CN215911616U - 导电端子 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成金属镀层，所述金属镀层至少包括铑镀层、铂镀层及在上下方向上位于铑镀层与铂镀层之间的第一耐腐蚀层，从而可以提高导电端子的抗电解腐蚀及化学腐蚀，提升了导电端子的性能，同时延长了导电端子的使用寿命。

Description

导电端子

【技术领域】

本实用新型有关一种导电端子，尤其涉及一种抗电解腐蚀能力更强的导电端子。

【背景技术】

现有技术中国实用新型专利第CN207918992U号揭示了一种耐磨损防腐蚀的电镀层以及端子、电子接口，其电镀层包括铜制的基材、电镀于基材上的铜镀层、电镀于铜镀层上的镍合金层、电镀于镍合金层上的金层、电镀于金层上的铑钌层。当具有此电镀层的端子通电后，其抗电解腐蚀性能不佳，容易被电解腐蚀，端子使用寿命短。

因此，确有必要提供一种改进的导电端子，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种抗电解腐蚀能力更强的导电端子。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成金属镀层，所述金属镀层至少包括铑镀层、铂镀层及在上下方向上位于铑镀层与铂镀层之间的第一耐腐蚀层。

进一步的，在上下方向上，所述铑镀层设置于所述第一耐腐蚀层的下方，所述铂镀层设置于所述第一耐腐蚀层的上方。

进一步的，在上下方向上，所述铂镀层设置于所述第一耐腐蚀层的下方，所述铑镀层设置于所述第一耐腐蚀层的上方。

进一步的，所述铑镀层为铑合金镀层，所述铂镀层为铂合金镀层。

进一步的，所述第一耐腐蚀层为钯镀层或钯合金镀层或银镀层或银合金镀层。

进一步的，所述第一耐腐蚀层为钯镀层银钯镀层。

进一步的，所述金属镀层所述金属铜板表面开始依次有：第二耐腐蚀层、镀金层、所述铑镀层、镀金层、所述第一耐腐蚀层、镀金层及所述铂镀层，所述第二耐腐蚀层中含有镍元素。

进一步的，所述金属镀层所述金属铜板表面开始依次有：第二耐腐蚀层、镀金层、所述铂镀层、镀金层、所述第一耐腐蚀层、镀金层及所述铑镀层，所述第二耐腐蚀层中含有镍元素。

进一步的，所述第一耐腐蚀层的厚度为0.1-1.5μm，所述第二耐腐蚀层为镍镀层或镍钨合金镀层。

进一步的，所述铑合金镀层的厚度为0.1-0.5μm，所述铂合金镀层的厚度0.1-0.5μm。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型通过在导电端子的表面电镀铑镀层、铂镀层及在上下方向上位于铑镀层与铂镀层之间的第一耐腐蚀层，从而可以提高导电端子的抗电解腐蚀及化学腐蚀，提升了导电端子的性能。

【附图说明】

图1是本实用新型第一实施方式导电端子的金属镀层结构示意图。

图2是本实用新型第二实施方式导电端子的金属镀层结构示意图。

【主要元件符号说明】

金属镀层 1、2、3 金属铜板 11、12、13

镀镍层 12、22、32 镀金层 13、23、33

第一铑合金镀层 14、25、34 第一耐腐蚀层 15、24、36

第二铑合金镀层 16、26、35 第三铑合金镀层 37

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

【具体实施方式】

请参照图1及图2所示，本实用新型揭示了一种导电端子(未标示)的镀层结构，所述导电端子(未标示)由金属铜板11/21制成，所述导电端子包括用来与对接连接器(未图示)对接的接触区域，所述接触区域在所述金属铜板11/21的表面电镀形成有金属镀层1/2。为了提高导电端子(未标示)的抗电解腐蚀及化学腐蚀，所述金属镀层1/2至少包括铑镀层16/26、铂镀层14/24及在上下方向上位于所述铑镀层与铂镀层之间的第一耐腐蚀层15/25。需要说明的是，所述铑镀层16/26并非指代仅具有铑元素的镀层，所述铑镀层16/26可为铑合金镀层，优选的为铑钌合金镀层，当然也可以为铑钯合金镀层，所述铂镀层14/24也并非指代仅具有铑元素的镀层，所述铂镀层14/24也可为铂合金镀层。此外，所述第一耐腐蚀层15/25为钯镀层或钯合金镀层或银镀层或银合金镀层，所述第一耐腐蚀层15/25优选的为钯镍合金镀层。

