る。熱処理温度が３００℃未満の場合には、ニッケルと鉄の拡散が低下され得る。これによって、ニッケルと鉄合金の含有量比は、一定ではなく、インバーの熱膨脹係数が小さい特性を有することができないという問題点を有し得る。

前記中央部１０１は、多層の第１厚さを有するニッケル１００重量％のニッケルメッキ層Ｍ１と第２厚さを有する鉄１００重量％の鉄メッキ層Ｍ２を含むことができる。

前記中央部１０１は、３００℃以上の温度で熱処理されることによって、ニッケル及び鉄の合金は、ガンマ（γ）上の面心立方構造（ＦＣＣ、ｆａｃｅ ｃｅｎｔｅｒｅｄ ｃｕｂｉｃ）を有し得る。このとき、前記熱処理ステップによってニッケルと鉄は拡散することができ、熱処理時間は、ニッケルと鉄の拡散平衡に到逹した時間まで進行され得る。詳しくは、熱処理温度が高いほど熱処理時間は短いことがある。例えば、熱処理時間は数分ないし数百時間であり得る。例えば、熱処理時間は１時間ないし８０時間であり得る。

前記中央部１０１は、３００℃以上の温度で熱処理されることによって、ニッケルメッキ層Ｍ１のニッケルは、鉄メッキ層Ｍ２に拡散することができ、鉄メッキ層Ｍ２の鉄は、ニッケルメッキ層Ｍ１に拡散することができる。

ニッケル１００重量％のニッケルメッキ層と鉄１００重量％の鉄メッキ層Ｍ２が３６：６４の厚さ比に配置された多層金属板の中央部は、前記熱処理ステップ以後にニッケル３６重量％及び鉄６４重量％のインバー（ｉｎｖａｒ）に変化し得る。

すなわち、多層金属板は、前記熱処理による鉄とニッケルの拡散平衡にしたがって、前記中央部がニッケル３６重量％及び鉄６４重量％のインバーを含むように形成され得る。

前記金属板は、前記中央部以外の領域に第１外郭部１０２及び第２外郭部１０３を含むことができる。

前記金属板の一表面には第１外郭部１０２が配置され、前記金属板の前記一表面と反対となる他表面には第２外郭部１０３が配置され得る。前記第１及び第２外郭部１０２、１０３は、１層以上の第１厚さを有するニッケル１００重量％のニッケルメッキ層Ｍ１と１層以上の第２厚さを有する鉄１００重量％の鉄メッキ層Ｍ２とを含むことができる。詳しくは、前記第１外郭部１０２及び前記第２外郭部１０３の前記鉄メッキ層Ｍ２の個数ｎ及び前記ニッケルメッキ層Ｍ１個数の関係式は、それぞれｎ：ｎないしｎ：（ｎ＋１）であり得る。

図１０を参照して、熱処理後に形成された実施例の多層金属板を説明する。

前記熱処理後の前記中央部１０１は、ニッケル３６重量％及び鉄６４重量％の一定の含有量を有するインバーを含むことができる。前記中央部１０１のインバーが一定の含有量を有することは、熱機械分析（ＴＭＡ、ＴｈｅｒｍｏｍｅｃｈａＮｉｃａｌ ａｎａｌｙｓｉｓ）による熱膨脹係数の測定で確認することができる。

前記第１及び第２外郭部１０２、１０３は、金属板表面から厚さによってニッケルの含有量が異なることがある。前記第１及び第２外郭部１０２、１０３は、多層金属板表面から前記中央部１０１に向かうほどニッケルの含有量が変化する界面を含むことができる。

このとき、前記第１外郭部１０２は、ニッケル含有量が変化する界面を基準に、第１外郭表面部１０２ａ及び第１外郭内面部１０２ｂに区別され得る。

前記第２外郭部１０３は、ニッケル含有量が変化する界面を基準に、第２外郭表面部１０３ａ及び第２外郭内面部１０３ｂに区別され得る。

前記第１、第２外郭部１０２、１０３は、第１、第２外郭表面部１０２ａ、１０３ａ及び第１、第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂを含むことができる。前記第１外郭部１０２は、第１外郭表面部１０２ａ及び第１外郭内面部１０２ｂを含むことができる。前記第２外郭部１０３は、第２外郭表面部１０３ａ及び第２外郭内面部１０３ｂを含むことができる。

