JP2014090144A - セラミック回路基板および製造方法 - Google Patents

セラミック回路基板および製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014090144A
JP2014090144A JP2012240634A JP2012240634A JP2014090144A JP 2014090144 A JP2014090144 A JP 2014090144A JP 2012240634 A JP2012240634 A JP 2012240634A JP 2012240634 A JP2012240634 A JP 2012240634A JP 2014090144 A JP2014090144 A JP 2014090144A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
ceramic
substrate
ceramic circuit
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012240634A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6100501B2 (ja
Inventor
Takeshi Goto
猛 後藤
Takanori Atsusaka
高範 阿津坂
Takaharu Otsuka
敬治 大塚
Shuhei Morita
周平 森田
Makoto Fukuda
誠 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=50791809&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2014090144(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Priority to JP2012240634A priority Critical patent/JP6100501B2/ja
Publication of JP2014090144A publication Critical patent/JP2014090144A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6100501B2 publication Critical patent/JP6100501B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

【課題】セラミック回路基板に銅電極を超音波接合にて接合する際、セラミック基板に微小なクラックを生じることなく、信頼性を向上することができるセラミック回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板1の一方の面に銅回路、他方の面に銅放熱板3が活性金属としてTiを含有するろう材により接合されてなるセラミック回路基板において、セラミック基板1の鏡面光沢度が5.0以上であり、セラミック回路基板の接合ボイドが10%以下であって、セラミック回路基板のろう材層4がAgを含有する合金中にCuを含有する合金が分散した構造を有し、その厚みが11〜24μmであって、Ti化合物5の厚みが0.4〜0.6μmで、その占有面積が12〜85%であることを特徴とするセラミック回路基板及びその製造方法。
【選択図】図1

