CN210897710U - 导电端子 - Google Patents

Abstract

一种导电端子，包括由金属铜材形成的基体，基体包括连接区域及自连接区域延伸形成的接触区域，接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与对接端子对接的接触部，金属镀层包括依次形成于接触区域对应的基体表面的结合层及外表镀层，外表镀层为铑钯合金金属层，本实用新型的金属镀层数量较少，在满足耐腐蚀性能要求的前提下，可以有效简化制程，节约成本。

Description

导电端子

【技术领域】

本实用新型有关一种导电端子，尤其是指一种具有耐腐蚀功能的导电端子。

【背景技术】

2017年9月21日公开的美国第20170271800号专利揭示的电连接器具有金属铜制成的端子，该端子的接触区域对应的表面由内而外依次电镀形成有金属铜镀层、镍钨合金镀层、金属金镀层、金属钯镀层，金属金镀层及铑钌合金镀层，以使端子的接触区域具有较好的耐腐蚀性能。但是，前案技术中的端子的镀层数量较多，制程繁琐，成本较高。

因此，有必要提供一种新的导电端子。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种新的导电端子，具有耐腐蚀功能，结构简单，制造成本较低。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种导电端子，用于与一对接端子接触，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，所述金属镀层包括依次形成于所述接触区域对应的基体表面的结合层及外表镀层，所述外表镀层为铑钯合金金属层。

进一步，所述结合层为金属镍的金属镀层。

进一步，所述结合层包括形成于所述接触区域对应的基体表面的第一结合层及形成于所述第一结合层表面的第二结合层，所述第一结合层为金属镍的金属镀层，所述第二结合层为金属金的金属镀层，所述外表镀层形成于所述第二结合层的表面。

进一步，所述结合层包括形成于所述接触区域对应的基体表面的第一结合层及形成于所述第一结合层表面的第二结合层，所述第一结合层为金属镍的金属镀层，所述第二结合层为金属银的金属镀层或金属镍磷混合物镀层中之一者，所述外表镀层形成于所述第二结合层的表面。

进一步，所述金属镀层还包括形成于所述外表镀层表面的外镀层，所述外镀层为金属金的金属镀层。

进一步，所述连接区域对应的基体表面电镀形成有所述结合层，以形成与所述接触部连接的固持部及与所述固持部连接的焊接部或者形成仅与所述接触部连接的焊接部，所述结合层为金属镍的金属镀层。

进一步，所述连接区域对应的基体表面由内而外依次电镀形成有所述结合层，以形成与所述接触部连接的固持部及与所述固持部连接的焊接部或者形成仅与所述接触部连接的焊接部，所述结合层包括形成于所述接触区域对应的基体表面的第一结合层及形成于所述第一结合层表面的第二结合层，所述第一结合层为金属镍的金属镀层，所述第二结合层为金属金的金属镀层。

进一步，所述金属镀层还包括外镀层，所述连接区域对应的基体表面电镀形成有所述外镀层，以形成与所述接触部连接的固持部及与所述固持部连接的焊接部或者形成仅与所述接触部连接的焊接部，所述外镀层为金属金的金属镀层。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型的金属镀层数量较少，在满足耐腐蚀性能要求的前提下，可以有效简化制程，节约成本。

【附图说明】

图1是本实用新型的导电端子的立体示意图。

图2是本实用新型的导电端子的另一个形态的立体示意图。

图3是本实用新型的导电端子的第一实施方式的基体及若干金属镀层的一种结构示意图。

图4是本实用新型的导电端子的第二实施方式的基体及若干金属镀层的一种结构示意图。

图5是本实用新型的导电端子的第三实施方式的基体及若干金属镀层的一种结构示意图。

图6是本实用新型的导电端子的第四实施方式的基体及若干金属镀层的一种结构示意图。

【主要组件符号说明】

导电端子 100,100’ 基体 100

接触区域 101, 接触部 11,11’

连接区域 102 固持部 12

焊接部 13,13’ 第一结合层 2

第二结合层 3 外表镀层 4

外镀层 5

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

【具体实施方式】

以下，将结合图1至图6介绍本实用新型导电端子100的具体实施方式。本实用新型的导电端子100设置于电连接器(未图示)中，用于与具有对接端子(未图示)的对接连接器(未图示)对接。

请参照图1至图6所示，所述导电端子100均包括优选为金属铜制成的基体100。所述基体100包括连接区域102、与所述连接区域102连接的接触区域101。

所述接触区域101对应的基体100表面电镀形成有若干金属镀层以形成用于与所述对接端子接触的接触部11。本实用新型对所述接触区域101的界定可以是导电端子100中暴露于外界用于对接的整体部分，也可以是仅用于与对接端子接触所需的一小部分。

请参照图3所示，所述导电端子的第一实施方式中，所述接触区域101对应的基体100表面电镀形成的所述若干金属镀层由内而外依次为结合层、形成于所述结合层表面的外表镀层4。

