JP2019178375A - Snめっき材およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、50mm×50mm×0.25mmの大きさのCu−Ni−Sn−P系合金からなる平板状の導体基材(1.0質量%のNiと0.9質量%のSnと0.05質量%のPを含み、残部がCuである銅合金の基材)(DOWAメタルテック株式会社製のNB−109)を用意した。
次に、得られたSnめっき材を洗浄して乾燥した後、熱処理(リフロー処理)を行った。このリフロー処理では、2つの近赤外線ヒーター(株式会社ハイベック製のHYP−8N、定格電圧100V、定格電力560W、平行照射タイプ)を25mm離間して対向するように配置し、これらの近赤外線ヒーターの中央部にSnめっき材を配置して、設定電流値を10.8Aとして、大気雰囲気においてSnめっき材を13秒間加熱してSnめっき層の表面を溶融させた直後に25℃の水槽内に浸漬して冷却した。
Ni−Znめっき層を形成する際の電気めっき時間を3900秒間とした以外は、実施例1と同様の方法により、Ni−Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。なお、実施例1と同様の方法により、Ni−Znめっき層中のNi濃度を求めたところ、10質量%であった。
Ni−Znめっき層を形成する際の電気めっき時間を130秒間とした以外は、実施例1と同様の方法により、Ni−Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。なお、実施例1と同様の方法により、Ni−Znめっき層中のNi濃度を求めたところ、10質量%であった。
Ni−Znめっき液中の塩化亜鉛の濃度を126g/L、塩化ニッケルの濃度を42g/Lとし、液温を50℃とした以外は、実施例1と同様の方法により、Ni−Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。なお、実施例1と同様の方法により、Ni−Znめっき層中のNi濃度を求めたところ、20質量%であった。
50mm×50mm×0.25mmの大きさのCu−Zn合金からなる平板状の導体基材(30質量%のZnを含み、残部がCuである銅合金C2600の基材)を使用し、前処理の後、Snめっき層を形成する前に、基材上に平均厚さ1.0μmのCuめっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法により、Ni−Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。なお、上記のCuめっき層は、110g/Lの硫酸銅と100g/Lの硫酸を含むCuめっき液中において、基材を陰極とし、Cu電極板を陽極として、電流密度5A/dm2、液温30℃で40秒間電気めっきを行うことにより形成した。また、実施例1と同様の方法により、Ni−Znめっき層中のNi濃度を求めたところ、10質量%であった。
前処理の後、Snめっき層を形成する前に、基材上に平均厚さ0.3μmのNiめっき層を形成し、その後、平均厚さ0.3μmのCuめっき層を形成した後、電気めっき時間を9秒間としてSnめっき層の平均厚さを0.7μmとした以外は、実施例1と同様の方法により、Ni−Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。なお、上記のNiめっき層は、80g/Lのスルファミン酸ニッケルと45g/Lのホウ酸を含むNiめっき液中において、前処理後の基材(被めっき材)を陰極とし、Ni電極板を陽極として、電流密度5A/dm2、液温50℃で15秒間電気めっきを行うことにより形成し、Cuめっき層は、110g/Lの硫酸銅と100g/Lの硫酸を含むCuめっき液中において、Niめっき済の被めっき材を陰極とし、Cu電極板を陽極として、電流密度5A/dm2、液温30℃で12秒間電気めっきを行うことにより形成した。また、実施例1と同様の方法によりNi−Znめっき層中のNi濃度を求めたところ、10質量%であった。
リフロー処理後のSnめっき材の電解脱脂と酸洗を行わず、Snめっき材の表面にNi−Znめっき層を形成しなかった以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。
Ni−Znめっきに代えてZnめっきを行った以外は、実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。なお、Znめっき層は、5g/Lの金属亜鉛と、200g/Lの塩化カリウムと、30g/Lのホウ酸と、30mL/Lの光沢剤(奥野製薬工業株式会社製のジンクACK−1)と、2mL/Lの光沢剤(奥野製薬工業株式会社製のジンクACK−2)とを含むZnめっき浴中において、(一方の面の全面にテープを貼り付けてマスキングした)Niめっき後のSnめっき材を陰極とし、Zn電極板を陽極として、電流密度16A/dm2、液温25℃で45秒間電気めっきを行うことにより形成した。
12 Sn含有層
14 Ni−Znめっき層
16 下地層
121 Cu−Sn合金層
122 Sn層
Claims (24)
- 銅または銅合金からなる基材の表面にSn含有層が形成されたSnめっき材において、Sn含有層がCu−Sn合金層とこのCu−Sn合金層の表面に形成されたSnからなるSn層とから構成され、Sn層の表面にNi−Znめっき層が形成されていることを特徴とする、Snめっき材。
- 前記Sn層の平均厚さが5μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載のSnめっき材。
- 前記Cu−Sn合金層の平均厚さが0.2〜2μmであることを特徴とする、請求項1または2に記載のSnめっき材。
- 前記Ni−Znめっき層の平均厚さが0.5〜30μmであることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載のSnめっき材。
- 前記Ni−Znめっき層中のNi含有量が5〜30質量%であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載のSnめっき材。
- 前記基材と前記Sn含有層との間に下地層が形成されていることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載のSnめっき材。
- 前記下地層がCuおよびNiの少なくとも一方を含む層であることを特徴とする、請求項6に記載のSnめっき材。
- 前記基材の一方の表面のSn含有層の表面のみに最表層としてNi−Znめっき層が形成され、前記基材の他方の面のSn含有層が最表層として形成されていることを特徴とする、請求項1乃至7のいずれかに記載のSnめっき材。
- 銅または銅合金からなる基材の表面にSnめっき層を形成した後、熱処理により、Cu−Sn合金層とこのCu−Sn合金層の表面に形成されたSnからなるSn層とから構成されたSn含有層を形成してSnめっき材を製造する方法において、Sn含有層の表面にNi−Znめっき層を形成することを特徴とする、Snめっき材の製造方法。
