JPH0647579A - 活性Ａｇろう材 - Google Patents
活性Ａｇろう材Info
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- JPH0647579A JPH0647579A JP9357993A JP9357993A JPH0647579A JP H0647579 A JPH0647579 A JP H0647579A JP 9357993 A JP9357993 A JP 9357993A JP 9357993 A JP9357993 A JP 9357993A JP H0647579 A JPH0647579 A JP H0647579A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックスとセラミックス、セラミックス
と金属、または金属と金属をろう付けするための活性Ａ
ｇろう材を提供する。 【構成】 重量％で、Ｃｕ：２５〜３０％、Ｔｉ：０．
２〜５％、Ｏ2 ：１００ppm 以下を含有し、さらに必要
に応じて、Ｈｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉのうちの１種
または２種以上：０．２〜５％を含有し、残りがＡｇお
よび不可避不純物からなる組成を有するＡｇろう材素地
中に、最大粒径：５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以
下の金属間化合物粒子が分散している組織を有する活性
Ａｇろう材。
と金属、または金属と金属をろう付けするための活性Ａ
ｇろう材を提供する。 【構成】 重量％で、Ｃｕ：２５〜３０％、Ｔｉ：０．
２〜５％、Ｏ2 ：１００ppm 以下を含有し、さらに必要
に応じて、Ｈｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉのうちの１種
または２種以上：０．２〜５％を含有し、残りがＡｇお
よび不可避不純物からなる組成を有するＡｇろう材素地
中に、最大粒径：５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以
下の金属間化合物粒子が分散している組織を有する活性
Ａｇろう材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、セラミックスとセラ
ミックス、セラミックスと金属、または金属と金属をろ
う付けするための活性Ａｇろう材に関するものである。
ミックス、セラミックスと金属、または金属と金属をろ
う付けするための活性Ａｇろう材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、Ａｇを主成分とし、これに重量
％で（以下、％は重量％を示す）Ｃｕ：１０〜４０％、
Ｔｉ：０．５〜１０％を含有した活性Ａｇろう材は知ら
れており、前記活性Ａｇろう材は、Ｃｕ粉末、Ｔｉ粉
末、およびＡｇ粉末を粉末冶金法により焼結し、得られ
た焼結体は最終的に帯状または線状に加工され製品とし
て市販されている。この活性Ａｇろう材は、電子または
電気部品に使用されているセラミックス部分とセラミッ
クス部分、セラミックス部分と金属部分、または金属部
分と金属部分のろう付けに広く使用されている（必要な
らば、特開昭６４−５３７９５号公報、溶接学会論文集
第９巻（１９９１）第４号、Ｐ４９５〜５０１などを参
照）。
％で（以下、％は重量％を示す）Ｃｕ：１０〜４０％、
Ｔｉ：０．５〜１０％を含有した活性Ａｇろう材は知ら
れており、前記活性Ａｇろう材は、Ｃｕ粉末、Ｔｉ粉
末、およびＡｇ粉末を粉末冶金法により焼結し、得られ
た焼結体は最終的に帯状または線状に加工され製品とし
て市販されている。この活性Ａｇろう材は、電子または
電気部品に使用されているセラミックス部分とセラミッ
クス部分、セラミックス部分と金属部分、または金属部
分と金属部分のろう付けに広く使用されている（必要な
らば、特開昭６４−５３７９５号公報、溶接学会論文集
第９巻（１９９１）第４号、Ｐ４９５〜５０１などを参
照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、電子ま
たは電気部品はますます小型化されている関係で、これ
