JPH08310877A - セラミックス用ろう材 - Google Patents
セラミックス用ろう材Info
- Publication number
- JPH08310877A JPH08310877A JP13874795A JP13874795A JPH08310877A JP H08310877 A JPH08310877 A JP H08310877A JP 13874795 A JP13874795 A JP 13874795A JP 13874795 A JP13874795 A JP 13874795A JP H08310877 A JPH08310877 A JP H08310877A
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- JP
- Japan
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- ceramics
- brazing filler
- filler metal
- added
- brazing
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＣｕＴｉの結晶粒が粗大化せず、細線、薄膜
に容易に加工できるＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系のセラミックス
用ろう材を提供する。 【構成】 Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉに、Ａｌ、Ａｕ、Ｇａの少
なくとも１種を合計で0.5〜15％添加して成るセラミッ
クス用ろう材。Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉに、Ｎｉを含めてＡ
ｌ、Ａｕ、Ｇａとの２種以上を合計で0.5〜15％添加し
て成るセラミックス用ろう材。
に容易に加工できるＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系のセラミックス
用ろう材を提供する。 【構成】 Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉに、Ａｌ、Ａｕ、Ｇａの少
なくとも１種を合計で0.5〜15％添加して成るセラミッ
クス用ろう材。Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉに、Ｎｉを含めてＡ
ｌ、Ａｕ、Ｇａとの２種以上を合計で0.5〜15％添加し
て成るセラミックス用ろう材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス同士、セ
ラミックスと金属との接合に用いるセラミックス用ろう
材に関する。
ラミックスと金属との接合に用いるセラミックス用ろう
材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミックス用ろう材としては、
Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系のろう材が広く用いられてきた。と
ころで、このＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系のろう材は、その製造
時にＣｕとＴｉの金属間化合物が発生したり、凝集した
りする為、薄膜（50μｍ程度又はそれ以下）に加工しに
くかった。また、表面に露出して穴があいたり、伸線時
の強度が弱い為に断線したりしていた。これを防ぐ為
に、鋳型を冷却し、溶湯を急速凝固させるなどの面倒な
工程、作業条件が必要であった。
Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系のろう材が広く用いられてきた。と
ころで、このＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系のろう材は、その製造
時にＣｕとＴｉの金属間化合物が発生したり、凝集した
りする為、薄膜（50μｍ程度又はそれ以下）に加工しに
くかった。また、表面に露出して穴があいたり、伸線時
の強度が弱い為に断線したりしていた。これを防ぐ為
に、鋳型を冷却し、溶湯を急速凝固させるなどの面倒な
工程、作業条件が必要であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、Ｃｕ
Ｔｉの結晶粒が粗大化せず、細線、薄膜に容易に加工で
きるＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系のセラミックス用ろう材を提供
しようとするものである。
Ｔｉの結晶粒が粗大化せず、細線、薄膜に容易に加工で
きるＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系のセラミックス用ろう材を提供
しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のセラミックス用ろう材の１つは、Ａｇ−Ｃｕ
−Ｔｉに、Ａｌ、Ａｕ、Ｇａの少なくとも１種を添加し
て成るものである。本発明のセラミックス用ろう材の他
の１つは、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉに、Ｎｉを含めてＡｌ、Ａ
ｕ、Ｇａとの２種以上を添加して成るものである。な
お、上記で用いるＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉとしては、Ａｇ50〜
80％、Ｔｉ 0.3〜４％及び残部Ｃｕのものが望ましい。
また添加するＡｌ、Ａｕ、Ｇａの少なくとも１種は、合
計で 0.5〜15％添加するのが望ましい。またＮｉを含め
たＡｌ、Ａｕ、Ｇａとの２種以上の添加量も合計で 0.5
〜15％であることが望ましい。本発明のセラミックス用
ろう材の１つに於いて、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉに、Ａｌ、Ａ
ｕ、Ｇａの少なくとも１種を合計で 0.5〜15％添加する
理由は、ＣｕＴｉ金属間化合物の発生、凝集を抑制する
為で、 0.5％未満ではその効果が無く、15％を超えると
加工性が悪くなるからである。本発明のセラミックス用
ろう材の他の１つに於いて、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉに、Ｎｉ
