CN215856391U - 一种耐蚀性镀镍结构层以及具有镀镍结构层的电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种耐蚀性镀镍结构层以及具有镀镍结构层的电连接器。耐蚀性镀镍结构层包括基材层，基材层的表面设置有镍镀层，镍镀层为无孔隙镍镀层，基材层为铜基材层、铜合金基材层、铁基材层、铁合金基材层、钨合金基材层、镁合金基材层、铝合金基材层、锌基材层和锌合金基材层中的至少一种。本实用新型的耐蚀性镀镍结构层通过采用无孔隙镍镀层电镀于基材层，能与基材能实现良好的结合；使得耐蚀性镀镍结构层具有良好的耐腐蚀性，其生产成本低，使用寿命长，对连接器等电子产品实现良好的保护。本实施例的电连接器，包括连接端子，所述连接端子的表面具有镀镍结构层，电连接器具有良好的耐腐蚀性，使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种耐蚀性镀镍结构层以及具有镀镍结构层的电连接器。
背景技术
随着社会的进步和科技的快速发展，电子产品已经在工业生产和人们生活中扮演十分重要的角色，但同时人们也对电子产品提出了更高的要求。现有技术中的电子产品如通讯行业的高速连接器、背板连接器和军工等重要应用的连接器等，使用时间过程或者在具有腐蚀液体或气体环境下容易出现被腐蚀现象，影响了电子产品的使用安全性和耐用性。为此，业内通常采用电镀工艺在电子产品的表面设置电镀层以提高耐腐蚀性能。然而，现有的电子产品有的耐腐蚀性不好，或者采用具有较厚厚度的贵金属电镀层以提高耐腐蚀性，但采用上述贵金属电镀层的电镀成本较高。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种耐蚀性镀镍结构层，该耐蚀性镀镍结构层具有良好的耐腐蚀性，且与基材能实现良好的结合，其生产成本低，使用寿命长，对连接器等电子产品实现良好的保护。
本实用新型的另一目的在于提供一种电连接器，该电连接器包括连接端子，所述连接端子的表面具有如上述镀镍结构层，电连接器具有良好的耐腐蚀性，使用寿命长。
为实现上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：一种耐蚀性镀镍结构层，包括基材层，所述基材层的表面设置有镍镀层，所述镍镀层为无孔隙镍镀层，所述基材层为铜基材层、铜合金基材层、铁基材层、铁合金基材层、不锈钢基材层、钨合金基材层、镁合金基材层、铝合金基材层、锌基材层和锌合金基材层中的至少一种。
进一步的，所述耐蚀性镀镍结构层还包括连接层，所述连接层的下表面与基材层贴合，所述连接层的上表面与镍镀层贴合。
进一步的，所述连接层为预镀镍连接层、锌连接层或氰化碱铜层中的至少一种。
进一步的，所述基材层为不锈钢基材层或钨合金基材层，所述连接层为预镀镍连接层。
进一步的，所述预镀镍连接层的厚度为0.05-0.15μm。
进一步的，所述基材层为镁合金基材层或铝合金基材层，所述连接层为锌连接层。
进一步的，所述基材层为锌基材层或锌合金基材层，所述连接层为氰化碱铜连接层。
进一步的，所述镍镀层的厚度为1.0-10.0μm。更进一步的，所述镍镀层的厚度为2.0-5.0μm。
本实用新型的另一目的采用如下技术方案：一种电连接器，包括连接端子，所述连接端子的表面具有如上述镀镍结构层，电连接器具有良好的耐腐蚀性，使用寿命长。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型的耐蚀性镀镍结构层通过采用无孔隙镍镀层电镀于基材层，能与基材能实现良好的结合；使得耐蚀性镀镍结构层具有良好的耐腐蚀性，其生产成本低，使用寿命长，对连接器等电子产品实现良好的保护。本实施例的电连接器，包括连接端子，所述连接端子的表面具有镀镍结构层，电连接器具有良好的耐腐蚀性，使用寿命长。