ら電子または電気部品の構成部分のろう付けに使用され
る活性Ａｇろう材も、肉厚の一層薄い帯材または径の一
層細い線材に加工される傾向にあり、さらにこの活性Ａ
ｇろう材を使用してろう付けした時にろう付け部の強度
が一層すぐれたものが要求されている。
たは電気部品はますます小型化されている関係で、これ
ら電子または電気部品の構成部分のろう付けに使用され
る活性Ａｇろう材も、肉厚の一層薄い帯材または径の一
層細い線材に加工される傾向にあり、さらにこの活性Ａ
ｇろう材を使用してろう付けした時にろう付け部の強度
が一層すぐれたものが要求されている。
【０００４】ところが、従来の焼結体を最終的に帯状ま
たは線状に加工して得られる活性Ａｇろう材は、酸素ガ
スを多量に含み、これを電子または電気部品のろう付け
に使用すると、活性Ａｇろう材中のガスが放出され、ボ
イドなどが発生してろう付け部の強度が低下し、信頼性
が要求される製品には適用できないなどの課題があっ
た。
たは線状に加工して得られる活性Ａｇろう材は、酸素ガ
スを多量に含み、これを電子または電気部品のろう付け
に使用すると、活性Ａｇろう材中のガスが放出され、ボ
イドなどが発生してろう付け部の強度が低下し、信頼性
が要求される製品には適用できないなどの課題があっ
た。
【０００５】そのため、Ｃｕ：１０〜４０％、Ｔｉ：
０．５〜１０％を含有した活性Ａｇろう材原料を真空雰
囲気中、不活性ガス雰囲気中、または還元性ガス雰囲気
中で溶解鋳造して酸素含有量の少ないインゴットを作製
し、このインゴットを圧延し、薄い帯材または細い線材
に加工することにより酸素含有量の少ない活性Ａｇろう
材を製造することも行われているが、この様にして得ら
れた活性Ａｇろう材はしばしば使用中に切断することが
あって作業が中断されることがあり、また前記従来の活
性Ａｇろう材を使用してろう付けしたろう付け部の強度
は十分満足しうるものではなかった。
０．５〜１０％を含有した活性Ａｇろう材原料を真空雰
囲気中、不活性ガス雰囲気中、または還元性ガス雰囲気
中で溶解鋳造して酸素含有量の少ないインゴットを作製
し、このインゴットを圧延し、薄い帯材または細い線材
に加工することにより酸素含有量の少ない活性Ａｇろう
材を製造することも行われているが、この様にして得ら
れた活性Ａｇろう材はしばしば使用中に切断することが
あって作業が中断されることがあり、また前記従来の活
性Ａｇろう材を使用してろう付けしたろう付け部の強度
は十分満足しうるものではなかった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
かかる課題を解決し従来よりも信頼性のある活性Ａｇろ
う材を得るべく研究を行った結果、（１） ろう付け部
のボイド発生を防止して優れた接合強度を得るには、活
性Ａｇろう材に含まれる酸素含有量を１００ppm 以下に
抑える必要がある、（２） 従来の活性Ａｇろう材が使
用中にしばしば切断することがあるのは、薄い活性Ａｇ
ろう帯材または細い活性Ａｇろう線材の素地中に、鋳造
時に生成された大きな金属間化合物粒子が含まれている
ことが原因となっており、かかる金属間化合物粒子の最
大粒径を５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下に抑え
ることにより前記切断は防止されかつ優れたろう付け接
合強度を得ることができる、などの研究結果が得られた
のである。
かかる課題を解決し従来よりも信頼性のある活性Ａｇろ
う材を得るべく研究を行った結果、（１） ろう付け部
のボイド発生を防止して優れた接合強度を得るには、活
性Ａｇろう材に含まれる酸素含有量を１００ppm 以下に
抑える必要がある、（２） 従来の活性Ａｇろう材が使
用中にしばしば切断することがあるのは、薄い活性Ａｇ
ろう帯材または細い活性Ａｇろう線材の素地中に、鋳造
時に生成された大きな金属間化合物粒子が含まれている
ことが原因となっており、かかる金属間化合物粒子の最
大粒径を５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下に抑え
ることにより前記切断は防止されかつ優れたろう付け接
合強度を得ることができる、などの研究結果が得られた
のである。
【０００７】この発明は、かかる研究結果にもとづいて