を含めてＡｌ、Ａｕ、Ｇａとの２種以上を合計で 0.5〜
15％添加する理由は、前記と同様にＣｕＴｉ金属間化合
物の発生、凝集を抑制する為で、 0.5％未満では効果が
なく、15％を超えると加工性が悪くなるからである。
の本発明のセラミックス用ろう材の１つは、Ａｇ−Ｃｕ
−Ｔｉに、Ａｌ、Ａｕ、Ｇａの少なくとも１種を添加し
て成るものである。本発明のセラミックス用ろう材の他
の１つは、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉに、Ｎｉを含めてＡｌ、Ａ
ｕ、Ｇａとの２種以上を添加して成るものである。な
お、上記で用いるＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉとしては、Ａｇ50〜
80％、Ｔｉ 0.3〜４％及び残部Ｃｕのものが望ましい。
また添加するＡｌ、Ａｕ、Ｇａの少なくとも１種は、合
計で 0.5〜15％添加するのが望ましい。またＮｉを含め
たＡｌ、Ａｕ、Ｇａとの２種以上の添加量も合計で 0.5
〜15％であることが望ましい。本発明のセラミックス用
ろう材の１つに於いて、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉに、Ａｌ、Ａ
ｕ、Ｇａの少なくとも１種を合計で 0.5〜15％添加する
理由は、ＣｕＴｉ金属間化合物の発生、凝集を抑制する
為で、 0.5％未満ではその効果が無く、15％を超えると
加工性が悪くなるからである。本発明のセラミックス用
ろう材の他の１つに於いて、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉに、Ｎｉ
を含めてＡｌ、Ａｕ、Ｇａとの２種以上を合計で 0.5〜
15％添加する理由は、前記と同様にＣｕＴｉ金属間化合
物の発生、凝集を抑制する為で、 0.5％未満では効果が
なく、15％を超えると加工性が悪くなるからである。
【０００５】
【作用】上記の本発明によるセラミックス用ろう材は、
ＣｕＴｉよりもＴｉと合金し易いＡｌ、Ａｕ、Ｇａの少
なくとも１種又はＮｉを含めて２種以上を添加させてい
るので、鋳造時ＡｇＣｕ（約 780℃で凝固）に比べてＣ
ｕＴｉ（約 930℃で凝固）が高い温度で先に析出してい
き、粗大化するのが防止される。従って、鋳造条件、例
えば急速凝固にも左右されずに作り易く、安定したセラ
ミックス用ろう材が得られる。
ＣｕＴｉよりもＴｉと合金し易いＡｌ、Ａｕ、Ｇａの少
なくとも１種又はＮｉを含めて２種以上を添加させてい
るので、鋳造時ＡｇＣｕ（約 780℃で凝固）に比べてＣ
ｕＴｉ（約 930℃で凝固）が高い温度で先に析出してい
き、粗大化するのが防止される。従って、鋳造条件、例
えば急速凝固にも左右されずに作り易く、安定したセラ
ミックス用ろう材が得られる。
【０００６】
【実施例】本発明のセラミックス用ろう材の実施例と従
来例を説明すると、下記の表１の左欄に示す成分組成の
ろう材を溶解、鋳造した後、50μｍの薄膜に加工し、ま
た伸線、引抜加工により 150μｍの極細線を作成した。
そして鋳造後のＣｕＴｉの結晶粒の大きさ、薄膜加工時
の穴の有無、引抜加工時の破断の有無を調べた処、下記
の表１の右欄に示すような結果を得た。
来例を説明すると、下記の表１の左欄に示す成分組成の
ろう材を溶解、鋳造した後、50μｍの薄膜に加工し、ま
た伸線、引抜加工により 150μｍの極細線を作成した。
そして鋳造後のＣｕＴｉの結晶粒の大きさ、薄膜加工時
の穴の有無、引抜加工時の破断の有無を調べた処、下記
の表１の右欄に示すような結果を得た。
【０００７】
【表１】
【０００８】上記の表１の右欄の結果で明らかなように
従来のセラミックス用ろう材は、鋳造後のＣｕＴｉの結
晶粒が粗大化しており、また薄膜加工時には穴があき、
さらに引抜加工時には破断したのに対し、実施例のセラ
ミックス用ろう材は、鋳造後のＣｕＴｉの結晶粒は極め
て微細であり、また薄膜加工時には全く穴があかず、さ
らに引抜加工時には全く破断することが無かった。
従来のセラミックス用ろう材は、鋳造後のＣｕＴｉの結
晶粒が粗大化しており、また薄膜加工時には穴があき、
さらに引抜加工時には破断したのに対し、実施例のセラ
ミックス用ろう材は、鋳造後のＣｕＴｉの結晶粒は極め
て微細であり、また薄膜加工時には全く穴があかず、さ
らに引抜加工時には全く破断することが無かった。
【０００９】
【発明の効果】以上の説明で判るように本発明のＡｇ−
Ｃｕ−Ｔｉ系のセラミックス用ろう材は、鋳造後のＣｕ
Ｔｉの結晶粒が極めて微細で、薄膜加工時に穴があいた
り、引抜加工時に破断したるすることなく、容易に加工
できる。
Ｃｕ−Ｔｉ系のセラミックス用ろう材は、鋳造後のＣｕ
Ｔｉの結晶粒が極めて微細で、薄膜加工時に穴があいた
り、引抜加工時に破断したるすることなく、容易に加工
できる。
Claims (5)
- 【請求項１】 Ａｇ−Ｃｕ−ＴｉにＡｌ、Ａｕ、Ｇａの
少なくとも１種を添加して成るセラミックス用ろう材。 - 【請求項２】 Ａｇ−Ｃｕ−ＴｉにＡｌ、Ａｕ、Ｇａの
少なくとも１種及びＮｉを添加して成るセラミックス用
ろう材。 - 【請求項３】 上記Ａｌ、Ａｕ、Ｇａの少なくとも１種
の添加量が合計で0.5〜15％である請求項１記載のセラ
ミックス用ろう材。 - 【請求項４】 上記Ａｌ、Ａｕ、Ｇａの少なくとも１種
及びＮｉの添加量が合計で 0.5〜15％である請求項２記
載のセラミックス用ろう材。 - 【請求項５】 上記Ａｇ−Ｃｕ−ＴｉがＡｇ50〜80％、
Ｔｉ 0.3〜４％及び残部Ｃｕである請求項１、２、３又
は４記載のセラミックス用ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13874795A JPH08310877A (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | セラミックス用ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13874795A JPH08310877A (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | セラミックス用ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08310877A true JPH08310877A (ja) | 1996-11-26 |
Family
