CN110350339B - 导电端子及其制造方法和电连接器 - Google Patents

Abstract

一种导电端子，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体表面上方的第一镀层及形成于所述第一镀层上方的外表镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层或者金属镍镀层，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层，从而具有整体应力小，有效降低脆裂的发生几率，制造成本低及耐腐蚀的优点。

Description

导电端子及其制造方法和电连接器

【技术领域】

本发明有关一种导电端子，尤其是指一种具有耐腐蚀性的导电端子及其制造方法及具有该导电端子的电连接器。

【背景技术】

2017年9月21日公开的美国第20170271800号专利揭示的电连接器具有金属铜制成的端子，该端子的接触区域对应的表面由内而外依次电镀形成有金属铜镀层、镍钨合金镀层、金属金镀层、金属钯镀层，金属金镀层及铑钌合金镀层，以使端子的接触区域具有较好的耐腐蚀性能。但是，前案技术中的镍钨合金镀层、金属钯镀层及铑钌合金镀层的应力较大，表面容易出现脆裂的情况，并且制造成本较高。

因此，确有必要提供一种新的导电端子及其制造方法及具有该导电端子的电连接器，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种具有耐腐蚀性的导电端子，具有不易脆裂且制造成本较低的优点。

本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种导电端子，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体表面上方的第一镀层及形成于所述第一镀层上方的外表镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层或者金属镍镀层，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层。

进一步，所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体表面上方由内到外依次排布的所述第一镀层、第二镀层及所述外表镀层，所述第二镀层为镍钯合金镀层，所述外表镀层为铑钯合金金属层。

进一步，所述金属镀层进一步包括形成于所述接触部对应的基体表面与所述第一镀层之间的第一中间层，所述第一中间层为金属镍镀层。

进一步，所述金属镀层进一步包括形成于所述第一镀层与第二镀层之间的第二中间层、及形成于所述第二镀层与所述外表镀层之间的第三中间层，所述第二中间层和第三中间层均为金、银或镍中一者的金属镀层，所述外表镀层形成于所述第三中间层对应的表面。

进一步，所述连接区域对应的基体表面由内而外依次电镀形成有第一中间层、第一镀层及第二中间层，以形成与所述接触部连接的固持部及与所述固持部连接的焊接部或者仅形成与所述接触部连接的焊接部，所述第一中间层为金属镍镀层，所述第一镀层为金属镍镀层或者金属镍磷混合物镀层，所述第二中间层为金、银或镍中一者的金属镀层。

进一步，所述接触部表面电镀形成包裹层，所述包裹层为金属金的金属镀层，所述包裹层电镀形成于所述外表镀层的表面。

本发明的目的通过以下技术方案二来实现：一种导电端子的制造方法，包括以下步骤：第一步骤，提供具有金属铜材料的基体的导电端子，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域；第二步骤，令所述接触区域对应的基体的表面电镀形成有第一中间层，所述中间层为金属镍镀层；第三步骤，令所述第一中间层的表面电镀形成第一镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层；第四步骤，令所述第一镀层的表面电镀形成第二中间层，所述第二中间层为金属金材料的金属镀层；第五步骤，令所述第二中间层的表面电镀形成第二镀层，所述第二镀层为镍钯合金电镀层；第六步骤，令所述第二镀层的表面电镀形成第三中间层，所述第三中间层为金属金材料的金属镀层；第七步骤，令所述第三中间层的表面电镀形成外表镀层以在所述接触区域形成接触部，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层。

进一步，在所述第二步骤至第四步骤中，所述连接区域对应的基体表面由内而外依次电镀形成有所述第一中间层、第一镀层及第二中间层；在第五步骤至第七步骤中，令与所述接触区域对应的第二中间层的表面由内而外依次电镀形成所述第二镀层、第三中间层及外表镀层。

本发明的目的通过以下技术方案三来实现：一种电连接器，包括绝缘本体及固持于所述绝缘本体的导电端子，所述导电端子的连接区域部分固持于所述绝缘本体内，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域露出于所述绝缘本体外的部分对应的基体表面电镀形成金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，所述金属镀层包括形成于所述接触区域露出于所述绝缘本体外的部分对应的基体表面上方的金属镍磷混合物镀层及形成于所述金属镍磷混合物镀层上方的外表镀层，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层。