なされたものであって、Ｃｕ：２５〜３０％、Ｔｉ：
０．２〜５％、Ｏ2 ：１００ppm 以下を含有し、さらに
必要に応じて、Ｈｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉのうちの
１種または２種以上：０．２〜５％を含有し、残りがＡ
ｇおよび不可避不純物からなる組成を有するＡｇろう材
素地中に、最大粒径：５０μｍ以下、好ましくは３０μ
ｍ以下の金属間化合物粒子が分散している組織を有する
活性Ａｇろう材に特徴を有するものである。
なされたものであって、Ｃｕ：２５〜３０％、Ｔｉ：
０．２〜５％、Ｏ2 ：１００ppm 以下を含有し、さらに
必要に応じて、Ｈｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉのうちの
１種または２種以上：０．２〜５％を含有し、残りがＡ
ｇおよび不可避不純物からなる組成を有するＡｇろう材
素地中に、最大粒径：５０μｍ以下、好ましくは３０μ
ｍ以下の金属間化合物粒子が分散している組織を有する
活性Ａｇろう材に特徴を有するものである。
【０００８】Ｃｕ：２５〜３０％、Ｔｉ：０．２〜５
％、Ｏ2 ：１００ppm 以下を含有し、残りがＡｇおよび
不可避不純物からなる組成のＡｇろう材素地中に分散し
ている金属間化合物粒子は、主としてＣｕ−Ｔｉ金属間
化合物粒子であり、Ｃｕ：２５〜３０％、Ｔｉ：０．２
〜５％、Ｏ2 ：１００ppm 以下を含有し、さらにＨｆ，
Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉのうちの１種または２種以上：
０．２〜５％を含有し、残りがＡｇおよび不可避不純物
からなる組成のＡｇろう材素地中に分散している金属間
化合物粒子は、Ｃｕ−Ｔｉ金属間化合物粒子のほかに、
Ｃｕ−Ｂｅ，Ｃｕ−Ｈｆ，Ｃｕ−Ｎｂ，Ｃｕ−Ｚｒ，Ｃ
ｕ−Ｚｎ，Ａｇ−Ｚｒなどの金属間化合物粒子も分散し
ている。
％、Ｏ2 ：１００ppm 以下を含有し、残りがＡｇおよび
不可避不純物からなる組成のＡｇろう材素地中に分散し
ている金属間化合物粒子は、主としてＣｕ−Ｔｉ金属間
化合物粒子であり、Ｃｕ：２５〜３０％、Ｔｉ：０．２
〜５％、Ｏ2 ：１００ppm 以下を含有し、さらにＨｆ，
Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉのうちの１種または２種以上：
０．２〜５％を含有し、残りがＡｇおよび不可避不純物
からなる組成のＡｇろう材素地中に分散している金属間
化合物粒子は、Ｃｕ−Ｔｉ金属間化合物粒子のほかに、
Ｃｕ−Ｂｅ，Ｃｕ−Ｈｆ，Ｃｕ−Ｎｂ，Ｃｕ−Ｚｒ，Ｃ
ｕ−Ｚｎ，Ａｇ−Ｚｒなどの金属間化合物粒子も分散し
ている。
【０００９】これら金属間化合物粒子の最大粒径が５０
μｍ以下である場合には、粒径：３０〜５０μｍの金属
間化合物粒子は可及的に少なく分散していることが好ま
しく、分散していても粒径：３０〜５０μｍの金属間化
合物粒子は５０個／mm2 以下であることが好ましい。し
たがって、金属間化合物粒子の最大粒径は３０μｍ以下
であることが一層好ましい。
μｍ以下である場合には、粒径：３０〜５０μｍの金属
間化合物粒子は可及的に少なく分散していることが好ま
しく、分散していても粒径：３０〜５０μｍの金属間化
合物粒子は５０個／mm2 以下であることが好ましい。し
たがって、金属間化合物粒子の最大粒径は３０μｍ以下
であることが一層好ましい。
【００１０】この発明の活性Ａｇろう材を製造するに
は、まず、Ｃｕ：２５〜３０％、Ｔｉ：０．２〜５％を
含有し、さらに必要に応じてＨｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，
Ｌｉの内の１種または２種以上：０．２〜５％、残りが
Ａｇからなる組成の活性Ａｇろう材原料を真空雰囲気
中、不活性ガス雰囲気中または還元性ガス雰囲気中で溶
解することによりＯ2 ：１００ppm 以下となるように酸
素量を成分調整し、得られた溶湯を１３５０℃以上（好
ましくは１４００〜１８００℃）の温度に加熱保持しな
がら出湯直前まで撹拌し、ついでこの活性Ａｇろう材溶
湯を鋳型に鋳込みながら１００℃／sec 以上の冷却速度
で急冷凝固させることによりインゴットを作製し、この