以下将具体说明本实用新型具体实施例。

参阅图1所示，为本实用新型第一实施方式，所述金属镀层1自所述金属铜板11的表面开始依次电镀有：第二耐腐蚀层12、镀金层13、铑镀层16、镀金层13、第一耐腐蚀层15、镀金层13、铂镀层14、镀金层13。所述铂镀层14上方的镀金层13作为金属镀层1的最外层，其作用是为了使得导电端子(未标示)的外表颜色统一，是以，若不考虑外观，铂镀层14上方的镀金层13也可以取消设置。所述铑镀层16优选的为铑合金镀层，其厚度为0.1-0.5μm，所述铂镀层14优选的为铂合金镀层，其厚度为0.1-0.5μm。所述第一耐腐蚀层15优选的为钯合金镀层，其厚度为0.1-1.5μm。所述第二耐腐蚀层12为镍镀层或镍钨合金镀层或其他镍合金镀层，当然也可以是其他含有镍元素的合金层。所述第一耐腐蚀层12用以填平金属铜板11表面不平的地方，并且具有耐腐蚀性。所述第一耐腐蚀层15对所述导电端子(未标示)进行进一步的耐化学腐蚀保护，具体而言，导电端子(未标示)电解手汗时，电解质离子通过铂镀层14的微缝缓慢进入内部，当该等离子到达位于铂镀层14与铑镀层16之间的优选为钯合金镀层的第一耐腐蚀层15时，会与钯合金生成颗粒较大的难溶物质Na2PdCl4，颗粒较大的难溶物质Na2PdCl4用于阻塞微孔延缓离子的扩散。本实施方式中，所述铂镀层14作为除最外层镀金层13以外最靠外的镀层，所述铂镀层14不仅具有较优的抗腐蚀性能，还具有较优的耐磨性能。位于第一耐腐蚀层15下方的所述铑镀层16同样具有较优的防腐蚀及耐磨性能，并且耐磨性能进一步优于铂镀层14，所述铑镀层16用以作为上层被腐蚀后的第二道防护屏障。本实施方式中，所述铂镀层14与其下方的为钯合金镀层的第一耐腐蚀层15的硬度差异较小，两者之间组合应力小，彼此间不易破裂。

参阅图2所示，为本实用新型第二实施方式，所述金属镀层2自所述金属铜板21的表面开始依次电镀有：第二耐腐蚀层22、镀金层23、铂镀层24、镀金层33、第一耐腐蚀层25、镀金层23、铑镀层26、镀金层23。第二实施方式中的铂镀层24位于第一耐腐蚀层25的下方而铑镀层26则位于第一耐腐蚀层25的上方，其与第一实施方式相反。相较于第一实施方式而言，第二实施方式中的导电端子(未标示)的金属镀层2更加耐磨，因为第二实施方式中的铑镀层26作为除最外层镀金层23以外最靠外的镀层，而铑镀层26的耐磨性能要优于铂镀层24。

综上所述，本实用新型导电端子通过电镀防腐蚀及耐磨的铂镀层与铑镀层，可以使得导电端子具有更佳的抗电解腐蚀及化学腐蚀性能，并且铂镀层与铑镀层之间的钯合金镀层可以在表层的铂镀层或铑镀层被腐蚀后形成大颗粒的物质进行一定的封堵。本实用新型的导电端子用于USB Type-C电连接器。

以上所述仅为本实用新型的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成金属镀层，其特征在于：所述金属镀层至少包括铑镀层、铂镀层及在上下方向上位于铑镀层与铂镀层之间的第一耐腐蚀层。

2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：在上下方向上，所述铑镀层设置于所述第一耐腐蚀层的下方，所述铂镀层设置于所述第一耐腐蚀层的上方。

3.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：在上下方向上，所述铂镀层设置于所述第一耐腐蚀层的下方，所述铑镀层设置于所述第一耐腐蚀层的上方。

4.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述铑镀层为铑合金镀层，所述铂镀层为铂合金镀层。

5.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述第一耐腐蚀层为钯镀层或钯合金镀层或银镀层或银合金镀层。

6.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述第一耐腐蚀层为钯镀层银钯镀层。

7.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层自所述金属铜板表面开始依次电镀有：第二耐腐蚀层、镀金层、所述铑镀层、镀金层、所述第一耐腐蚀层、镀金层及所述铂镀层。

8.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层自所述金属铜板表面开始依次电镀有：第二耐腐蚀层、镀金层、所述铂镀层、镀金层、所述第一耐腐蚀层、镀金层及所述铑镀层。

9.如权利要求7或8所述的导电端子，其特征在于：所述第一耐腐蚀层的厚度为0.1-1.5μm，所述第二耐腐蚀层为镍镀层或镍钨合金镀层。

10.如权利要求4所述的导电端子，其特征在于：所述铑合金镀层的厚度为0.1-0.5μm，所述铂合金镀层的厚度0.1-0.5μm。

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