进一步，所述绝缘本体包括基座及自所述基座延伸形成的舌板，所述接触区域露出于所述舌板表面，所述接触区域的周侧且固持于所述舌板内的部分对应的基体表面电镀形成所述金属镀层。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：所述接触区域电镀形成有包括金属铑的外表镀层，可以提升所述接触部的耐腐蚀性能；在接触部的外表镀层与基体表面之间电镀形成有具有金属镍磷混合物镀层及镍钯合金镀层，易于制造，不仅整体应力小，有效降低脆裂的发生几率，更降低了制造成本。

【附图说明】

图1是本发明第一实施方式的电连接器的立体示意图。

图2是本发明第一实施方式的电连接器的导电端子的立体示意图。

图3是本发明第二实施方式的电连接器的立体示意图。

图4是本发明第二实施方式的电连接器的导电端子的立体示意图。

图5是本发明第三实施方式的电连接器的立体示意图。

图6是本发明第三实施方式的电连接器的导电端子的立体示意图。

图7是本发明第四实施方式的电连接器的立体示意图。

图8是本发明第四实施方式的电连接器的导电端子的立体示意图

图9是本发明第五实施方式的电连接器的立体示意图。

图10是本发明第五实施方式的电连接器的导电端子的立体示意图。

图11是本发明第六实施方式的弹性端子及对接端子的立体示意图。

图12是本发明导电端子的基体及若干金属镀层的一种结构示意图。

图13是本发明导电端子的基体及若干金属镀层的另一种结构示意图。

【主要组件符号说明】

电连接器 100、101、102、103、104、105、106 导电端子 2、4、6、8、91、901

基体 201 接触区域 22、42、62、82、93、3012、3022

接触部 23、43、63、83、94、3013、3023 连接区域 21、41、61、81、92、3011、3021

固持部 24、44、64、84、95、3014、3024 焊接部 25、45、65、85、96、3015、3025

绝缘本体 1、3、5、7、9 插接空间 10、50、90

基座 31、71 舌板 32、72

第一中间层 202 第一镀层 203

第二中间层 204 第二镀层 205

第三中间层 206 外表镀层 207

包裹层 208

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】

以下，将结合图1至图13介绍本发明导电端子2、该导电端子2的制造方法及具有该导电端子2的电连接器100的具体实施方式。本发明电连接器10用于与具有对接端子(未图示)的对接连接器(未图示)对接。本发明具有所述导电端子2的电连接器100至少具有六种实施方式，其中图1及图2为第一实施方式，图3及图4为第二实施方式，图5及图6为第三实施方式，图7及图8为第四实施方式，图9及图10为第五实施方式，图11为第六实施方式。

在本发明中第一至第六实施方式中，请参照图2及图12所示，列举第一实施方式为例，所述述导电端子2均包括优选为金属铜制成的基体201。所述基体201包括连接区域21及与所述连接区域21连接的接触区域22。所述接触区域22对应的基体201表面电镀形成有若干金属镀层以形成用于与所述对接端子接触的接触部23。本发明对所述接触区域22的界定可以是导电端子2中暴露于外界用于对接的整体部分，也可以是仅用于与对接端子接触所需的一小部分。所述若干金属镀层由内而外依次为第一中间层202、第一镀层203、第二中间层204、第二镀层205、第三中间层206及外表镀层207。所述连接区域21对应的基体201表面由内而外依次电镀形成第一中间层202、第一镀层203及第二中间层204，以形成于所述接触部23连接的固持部24及与所述固持部24连接的焊接部25，或者仅形成与所述接触部连接23的焊接部25。所述焊接部25可以是与其他部件焊接固定也可以是通过抵接、卡持等方式固定，本发明在此不对其作出限定。

请参照图12所示，第一中间层202为金属镍材料通过电镀形成。具有较小的应力，可有效防止基体铜材在受压受热的情况下向产品表面渗透，以起到保护基体201铜材的目的。另外，第一中间层可以改善基体201表面的平整性，有利于后续镀层的均层性能。