Description

本発明は半導体素子を搭載し、微細なクラックを生じることなく超音波接合により銅電極を直接接合できるセラミック回路基板とその製造方法に関する。
近年、ロボットやモーター等の産業機器の高性能化に伴う、大電力・高能率インバーターであるパワーモジュールの変遷が進んでおり、セラミック回路基板に搭載される複数の半導体素子から発生する熱の増大に加え、高電流密度化により通電時のアルミワイヤやはんだ等、導電部材の電気抵抗により発生する熱も加わるためにモジュールを構成する部材の耐高熱材料が求められており、その解決手段の一つとして従来セラミック回路基板にはんだ接続された銅電極を超音波により直接回路基板に接合する手法が採用されつつある。銅電極の超音波接合は、銅電極をセラミック基板に対し垂直方向に加重を掛けながら、水平方向に超音波振動を付与することにより回路基板の銅板と銅電極を一体化する手法であるが、このとき、セラミック基板と金属回路の界面には強い引張応力が付与されるため、場合によってはセラミック基板の表面に軽微なクラックを生じ、モジュールの信頼性を損なってしまうという課題があった。
従来、上記セラミック回路基板の問題点を解消するため、電極を接合する回路基板の該当箇所にスリットを形成する(特許文献1)、銅厚を厚くする(特許文献2)等の提案がなされ、耐クラック性は幾分高められているものの、製造するにあたり特殊な設定が必要となる等、量産性や製造コストに十分な配慮がなされたものとはいえなかった。
特開2010−010537号公報 特開2003−198077号公報
本発明は半導体素子を搭載し、超音波接合により銅電極を直接接合しても、微細なクラックを生じることのないセラミック回路基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明のセラミック回路基板にあっては、セラミック基板の一方の面に銅回路、他方の面に銅放熱板が、活性金属としてTiを含有するろう材により接合されてなるセラミック回路基板において、セラミック基板の鏡面光沢度が5.0以上、セラミック回路基板の接合ボイドが10%以下であって、セラミック回路基板のろう材層がAgを含有する合金中にCuを含有する合金が分散した構造を有し、その厚みが11〜24μmであり、Ti化合物の厚みが0.4〜0.6μmで、その占有面積が12〜85%であることを特徴とするものである。
さらに本発明にあっては、セラミック基板が基板表面の鏡面光沢度5.0以上である窒化アルミニウム基板または窒化けい素基板であり、使用するろう材金属成分の酸素量が0.15質量%以下(0を含まず)であることを特徴とするセラミック回路基板の製造方法である。
本発明によれば、セラミック回路基板に銅電極を超音波接合にて接合する際、セラミック基板に微小なクラックを生じることなく接合でき、モジュールの信頼性を向上することができるセラミック回路基板とその製造方法が提供される。
本発明の回路基板の一例を示す断面図 本発明の回路基板の一例を示す走査型電子顕微鏡写真
以下、本発明について詳細に説明する。
まず、本発明に関わるセラミック基板は、放熱性に優れた窒化アルミニウム基板、窒化けい素基板が好ましく、そのセラミック基板の厚みとしては、1.5mmを越えると熱抵抗が大きくなり、0.2mm未満では耐久性がなくなるため、0.2〜1.5mmが好ましい。
このとき、セラミック基板の表面に存在する微少な欠陥や窪み等は、回路、放熱板あるいはそれらの前駆体である銅板をセラミック基板に接合する際に影響を及ぼすため、平滑であることが好ましい。従って、セラミック基板は、ホーニング処理や機械加工等による研磨処理が施すことが好ましく、上記機械加工による表面加工をおこなった場合には、セラミック基板の表面に生じた微小なクラックをなくすために焼結助材の溶融温度まで再加熱処理をおこなうことがより好ましい。