インゴットを所定のろう材形状に加工することにより得
られる。
は、まず、Ｃｕ：２５〜３０％、Ｔｉ：０．２〜５％を
含有し、さらに必要に応じてＨｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，
Ｌｉの内の１種または２種以上：０．２〜５％、残りが
Ａｇからなる組成の活性Ａｇろう材原料を真空雰囲気
中、不活性ガス雰囲気中または還元性ガス雰囲気中で溶
解することによりＯ2 ：１００ppm 以下となるように酸
素量を成分調整し、得られた溶湯を１３５０℃以上（好
ましくは１４００〜１８００℃）の温度に加熱保持しな
がら出湯直前まで撹拌し、ついでこの活性Ａｇろう材溶
湯を鋳型に鋳込みながら１００℃／sec 以上の冷却速度
で急冷凝固させることによりインゴットを作製し、この
インゴットを所定のろう材形状に加工することにより得
られる。
【００１１】つぎに、この発明の活性Ａｇろう材の成分
組成および組織を上記の如く限定した理由を説明する。 （１） Ｃｕ この発明の活性Ａｇろう材はＡｇ−Ｃｕ合金の共晶組成
であるＡｇ−２７．５％Ｃｕを標準とするものであり、
共晶組成よりも多少Ｃｕ成分がずれても融点への影響が
あまりなく、したがってろう付け温度にも影響を及ぼさ
ないが、Ｃｕが２５％未満あるいは３０％を越えるとろ
う付け温度が上昇し好ましくないのでＣｕ含有量を２５
〜３０％に定めた。
組成および組織を上記の如く限定した理由を説明する。 （１） Ｃｕ この発明の活性Ａｇろう材はＡｇ−Ｃｕ合金の共晶組成
であるＡｇ−２７．５％Ｃｕを標準とするものであり、
共晶組成よりも多少Ｃｕ成分がずれても融点への影響が
あまりなく、したがってろう付け温度にも影響を及ぼさ
ないが、Ｃｕが２５％未満あるいは３０％を越えるとろ
う付け温度が上昇し好ましくないのでＣｕ含有量を２５
〜３０％に定めた。
【００１２】（２） Ｔｉ Ｔｉはろう付け時にセラミックスと反応し、拡散層を形
成し、これにより相手の金属またはセラミックスと接合
する作用があるので必須元素として添加されるが、その
含有量が０．２％未満であるとろう付け強度が不足し、
一方、５％を越えるとろう材中のＣｕ−Ｔｉ金属間化合
物粒子が粗大化しかつその量も増加しすぎて、ろう付け
時にＴｉの拡散が遅くなり、ろう付け後にろう付け面に
おいてＣｕ−Ｔｉ金属間化合物粒子が残留し、このた
め、ろう付け強度が低下するとともにろう付け強度のば
らつきも大きくなるので好ましくない。したがって、Ｔ
ｉ含有量は０．２〜５％に定めた。
成し、これにより相手の金属またはセラミックスと接合
する作用があるので必須元素として添加されるが、その
含有量が０．２％未満であるとろう付け強度が不足し、
一方、５％を越えるとろう材中のＣｕ−Ｔｉ金属間化合
物粒子が粗大化しかつその量も増加しすぎて、ろう付け
時にＴｉの拡散が遅くなり、ろう付け後にろう付け面に
おいてＣｕ−Ｔｉ金属間化合物粒子が残留し、このた
め、ろう付け強度が低下するとともにろう付け強度のば
らつきも大きくなるので好ましくない。したがって、Ｔ
ｉ含有量は０．２〜５％に定めた。
【００１３】（３） Ｈｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉ これらの金属は、ろう付け時にセラミックスと反応し、
拡散層を形成し、Ｔｉとともに添加することにより相手
の金属またはセラミックスとのろう付け強度を向上させ
る作用を有するが、これら金属の含有量が０．２％未満
ではろう付け強度を向上させる作用が十分でなく、一
方、５％を越えて添加するとこれら金属を含む金属間化
合物粒子が粗大化しかつその量も増加しすぎて拡散も遅
くなり、かえってろう付け強度が低下するのでこれら金
属の含有量は０．５〜５％に定めた。
拡散層を形成し、Ｔｉとともに添加することにより相手
の金属またはセラミックスとのろう付け強度を向上させ
る作用を有するが、これら金属の含有量が０．２％未満
ではろう付け強度を向上させる作用が十分でなく、一
方、５％を越えて添加するとこれら金属を含む金属間化
合物粒子が粗大化しかつその量も増加しすぎて拡散も遅
くなり、かえってろう付け強度が低下するのでこれら金
属の含有量は０．５〜５％に定めた。
【００１４】（４） Ｏ2 Ｏ2 がこの発明の活性Ａｇろう材に１００ppm を越えて