所述第一镀层203为利用金属镍材料，通过电镀方式形成在所述第一中间层202的外表面的金属镍磷混合物镀层或者金属镍镀层，本发明在此不对其作出限定。由于本发明的金属镍磷混合物镀层中磷的含量极低，在某些检测过程中仅能检测出金属镍材料。所述第一镀层203具有抗氧化、防高温变色的能力，有效提高产品应对高温氧化腐蚀的能力。另外，所述第一镀层203的外表面的整平效果更好，有利于后续镀层的平整致密性，使其整体起到更好的保护效果。

第二中间层204为金属金、银或镍中一者的金属材料电镀形成于所述第一镀层203外表面的金属镀层，可以是混合物或者也可以是纯净物，本发明在此不对其作出限定。第二中间层204具有良好的密着性能，有利于与电镀形成在所述第二中间层204表面的第二镀层205之间结合强度，有效防止第二镀层205在急热急冷或者冲击外力作用的情况下剥离脱落。另外，第二中间204层同样具有防腐蚀性的效果。

第二镀层205为镍钯合金电镀层，形成于所述第二中间层204的外表面。镍钯合金电镀层具有结晶平整细致、空隙极少、元素稳定性强及合金电位差所形成的强耐腐蚀的能力，可以有效抵御氯离子的侵蚀，从而起到保护作用。

第三中间层206电镀形成于第二镀层205的外表面。所述第三中间层206与所述第二中间204同样是为金属金、银或镍中一者的金属材料电镀形成于所述第二镀层205外表面的金属镀层，可以是混合物或者也可以是纯净物，在此不再赘述。

外表镀层207为包括金属铑的金属材料电镀形成于所述第三中间层206外表面的金属镀层，可以是混合物或者也可以是纯净物，本发明在此不对其作出限定。利用金属铑的外表镀层207具有元素化学高稳定性的特征，具有更强的耐腐蚀性，从而起到最初的保护作用。在优先方式中，所述外表镀层207为金属铑钯合金镀层。采用金属铑钯合金镀层作为外表镀层207相较于常见的铑钌合金镀层，在保证防腐蚀性能的情况下，具有更小的应力优点，降低脆裂的发生几率

通常情况下，所述电连接器101包括用于固持所述导电端子2的绝缘本体1。所述导电端子2的接触部23会裸露于绝缘本体1外，可以与外界直接接触，裸露的部分较容易受到腐蚀。由于本电连接器101适用的电子设备通常由使用者用手握持，导电端子2的接触部容易沾染使用者的至少来自手部的汗水。尤其附着于导电端子2中的电源端子(未标号)和信号端子(未标号)上的汗水在电作用下形成的氯离子的高络合能力具有腐蚀能力。于是，本发明的外表镀层207可以有效抵御氯离子的腐蚀，当少量氯离子渗透外表镀层207后可由第三中间层206和第二镀层205抵御其继续腐蚀。所述第二镀层205更可有效防止氯离子的进一步渗透，由此是电连接器101的导电端子2具有更好的耐腐蚀性。

所述第二中间层204可以有效结合第一镀层203和第二镀层205，所述第三中间层206可以有效结合第二镀层205和外表镀层207，防止各镀层出现脱落的现象。所述第二镀层205可以作为所述外表镀层207的应力缓冲层，且本发明中的各镀层的应力均较小，使得整体应力小，有效降低脆裂的情况发生，耐磨性较好，且制造成本更低。

所述连接区域21对应的基体201表面电镀形成第一中间层202、第一镀层203及第二中间层204，可以令形成的固持部24及焊接部25也可以具有一定的耐腐蚀形成，且由于所述焊接部25与其他部件的固定和导电性能。