本発明に関わるセラミック基板は、基板表面の鏡面光沢度が5.0以上であることが好ましく、9.0以上であることがより好ましい。詳細を説明すると、本発明に関わるろう材は、ろう材中のTiが窒化アルミニウム基板または、窒化けい素基板の表面と反応したTi化合物を形成し、それを介して溶融したろう材が基板表面および銅板表面に濡れ広がることにより接合されるものであるが、このとき、セラミック基板の表面に微小な凹凸が多数あると基板表面とTiの反応が阻害されたり、ろう材の濡れ広がりが不十分で接合できない場合がある。従来から基板表面の性状を評価する手法として、JIS B 0601記載の表面粗さ計による算術平均粗さ(Ra)や最大高さ(Ry)を用いられているが、計測される箇所は、微小な範囲であるために基板表面の状態を把握するには十分ではなかった。本発明者らは、鋭意検討をおこなった結果、JIS Z 8741に規定される鏡面光沢度(堀場製作所製グロスチェッカIG−320、入射角60°受光角60°)を用いることで基板表面の微小な凹凸を広範囲にわたってより的確に把握できることを見出し、さらに、その値が5.0以上であれば、ろう材の濡れ広がりの影響が小さくなることを見出した。鏡面光沢度が5.0を下回る場合、ろう材の濡れ広がり影響するため、部分的に接合できない場合があり、接合ボイドを生じ易くなるためである。
本発明に関わるセラミック回路基板に使用される銅回路及び銅放熱板の材質は、電気特性の観点から、電気抵抗の低い純度は99.9%以上の無酸素銅であることが好ましく、その厚みは、熱拡散の観点から0.2〜0.5mmである。セラミック基板に回路パターン及び放熱板を接合し、回路を形成する方法としては、セラミック基板とその両主面に金属板とを活性金属を含有するろう材を介して接合した前駆体を作成し、所望の回路と放熱板の形状をエッチングレジストでマスキングした後、不要な部分をエッチングして得る方法やあらかじめ銅板から打ち抜かれた回路及び放熱板のパターンを含有するろう材を介してセラミック基板に接合する方法等によって行うことができる。
本発明に関わるセラミック基板と銅板の間に形成されるろう材層は、Agを主成分とする合金中にCuを主成分とする合金が分散した構造を有し、かつその厚みが11〜24μmであることを特徴とするものである。
既に記載したが、超音波接合はセラミック回路基板の所望の位置に銅電極を配置し、回路基板と接合する電極端子の上部から荷重を負荷した後、基板の水平方向に超音波の振動を付与する手法である。そのため、セラミック基板と銅回路の界面に強い応力が発生し、セラミック基板の表面に微小なクラックを生じたり、場合によってはセラミック基板が割れ、絶縁性を確保できなくなる等、信頼性に影響することがあった。本発明者らは、鋭意検討をおこない、上記したろう材層の構造と厚みとすることにより、基板と銅回路の界面に負荷される応力を緩和することができ、セラミック基板に微小なクラックを生じることなく銅電極を超音波にて接合できることを見出した。
ここで、本発明に関わるセラミック回路基板のろう材層の構造とその厚みを観察する方法を以下に説明する。まず、ろう材層の厚みは、セラミック回路基板の断面を研磨し、走査型電子顕微鏡(日本電子JSM−6380)にて倍率200倍で観察することにより計測することができる。また、ろう材層の構造は、Agを主成分とする合金とCuを主成分とする合金は検出強度が異なるためにコントラストが異なっており、その形状と割合を観察することができる(図2)。さらには、電子顕微鏡に併設したエネルギー分散型X線分析装置を用い、ろう材層中の比率を簡易的に計測することによってもできる。例えば倍率1500倍にてろう材層内のAgとCuの比率を簡易的に計測すると、Ag/Cuのピーク強度は1.2〜1.7となり、Ag合金中にCu合金が分散された形態であることがわかる。
以下に本発明に関わる応力緩和の効果について詳細を説明すると、銅電極の超音波接合により生じる応力は、一部は銅回路や銅電極の変形にて緩和されるが、その大半は、銅回路とセラミック基板の界面に集中することが考えられる。このとき負荷された応力は、ろう材層を形成するAg合金中にCu合金が分散した構造、言い換えると延性や展性に富むAgを主成分とする構造にすることによって、セラミック基板に対し水平方向の応力が、さらに、ろう材層の厚みを11μm以上となるように配置することで垂直方向の応力が緩和できることを見出した。したがって、ろう材層の厚みが10μm以下である場合には、超音波接合による応力を緩和できず、基板に微小なクラックを生じる場合があるためであり、ろう材層の厚みが24μm以下であるのは、接合時にろう材の浸みだしにより、厚みを維持できなかったり、浸みだしたろう材がセラミック基板と対面する銅板の側面、反対の主面に銅板より硬い合金を生じるためにセラミック回路基板の熱サイクル特性に影響する場合があるためである。
