JP6793618B2 - Snめっき材およびその製造方法 - Google Patents
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まず、50mm×50mm×0.2mmの大きさのCu−Ni−Sn−P合金からなる平板状の導体基材(1.0質量%のNiと0.9質量%のSnと0.05質量%のPを含み、残部がCuである銅合金の基材)(DOWAメタルテック株式会社製のNB−109EH)を用意した。
熱処理時間を10分間とし、設定電流値10.0Aで24秒間保持して320℃でリフロー処理を行った以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。このSnめっき材について、実施例1と同様の方法により、熱処理後のSnめっき層の平均厚さを測定したところ、熱処理後のSnめっき層の平均厚さは0.46μm(熱処理により減少したSnめっき層の平均厚さは0.14μm、(熱処理後のSnめっき層の平均厚さ)/(熱処理前のSnめっき層の平均厚さ)=0.77)であった。また、実施例1と同様の方法により、リフロー処理後のSnめっき材の最表層を分析したところ、最表層の構成はSnとCu6Sn5(Cu−Sn系合金)とからなり、Cu−Sn系合金の結晶粒から形成されたCu−Sn系合金層の表面(の隣接するCu−Sn系合金の結晶粒間)に凹部が形成され、この凹部内にSnからなるSn層が形成されて、最表面にCu−Sn系合金層とSn層が存在していることが確認された。また、実施例1と同様の方法により、Cu−Sn系合金層とSn層の平均厚さを測定したところ、Cu−Sn系合金層の平均厚さは0.71μmであり、Sn層の平均厚さは0.19μmであった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の基材の表面に形成された下地層を分析したところ、下地層はNiおよびCu−Ni合金の少なくとも一方からなり、その下地層の平均厚さは0.2μmであった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の最表層と下地層の間の中間層の存在を分析したところ、中間層としてCu層が存在しておらず、下地層の表面に最表層が形成されていた。また、実施例1と同様の方法により、動摩擦係数を算出したところ、0.25〜0.3と十分に小さい値であった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の表面の色むらを観察するとともに、表面に形成された幅50μm以上で長さ100μm以上の島状凸部の個数を数えたところ、色むらは認められず、島状凸部の数は0個/mm2であり、外観は良好であった。
熱処理温度を200℃とし、設定電流値9.5Aで27秒間保持して340℃でリフロー処理を行った以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。このSnめっき材について、実施例1と同様の方法により、熱処理後のSnめっき層の平均厚さを測定したところ、熱処理後のSnめっき層の平均厚さは0.25μm(熱処理により減少したSnめっき層の平均厚さは0.35μm、(熱処理後のSnめっき層の平均厚さ)/(熱処理前のSnめっき層の平均厚さ)=0.42)であった。また、実施例1と同様の方法により、リフロー処理後のSnめっき材の最表層を分析したところ、最表層の構成はSnとCu6Sn5(Cu−Sn系合金)とからなり、Cu−Sn系合金の結晶粒から形成されたCu−Sn系合金層の表面(の隣接するCu−Sn系合金の結晶粒間)に凹部が形成され、この凹部内にSnからなるSn層が形成されて、最表面にCu−Sn系合金層とSn層が存在していることが確認された。また、実施例1と同様の方法により、Cu−Sn系合金層とSn層の平均厚さを測定したところ、Cu−Sn系合金層の平均厚さは0.72μmであり、Sn層の平均厚さは0.18μmであった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の基材の表面に形成された下地層を分析したところ、下地層はNiおよびCu−Ni合金の少なくとも一方からなり、その下地層の平均厚さは0.2μmであった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の最表層と下地層の間の中間層の存在を分析したところ、中間層としてCu層が存在しておらず、下地層の表面に最表層が形成されていた。また、実施例1と同様の方法により、動摩擦係数を算出したところ、0.25未満と十分に小さい値であった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の表面の色むらを観察するとともに、表面に形成された幅50μm以上で長さ100μm以上の島状凸部の個数を数えたところ、色むらは認められず、島状凸部の数は0個/mm2であり、外観は良好であった。