在一些实施方式中，所述电连接器100仅包含所述导电端子2自身，未设置用于固持所述导电端子2的其他部件，由于该些电连接器100同样具有上述特点，再次就不再赘述。

请参照图1及图2所示，本发明的第一实施方式的电连接器101为一符合Type C标准的插头连接器。所述插头连接器包括形成有插接空间10的绝缘本体1、固持于所述绝缘本体1的导电端子2。包括具有弹性的所述接触区域22及连接区域21在内的导电端子2整体首先在所述基体201表面形成第一中间层202，然后，在第一中间层202的表面整体依次形成第一镀层203、第二中间层204，从而在连接区域21形成用于固持于所述绝缘本体1内的固持部24及向后延伸出所述绝缘本体1外的焊接部25。再在所述接触区域22上对应的第二中间层204的表面继续依次形成第二镀层205、第三中间层206及外表镀层207，以形成向前露出于所述绝缘本体1外且位于所述插接空间10内的接触部23。

请参照图3及图4所示，本发明的第二实施方式的电连接器102为一符合Type C标准的插座连接器。所述插座连接器包括绝缘本体3、固持于所述绝缘本体3的两排设置的导电端子4。所述绝缘本体3包括基座31及自所述基座31延伸形成的舌板32。包括所述接触区域42及连接区域41在内的各导电端子4整体首先在所述基体201表面形成第一中间层202，然后，在第一中间层202的表面整体依次形成第一镀层203、第二中间层204，从而在连接区域41形成用于固持于所述基座31及舌板32内的固持部44及向后延伸出所述基座31外的焊接部45。再在所述接触区域42上对应的第二中间层204的表面继续依次形成第二镀层205、第三中间层206及外表镀层207，以形成露出于所述舌板32上、下表面的接触部43。

请参照图5及图6所示，本发明的第三实施方式的电连接器103为一符合Micro USB标准的插头连接器。所述插头连接器包括具有插接空间50的绝缘本体5、固持于所述绝缘本体5的导电端子6。包括具有弹性的所述接触区域62及连接区域61在内的导电端子6整体首先在所述基体201表面形成第一中间层202，然后，在第一中间层202的表面整体依次形成第一镀层203、第二中间层204，从而在连接区域61形成用于固持于所述绝缘本体5内的固持部64及向后延伸出所述绝缘本体5外的焊接部65。再在所述接触区域62上对应的第二中间层204的表面继续依次形成第二镀层205、第三中间层206及外表镀层207，以形成向前露出于所述绝缘本体5外且位于所述插接空间50内的接触部63。

请参照图7及图8所示，本发明的第四实施方式的电连接器104为一符合Micro USB标准的插座连接器。所述插座连接器包括绝缘本体7、固持于所述绝缘本体7的一排导电端子8。所示绝缘本体7包括基座71及自所述基座71向前延伸形成的舌板72。包括所述接触区域82及连接区域81在内的导电端子8整体首先在所述基体201表面形成第一中间层202，然后，在第一中间层202的表面整体依次形成第一镀层203、第二中间层204，从而在连接区域81形成用于固持于所述基座71及舌板72内的固持部84及向后延伸出所述基座71外的焊接部85。再在所述接触区域82上对应的第二中间层204的表面继续依次形成第二镀层205、第三中间层206及外表镀层207，以形成露出于所述舌板72表面的接触部83。

请参照图9及图10所示，本发明的第五实施方式的电连接器105为音频插座连接器。所述音频插座连接器包括具有插接空间90的绝缘本体9及固持于所述绝缘本体9的导电端子91。包括具有弹性的所述接触区域93及连接区域92在内的导电端子91整体首先在所述基体201表面形成第一中间层202，然后，在第一中间层202的表面整体依次形成第一镀层203、第二中间层204，从而在连接区域92形成用于固持于所述绝缘本体9内的固持部95及向后延伸出所述绝缘本体9外的焊接部96。再在所述接触区域93上对应的第二中间层204的表面继续依次形成第二镀层205、第三中间层206及外表镀层207，以形成露出于所述绝缘本体9外且位于所述插接空间90内的接触部94。另外，与所述音频插座连接器对接的音频插头连接器(未图示)呈柱状结构且具有分别与所述导电端子接触的环形对接端子。所述环形对接端子也可以电镀形成有第一中间层202、第一镀层203、第二中间层204、第二镀层205、第三中间层206及外表镀层207，并且在外表镀层207的表面还可以电镀形成金属镀层，具体金属材质本发明不作限定。