含まれるとろう付け中にＯ2 ガスが放出し、ろう付け部
に微細な気孔を生成せしめ、ろう付け強度を低下させる
と共にろう付け強度のばらつきを増大せしめるので好ま
しくない。したがって、Ｏ2 含有量は１００ppm 以下に
定めた。
含まれるとろう付け中にＯ2 ガスが放出し、ろう付け部
に微細な気孔を生成せしめ、ろう付け強度を低下させる
と共にろう付け強度のばらつきを増大せしめるので好ま
しくない。したがって、Ｏ2 含有量は１００ppm 以下に
定めた。
【００１５】（５） 金属間化合物粒子 Ｔｉ，Ｈｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉなどの金属は、Ａ
ｇろう材中においてほとんど金属間化合物粒子として分
散しているが、最大粒子径が５０μｍを越えるとろう付
け時のこれら金属の拡散が遅くなり、ろう付け後にろう
付け界面に金属間化合物が残留し、このためろう付け強
度が低下するとともにろう付け強度のばらつきが大きく
なり、さらに従来よりも薄く圧延したり細く伸線しよう
とすると破断することがあるところから、金属間化合物
粒子の最大粒径は５０μｍ以下に定めた。金属間化合物
の最大粒子径は５０μｍ以下であっても粒子径：３０〜
５０μｍの粒子が５０個／mm2 を越えて活性Ａｇろう材
素地中に分散していると、脆弱な金属間化合物粒子が多
すぎてろう付け界面に残留するようになり、このため、
ろう付け強度がやや低下する。したがって上記金属間化
合物粒子の最大粒子径は３０μｍ以下であることが一層
好ましい。
ｇろう材中においてほとんど金属間化合物粒子として分
散しているが、最大粒子径が５０μｍを越えるとろう付
け時のこれら金属の拡散が遅くなり、ろう付け後にろう
付け界面に金属間化合物が残留し、このためろう付け強
度が低下するとともにろう付け強度のばらつきが大きく
なり、さらに従来よりも薄く圧延したり細く伸線しよう
とすると破断することがあるところから、金属間化合物
粒子の最大粒径は５０μｍ以下に定めた。金属間化合物
の最大粒子径は５０μｍ以下であっても粒子径：３０〜
５０μｍの粒子が５０個／mm2 を越えて活性Ａｇろう材
素地中に分散していると、脆弱な金属間化合物粒子が多
すぎてろう付け界面に残留するようになり、このため、
ろう付け強度がやや低下する。したがって上記金属間化
合物粒子の最大粒子径は３０μｍ以下であることが一層
好ましい。
【００１６】
【実施例】原料として、純Ｃｕ、純Ｔｉ、純Ａｇを用意
し、さらにＨｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉ（これらを表
１〜表７において活性金属と総称した。）を用意し、秤
量したのち溶解炉に装入し、Ａｒ雰囲気中、表１〜表７
に示される溶解温度にて溶解し、この溶湯を出湯直前ま
で撹拌し続けたのち、内側が深さ：５〜５０mm、幅：１
００mm、長さ：２００mmの寸法を有する深さの異なる複
数の鋳型に鋳造し、鋳込み深さを違えることにより冷却
速度を調整し、表１〜表７に示される種々なる冷却速度
にて凝固させ、インゴットを作製した。
し、さらにＨｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉ（これらを表
１〜表７において活性金属と総称した。）を用意し、秤
量したのち溶解炉に装入し、Ａｒ雰囲気中、表１〜表７
に示される溶解温度にて溶解し、この溶湯を出湯直前ま
で撹拌し続けたのち、内側が深さ：５〜５０mm、幅：１
００mm、長さ：２００mmの寸法を有する深さの異なる複
数の鋳型に鋳造し、鋳込み深さを違えることにより冷却
速度を調整し、表１〜表７に示される種々なる冷却速度
にて凝固させ、インゴットを作製した。
【００１７】なお、上記インゴットの冷却速度の調整
は、上記鋳込み深さを違えることのほかさらに鋳造イン
ゴットの風冷、鋳型材質、離型剤の厚さ、水冷鋳型の給
水量などの調整を補助的に併せて行なった。
は、上記鋳込み深さを違えることのほかさらに鋳造イン
ゴットの風冷、鋳型材質、離型剤の厚さ、水冷鋳型の給
水量などの調整を補助的に併せて行なった。
【００１８】このようにして得られたインゴットを温
度：７００℃にて熱間圧延して厚さ：２mmの熱間圧延板
を作製し、ついで熱間圧延板を温度：７００℃にて焼鈍