ID=15229238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13874795A Pending JPH08310877A (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | セラミックス用ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08310877A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1782912A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-09 | General Electric Company | Silver/aluminum/copper/titanium/nickel brazing alloys for brazing WC-Co to titanium alloys |
| EP1785216A1 (en) * | 2005-11-14 | 2007-05-16 | General Electric Company | Gold/Nickel/Copper/Aluminum/ Silver brazing alloys for brazing WC-Co to Titanium alloys |
| WO2010099633A1 (en) * | 2009-03-06 | 2010-09-10 | Institute Of Metal Research, Chinese Academy Of Sciences | Process for producing alloy seal |
| WO2010099635A1 (en) * | 2009-03-06 | 2010-09-10 | Institute Of Metal Research, Chinese Academy Of Sciences | Alloy composition and apparatus comprising the same |
| KR20150114381A (ko) * | 2013-01-18 | 2015-10-12 | 우미코레 아게 운트 코 카게 | 땜납 합금 |
| CN115786762A (zh) * | 2022-11-24 | 2023-03-14 | 南京理工大学 | 一种高强度活性钎料 |
-
1995
- 1995-05-12 JP JP13874795A patent/JPH08310877A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1782912A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-09 | General Electric Company | Silver/aluminum/copper/titanium/nickel brazing alloys for brazing WC-Co to titanium alloys |
| JP2007118084A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | General Electric Co <Ge> | チタン合金にＷＣ−Ｃｏをろう付けするための銀／アルミニウム／銅／チタン／ニッケルろう付け合金 |
| US7461772B2 (en) | 2005-10-28 | 2008-12-09 | General Electric Company | Silver/aluminum/copper/titanium/nickel brazing alloys for brazing WC-Co to titanium alloys |
| EP1785216A1 (en) * | 2005-11-14 | 2007-05-16 | General Electric Company | Gold/Nickel/Copper/Aluminum/ Silver brazing alloys for brazing WC-Co to Titanium alloys |
| JP2007136551A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-06-07 | General Electric Co <Ge> | ＷＣ−Ｃｏをチタン合金にロウ付けするための金／ニッケル／銅／アルミニウム／銀ロウ付け合金 |
| US7293688B2 (en) | 2005-11-14 | 2007-11-13 | General Electric Company | Gold/nickel/copper/aluminum/silver brazing alloys for brazing WC-Co to titanium alloys |
| US7867628B2 (en) * | 2005-11-14 | 2011-01-11 | General Electric Company | Brazed articles |
| WO2010099633A1 (en) * | 2009-03-06 | 2010-09-10 | Institute Of Metal Research, Chinese Academy Of Sciences | Process for producing alloy seal |
| WO2010099635A1 (en) * | 2009-03-06 | 2010-09-10 | Institute Of Metal Research, Chinese Academy Of Sciences | Alloy composition and apparatus comprising the same |
| KR20150114381A (ko) * | 2013-01-18 | 2015-10-12 | 우미코레 아게 운트 코 카게 | 땜납 합금 |
| JP2016506870A (ja) * | 2013-01-18 | 2016-03-07 | ユミコア・アクチエンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフトＵｍｉｃｏｒｅ ＡＧ ＆ Ｃｏ．ＫＧ | 合金 |
| CN115786762A (zh) * | 2022-11-24 | 2023-03-14 | 南京理工大学 | 一种高强度活性钎料 |
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