请参照图11所示，本发明的第六实施方式为一种弹性端子301及对所述弹性端子301对接的对接端子302。包括所述接触区域3012及连接区域3011在内的弹性端子301整体首先在所述基体201表面形成第一中间层202，然后，在第一中间层202的表面整体依次形成第一镀层203、第二中间层204，从而在连接区域3011形成一筒状的固持部3014及位于所述固持部3014尾部的焊接部3015。再在所述接触区域3012上对应的第二中间层204的表面继续依次形成第二镀层205、第三中间层206及外表镀层207，以形成固持于所述固持部3014头端的接触部3013。所述固持部3014内设置有弹簧(未图示)以抵推所述接触部3013。所述接触部3013可以在所述固持部3014的头部弹性伸缩。包括所述接触区域3022及连接区域3021在内的对接端子302整体首先在所述基体201表面形成第一中间层202，然后，在第一中间层202的表面整体依次形成第一镀层203、第二中间层204，从而在连接区域3021形成固持部3024及焊接部3025或者仅形成焊接部3025。再在所述接触区域3022上对应的第二中间层204的表面继续依次形成第二镀层205、第三中间层206及外表镀层207，以形成与所述弹性端子301的接触的接触部3023。

当一些实施方式中的电连接器100仅具有导电端子(未图示)时，所述导电端子的连接区域经过表面电镀形成所述若干金属镀层后可以形成具有弹性的弹性区域的部件。所述弹性区域可以是片状或者卷曲状，本发明在此不作限定。

以上实施方式仅是本发明的部分实施方式，如其他常见的USB连接器、HDMI连接器、板对板连接器及卡连接器等均适用本发明关于导电端子的技术特征，在此不再一一赘述。

在本发明众多实施方式中，以第二实施方式为例，请参照图3及图4所示，在外露的接触区域42的第二中间层204表面继续以此形成所述第二镀层205、第三中间层206及外表镀层207，可以降低电连接器102的制造成本，仍可以达到令导电端子4具有更高的耐腐蚀性。在其他的实施方式中，以第二实施方式为例，请参照图3及图4所示，也可以令所述导电端子4整体均依次形成有第一中间层202、第一镀层203、第二中间层204、第二镀层205、第三中间层206及外表镀层207，给予导电端子4更完整全面的保护。另外，在具有绝缘本体固持所述导电端子的情况下，以第二实施方式为例，请参照图3及图4所示，还可以在外露的接触区域42周侧(即外露的接触区域42周围固持于所述绝缘本体3内的部分)对应的基体201表面电镀形成所述若干金属镀层，也可以提升导电端子4的耐腐蚀性能。另外，请参照图13所示，在各实施方式中，可以在对应的外表镀层207的表面继续形成一包裹层208。所述包裹层208为金属金材料电镀形成。可以使导电端子4整体外观颜色一致，且由于所述包裹层208也具有一定的耐腐蚀能力，有助于进一步提高导电端子4的耐腐蚀性。所述包裹层208包裹所述外表镀层207的表面的区域可以全部或者部分，本发明在此对其不作限定。

在本发明导电端子的制造方法以第一实施方式为例，包括以下步骤：

第一步骤，提供由金属铜材料冲压成型的导电端子2；

第二步骤，令所述导电端子2的基体201的表面整体形成有第一中间层202，所述第一中间层202为金属镍材料的金属镀层；

第三步骤，令所述导电端子2的基体201整体上的第一中间层202的表面整体形成有第一镀层203，所述第一镀层203为纯净金属镍材料镀层或者金属镍和磷的混合物的镀层；