熱処理時間を1分間とし、設定電流値10.8Aで12秒間保持して270℃でリフロー処理を行った以外は、実施例3と同様の方法により、Snめっき材を作製した。このSnめっき材について、実施例1と同様の方法により、熱処理後のSnめっき層の平均厚さを測定したところ、熱処理後のSnめっき層の平均厚さは0.48μm(熱処理により減少したSnめっき層の平均厚さは0.12μm、(熱処理後のSnめっき層の平均厚さ)/(熱処理前のSnめっき層の平均厚さ)=0.80)であった。また、実施例1と同様の方法により、リフロー処理後のSnめっき材の最表層を分析したところ、最表層の構成はSnとCu6Sn5(Cu−Sn系合金)とからなり、Cu−Sn系合金の結晶粒から形成されたCu−Sn系合金層の表面(の隣接するCu−Sn系合金の結晶粒間)に凹部が形成され、この凹部内にSnからなるSn層が形成されて、最表面にCu−Sn系合金層とSn層が存在していることが確認された。また、実施例1と同様の方法により、Cu−Sn系合金層とSn層の平均厚さを測定したところ、Cu−Sn系合金層の平均厚さは0.66μmであり、Sn層の平均厚さは0.24μmであった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の基材の表面に形成された下地層を分析したところ、下地層はNiおよびCu−Ni合金の少なくとも一方からなり、その下地層の平均厚さは0.2μmであった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の最表層と下地層の間の中間層の存在を分析したところ、中間層としてCu層が存在しておらず、下地層の表面に最表層が形成されていた。また、実施例1と同様の方法により、動摩擦係数を算出したところ、0.25〜0.3と十分に小さい値であった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の表面の色むらを観察するとともに、表面に形成された幅50μm以上で長さ100μm以上の島状凸部の個数を数えたところ、色むらは認められず、島状凸部の数は0個/mm2であり、外観は良好であった。
熱処理時間を2分間とし、設定電流値10.8Aで12秒間保持して270℃でリフロー処理を行った以外は、実施例3と同様の方法により、Snめっき材を作製した。このSnめっき材について、実施例1と同様の方法により、熱処理後のSnめっき層の平均厚さを測定したところ、熱処理後のSnめっき層の平均厚さは0.39μm(熱処理により減少したSnめっき層の平均厚さは0.21μm、(熱処理後のSnめっき層の平均厚さ)/(熱処理前のSnめっき層の平均厚さ)=0.65)であった。また、実施例1と同様の方法により、リフロー処理後のSnめっき材の最表層を分析したところ、最表層の構成はSnとCu6Sn5(Cu−Sn系合金)とからなり、Cu−Sn系合金の結晶粒から形成されたCu−Sn系合金層の表面(の隣接するCu−Sn系合金の結晶粒間)に凹部が形成され、この凹部内にSnからなるSn層が形成されて、最表面にCu−Sn系合金層とSn層が存在していることが確認された。また、実施例1と同様の方法により、Cu−Sn系合金層とSn層の平均厚さを測定したところ、Cu−Sn系合金層の平均厚さは0.62μmであり、Sn層の平均厚さは0.28μmであった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の基材の表面に形成された下地層を分析したところ、下地層はNiおよびCu−Ni合金の少なくとも一方からなり、その下地層の平均厚さは0.2μmであった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の最表層と下地層の間の中間層の存在を分析したところ、中間層としてCu層が存在しておらず、下地層の表面に最表層が形成されていた。また、実施例1と同様の方法により、動摩擦係数を算出したところ、0.25〜0.3と十分に小さい値であった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の表面の色むらを観察するとともに、表面に形成された幅50μm以上で長さ100μm以上の島状凸部の個数を数えたところ、色むらは認められず、島状凸部の数は0個/mm2であり、外観は良好であった。
Cuめっき時間を16秒間としてCuめっき層の平均厚さを0.4μmとし、Snめっき時間を16秒間としてSnめっき層の平均厚さを0.8μmとし、設定電流値10.8Aで12秒間保持して270℃でリフロー処理を行った以外は、実施例3と同様の方法により、Snめっき材を作製した。このSnめっき材について、実施例1と同様の方法により、熱処理後のSnめっき層の平均厚さを測定したところ、熱処理後のSnめっき層の平均厚さは0.40μm(熱処理により減少したSnめっき層の平均厚さは0.40μm、(熱処理後のSnめっき層の平均厚さ)/(熱処理前のSnめっき層の平均厚さ)=0.50)であった。また、実施例1と同様の方法により、リフロー処理後のSnめっき材の最表層を分析したところ、最表層の構成はSnとCu6Sn5(Cu−Sn系合金)とからなり、Cu−Sn系合金の結晶粒から形成されたCu−Sn系合金層の表面(の隣接するCu−Sn系合金の結晶粒間)に凹部が形成され、この凹部内にSnからなるSn層が形成されて、最表面にCu−Sn系合金層とSn層が存在していることが確認された。