前記第１、第２外郭表面部１０２ａ、１０３ａは、多層金属板の表面に位置することができ、前記第１、第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂは、前記第１、第２外郭表面部１０２ａ、１０３ａ及び前記中央部１０１の間に位置することができる。

前記第１、第２外郭表面部１０２ａ、１０３ａの鉄の含有量は、前記第１、第２外郭表面部１０２ａ、１０３ａのニッケルの含有量より小さいことがある。例えば、前記第１、第２外郭表面部１０２ａ、１０３ａは、ニッケル１００％含有量を含むことができる。これによって、多層金属板の一面または両面には、ニッケル１００％層が配置されることができ、表面のエッチング速度を遅らせることができるので、エッチングファクターを向上させることができる。

前記第１、第２外郭表面部１０２ａ、１０３ａは、前記第１、第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂとニッケルの含有量が互いに異なることがある。前記第１、第２外郭表面部１０２ａ、１０３ａは、前記第１、第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂよりニッケルの含有量が大きいことがある。

前記第１、第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂは、ニッケル３６重量％ないし１００重量％及び鉄０重量％ないし６４重量％であり得る。例えば、前記第１、第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂは、ニッケル４０重量％ないし１００重量％及び鉄０重量％ないし６０重量％であり得る。例えば、前記第１、第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂは、ニッケル５０重量％ないし１００重量％及び鉄０重量％ないし５０重量％であり得る。詳しくは、前記第１、第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂは、前記重量範囲内で一定のニッケルと鉄の含有量を含むことができる。

前記第１、第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂのニッケルの含有量は、前記第１、第２外郭表面部１０２ａ、１０３ａのニッケルの含有量より小さく、前記中央部１０１のニッケルの含有量より大きいことがある。

前記第１、第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂは、厚さによってニッケルの含有量が変化することができる。例えば、前記第１、第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂは、前記第１、第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂ及び前記第１、第２外郭表面部１０２ａ、１０３ａの境界面でのニッケルの含有量と前記第１、第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂ及び前記中央部１０１の境界面でのニッケルの含有量が互いに異なることがある。例えば、前記第１、第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂは、前記第１、第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂ及び前記第１、第２外郭表面部１０２ａ、１０３ａの境界面から前記第１、第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂ及び前記中央部１０１の境界面に向かうほどニッケルの含有量が漸進的に減少され得る。詳しくは、前記第１外郭内面部１０２ｂは、前記中央部１０１と近い位置であればあるほどニッケルの含有量が小さいことがある。前記第２外郭内面部１０３ｂは、前記中央部１０１と近い位置であればあるほどニッケルの含有量が小さいことがある。

すなわち、実施例による多層金属板は、金属板表面から金属板の中央に向かうほどニッケルの含有量が減少され得る。ここで、減少されるということは、漸進的減少だけではなく、急変的な減少であり得ることは勿論である。

詳しくは、第１及び第２外郭表面部１０２ａ、１０３ａは、ニッケル約１００重量％の部分を含むことができ、前記第１及び第２外郭内面部１０２ｂ、１０３ｂは、第１及び第２外郭表面部
１０２ａ、１０３ａと前記中央部１０１との間のニッケル含有量を含むことができ、前記中央部１０１は、ニッケル３６重量％を含むことができる。これによって、全体厚さの６０％超過領域である中央部は、インバーの熱膨脹係数が低い特性によって蒸着用マスクの製造効率に優れ得る。また、多層金属板の表面に位置した前記外郭部は、ニッケル層及びニッケル含有量がインバーより高い層で構成され得るので、微細な貫通孔を均一に形成することができる。