附图说明
图1是实施例1所述耐蚀性镀镍结构层的截面示意图。
附图标记为：11-基材层、12-镍镀层、13-连接层。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
实施例1
如图1所示，本实施例中，一种耐蚀性镀镍结构层，包括基材层11，所述基材层11的表面设置有镍镀层12，所述镍镀层12为无孔隙镍镀层，所述基材层11为不锈钢基材层11或钨合金基材层11。
本实用新型的耐蚀性镀镍结构层通过采用无孔隙镍镀层电镀于基材层11，能与基材能实现良好的结合；在降低镀层厚度的同时，使得耐蚀性镀镍结构层具有良好的耐腐蚀性，其生产成本低，使用寿命长，对连接器等电子产品实现良好的保护。
进一步的，所述耐蚀性镀镍结构层还包括连接层13，所述连接层13的下表面与基材层11贴合，所述连接层13的上表面与镍镀层12贴合。所述连接层13为预镀镍连接层13。本实施例中，采用的基材层11为不锈钢基材层11或钨合金基材层11不锈钢，不锈钢基材层11或钨合金基材层11的表面预先电镀预镀镍连接层13，使用该预镀镍连接层13使得镍镀层12与基材层11具有良好的结合力，不易脱落。
进一步的，所述预镀镍连接层13的厚度为0.05-0.15μm。通过采用上述预镀镍连接层13，可提高基材层11与镍镀层12之间的结合力，且预镀镍连接层13厚度较薄，生产成本低。
进一步的，所述镍镀层12的厚度为1.0-10.0μm。本实施例通过采用上述厚度，可获得无孔隙的高耐蚀性镍镀层，镍镀层12的厚度不厚，且生产成本低。更进一步的，所述镍镀层12的厚度为2.0-5.0μm，可作为电子产品贵金属层的底层应用，提高电子产品层的耐腐蚀性。
本实施例还提供一种电连接器，包括连接端子，所述连接端子的表面具有如上述镀镍结构层。电连接器具有良好的耐腐蚀性，使用寿命长。实施例2
本实施例中，一种耐蚀性镀镍结构层，包括基材层11，所述基材层11的表面设置有镍镀层12，所述镍镀层12为无孔隙镍镀层，所述基材层11为镁合金基材层11或铝合金基材层11。
进一步的，所述耐蚀性镀镍结构层还包括连接层13，所述连接层13的下表面与基材层11贴合，所述连接层13的上表面与镍镀层12贴合。所述连接层13为锌连接层13。本实施例中，采用的基材层11为镁合金基材层11或铝合金基材层11，镁合金基材层11或铝合金基材层11预先进行浸锌处理，基材层11的表面预先形成锌连接层13，有助于提升镍镀层12与基材层11之前的结合力，不易脱落。
进一步的，所述镍镀层12的厚度为1.0-10.0μm。更进一步的，所述镍镀层12的厚度为2.0-5.0μm。在降低镀层厚度的同时，使得耐蚀性镀镍结构层具有良好的耐腐蚀性。
本实施例还提供一种电连接器，包括连接端子，所述连接端子的表面具有如上述镀镍结构层。电连接器具有良好的耐腐蚀性，使用寿命长。
实施例3
本实施例中，一种耐蚀性镀镍结构层，包括基材层11，所述基材层11的表面设置有镍镀层12，所述镍镀层12为无孔隙镍镀层，所述基材层11为锌基材层11或锌合金基材层11。
进一步的，所述耐蚀性镀镍结构层还包括连接层13，所述连接层13的下表面与基材层11贴合，所述连接层13的上表面与镍镀层12贴合。所述连接层13为氰化碱铜连接层13。本实施例中，采用的基材层11为锌基材层11或锌合金基材层11，锌基材层11或锌合金基材层11的表面预先预镀氰化碱铜镍连接层13，使用该氰化碱铜镍连接层13使得镍镀层12与基材层11具有良好的结合力，不易脱落。