所述结合层为金属镍材料通过电镀形成于所述接触区域101对应的基体100表面。在本实施方式中，所述结合层为第一结合层2。所述第一结合层2可以防止金属铜制成的基体100在后续的使用中铜材在受热或者受外力作用下自内向外渗透而被氧化，提高耐腐蚀能力。所述第一结合层2还可以平整所述基体100的表面，有利于后续镀层的均层性能，减少薄弱处被提前腐蚀而影响总体耐腐蚀性能。所述第一结合层2具有较好的结合形成，有利于与所述外表镀层4之间的结合强度。

所述外表镀层4为金属铑钯的合金镀层。所述外表镀层4电镀形成于所述第一结合层2的表面。采用金属铑钯合金镀层作为外表镀层4在保证防腐蚀性能的情况下，具有更小应力的优点，降低脆裂的发生几率。

请参照图4所示，所述导电端子的第二实施方式中，相较于第一实施方式，第二实施方式中的金属镀层还包括电镀形成于所述外表镀层4表面的外镀层5。所述外镀层5为金属金的金属镀层，可以是混合物或者也可以是纯净物，本实用新型在此不对其作出限定。所述外镀层5具有防腐蚀性和较好的导电性能。

请参照图5所示，所述导电端子的第三实施方式中，相较于第一实施方式，所述第三实施方式的结合层包括第一结合层2及第二结合层3。所述第一结合层2通过电镀形成于所述接触区域101对应的基体100表面。所述第二结合层3通过电镀形成于所述第一结合层2的表面。所述外表镀层4通过电镀形成于所述第二结合层3的表面。

所述第二结合层3为金属金的金属材料电镀形成于所述第一结合层2表面的金属镀层，可以是混合物或者也可以是纯净物，本实用新型在此不对其作出限定。所述第二结合层3具有良好的密着性能，有利于电镀形成在所述第二结合层3表面的外表镀层4之间结合强度，有效防止第一结合层2及外表镀层4的应力，防止在急热急冷或者冲击外力作用的情况下第一结合层2或者外表镀层4剥离脱落。另外，所述第二结合层3具有较好的防腐蚀性和导电性能。在其他的一些实施方式中，所述第二结合层3还可以是金属银或金属镍中一者，可以是混合物或者也可以是纯净物，本实用新型在此不对其作出限定。

所述第一结合层2及外表镀层4与第一实施方式相同，在此不再赘述。

请参照图6所示，所述导电端子的第四实施方式中，相较于第三实施方式，第四实施方式中的金属镀层还包括电镀形成于所述外表镀层4表面的外镀层5。所述外镀层5为金属金的金属镀层，可以是混合物或者也可以是纯净物，本实用新型在此不对其作出限定。所述外镀层5具有防腐蚀性和较好的导电性能。

在本实用新型第一至第四实施方式中，所述连接区域102对应的基体100表面电镀形成所述第一结合层2，以使所述导电端子100形成如图1所示的与所述接触部11连接的固持部12及与所述固持部12连接的焊接部13、或者使所述导电端子100’形成如图2所示的仅与所述接触部11’连接的焊接部13’。另外，在一些实施方式中，所述连接区域102对应的基体100表面由内而外依次电镀形成所述第一结合层2、第二结合层3，或者所述连接区域102对应的基体100表面仅电镀形成所述外镀层5。所述焊接部13可以是与其他部件焊接固定也可以是通过抵接、卡持等方式固定，本实用新型在此不对其作出限定。

所述连接区域102对应的基体100表面电镀形成所述第一结合层2、或者第一结合层2及第二结合层3、或者仅外表镀层4，以此令形成的固持部12、焊接部13也可以具有一定的耐腐蚀性能，且有利于所述焊接部13与其他部件(未图示)的固定和导电性能。

通常情况下，导电端子100的接触部暴露在外部，可以与外界直接接触，裸露的接触部较容易受到腐蚀。所述接触部容易沾染使用者的至少来自手部的汗水。汗水在电作用下形成的氯离子具有腐蚀能力。于是，本实用新型的外表镀层4可以有效抵御氯离子的腐蚀，当少量氯离子渗透外表镀层4后可由第二一结合层3或者第一结合层2抵御其继续腐蚀。另外，增加的外镀层5也可以使所述导电端子100具有更好的耐腐蚀性。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型的金属镀层数量较少，在满足耐腐蚀性能要求的前提下，可以有效简化制程，节约成本。

以上所述仅为本实用新型的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (4)

1.一种导电端子，用于与一对接端子接触，所述导电端子包括由金属铜材形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，其特征在于：所述金属镀层包括依次形成于所述接触区域对应的基体表面的由镍镀层和镀于所述镍镀层表面的金镀层组成的结合层及位于所述金镀层表面的外表镀层，所述外表镀层为铑钯合金金属层。

2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层还包括形成于所述外表镀层表面的外镀层，所述外镀层为金属金的金属镀层。

3.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述连接区域对应的基体表面电镀形成有所述结合层，以形成与所述接触部连接的固持部及与所述固持部连接的焊接部或者形成仅与所述接触部连接的焊接部。

4.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层还包括外镀层，所述连接区域对应的基体表面电镀形成有所述外镀层，以形成与所述接触部连接的固持部及与所述固持部连接的焊接部或者形成仅与所述接触部连接的焊接部，所述外镀层为金属金的金属镀层。

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