第四步骤，令所述导电端子2的基体201整体上的第一镀层203的表面整体形成有第二中间层204，所述第二中间层204为金属金材料的金属镀层；

第五步骤，令所述导电端子2的基体201表面的接触区域22对应的第二中间层204的表面形成第二镀层205，所述第二镀层205为镍钯合金电镀层；

第六步骤，令所述第二镀层205对应的表面形成第三中间层206，所述第三中间层206为金属金材料的金属镀层；

第七步骤，令所述第三中间层206对应的表面形成外表镀层207，所述外表镀层207为金属铑材料的金属镀层；

在本发明电连接器100的制造方法以第一实施方式为例，基于上述第一至第七步骤增加第八步骤。第八步骤，将所述绝缘本体1与所述导电端子2一体注塑成型为一体。

以上为本发明导电端子2及电连接器100中的一种制造方法，在其他实施方式中，如第二实施方式为例，所述第八步骤可以移至所述第四步骤之前或者之后进行。进而可以在制造过程中选择所述接触区域42周侧是否需要电镀形成第二镀层205、第三中间层206及外表镀层207。另外，还可以根据需要，所述第五步骤至第八步骤中形成的第二镀层205、第三中间层206及外表镀层207均整体形成于所述导电端子4的基体201的表面，形成完整的包裹。再者，还可以增加第九步骤，令外表镀层207对应的表面形成包裹层208，所述包裹层208为金属金材料的金属镀层。以此，本发明导电端子2及电连接器的制造过程中所涉及的具体步骤的顺序不作限定。

以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (7)

1.一种导电端子，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与对接端子对接的接触部，其特征在于：所述金属镀层包括形成于所述接触区域对应的基体表面上方由内到外依次排布的第一中间层、第一镀层、第二中间层、第二镀层、第三中间层及外表镀层，所述第一中间层为金属镍镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层或者金属镍镀层，所述第二中间层为金、银或镍中一者的金属镀层，所述第二镀层为镍钯合金镀层，所述第三中间层为金属金材料的金属镀层，所述外表镀层为铑钯合金镀层。

2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述接触部表面电镀形成包裹层，所述包裹层为金属金的金属镀层，所述包裹层电镀形成于所述外表镀层的表面。

3.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述连接区域对应的基体表面由内而外依次电镀形成有第一中间层、第一镀层及第二中间层，以形成与所述接触部连接的固持部及与所述固持部连接的焊接部或者仅形成与所述接触部连接的焊接部。

4.一种导电端子的制造方法，其特征在于包括以下步骤：第一步骤，提供具有金属铜材料的基体的导电端子，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域；第二步骤，令所述接触区域对应的基体的表面电镀形成有第一中间层，所述第一中间层为金属镍镀层；第三步骤，令所述第一中间层的表面电镀形成第一镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层；第四步骤，令所述第一镀层的表面电镀形成第二中间层，所述第二中间层为金属金材料的金属镀层；第五步骤，令所述第二中间层的表面电镀形成第二镀层，所述第二镀层为镍钯合金电镀层；第六步骤，令所述第二镀层的表面电镀形成第三中间层，所述第三中间层为金属金材料的金属镀层；第七步骤，令所述第三中间层的表面电镀形成外表镀层以在所述接触区域形成接触部，所述外表镀层为包括金属铑材料的合金镀层；另外，令外表镀层对应的表面电镀形成包裹层，所述包裹层为金属金材料的金属镀层。

5.如权利要求4所述的导电端子的制造方法，其特征在于：在所述第二步骤至第四步骤中，所述连接区域对应的基体表面由内而外依次电镀形成有所述第一中间层、第一镀层及第二中间层；在第五步骤至第七步骤中，令与所述接触区域对应的第二中间层的表面由内而外依次电镀形成所述第二镀层、第三中间层及外表镀层。

6.一种电连接器，包括绝缘本体及固持于所述绝缘本体的导电端子，所述导电端子的连接区域部分固持于所述绝缘本体内，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，其特征在于：所述接触区域露出于所述绝缘本体外的部分对应的基体表面电镀形成金属镀层以形成与对接端子对接的接触部，所述金属镀层包括形成于所述接触区域露出于所述绝缘本体外的部分对应的基体表面上方的第一中间层、第一镀层、第二中间层、第二镀层、第三中间层及外表镀层，所述第一中间层为金属镍镀层，所述第一镀层为金属镍磷混合物镀层或者金属镍镀层，所述第二中间层为金、银或镍中一者的金属镀层，所述第二镀层为镍钯合金镀层，所述第三中间层为金属金材料的金属镀层，所述外表镀层为铑钯合金镀层。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括基座及自所述基座延伸形成的舌板，所述接触区域露出于所述舌板表面，所述接触区域的周侧且固持于所述舌板内的部分对应的基体表面电镀形成所述金属镀层。

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