実施例の多層金属板は、断面で多層の層状構造を含むことができる。

前記中央部１０１は、多層構造を含むことができる。詳しくは、前記中央部１０１は、多段メッキ層を含むことができる。

前記外郭部１０２、１０３は、多層構造を含むことができる。詳しくは、前記第１外郭部１０２及び前記第２外郭部１０３は、多層構造を含むことができる。さらに詳しくは、前記第１外郭表面部１０２ａは、少なくとも１層のメッキ層であり、前記第１外郭内面部１０２ｂは、少なくとも１層のメッキ層であり得る。また、前記第２外郭表面部１０３ａは、少なくとも１層のメッキ層であり、前記第２外郭内面部１０３ｂは、少なくとも１層のメッキ層であり得る。

前記中央部１０１の厚さＴＩは、前記第１外郭部１０２の厚さＴＯ１及び前記第２外郭部１０２の厚さＴＯ２の厚さより大きいことがある。

前記中央部１０１は、多層金属板全体厚さの６０％超過の領域を占めることができる。例えば、前記中央部１０１は、多層金属板全体厚さの７０％超過の領域を占めることができる。例えば、前記中央部１０１は、多層金属板全体厚さの８０％超過ないし９０％超過の領域を占めることができる。

前記第１外郭部１０２は、前記金属板１００の一表面から全体厚さの２０％以下の領域を占めることができる。例えば、前記第１外郭部１０２は、前記金属板１００の一表面から全体厚さの１５％以下の領域を占めることができる。例えば、前記第１外郭部１０２は、前記金属板１００の一表面から全体厚さの５％ないし１０％以下の領域を占めることができる。

前記第２外郭部１０３は、前記金属板１００の前記一表面と反対となる他表面から全体厚さの２０％以下の領域を占めることができる。例えば、前記第２外郭部１０３は、前記金属板１００の前記一表面と反対となる他表面から全体厚さの１５％以下の領域を占めることができる。例えば、前記第２外郭部１０３は、前記金属板１００の前記一表面と反対となる他表面から全体厚さの５％ないし１０％以下の領域を占めることができる。

前記第１、第２外郭表面部１０２ａ、１０３ａは、前記外郭部全体厚さの２０％以下の領域であり得る。例えば、前記第１外郭表面部１０２ａは、前記第１外郭部１０２全体厚さの２０％以下の領域であり得る。例えば、前記第２外郭表面部１０３ａは、前記第２外郭部１０３全体厚さの２０％以下の領域であり得る。

前記第１、第２外郭表面部１０２ａ、１０３ａは、金属板全体厚さＴＡの２％以下の領域であり得る。

図１１及び図１２を参照して、比較例及び実施例による金属板ＥＤＳ測定断層データを説明する。

図１１は、比較例による一般的なメッキによって形成された金属板の厚さによる異種合金の組成比分布を示す図である。

Ｎｉ含有量を３６％に調整するためには、析出領域台が互いに異なるＦｅとＮｉの金属イオン濃度を含めた多様な要因の調整が要求され得る。このように、鉄６４％、ニッケル３６％の組成比を有する初期のメッキ層は、０．１μｍ以下に形成することができる。しかし、蒸着用マスク形成に要求される厚さ範囲を有する金属板を形成する場合には、ＦｅとＮｉの組成比が厚さ及び／または位置によって均一でない問題が発生することがある。

例えば、１μｍないし３０μｍ厚さに異種合金を形成する場合には、液槽の温度電極の表面抵抗など多くの要因が合金の割合に直接的な影響を与えることがある。これによって、メッキによって形成された２５μｍ厚さを有するインバー合金は、断層で測定されたＦｅの含有量が６０％ないし６４％であり、Ｎｉの含有量が３６％ないし４０％であり得る。詳しくは、Ｆｅの含有量、Ｎｉの含有量は、厚さ及び／または位置によって互いに異なる含有量を有し得る。これによって、メッキによって形成されたインバー合金は、組成比の不均一性にしたがって、インバーが有する最小熱膨脹係数の特性が低下される問題を有し得る。

図１２は、実施例による多段メッキ後熱処理された金属板の厚さによる異種合金の組成比分布を示す図である。

実施例による２５μｍ厚さの多段メッキ後熱処理されたインバー合金は、断層で測定されたＦｅの含有量が６４％であり、Ｎｉの含有量が３６％であり、厚さ及び／または位置に関係なく均一な含有量を有し得る。