また、実施例1と同様の方法により、Cu−Sn系合金層とSn層の平均厚さを測定したところ、Cu−Sn系合金層の平均厚さは0.95μmであり、Sn層の平均厚さは0.25μmであった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の基材の表面に形成された下地層を分析したところ、下地層はNiおよびCu−Ni合金の少なくとも一方からなり、その下地層の平均厚さは0.2μmであった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の最表層と下地層の間の中間層の存在を分析したところ、中間層としてCu層が存在しておらず、下地層の表面に最表層が形成されていた。また、実施例1と同様の方法により、動摩擦係数を算出したところ、0.25〜0.3と十分に小さい値であった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の表面の色むらを観察するとともに、表面に形成された幅50μm以上で長さ100μm以上の島状凸部の個数を数えたところ、色むらは認められず、島状凸部の数は0個/mm2であり、外観は良好であった。
Snめっき時間を14秒間としてSnめっき層の平均厚さを0.7μmとし、設定電流値10.8Aで12秒間保持して270℃でリフロー処理を行った以外は、実施例3と同様の方法により、Snめっき材を作製した。このSnめっき材について、実施例1と同様の方法により、熱処理後のSnめっき層の平均厚さを測定したところ、熱処理後のSnめっき層の平均厚さは0.35μm(熱処理により減少したSnめっき層の平均厚さは0.35μm、(熱処理後のSnめっき層の平均厚さ)/(熱処理前のSnめっき層の平均厚さ)=0.50)であった。また、実施例1と同様の方法により、リフロー処理後のSnめっき材の最表層を分析したところ、最表層の構成はSnとCu6Sn5(Cu−Sn系合金)とからなり、Cu−Sn系合金の結晶粒から形成されたCu−Sn系合金層の表面(の隣接するCu−Sn系合金の結晶粒間)に凹部が形成され、この凹部内にSnからなるSn層が形成されて、最表面にCu−Sn系合金層とSn層が存在していることが確認された。また、実施例1と同様の方法により、Cu−Sn系合金層とSn層の平均厚さを測定したところ、Cu−Sn系合金層の平均厚さは0.78μmであり、Sn層の平均厚さは0.22μmであった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の基材の表面に形成された下地層を分析したところ、下地層はNiおよびCu−Ni合金の少なくとも一方からなり、その下地層の平均厚さは0.2μmであった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の最表層と下地層の間の中間層の存在を分析したところ、中間層としてCu層が存在しておらず、下地層の表面に最表層が形成されていた。また、実施例1と同様の方法により、動摩擦係数を算出したところ、0.25〜0.3と十分に小さい値であった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の表面の色むらを観察するとともに、表面に形成された幅50μm以上で長さ100μm以上の島状凸部の個数を数えたところ、色むらは認められず、島状凸部の数は0個/mm2であり、外観は良好であった。
熱処理を行わなかった以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。この(リフロー処理後の)Snめっき材について、実施例1と同様の方法により、最表層を分析したところ、最表層の構成はSnとCu6Sn5(Cu−Sn系合金)とからなり、Cu−Sn系合金の結晶粒から形成されたCu−Sn系合金層の表面(の隣接するCu−Sn系合金の結晶粒間)に凹部が形成され、この凹部内にSnからなるSn層が形成されて、最表面にCu−Sn系合金層とSn層が存在していることが確認された。また、実施例1と同様の方法により、Cu−Sn系合金層とSn層の平均厚さを測定したところ、Cu−Sn系合金層の平均厚さは0.75μmであり、Sn層の平均厚さは0.15μmであった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の基材の表面に形成された下地層を分析したところ、下地層はNiおよびCu−Ni合金の少なくとも一方からなり、その下地層の平均厚さは0.2μmであった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の最表層と下地層の間の中間層の存在を分析したところ、中間層としてCu層が存在しておらず、下地層の表面に最表層が形成されていた。また、実施例1と同様の方法により、動摩擦係数を算出したところ、0.3より高い値であった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の表面の色むらを観察するとともに、表面に形成された幅50μm以上で長さ100μm以上の島状凸部の個数を数えたところ、色むらがあり、島状凸部の数は12個/mm2であり、外観は良好でなかった。