さらに本発明に関わるセラミック回路基板は、活性金属であるTiとセラミック基板表面と反応したTi化合物の厚みが0.4μm〜0.6μmであり、Ti化合物の占める面積がセラミック基板の12〜85%であることを特徴とするものである。これらの計測手法としては、上記記載した走査型電子顕微鏡による回路基板の断面において、セラミック基板の表面近傍を倍率5000倍で観察することによってTi化合物の厚みを計測することができる。また、Ti化合物の占める面積の計測は、まず、セラミック回路基板を塩化第二銅にて銅板を溶解し、チオ硫酸アンモニウム水溶液に浸漬することにより、Ti化合物が残留した基板を得ることができ、その表面を走査型電子顕微鏡にて倍率200倍で観察した画像を画像解析(MediaCybernetics解析ソフトImagePro)することによってTi化合物の占める面積を求めることができる。
ここで接合時のTi化合物の役割を簡単に説明すると、基板表面に形成するTi化合物は、ろう材とセラミック基板とを結合する化合物であって、セラミック基板と強く結合している。しかしながら、Ti化合物が厚くなるとセラミック基板との熱特性の差(線膨張率)により基板表面に微小なクラックが発生し易くなり、セラミック回路基板の信頼性が損なわれるため、Ti化合物の厚みは極力薄くすることが好ましく、Ti化合物の占める面積がセラミック基板の85%を越えると部分的にTi化合物の厚みが厚くなるためであり、12%未満であると部分的に接合していない接合ボイドを生じる場合があるためである。
本発明に関わるセラミック回路基板の製造は、ろう材金属成分であるAg、Cu、Ti、Snであるが、上記金属成分に含有される酸素量は、0.15質量%以下(0を含まず)であることを特徴とするものである。ろう材の金属成分に含有する酸素量が0.15質量%以下であるのは、ろう材中のTiが酸化により消費され、セラミック基板との反応が不足するために部分的に接合されないために接合ボイドを生じる場合があるためである。
さらに上記したろう材は、上記組成からなる均一な厚みの合金箔であったり、各組成の粉末、若しくは一部合金化された粉末に残りの粉末を添加し用いたり、すべてを合金化した粉体を用いることによって樹脂分を混合時に混ぜることによって作成するペースト法を採用することができる。このとき用いる材料の粉末は、均一なろう材塗布膜を形成することができるように20μm以上の粗粉を含まない分級された材料を用いることがより好ましく、既に述べたろう材層の厚みを調整するには、例えば合金箔であれば11〜24μmの厚みに圧延したものを用いたり、ペースト法である場合にはスクリーン印刷やロールコーター等を用い、ペーストの粘度調整によりセラミック基板若しくは銅板に一定の厚みに塗布することにより調整することができる。
本発明に関わるセラミック回路基板の接合温度は、真空度10−3Pa以下の真空炉で780〜810℃であることが好ましく、その保持時間は、いずれも10〜30分であることが望ましい。接合温度がこれより低くかったり、保持時間を短かくした場合、Ti化合物の生成が十分にできないために部分的に接合できない場合があるためであり、逆に高温であったり、保持時間が長すぎる場合には、銅板へのろう材成分の拡散が進行し、ろう材層の厚みが薄くなり、応力緩和の効果が減ぜられ、セラミック基板にクラックを生じる場合があるためである。
回路形成方法に関しては既に述べているが、本発明のセラミック回路基板には、従来提案されている金属回路の端部に薄肉部分を設けることや回路パターン周辺にセラミック基板に達する貫通孔や未貫通孔、溝状のスリット等の応力緩和部を設けることによって、さらに熱サイクル特性を向上することができる。
さらに本発明のセラミック回路基板の回路及び放熱面の表面には、各種めっきやめっきのない処理を必要に応じて施すことができる。具体的な一例を挙げると、膜厚が2〜8μm程度の無電解Niめっきや、はんだ濡れの良い金フラッシュめっき、置換型銀めっきであり、さらにはめっきを施さないめっきレス処理の場合には、研削、物理研磨、化学研磨等によって金属表面の傷をRa≦0.5μmに平滑化した後、防錆剤が塗布する処理が施される。
実施例1〜10 比較例1〜10