実施例によって形成されたインバー合金は、組成比の均一性にしたがって、インバーの長所である最小熱膨脹係数の特性を有し得る。

実施例による多層金属板は、電気メッキで発生し得る鉄とニッケルの異常析出を制御するために、連続メッキ工程によって互いに異なる元素が交互に配置される多段メッキ層を形成した後熱処理して形成され得る。

実施例は、一定の割合のインバー合金を形成するためのインバーメッキ液を通じてインバーホイルを形成しないこともある。したがって、インバーメッキ液の供給条件ないしメッキ液の供給システム、インバーメッキ液内の電流範囲、インバーメッキ浴の温度などの多様な変化要因によるインバー合金の組成変化が問題にならないこともある。

すなわち、実施例による多層金属板は、鉄とニッケルの異常析出によるニッケルと鉄の含有量変化を防止することができる。また、実施例による多層金属板は、電流密度によるメッキ層内のニッケルと鉄の含有量変化、メッキ液の組成変化によるメッキ層の含有量変化、メッキ浴の温度、電極の表面抵抗などの多様な変化要因による合金割合の変化を防止することができる。

実施例はニッケル１００％の含有量が維持される薄い厚さのニッケルメッキ層と鉄１００％含有量が維持される薄い厚さの鉄メッキ層の繰り返し配置後、熱拡散によるインバーホイルの形成であるので、メッキ工程によりながらも１μｍないし３０μｍ厚さの一定のニッケル-鉄含有量を有するインバー合金を高い収率に製造することができ、インバー製造費用を低減させることができる。また、メッキによって形成されながらもインバーの低い熱膨脹係数の特性を有し得る長所を有する。

これによって、実施例による多層金属板は、３０μｍ以下の厚さを有し得ると共に、６０％超過領域の中央部が一定の含有量を有するニッケル-鉄合金であるインバーであり得る。例えば、実施例による多層金属板は、８０％超過領域の中央部が一定の含有量を有するニッケル-鉄合金であるインバーであり得る。例えば、実施例による多層金属板は、９０％超過領域の中央部が一定の含有量を有するニッケル-鉄合金であるインバーであり得る。実施例による多層金属板は、インバーを部分的に含むことに制限されず、インバーを全体的に含むことができることは勿論である。

すなわち、実施例は、メッキによって形成されることができ、圧延されたインバーが有するエッチングファクター低下ないしエッチング均一性が低下される問題点を解消することができる。

また、実施例はメッキによって形成されながらも、ガンマ上で拡散したニッケル及び鉄の合金が一定の含有量％を有し得るので、１μｍ以上厚さを有しながらもインバーの熱膨脹係数が低い特性を保有することができる。したがって、実施例の多層金属板に複数の貫通孔が形成された蒸着用マスクは、蒸着パターンが均一なＯＬＥＤパネルを製造することができる。

また、実施例による多層金属板の外郭部は、ニッケルの含有量が高いことがあるので、表面のエッチング速度を遅らせることができる。したがって、蒸着マスク製造時、エッチングファクターを向上させることができる。

図１３ないし図１６は、実施例による蒸着用マスクの貫通孔の製造工程を示した図である。

実施例による蒸着用マスクの製造方法は、多層金属板の準備ステップ；前記多層金属板の第１面上に第１フォトレジスト層を配置し、第２面上に第２フォトレジスト層を配置するフォトレジスト層形成ステップ；及び前記第１面の第１面孔と前記第２面の第２面孔が連通する貫通孔を形成するエッチングステップを含むことができる。

次に、フォトレジスト層を除去することによって、複数の貫通孔を含む蒸着用マスクを製造することができる。

先に、多層金属板の準備ステップを説明する。前記多層金属板は、ニッケル及び鉄の合金を準備することができる。前記多層金属板は、先に説明した図６ないし図１０の製造過程を通じて製造することができる。

