CN108135081A - 一种陶瓷基板电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、印制在陶瓷基板下层的银胶层、所述银胶层外的抗氧化层。本发明所提供的陶瓷基板电路板通过抗氧化层和金属线路图，不仅降低了陶瓷基板电路板的厚度，还有效地提高了陶瓷基板电路板的使用寿命，实现了陶瓷基板电路板的整体性能。

Description

一种陶瓷基板电路板
技术领域
本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种陶瓷基板电路板。
背景技术
陶瓷基板指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺板，因具有耐化学腐蚀性、适用的机械强度、优良的热导率等优点而被应用于电路板的制作。但是在使用过程中存在寿命短、厚度高的缺点，因此本发明针对陶瓷基板电路板增加了抗氧化层。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种陶瓷基板电路板，其特征是，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、印制在陶瓷基板下层的银胶层、所述银胶层外的抗氧化层。
前述的陶瓷基板电路板，其特征是，所述陶瓷基板的成分为：氧化铝40~80 份、氮化铝3~15份、纳米二氧化硅5~15份、纳米氧化锆1~5份、石墨粉3~15份、长石粉15~20份、电气石1~2.5份、氧化铈0.1~0.5份、四钛酸钡0.2~1.5份、碳纤维3~10份、玄武岩纤维2~15份。
前述的陶瓷基板电路板，其特征是，所述金属线路由金属浆料印制在陶瓷基板上得到。
前述的陶瓷基板电路板，其特征是，所述金属浆料是铜或铝中的一种。
前述的陶瓷基板电路板，其特征是，所述银胶层为BQ-50XX系列。
前述的陶瓷基板电路板，其特征是，所述抗氧化层的材质为银、金或镍中的一种。
本发明所达到的有益效果：本发明所提供的陶瓷基板电路板通过抗氧化层和金属线路图，不仅降低了陶瓷基板电路板的厚度，还有效地提高了陶瓷基板电路板的使用寿命，实现了陶瓷基板电路板的整体性能。
具体实施方式
以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例1
本发明提供一种陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、印制在陶瓷基板下层的银胶层、所述银胶层外的抗氧化层。陶瓷基板的成分为：氧化铝60份、氮化铝15份、纳米二氧化硅5份、纳米氧化锆3份、石墨粉7份、长石粉17份、电气石1.5份、氧化铈0.4份、四钛酸钡0.9份、碳纤维7份、玄武岩纤维15份。金属线路由金属浆料印制在陶瓷基板上得到，金属浆料是铜或铝中的一种。银胶层为BQ-50XX系列。抗氧化层的材质为银。
实施例2
本发明提供一种陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、印制在陶瓷基板下层的银胶层、所述银胶层外的抗氧化层。陶瓷基板的成分为：氧化铝40份、氮化铝10份、纳米二氧化硅10份、纳米氧化锆1份、石墨粉3 份、长石粉15份、电气石1份、氧化铈0.1份、四钛酸钡0.2份、碳纤维3份、玄武岩纤维2份。金属线路由金属浆料印制在陶瓷基板上得到，金属浆料是铜或铝中的一种。银胶层为BQ-50XX系列。抗氧化层的材质为金。
实施例3
本发明提供一种陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、印制在陶瓷基板下层的银胶层、所述银胶层外的抗氧化层。陶瓷基板的成分为：氧化铝80份、氮化铝3份、纳米二氧化硅15份、纳米氧化锆5份、石墨粉15 份、长石粉20份、电气石2.5份、氧化铈0.5份、四钛酸钡1.5份、碳纤维10份、玄武岩纤维8份。金属线路由金属浆料印制在陶瓷基板上得到，金属浆料是铜或铝中的一种。银胶层为BQ-50XX系列。抗氧化层的材质为镍。
本发明所提供的陶瓷基板电路板通过抗氧化层和金属线路图，不仅降低了陶瓷基板电路板的厚度，还有效地提高了陶瓷基板电路板的使用寿命，实现了陶瓷基板电路板的整体性能。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种陶瓷基板电路板，其特征是，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、印制在陶瓷基板下层的银胶层、所述银胶层外的抗氧化层。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板电路板，其特征是，所述陶瓷基板的组分及各组分的重量份数为：氧化铝40～80 份、氮化铝3～15 份、纳米二氧化硅5～5 份、纳米氧化锆1～5份、石墨粉3～15 份、长石粉15～20 份、电气石1～2.5 份、氧化铈0.1～0.5 份、四钛酸钡0.2～1.5 份、碳纤维3～10 份、玄武岩纤维2～15 份。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基板电路板，其特征是，所述金属线路由金属浆料印制在陶瓷基板上得到。
4.根据权利要求3所述的陶瓷基板电路板，其特征是，所述金属浆料是铜或铝中的一种。
5.根据权利要求1所述的陶瓷基板电路板，其特征是，所述银胶层为BQ-50XX系列。
6.根据权利要求1所述的陶瓷基板电路板，其特征是，所述抗氧化层的材质为银、金或镍中的一种。
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