Ag粉末(比表面積0.6m/g、酸素量0.16質量%)、Cu粉末(比表面積0.7m/g、酸素量0.05質量%)、TiH粉末(特級試薬)、Sn粉末(特級試薬)を、表1に示す各種比率にて混合した。この粉末100質量部に、テレピネオール15質量部、ポリイソブチルメタクリレートのトルエン溶液を固形分として1.3質量部を三本ロールにて混合し、目開き20μmのナイロンメッシュを通過させ、ろう材ペーストを調整した。これを、厚み0.635mm×52mm×45mmの窒化アルミニウム基板(熱伝導率180W/mK、3点曲げ強度500MPa、鏡面光沢度15.2)の表面及び裏面に、ろう材層の厚み(乾燥後の厚み)が所望の厚みとなるようロールコーターを用いて塗布した。その後、表面に回路形成用銅板を、裏面に放熱板形成用銅板(いずれも無酸素銅板)を重ね、6.5×10−4Paの真空炉中、400℃まで昇温し、真空度が5.0×10−3Paになるまで保持した後、800℃まで昇温し20分保持した後、冷却速度5℃/minにて600℃まで冷却し、4時間保持した後、1℃/minにて冷却し、銅板と窒化アルミニウム基板の接合体を製造した。
接合体の回路形成用銅板に、スクリーン印刷によりUV硬化型エッチングレジストを回路パターンに印刷し、UV硬化させた後、さらに放熱面形状を印刷しUV硬化させた。これをエッチャントとして塩化第2銅水溶液にてエッチングをおこない、続いて60℃のチオ硫酸アンモニウム水溶液とフッ化アンモニウム水溶液で随時処理し、回路パターンと放熱板パターンを形成し、ろう材の金属成分やろう材厚の異なった回路基板の中間体を種々製造した。
尚、比較例9では銅粉(比表面積2.1m/g、酸素量0.3質量%)に、実施例7,8及び比較例8では鏡面光沢度の異なる窒化アルミニウム基板に、また、実施例9、10及び比較例10ではセラミック基板を鏡面光沢度の異なる窒化けい素(熱伝導率90W/m・K、抗折強度710MPa)に変更した以外は実施例1と同様の処理をし、回路基板の中間体を製造した。
ついで、無電解Ni−Pめっきを施した回路基板を製造し、以下の評価をおこなった。
接合ボイド:超音波探傷検査装置(日立エンジニアリングFS300−3)にて回路基板内の接合ボイドを1条件あたり20枚計測し、回路の面積に占める比率を計算し、その20枚計測した中で最大値を用いて以下の3つにランク分けをおこなった。
A:1%以下、B;1%を越え10%以下、C:10%を越え実用に耐え得られない
超音波接合評価:1.5mm厚の銅電極材を超音波接合試験機(アドウェルズUP−Lite3000)にて、荷重1200N、周波数20kHz、振幅50μm、接合時間0.4秒で接合した。接合後、銅電極および回路基板の銅板をエッチングにて除去し、セラミック基板の表面の観察を光学顕微鏡(倍率50倍)で観察をおこなった。試験数は1条件あたり50枚を使用し、目視で観察できる軽微なクラックが発生した枚数を以下の3つにランク分けをおこなった。
A:0枚、B:1〜5枚、C:6枚以上
熱サイクル試験評価:作成したセラミック回路基板を熱衝撃試験に投入し、−40℃×30分、125℃×30分を1サイクルとする熱衝撃試験を500サイクルおこなった後、銅板をエッチングにて除去し、セラミック基板の表面に発生するクラックの発生状態を光学実体顕微鏡(倍率50倍)にて観察し、その20枚計測した中で最大値を用いて以下の3つにランク分けをおこなった。
A:クラックが観察されない、B:クラック長100μm未満が観察されるもの、C:クラック長100μm以上が観察されるもの
各評価を勘案し、総合評価として以下の3段階で評価した。
◎:すべての評価においてAランクであったもの
○:超音波接合評価がAランクであるが、その他の評価がBであるもの
×:超音波接合評価がB若しくはCランクまたはその他の評価がCであるもの
各試験評価結果を表1に示す。
上記に示すとおり、本発明によれば、セラミック回路基板に銅電極を超音波接合にて接合する際、セラミック基板に微小なクラックを生じることなく接合でき、モジュールの信頼性を向上することができるセラミック回路基板とその製造方法が提供される。
本発明の回路基板は、半導体を搭載するセラミック回路基板として使用され、具体的には、例えば電鉄、電気自動車、一般産業用のインバーター用モジュール等に用いられる。
1 セラミック基板
2 銅回路パターン
3 銅放熱板
4 ろう材層
5 Ti化合物
H ろう材層の厚み
h Ti化合物の厚み