进一步的，所述镍镀层12的厚度为1.0-10.0μm。本实施例通过采用上述厚度，使得镀镍结构层形成无孔隙的高耐蚀性镍镀层，且生产成本低，在降低镀层厚度的同时具有良好的耐腐蚀性。更进一步的，所述镍镀层12的厚度为2.0-5.0μm。镍镀层12采用上述厚度，可作为电子产品贵金属层的底层应用，提高电子产品层的耐腐蚀性。
本实施例还提供一种电连接器，包括连接端子，所述连接端子的表面具有如上述镀镍结构层。电连接器具有良好的耐腐蚀性，使用寿命长。
实施例4
本实施例中，一种耐蚀性镀镍结构层，包括基材层11，所述基材层11的表面设置有镍镀层12，所述镍镀层12为无孔隙镍镀层，所述基材层11为铜基材层11、铜合金基材层11或铁基材层11。本实施例将无孔隙镍镀层直接电镀于基材层11，生产成本低，且镍镀层12与基材层11具有良好的结合力，该耐蚀性镀镍结构层可显著提升电子产品的耐腐蚀性，延长其使用寿命。
本实用新型的耐蚀性镀镍结构层通过采用无孔隙镍镀层电镀于基材层11，能与基材能实现良好的结合；在降低镀层厚度的同时，使得耐蚀性镀镍结构层具有良好的耐腐蚀性，其生产成本低，使用寿命长，对连接器等电子产品实现良好的保护。优选的，本实施例中采用的镍镀层12中硫含量<=0.002%wt。
进一步的，所述镍镀层12的厚度为1.0-10.0μm。本实施例通过采用上述厚度，可获得无孔隙的高耐蚀性底镍镀层，且生产成本低。更进一步的，所述镍镀层12的厚度为2.0-5.0μm，可作为电子产品贵金属层的底层应用，提高电子产品层的耐腐蚀性。
本实施例还提供一种电连接器，包括连接端子，所述连接端子的表面具有如上述镀镍结构层。电连接器具有良好的耐腐蚀性，使用寿命长。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种耐蚀性镀镍结构层，其特征在于：包括基材层，所述基材层的表面设置有镍镀层，所述镍镀层为无孔隙镍镀层，所述基材层为铜基材层、铜合金基材层、铁基材层、铁合金基材层、钨合金基材层、镁合金基材层、铝合金基材层、锌基材层和锌合金基材层中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的一种耐蚀性镀镍结构层，其特征在于：所述耐蚀性镀镍结构层还包括连接层，所述连接层的下表面与基材层贴合，所述连接层的上表面与镍镀层贴合。
3.根据权利要求2所述的一种耐蚀性镀镍结构层，其特征在于：所述连接层为预镀镍连接层、锌连接层或氰化碱铜层中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的一种耐蚀性镀镍结构层，其特征在于：所述基材层为不锈钢基材层或钨合金基材层，所述连接层为预镀镍连接层。
5.根据权利要求3所述的一种耐蚀性镀镍结构层，其特征在于：所述基材层为镁合金基材层或铝合金基材层，所述连接层为锌连接层。
6.根据权利要求3所述的一种耐蚀性镀镍结构层，其特征在于：所述基材层为锌基材层或锌合金基材层，所述连接层为氰化碱铜连接层。
7.根据权利要求1所述的一种耐蚀性镀镍结构层，其特征在于：所述镍镀层的厚度为1.0-10.0μm。
8.根据权利要求1所述的一种耐蚀性镀镍结构层，其特征在于：所述镍镀层的厚度为2.0-5.0μm。
9.一种电连接器，其特征在于：包括连接端子，所述连接端子的表面具有如权利要求1-8任意一项所述的镀镍结构层。
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Publications (1)
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