図１３を参照すると、前記多層金属板は、ニッケル３６重量％及び鉄６４重量％のインバー（ｉｎｖａｒ）である中央部１０１、ニッケル３６重量％ないし１００重量％及び鉄０重量％ないし６４重量％の第１外郭部１０２及びニッケル３６重量％ないし１００重量％及び鉄０重量％ないし６４重量％の第２外郭部１０３を含むことができる。

前記多層金属板は、複数の合金層であり得、一つの合金層の厚さは２μｍ以下であり得、全体多層金属板の厚さは、３０μｍ以下であり得る。ここで、合金層は、メッキ後熱処理によって元素の拡散が起きる層を含むことができる。実施例は、圧延工程を含まないことがあるので、２５μｍ以下厚さの金属板を製造する場合にも製造品質に優れ得る。詳しくは、実施例による多層金属板は、２０μｍ以下の薄い厚さに製造される場合にも、熱膨脹係数が低い特性を有し得るので、蒸着用マスクの加工特性に有利であり得る。

次に、図１４を参照して、フォトレジスト層形成ステップを説明する。多層金属板の第１面１０１上に第１フォトレジスト層Ｐ１を配置し、第２面１０２上に第２フォトレジスト層Ｐ２を形成することができる。

詳しくは、前記多層金属板の第１面１０１及び前記第２面１０２上にそれぞれフォトレジスト物質を塗布し、露光及び現象工程によって前記第１フォトレジスト層Ｐ１、及び前記第２フォトレジスト層Ｐ２をそれぞれ配置することができる。

前記第１フォトレジスト層Ｐ１及び前記第２フォトレジスト層Ｐ２をオープン領域の幅が異なるように配置されることにより、前記第１面１０１上に形成される前記第１面孔Ｖ１と前記第２面１０２上に形成される前記第２面孔Ｖ２の幅が異なることがある。

次に、図１５を参照して、エッチングステップを説明する。エッチング工程において、前記第１面１０１の第１面孔Ｖ１と前記第２面１０２の第２面孔Ｖ２が形成され、前記連結部ＣＡによって前記第１面孔Ｖ１及び前記第２面孔Ｖ２が連通することによって貫通孔が形成され得る。

例えば、前記エッチング工程は、湿式エッチング工程によって進行され得る。これによって、前記第１面１０１及び前記第２面１０２が同時にエッチングできる。一例として、前記湿式エッチング工程は、塩化鉄を含むエッチング液を用いて、約４５℃で行われ得る。このとき、前記エッチング液は、ＦｅＣｌ_３を３５ないし４５重量％含むことができる。詳しくは、前記エッチング液は、ＦｅＣｌ_３を３６重量％含むことができる。例えば、ＦｅＣｌ_３を４３重量％含んだ前記エッチング液の比重は、２０℃で１．４７であり得る。ＦｅＣｌ_３を４１重量％含んだ前記エッチング液の比重は、２０℃で１．４４であり得る。ＦｅＣｌ_３を３８重量％含んだ前記エッチング液の比重は、２０℃で１．３９であり得る。

次に、図１６を参照すると、前記第１フォトレジスト層Ｐ１、及び前記第２
フォトレジスト層Ｐ２を除去することにより、複数の貫通孔を有する金属板を形成することができる。

実施例による蒸着用マスクの製作に使用される金属板は、外郭部１０２、１０３のエッチング速度が中央部１０１のエッチング速度より遅いことがあって、貫通孔のエッチング特性に優れ得る。また、実施例による蒸着用マスクで製作したＯＬＥＤパネルは、パターンの蒸着効率に優れ、蒸着均一性が向上することができる。

上述した実施例に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも一つの実施例に含まれ、必ずしも一つの実施例にのみ限定されるものではない。さらに、各実施例において例示された特徴、構造、効果などは、実施例が属する分野における通常の知識を有する者によって他の実施例に対しても組合せまたは変形されて実施可能である。したがって、このような組合せと変形に関係した内容は、本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