Claims (3)

  1. セラミック基板の一方の面に銅回路、他方の面に銅放熱板が活性金属としてTiを含有するろう材により接合されてなるセラミック回路基板において、セラミック基板の鏡面光沢度が5.0以上、セラミック回路基板の接合ボイドが10%以下であって、セラミック回路基板のろう材層がAgを含有する合金中にCuを含有する合金が分散した構造を有し、その厚みが11〜24μmであり、Ti化合物の厚みが0.4〜0.6μmで、その占有面積が12〜85%であることを特徴とするセラミック回路基板。
  2. セラミック基板が窒化アルミニウム基板または窒化けい素基板である請求項1記載のセラミック回路基板。
  3. 基板表面の鏡面光沢度5.0以上のセラミック基板を用い、ろう材金属成分がAg及びCuを含有し、活性金属と成分としてTiHの含有量が1〜4質量%で、ろう材金属に含まれる酸素量が0.15質量%以下(0を含まず)であるろう材を用いて、真空度10−3Pa以下、接合温度780〜810℃、保持時間10〜30分で接合することを特徴とする請求項1または2記載のセラミック回路基板の製造方法。

JP2012240634A 2012-10-31 2012-10-31 セラミック回路基板および製造方法 Active JP6100501B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012240634A JP6100501B2 (ja) 2012-10-31 2012-10-31 セラミック回路基板および製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012240634A JP6100501B2 (ja) 2012-10-31 2012-10-31 セラミック回路基板および製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014090144A true JP2014090144A (ja) 2014-05-15
JP6100501B2 JP6100501B2 (ja) 2017-03-22

Family

ID=50791809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012240634A Active JP6100501B2 (ja) 2012-10-31 2012-10-31 セラミック回路基板および製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6100501B2 (ja)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016013651A1 (ja) * 2014-07-24 2016-01-28 電気化学工業株式会社 ろう材及びこれを用いたセラミック基板
WO2016017679A1 (ja) * 2014-07-29 2016-02-04 電気化学工業株式会社 セラミックス回路基板及びその製造方法
JP2016169111A (ja) * 2015-03-11 2016-09-23 デンカ株式会社 セラミックス回路基板
JP2017041567A (ja) * 2015-08-20 2017-02-23 デンカ株式会社 セラミックス回路基板の製造方法
WO2017213207A1 (ja) * 2016-06-10 2017-12-14 田中貴金属工業株式会社 セラミックス回路基板、及び、セラミックス回路基板の製造方法
CN110537256A (zh) * 2017-04-25 2019-12-03 电化株式会社 陶瓷电路基板及其制造方法和使用了该陶瓷电路基板的组件
CN110709369A (zh) * 2017-05-30 2020-01-17 电化株式会社 陶瓷电路基板和使用其的模块
TWI683403B (zh) * 2015-03-30 2020-01-21 日商三菱綜合材料股份有限公司 附有散熱片之電源模組用基板的製造方法
WO2020105734A1 (ja) * 2018-11-22 2020-05-28 デンカ株式会社 セラミックス-銅複合体、セラミックス-銅複合体の製造方法、セラミックス回路基板およびパワーモジュール
WO2021054317A1 (ja) * 2019-09-20 2021-03-25 デンカ株式会社 複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法
US20220225498A1 (en) * 2018-12-28 2022-07-14 Denka Company Limited Ceramic-copper composite, ceramic circuit board, power module, and method of producing ceramic-copper composite
US20220288726A1 (en) * 2020-02-17 2022-09-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Brazing material, bonded body, ceramic circuit board, and method for manufacturing bonded body
WO2022224949A1 (ja) * 2021-04-19 2022-10-27 三菱マテリアル株式会社 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板
WO2022224958A1 (ja) * 2021-04-19 2022-10-27 三菱マテリアル株式会社 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板
US20220375819A1 (en) * 2019-12-12 2022-11-24 Mitsubishi Materials Corporation Copper/ceramic assembly and insulated circuit board
WO2023008565A1 (ja) * 2021-07-30 2023-02-02 三菱マテリアル株式会社 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板
WO2023008562A1 (ja) * 2021-07-30 2023-02-02 三菱マテリアル株式会社 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板
JP7537900B2 (ja) 2020-03-31 2024-08-21 Dowaメタルテック株式会社 ろう材およびその製造方法並びに金属-セラミックス接合基板の製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03234045A (ja) * 1990-02-09 1991-10-18 Toshiba Corp 窒化アルミニウム基板およびこれを用いた半導体モジュール
JPH06263554A (ja) * 1993-03-10 1994-09-20 Toshiba Corp セラミックス−金属接合基板
JP2002137974A (ja) * 2000-10-25 2002-05-14 Denki Kagaku Kogyo Kk セラミック体と銅板の接合方法
JP2003055058A (ja) * 2001-08-23 2003-02-26 Denki Kagaku Kogyo Kk セラミック体と銅板の接合方法
JP2010010563A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Mitsubishi Materials Corp パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板
JP2010016349A (ja) * 2008-06-06 2010-01-21 Mitsubishi Materials Corp パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法
JP2012119519A (ja) * 2010-12-01 2012-06-21 Denki Kagaku Kogyo Kk セラミックス回路基板およびこれを用いたモジュール