し、面削後、厚さ：５０μｍとなるまで冷間圧延と焼鈍
を繰り返し行ない、表１〜表７に示される成分組成およ
び金属間化合物が分散した組織を有する本発明Ａｇ活性
ろう材（以下、本発明ろう材という）１〜４２および比
較Ａｇ活性ろう材（以下、比較ろう材という）１〜１２
を作製した。また、これとは別に、溶解鋳造し圧延する
ことにより製造されたと思われる厚さ：５０μｍの市販
の活性Ａｇろう材を購入し、従来ろう材として用意し
た。これら本発明ろう材１〜４２、比較ろう材１〜１２
および従来ろう材の素地中に分散している金属間化合物
粒子の最大粒径および３０μｍ以上の金属間化合物の粒
子数を測定し、その結果を表１〜表７に示した。
度：７００℃にて熱間圧延して厚さ：２mmの熱間圧延板
を作製し、ついで熱間圧延板を温度：７００℃にて焼鈍
し、面削後、厚さ：５０μｍとなるまで冷間圧延と焼鈍
を繰り返し行ない、表１〜表７に示される成分組成およ
び金属間化合物が分散した組織を有する本発明Ａｇ活性
ろう材（以下、本発明ろう材という）１〜４２および比
較Ａｇ活性ろう材（以下、比較ろう材という）１〜１２
を作製した。また、これとは別に、溶解鋳造し圧延する
ことにより製造されたと思われる厚さ：５０μｍの市販
の活性Ａｇろう材を購入し、従来ろう材として用意し
た。これら本発明ろう材１〜４２、比較ろう材１〜１２
および従来ろう材の素地中に分散している金属間化合物
粒子の最大粒径および３０μｍ以上の金属間化合物の粒
子数を測定し、その結果を表１〜表７に示した。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
【表３】
【００２２】
【表４】
【００２３】
【表５】
【００２４】
【表６】
【００２５】
【表７】
【００２６】この発明の活性Ａｇろう材と従来の活性Ａ
ｇろう材の金属間化合物粒子の大きさの差による組織の
差を明確にするために、表２の本発明ろう材１３および
表７の従来ろう材の切断面の金属顕微鏡組織写真を撮
り、それぞれ図１および図２に示した。図１および図２
に見られるように、この発明の活性Ａｇろう材の素地中
に分散する金属間化合物粒子の大きさは従来のＡｇ活性
ろう材素地中に分散する金属間化合物粒子に比べて格段
に微細であることがわかる。
ｇろう材の金属間化合物粒子の大きさの差による組織の
差を明確にするために、表２の本発明ろう材１３および
表７の従来ろう材の切断面の金属顕微鏡組織写真を撮
り、それぞれ図１および図２に示した。図１および図２
に見られるように、この発明の活性Ａｇろう材の素地中
に分散する金属間化合物粒子の大きさは従来のＡｇ活性
ろう材素地中に分散する金属間化合物粒子に比べて格段
に微細であることがわかる。
【００２７】一方、図３に示されるＡｌＮ基板１、並び
に一面が幅：５mm、長さ：２５mmの寸法を有する部分
（以下、Ａ部分という）および他面が幅：５mm、長さ３
０mmの寸法を有する部分（以下、Ｂ部分という）からな
るＬ字形銅板２を用意し、上記表１〜表７の本発明ろう
材１〜４２、比較ろう材１〜１２および従来ろう材を用
い、真空中、温度：８４０℃、５分間保持の条件でＡｌ
Ｎ基板１とＬ字形銅板２のＡ部分をろう付けし（図３に
おいて、ろう付け部を３で示す）、ろう付け後、Ｌ字形
銅板２のＢ部分を図３のＣ方向に引張ることによりピー
ル強度を測定し、それらの結果を表８〜表１１に示し
た。
に一面が幅：５mm、長さ：２５mmの寸法を有する部分
（以下、Ａ部分という）および他面が幅：５mm、長さ３
０mmの寸法を有する部分（以下、Ｂ部分という）からな
るＬ字形銅板２を用意し、上記表１〜表７の本発明ろう
材１〜４２、比較ろう材１〜１２および従来ろう材を用
い、真空中、温度：８４０℃、５分間保持の条件でＡｌ
Ｎ基板１とＬ字形銅板２のＡ部分をろう付けし（図３に
おいて、ろう付け部を３で示す）、ろう付け後、Ｌ字形
銅板２のＢ部分を図３のＣ方向に引張ることによりピー
ル強度を測定し、それらの結果を表８〜表１１に示し
た。
【００２８】なお、上記ピール強度の測定は、それぞれ
のろう材について１０サンプル測定し、その最大値、最
小値および１０サンプルの平均値を求め、これらの値を
表８〜表１１に示すとともに、最大値と最小値の差を求
めてばらつきを評価した。
のろう材について１０サンプル測定し、その最大値、最
