JP2016169111A - セラミックス回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
厚み0.32mmの窒化ケイ素からなるセラミックス基板に、銀粉末(福田金属箔粉工業(株)製:AgC−BO)90質量部および銅粉末(福田金属箔粉工業(株)製:SRC−Cu−20)10質量部の合計100質量部に対して、チタン((株)大阪チタニウムテクノロジーズ製:TSH−350)を3.5質量部及び錫(三津和薬品化学:すず(粉末)<-325mesh>)を3質量部含む活性金属ろう材を塗布し、回路面に厚み0.3mm、裏面に0.3mmの無酸素銅板を1.0×10−3Pa以下の真空中にて830℃且つ60分の条件で接合した。
<ろう材中Ag成分の銅板への拡散距離>
ろう材中Ag成分の銅板への移動はEPMA(電子プローブマイクロアナライザ)を用いて観察した。またその拡散距離は積層方向において、接合層と銅板との接合面からAg成分が最も拡散した部分までの距離のことである。測定法は次の通りである。接合面付近の銅板断面から任意の3個所を選び、各個所について接合面に水平方向に50μmの範囲をEPMAで観察し、最もAgの移動距離が長かったものをろう材中Ag成分の銅板への拡散距離とする。結果を表1に示す。
作製したセラミックス回路基板を、−40℃にて30分、25℃にて10分、150℃にて30分、25℃にて10分を1サイクルとする耐ヒートサイクル試験にて、2000サイクル繰り返し試験を行った後、塩化銅液およびフッ化アンモニウム/過酸化水素エッチングで銅板およびろう材層を剥離し、セラミックス基板の表面の画像をスキャナーにより0.0002mm2/pixelの解像度で取り込み、画像解析ソフトGIMP2(閾値140)にて二値化し算出した後、水平クラック面積/回路パターンの面積よりクラック率を算出した。結果を表1に示す。
表1に示す条件を変えたこと以外は、実施例1と同様に行った。
放熱銅板の接合に使用するろう材の銀粉末と銅粉末の比率を85質量部:15質量部とした以外は実施例1と同様に行った。
Claims (2)
- セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に銅放熱板がチタン、ジルコニウム、ハフニウム、ニオブから選択される少なくとも一種の活性金属と錫とを含有するAg−Cuろう材を介して接合されてなるセラミックス回路基板であって、ろう材中のAg成分の銅板への拡散距離が10μm〜80μmであり、且つ銅回路側と銅放熱板側の拡散距離の差が10μm未満であることを特徴とするセラミックス回路基板。
- セラミックス基板が窒化アルミニウムまたは窒化ケイ素からなることを特徴とする請求項1記載のセラミックス回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015047905A JP6742073B2 (ja) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | セラミックス回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015047905A JP6742073B2 (ja) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | セラミックス回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2016169111A true JP2016169111A (ja) | 2016-09-23 |
JP6742073B2 JP6742073B2 (ja) | 2020-08-19 |
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ID=56983098
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015047905A Active JP6742073B2 (ja) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | セラミックス回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6742073B2 (ja) |
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