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03234045A (ja) * 1990-02-09 1991-10-18 Toshiba Corp 窒化アルミニウム基板およびこれを用いた半導体モジュール
JPH06263554A (ja) * 1993-03-10 1994-09-20 Toshiba Corp セラミックス−金属接合基板
JP2002137974A (ja) * 2000-10-25 2002-05-14 Denki Kagaku Kogyo Kk セラミック体と銅板の接合方法
JP2003055058A (ja) * 2001-08-23 2003-02-26 Denki Kagaku Kogyo Kk セラミック体と銅板の接合方法
JP2010016349A (ja) * 2008-06-06 2010-01-21 Mitsubishi Materials Corp パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法
JP2010010563A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Mitsubishi Materials Corp パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板
JP2012119519A (ja) * 2010-12-01 2012-06-21 Denki Kagaku Kogyo Kk セラミックス回路基板およびこれを用いたモジュール

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016013651A1 (ja) * 2014-07-24 2016-01-28 電気化学工業株式会社 ろう材及びこれを用いたセラミック基板
JPWO2016013651A1 (ja) * 2014-07-24 2017-06-15 デンカ株式会社 ろう材及びこれを用いたセラミック基板
US9872380B2 (en) 2014-07-29 2018-01-16 Denka Company Limited Ceramic circuit board and method for producing same
WO2016017679A1 (ja) * 2014-07-29 2016-02-04 電気化学工業株式会社 セラミックス回路基板及びその製造方法
JPWO2016017679A1 (ja) * 2014-07-29 2017-05-18 デンカ株式会社 セラミックス回路基板及びその製造方法
JP2016169111A (ja) * 2015-03-11 2016-09-23 デンカ株式会社 セラミックス回路基板
TWI683403B (zh) * 2015-03-30 2020-01-21 日商三菱綜合材料股份有限公司 附有散熱片之電源模組用基板的製造方法
JP2017041567A (ja) * 2015-08-20 2017-02-23 デンカ株式会社 セラミックス回路基板の製造方法
KR20180133474A (ko) 2016-06-10 2018-12-14 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 세라믹스 회로 기판, 및 세라믹스 회로 기판의 제조 방법
CN109315061A (zh) * 2016-06-10 2019-02-05 田中贵金属工业株式会社 陶瓷电路基板及陶瓷电路基板的制造方法
JPWO2017213207A1 (ja) * 2016-06-10 2019-04-18 田中貴金属工業株式会社 セラミックス回路基板、及び、セラミックス回路基板の製造方法
TWI658757B (zh) * 2016-06-10 2019-05-01 日商田中貴金屬工業股份有限公司 陶瓷電路基板、及陶瓷電路基板的製造方法
US10485112B2 (en) 2016-06-10 2019-11-19 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Ceramic circuit substrate and method for producing ceramic circuit substrate
WO2017213207A1 (ja) * 2016-06-10 2017-12-14 田中貴金属工業株式会社 セラミックス回路基板、及び、セラミックス回路基板の製造方法
KR102129339B1 (ko) * 2016-06-10 2020-07-03 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 세라믹스 회로 기판, 및 세라믹스 회로 기판의 제조 방법
CN109315061B (zh) * 2016-06-10 2021-08-06 田中贵金属工业株式会社 陶瓷电路基板及陶瓷电路基板的制造方法
CN110537256A (zh) * 2017-04-25 2019-12-03 电化株式会社 陶瓷电路基板及其制造方法和使用了该陶瓷电路基板的组件
JPWO2018199060A1 (ja) * 2017-04-25 2020-02-27 デンカ株式会社 セラミックス回路基板及びその製造方法とそれを用いたモジュール
US11452204B2 (en) * 2017-04-25 2022-09-20 Denka Company Limited Ceramic circuit board, method for manufacturing ceramic circuit board, and module using ceramic circuit board
EP3632879A4 (en) * 2017-05-30 2020-05-20 Denka Company Limited CERAMIC PCB AND MODULE THEREFOR
CN110709369A (zh) * 2017-05-30 2020-01-17 电化株式会社 陶瓷电路基板和使用其的模块
US11570890B2 (en) 2017-05-30 2023-01-31 Denka Company Limited Ceramic circuit board and module using same
WO2020105734A1 (ja) * 2018-11-22 2020-05-28 デンカ株式会社 セラミックス-銅複合体、セラミックス-銅複合体の製造方法、セラミックス回路基板およびパワーモジュール
JPWO2020105734A1 (ja) * 2018-11-22 2021-10-14 デンカ株式会社 セラミックス−銅複合体、セラミックス−銅複合体の製造方法、セラミックス回路基板およびパワーモジュール
CN113165986A (zh) * 2018-11-22 2021-07-23 电化株式会社 陶瓷-铜复合体、陶瓷-铜复合体的制造方法、陶瓷电路基板及功率模块
US12065385B2 (en) 2018-11-22 2024-08-20 Denka Company Limited Ceramic-copper composite, method of producing ceramic-copper composite, ceramic circuit board, and power module
US20220225498A1 (en) * 2018-12-28 2022-07-14 Denka Company Limited Ceramic-copper composite, ceramic circuit board, power module, and method of producing ceramic-copper composite
US12109640B2 (en) * 2018-12-28 2024-10-08 Denka Company Limited Ceramic-copper composite, ceramic circuit board, power module, and method of producing ceramic-copper composite
WO2021054317A1 (ja) * 2019-09-20 2021-03-25 デンカ株式会社 複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法
US20220375819A1 (en) * 2019-12-12 2022-11-24 Mitsubishi Materials Corporation Copper/ceramic assembly and insulated circuit board
US20220288726A1 (en) * 2020-02-17 2022-09-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Brazing material, bonded body, ceramic circuit board, and method for manufacturing bonded body
JP7537900B2 (ja) 2020-03-31 2024-08-21 Dowaメタルテック株式会社 ろう材およびその製造方法並びに金属-セラミックス接合基板の製造方法
WO2022224958A1 (ja) * 2021-04-19 2022-10-27 三菱マテリアル株式会社 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板
WO2022224949A1 (ja) * 2021-04-19 2022-10-27 三菱マテリアル株式会社 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板
WO2023008565A1 (ja) * 2021-07-30 2023-02-02 三菱マテリアル株式会社 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板
WO2023008562A1 (ja) * 2021-07-30 2023-02-02 三菱マテリアル株式会社 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板