小値および１０サンプルの平均値を求め、これらの値を
表８〜表１１に示すとともに、最大値と最小値の差を求
めてばらつきを評価した。
【００２９】
【表８】
【００３０】
【表９】
【００３１】
【表１０】
【００３２】
【表１１】
【００３３】
【発明の効果】表１〜表１１に示される結果から、本発
明ろう材１〜４２によるろう付け部のピール強度にばら
つきが少なくかつピール強度自体も高いところから、従
来ろう材に比べていずれも優れた特性を有していること
がわかる。
明ろう材１〜４２によるろう付け部のピール強度にばら
つきが少なくかつピール強度自体も高いところから、従
来ろう材に比べていずれも優れた特性を有していること
がわかる。
【００３４】また、この発明の条件から外れた比較ろう
材１〜１２を用いてろう付けしたろう付け部は、ピール
強度自体が低下したり、ピール強度のばらつきが大きく
なったりして好ましくない特性が少なくとも１つ表わ
れ、さらに、比較ろう材の中には帯または線に加工する
途中で切断するものもあって好ましくない結果が表われ
ていることがわかる。
材１〜１２を用いてろう付けしたろう付け部は、ピール
強度自体が低下したり、ピール強度のばらつきが大きく
なったりして好ましくない特性が少なくとも１つ表わ
れ、さらに、比較ろう材の中には帯または線に加工する
途中で切断するものもあって好ましくない結果が表われ
ていることがわかる。
【００３５】上述のように、この発明の活性Ａｇろう材
はいずれも優れた特性を有し、信頼性が要求される製
品、特に電子部品のろう付けに適用した場合すぐれた効
果を奏し、これら産業の発展に大いに貢献しうるもので
ある。
はいずれも優れた特性を有し、信頼性が要求される製
品、特に電子部品のろう付けに適用した場合すぐれた効
果を奏し、これら産業の発展に大いに貢献しうるもので
ある。
【図１】この発明の活性Ａｇろう材の金属顕微鏡組織写
真である。
真である。
【図２】従来の活性Ａｇろう材の金属顕微鏡組織写真で
ある。
ある。
【図３】ピール強度の測定法を示す斜視図である。
１ ＡｌＮ基板 ２ Ｌ字形銅板 ３ ろう付け部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年７月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】
【表６】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】
【表７】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 正男 埼玉県大宮市北袋町１−297 三菱マテリ アル株式会社中央研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】 重量％で、Ｃｕ：２５〜３０％、Ｔｉ：
０．２〜５％、Ｏ2：１００ppm 以下を含有し、残りが
Ａｇおよび不可避不純物からなる組成を有するＡｇろう
材素地中に、最大粒径：５０μｍ以下の金属間化合物粒
子が分散している組織を有することを特徴とする活性Ａ
ｇろう材。 - 【請求項２】 重量％で、Ｃｕ：２５〜３０％、Ｔｉ：
０．２〜５％、Ｏ2：１００ppm 以下を含有し、さらに
Ｈｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉのうちの１種または２種
以上：０．２〜５％を含有し、残りがＡｇおよび不可避
不純物からなる組成を有するＡｇろう材素地中に、最大
粒径：５０μｍ以下の金属間化合物粒子が分散している
組織を有することを特徴とする活性Ａｇろう材。 - 【請求項３】 前記活性Ａｇろう材素地中に分散してい
る金属間化合物粒子の最大粒径は３０μｍ以下であるこ
とを特徴とする請求項１または２記載の活性Ａｇろう
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9357993A JPH0647579A (ja) | 1992-04-13 | 1993-03-29 | 活性Ａｇろう材 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-119663 | 1992-04-13 | ||
| JP11966392 | 1992-04-13 | ||
