JP6797018B2 - ろう材及びこれを用いたセラミック基板 - Google Patents
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Description
エレベーター、車両、ハイブリッドカー等といったパワーモジュール用途には、半導体搭載用セラミック基板の表面に、導電性を有する金属回路層をろう材で接合し、更に金属回路層の所定の位置に半導体素子を搭載したセラミック回路基板が用いられている。
特に電気鉄道や車両用途では、セラミック回路基板には、モジュール形成の熱衝撃に耐えうる強度や、搭載された半導体素子の発熱及び周囲環境の温度変化の繰り返しに耐える耐性が要求される。
銅回路板と窒化アルミニウム基板の耐ヒートサイクル性を向上させる方法として、パターン端部の裾を長くすることや回路端部に段差を設けることで端部に発生する応力を緩和する手法などが提案されている(特許文献1、2)。
また、一般的に接合を低温にすることで接合界面に発生する熱膨張差に起因する応力が緩和され、耐ヒートサイクル性が向上すると考えられるが、上記手法を用いた場合、セラミック基板と金属板の間にろう材が濡れ広がらず、接合性が低下して、パターン剥離等の原因となる。
本実施形態のろう材は、酸素量0.08質量%以下の銀粉末が72質量部以上、酸素量0.05質量%以下の銅粉末が28質量部以下の合計100質量部に対して、活性金属を1.0質量部〜5.0質量部含むことを特徴とする。「酸素量」とは、銀粉末中又は銅粉末中に含まれる酸素含有量のことをいう。銀粉末又は銅粉末の酸素量は、酸素・窒素分析装置等により測定することができる。
活性金属の量が1.0質量部以上であれば、セラミック基板とろう材との接合性が十分に確保でき、5.0質量部以下であれば、ヒートサイクル試験後のクラックの発生を抑制できる。
本実施形態のろう材は、セラミック基材と金属板とを接合する接合層として、セラミック基材と金属板とを含むセラミック基板に好ましく用いられる。
また、その厚みは、機械的強度および耐電圧特性の観点から、0.3mmより厚いことが好ましく、熱抵抗値の観点から3.0mmより薄いことが好ましい。例えば、セラミック基材の厚さは、0.3〜3.0mmとすることができる。
銅板の厚みは、0.1mm以上であれば、基板の放熱性が低下することなく、0.4mm以下であれば、接合後の残留応力が抑制されるため、0.1〜0.4mmが特に好ましい。
上記のセラミック基材と金属板とを接合する接合層を形成する材料として、ろう材が用いられる。
本実施形態のろう材を用いたセラミック基板の製造方法は、特に限定されるものではなく、例えば、次の方法で作製することができる。
ろう材の塗布方法は特に限定されず、基板表面に均一に塗布できるスクリーン印刷法、ロールコーター法等の公知の塗布方法を採用することができる。
接合時間が10分以上であれば、セラミック基材とろう材の接合性が良い。接合時間が20分以下であれば、耐ヒートサイクル性が向上する。
エッチングレジストに関して特に制限はなく、例えば、一般に使用されている紫外線硬化型や熱硬化型のものが使用できる。エッチングレジストの塗布方法に関しては特に制限はなく、例えばスクリーン印刷法等の公知の塗布方法が採用できる。
回路形成後、エッチングレジストの剥離を行うが、剥離方法は特に限定されずアルカリ水溶液に浸漬させる方法などが一般的である。
55mm×48mm×1mmtの窒化アルミニウム基板の表面及び裏面に、酸素量が0.08質量%の銀粉末(90質量部)及び酸素量が0.05%の銅粉末(10質量部)の合計100質量部に対して、チタンを3質量部含む活性金属ろう材を乾燥後の厚みが10μmとなるようロールコーターを用いて塗布した。
その後、表面に回路形成用銅板(厚み0.30mm、無酸素銅板)を、裏面に放熱板形成用銅板(厚み0.25mm、無酸素銅板)を重ね、6.5×10−4Paの真空炉中、815℃且つ10分の条件にて接合し、銅板と窒化アルミニウム基板の接合体を製造した。
銅板と窒化アルミニウム基板の接合性は、走査型超音波探傷装置(本多電子株式会社製・型式HA701W)にて得られた、窒化アルミニウム基板と銅板の接合界面における未接合面積を、画像解析ソフトGIMP2(閾値140)にて二値化し算出した後、未接合面積/基板面積により未接合率を算出した。
得られた結果より、未接合率1%未満の条件を接合性を良好と判断した。
得られた回路基板を、−45℃にて30分保持、25℃にて10分保持、125℃にて30分保持、25℃にて10分保持する行程を1サイクルとする耐ヒートサイクル試験にて、500サイクル繰り返し試験を行った後、塩化銅液及びフッ化アンモニウム/過酸化水素エッチングで銅板及びろう材層を剥離した。
この窒化アルミニウム基板の表面の水平クラック面積を画像解析ソフトGIMP2(閾値140)にて二値化し算出した後、水平クラック面積/回路パターンの面積よりクラック率を算出した。
得られた結果より、クラック率1%以下の条件を耐ヒートサイクル性を良好と判定した。
実施例2〜13及び比較例1〜9については、表1に示す様に銀粉末と銅粉末の配合比、それぞれの粉末の酸素量、チタンの配合量、接合の条件を変えたこと以外は、実施例1と同様の作成方法でろう材及び窒化アルミニウム回路基板を作製した。
Claims (2)
- 酸素量0.08質量%以下の銀粉末が72質量部以上90質量部以下、酸素量0.05質量%以下の銅粉末が10質量部以上28質量部以下の合計100質量部に対して、活性金属を1.0質量部〜5.0質量部含み、
活性金属が、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、ニオブ、タンタル、バナジウムから選択される1種又は2種以上のみからなり、
窒化アルミニウム基材と銅板との接合に用いられることを特徴とするろう材。 - 窒化アルミニウム基材と銅板とを含むセラミック基板であって、窒化アルミニウム基材と銅板とを接合する接合層が請求項1に記載のろう材からなることを特徴とするセラミック基板。
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