Also Published As

Publication number Publication date
JP6100501B2 (ja) 2017-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6100501B2 (ja) セラミック回路基板および製造方法
JP6262968B2 (ja) 電子部品搭載基板およびその製造方法
EP3632879B1 (en) Ceramic circuit board and method of production
JP7010950B2 (ja) セラミックス回路基板及びその製造方法
JP5359644B2 (ja) パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法
KR20200004799A (ko) 세라믹스 회로 기판 및 그 제조 방법과 그것을 사용한 모듈
JP4793622B2 (ja) セラミックス回路基板およびパワーモジュール並びにパワーモジュールの製造方法
CN105189109A (zh) 接合体、功率模块用基板及自带散热器的功率模块用基板
JP4053478B2 (ja) 金属ベース回路基板の製造方法
KR20160124118A (ko) 세라믹스 회로 기판
JP2015012187A (ja) 接続構造体
JP2016051778A (ja) 金属−セラミックス接合基板
JP7521388B2 (ja) ヒートシンク一体型絶縁回路基板、および、ヒートシンク一体型絶縁回路基板の製造方法
JP4104429B2 (ja) モジュール構造体とそれを用いたモジュール
JP5069485B2 (ja) 金属ベース回路基板
TWI651814B (zh) 附有Ag基材層之功率模組用基板及功率模組
JP6031784B2 (ja) パワーモジュール用基板及びその製造方法
JP5011587B2 (ja) 放熱板の製造法
JP7369508B2 (ja) セラミックス回路基板
JP2023086688A (ja) 銅/セラミックス接合体、および、絶縁回路基板
JP6355091B1 (ja) はんだ合金およびそれを用いた接合構造体
JP2015080812A (ja) 接合方法
JP3871680B2 (ja) セラミック基板、セラミック回路基板およびそれを用いた電力制御部品。
WO2022202795A1 (ja) 金属板材、積層体、および、絶縁回路基板
JP2024041251A (ja) 電子部品接合方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151022

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160825

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160913

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170221

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170223

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6100501

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250