| JP9357993A JPH0647579A (ja) | 1992-04-13 | 1993-03-29 | 活性Ａｇろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0647579A true JPH0647579A (ja) | 1994-02-22 |
Family
ID=26434908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9357993A Withdrawn JPH0647579A (ja) | 1992-04-13 | 1993-03-29 | 活性Ａｇろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0647579A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1076649C (zh) * | 1996-03-12 | 2001-12-26 | 东芝株式会社 | 真空气密容器用焊封钎焊料,真空气密容器及其制造方法 |
| JP2015174097A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | 田中貴金属工業株式会社 | 活性金属ろう材層を備える複合材料 |
| CN106536125A (zh) * | 2014-07-24 | 2017-03-22 | 电化株式会社 | 硬钎料和使用了该硬钎料的陶瓷基板 |
| WO2017056842A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 株式会社村田製作所 | ヒートパイプ、放熱部品、ヒートパイプの製造方法 |
| US10625377B2 (en) | 2015-11-05 | 2020-04-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Bonding member and method for manufacturing bonding member |
| US10625376B2 (en) | 2015-09-15 | 2020-04-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Bonding member, method for manufacturing bonding member, and bonding method |
| CN111482731A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-08-04 | 湖南翰坤实业有限公司 | 一种金属焊接材料的制备方法及其应用 |
-
1993
- 1993-03-29 JP JP9357993A patent/JPH0647579A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
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| JPWO2017056842A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社村田製作所 | ヒートパイプ、放熱部品、ヒートパイプの製造方法 |
| US10591223B2 (en) | 2015-09-28 | 2020-03-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Heat pipe, heat dissipating component, and method for manufacturing heat pipe |
| US10625377B2 (en) | 2015-11-05 | 2020-04-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Bonding member and method for manufacturing bonding member |
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