また、以上で実施例を中心に説明したが、これは単なる例示にすぎず、本発明を限定するものではなく、本発明が属する分野の通常の知識を有した者であれば、本実施例の本質的な特性を逸脱しない範囲で、以上で例示されていない様々な変形と応用が可能であることが分かるだろう。例えば、実施例に具体的に示された各構成要素は、変形して実施することができるものである。そして、このような変形と応用に関係した差異点は、添付した特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

Claims (13)

1. 第１面と、前記第１面と反対となる第２面とを含み、厚さが３０μｍ以下である金属板を含み、
   前記金属板は、ニッケル(Ni)及び鉄(Fe)の合金を含み、
   前記金属板は、第１面から全体厚さの５％以上ないし１０％以下の領域を占める第１外郭部と、前記第２面から全体厚さの５％以上ないし１０％以下の領域を占める２外郭部と、
   前記第１外郭部及び前記第２外郭部以外の中央部を含み、
   前記第１外郭部及び前記第２外郭部のニッケルの含有量は、前記中央部のニッケルの含有量より大きく、
   前記第１、第２外郭部のニッケルの含有量は４０重量％～１００重量％であり、
   前記金属板の第１面から前記中央部に向かうにしたがい、前記第１外郭部は、ニッケルの含有量は小さくなり、
   前記金属板の第２面から前記中央部に向かうにしたがい、前記第２外郭部は、ニッケルの含有量は小さくなり、
   前記金属板は、複数の貫通孔を含み、
   前記貫通孔は、前記第１面に形成される第１面孔と、前記第２面に形成され、前記第１面孔の幅より大幅を有する第２面孔と、前記第１面孔及び前記第２面孔を連結する連結部とによって形成される蒸着用マスク。
2. 前記第１面孔または第２面孔の幅は、５μｍ～４０μｍである、請求項１に記載の蒸着用マスク。
3. 前記連結部の終端の任意の地点と前記第２面孔の終端の任意の地点を連結する傾斜角度は、２０度～７０度である、請求項１または２に記載の蒸着用マスク。
4. 前記第１面孔の幅と前記連結部の幅の差は、０．２μｍ～１４μｍである、請求項１から３のいずれか一項に記載の蒸着用マスク。
5. 前記第１面孔及び前記第２面孔のうち少なくとも一つの面孔の角部の曲率を延長して形成される仮想の円の直径は５μｍ～２０μｍである、請求項１から４のいずれか一項に記載の蒸着用マスク。
6. 前記第１面孔の終端の任意の地点から前記連結部の終端の任意の地点までの垂直距離は、０．１μｍ～７μｍである、請求項１から５のいずれか一項に記載の蒸着用マスク。
7. 前記貫通孔は、前記蒸着用マスクを通じて形成される基板上のパターンと対応する領域に形成される、請求項１から６のいずれか一項に記載の蒸着用マスク。
8. 前記第１、第２外郭部は、それぞれ第１、第２外郭表面部および第１、第２外郭内面部を含み、
   前記第１、第２外郭表面部は、前記第１、第２外郭内面部よりニッケルの含有量が大きい、請求項１から７のいずれか一項に記載の蒸着用マスク。
9. 前記第１、第２外郭表面部は、前記第１、第２外郭部の全体厚さの２０％以下の領域であり、
   前記第１、第２外郭表面部の鉄の含有量は、前記第１、第２外郭表面部のニッケルの含有量より小さい、請求項８に記載の蒸着用マスク。
10. 前記第１、第２外郭内面部は、前記第１、第２外郭内面部及び前記第１、第２外郭表面部の境界面から前記第１、第２外郭内面部および前記中央部の境界面に向かうほどニッケルの含有量が徐々に減少する、請求項８に記載の蒸着用マスク。
11. 前記第１外郭内面部および前記第２外郭内面部は、前記中央部と近い位置であるほどニッケルの含有量が小さくなる、請求項８に記載の蒸着用マスク。
12. 前記第１、第２外郭表面部は、鉄の含有量がニッケルの含有量より小さい、請求項８に記載の蒸着用マスク。
13. 前記第１および第２外郭内面部のニッケルの含有量は、前記第１および第２外郭表面部のニッケルの含有量と前記中央部のニッケルの含有量との間である、請求項８に記載の蒸着用マスク。

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