- 前記熱処理により、前記Sn層の平均厚さを5μm以下にすることを特徴とする、請求項9に記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記熱処理により、前記Cu−Sn合金層の平均厚さを0.2〜2μmにすることを特徴とする、請求項9または10に記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Ni−Znめっき層の平均厚さが0.5〜30μmであることを特徴とする、請求項9乃至11のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Ni−Znめっき層中のNi含有量が5〜30質量%であることを特徴とする、請求項9乃至12のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Snめっき層を形成する前にCuめっき層を形成して、前記基材と前記Sn含有層との間にCuを含む下地層を形成することを特徴とする、請求項9乃至13のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Snめっき層を形成する前にNiめっき層とCuめっき層をこの順で形成して、前記熱処理により、前記基材と前記Sn含有層との間にCuおよびNiの少なくとも一方を含む下地層を形成することを特徴とする、請求項9乃至13のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 銅または銅合金からなる基材の表面にSn含有層が形成されたSnめっき材を材料として用いた接続端子であって、Sn含有層がCu−Sn合金層とこのCu−Sn合金層の表面に形成されたSnからなるSn層とから構成され、電線との接続部以外の部分においてSn含有層の表面にNi−Znめっき層が形成されていることを特徴とする、電線接続用端子。
- 前記Sn層の平均厚さが5μm以下であることを特徴とする、請求項16に記載の電線接続用端子。
- 前記Cu−Sn合金層の平均厚さが0.2〜2μmであることを特徴とする、請求項16または17に記載の電線接続用端子。
- 前記Ni−Znめっき層の平均厚さが0.5〜30μmであることを特徴とする、請求項16乃至18のいずれかに記載の電線接続用端子。
- 前記Ni−Znめっき層中のNi含有量が5〜30質量%であることを特徴とする、請求項16乃至19のいずれかに記載の電線接続用端子。
- 前記基材と前記Sn含有層との間に下地層が形成されていることを特徴とする、請求項16乃至20のいずれかに記載の電線接続用端子。
- 前記下地層がCuおよびNiの少なくとも一方を含む層であることを特徴とする、請求項21に記載の電線接続用端子。
- 前記電線がアルミニウムまたはアルミニウム合金からなることを特徴とする、請求項16乃至22のいずれかに記載の電線接続用端子。
- 前記電線が単芯線または撚線であることを特徴とする、請求項16乃至23のいずれかに記載の電線接続用端子。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018090875A (ja) * | 2016-12-06 | 2018-06-14 | Dowaメタルテック株式会社 | Snめっき材およびその製造方法 |
CN112376094A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-02-19 | 东莞市川富电子有限公司 | 充放电模组块连接端子的功能电镀镀层方法 |
CN116411202A (zh) * | 2021-12-29 | 2023-07-11 | 无锡市蓝格林金属材料科技有限公司 | 一种铜锡合金线材及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008285729A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Nikko Kinzoku Kk | リフローSnめっき材及びそれを用いた電子部品 |
JP2009108389A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Nikko Kinzoku Kk | 電子部品用Snめっき材 |
JP2011012350A (ja) * | 2010-10-22 | 2011-01-20 | Dowa Metaltech Kk | 皮膜および電気電子部品 |
JP2015053251A (ja) * | 2013-02-24 | 2015-03-19 | 古河電気工業株式会社 | 端子の製造方法、端子、電線の終端接続構造体の製造方法、および電線の終端接続構造体 |
JP2017059497A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 矢崎総業株式会社 | 端子付き電線及びそれを用いたワイヤーハーネス |
JP2019011503A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 防食端子材とその製造方法、及び防食端子並びに電線端末部構造 |
-
2018
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008285729A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Nikko Kinzoku Kk | リフローSnめっき材及びそれを用いた電子部品 |
JP2009108389A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Nikko Kinzoku Kk | 電子部品用Snめっき材 |
JP2011012350A (ja) * | 2010-10-22 | 2011-01-20 | Dowa Metaltech Kk | 皮膜および電気電子部品 |
JP2015053251A (ja) * | 2013-02-24 | 2015-03-19 | 古河電気工業株式会社 | 端子の製造方法、端子、電線の終端接続構造体の製造方法、および電線の終端接続構造体 |
JP2017059497A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 矢崎総業株式会社 | 端子付き電線及びそれを用いたワイヤーハーネス |
JP2019011503A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 防食端子材とその製造方法、及び防食端子並びに電線端末部構造 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018090875A (ja) * | 2016-12-06 | 2018-06-14 | Dowaメタルテック株式会社 | Snめっき材およびその製造方法 |
CN112376094A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-02-19 | 东莞市川富电子有限公司 | 充放电模组块连接端子的功能电镀镀层方法 |
CN116411202A (zh) * | 2021-12-29 | 2023-07-11 | 无锡市蓝格林金属材料科技有限公司 | 一种铜锡合金线材及其制备方法 |
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