熱処理時間を2分間とした以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。このSnめっき材について、実施例1と同様の方法により、熱処理後のSnめっき層の平均厚さを測定したところ、熱処理後のSnめっき層の平均厚さは0.54μm(熱処理により減少したSnめっき層の平均厚さは0.06μm、(熱処理後のSnめっき層の平均厚さ)/(熱処理前のSnめっき層の平均厚さ)=0.90)であった。また、実施例1と同様の方法により、リフロー処理後のSnめっき材の最表層を分析したところ、最表層の構成はSnとCu6Sn5(Cu−Sn系合金)とからなり、Cu−Sn系合金の結晶粒から形成されたCu−Sn系合金層の表面(の隣接するCu−Sn系合金の結晶粒間)に凹部が形成され、この凹部内にSnからなるSn層が形成されて、最表面にCu−Sn系合金層とSn層が存在していることが確認された。また、実施例1と同様の方法により、Cu−Sn系合金層とSn層の平均厚さを測定したところ、Cu−Sn系合金層の平均厚さは0.65μmであり、Sn層の平均厚さは0.25μmであった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の基材の表面に形成された下地層を分析したところ、下地層はNiおよびCu−Ni合金の少なくとも一方からなり、その下地層の平均厚さは0.2μmであった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の最表層と下地層の間の中間層の存在を分析したところ、中間層としてCu層が存在しておらず、下地層の表面に最表層が形成されていた。また、実施例1と同様の方法により、動摩擦係数を算出したところ、0.25〜0.3と十分に小さい値であった。また、実施例1と同様の方法により、Snめっき材の表面の色むらを観察するとともに、表面に形成された幅50μm以上で長さ100μm以上の島状凸部の個数を数えたところ、色むらがあり、島状凸部の数は12個/mm2であり、外観は良好でなかった。
12 Niめっき層
14 Cuめっき層
14’ 熱処理後のCu−Sn系合金層
16 Snめっき層
16’ 熱処理後のSnめっき層
18 下地層
20 最表層
20a Cu−Sn系合金層
20b Sn層
Claims (12)
- 銅または銅合金からなる基材の表面に、Niめっき層とCuめっき層とSnめっき層をこの順で形成した後、100〜220℃の温度で保持する熱処理を行うことにより、熱処理前のSnめっき層の平均厚さに対する熱処理後のSnめっき層の平均厚さの比が0.85以下になるようにSnめっき層の平均厚さを減少させ、その後、リフロー処理を行った後に冷却することにより、基材の表面にNiおよびCu−Ni合金の少なくとも一方からなる下地層を形成するとともに、Cu−Sn系合金層とこのCu−Sn系合金層の最表面の凹部内に形成されたSnからなるSn層とからなる最表層を形成することを特徴とする、Snめっき材の製造方法。
- 前記Cu−Sn系合金層がCu−Sn系合金の結晶粒から形成され、前記凹部が前記最表面において隣接するCu−Sn系合金の結晶粒間に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Niめっき層の平均厚さが0.05〜1.0μmであり、前記Cuめっき層の平均厚さが0.1〜0.7μmであり、前記Snめっき層の平均厚さが0.5〜1.5μmであることを特徴とする、請求項1または2に記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記熱処理により、Snめっき層の平均厚さを0.49μm以下に減少させることを特徴とする、請求項3に記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Sn層の平均厚さが0.05〜0.4μmであることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Cu−Sn系合金層の平均厚さが0.4〜1.5μmであることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記下地層の平均厚さが0.05〜1.0μmであることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 銅または銅合金からなる基材の表面に、NiおよびCu−Ni合金の少なくとも一方からなる下地層が形成され、この下地層の表面に、Cu−Sn系合金層とこのCu−Sn系合金層の最表面の凹部内に形成されたSnからなるSn層とからなる最表層が形成されたSnめっき材において、表面の1mm2の範囲内に形成された幅50μm以上、長さ100μm以上で高さ0.2μm以上の島状凸部の数が5個以下であることを特徴とする、Snめっき材。
- 前記Cu−Sn系合金層がCu−Sn系合金の結晶粒から形成され、前記凹部が前記最表面において隣接するCu−Sn系合金の結晶粒間に形成されていることを特徴とする、請求項8に記載のSnめっき材。
- 前記Sn層の平均厚さが0.05〜0.4μmであることを特徴とする、請求項8または9に記載のSnめっき材。
- 前記Cu−Sn系合金層の平均厚さが0.4〜1.5μmであることを特徴とする、請求項8乃至10のいずれかに記載のSnめっき材。
- 前記下地層の平均厚さが0.05〜1.0μmであることを特徴とする、請求項8乃至11のいずれかに記載のSnめっき材。
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