CN207977499U - 一种双层镍的防腐蚀性镀层 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种双层镍的防腐蚀性镀层。防腐蚀性镀层，包括用于电镀于基材表面的镍合金层，电镀于镍合金层表面的镍层，电镀于镍层表面且具有延展性的过渡层，电镀于过渡层表面的铑合金层。本实用新型通过设置镍合金层、镍层提高端子的防腐蚀性，设置铑钌合金层提高端子的耐磨性以及耐腐蚀性，使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种双层镍的防腐蚀性镀层。
背景技术
电子产品在使用过程中，难免会与手接触；电子产品的电子接口会与人体汗液接触，由于电子接口均是金属材质，会受到汗液的腐蚀，如酸腐蚀和电化学腐蚀；为了延长电子产品的使用寿命，尤其是接口的使用寿命，目前业内大多采用的方法是：在电子接口表面电镀有电镀层，通过电镀层来延长设有寿命。如申请人之前申请的专利号为：ZL2016207799700，名称为一种手机充电接口通电耐腐蚀的专用镀层的文献，采用铑钌+金+银钨+钯镍+镍钨+铜镀层的组合镀层，由于镀层较多，制作工艺复杂，导致成本较高。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种双层镍的防腐蚀性镀层，该电镀镀层层结构较少，降低成本。
本实用新型的另一目的在于：提供一种端子，该端子具有耐磨损、腐蚀的性能，使用寿命长。
一种双层镍的防腐蚀性镀层，包括用于电镀于基材表面的镍合金层，电镀于镍合金层表面的镍层，电镀于镍层表面且具有延展性的过渡层，电镀于过渡层表面的铑合金层。
进一步的，镍合金层包括镍磷层、镍铬层或镍钨层。
进一步地，所述过渡层包括金层、金钯层或钯层。
进一步地，铑合金层包括铑钌合金层或铑钯合金层。
进一步地，所述镍合金层的厚度为0.4至5微米。
所述镍层的厚度为0.4至5微米。优选地，镍合金层与镍层的厚度之和为1至3微米。
进一步地，铑合金层的厚度为0.125至3微米。
进一步地，过渡层的厚度为0.025至2.5微米。
一种端子，包括其表面电镀有上述的防腐蚀性镀层。
一种电子接口，包括上述端子。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置镍合金层、镍层提高端子的防腐蚀性，设置铑钌合金层提高端子的耐磨性以及耐腐蚀性，使用寿命长。
附图说明
图1为本实施例电镀镀层的一种结构示意图。
附图说明：
1——基材；2——镍合金层；3——镍层；4——过渡层；5——铑合金层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1所示。
实施例：参见图1，一种双层镍的防腐蚀性镀层，包括用于电镀于基材1表面的镍合金层2，电镀于镍合金层2表面的镍层3，电镀于镍层3表面且具有延展性的过渡层4，电镀于过渡层4表面的铑合金层5。
本技术方案采用在基材1表面电镀一层镍合金层2，以改善基材1表面平整度并与镍层3配合，提高基材1的抗氧化性和耐腐蚀性；同时通过过渡层4作为中间层，其外层电镀有铑合金层5；过渡层4具有较好的延展性，因此可以减小与镍层3或铑合金层5连接处的内应力，提高粘合力；铑合金层5具有高硬度耐磨损、耐化学腐蚀的特性。本技术方案采用较少的层结构，可达到需要的性能，降低成本。
进一步的，镍合金层2包括镍磷层、镍铬层或镍钨层。
镍磷层具有耐高温、耐腐蚀性能；镍铬层、镍钨层具有抗氧化、耐腐蚀性能。
进一步地，所述过渡层4包括金层、金钯层或钯层。
金层、金钯层以及钯层，均具有较好的延展性，在与镍层3、铑合金层5粘接时，减少内应力。
进一步地，铑合金层5包括铑钌合金层或铑钯合金层。
铑钌合金层具有较高的硬度，抗磨损；且具有一定的防腐蚀性、防电化学性能。
进一步地，所述镍合金层2的厚度为0.4至5微米。
所述镍层3的厚度为0.4至5微米。优选地，镍合金层2与镍层3的厚度之和为1至3微米。
镍合金层2与镍层3均主要用于抗氧化、抗腐蚀；考虑其成本，申请人根据自身多年经验，因此建议将其厚度约定在1至3微米之间较为合适。其中，镍合金层2的厚度在0.5至2微米之间，镍层3的厚度在0.5至2微米之间。
进一步地，铑合金层5的厚度为0.125至3微米。
铑合金层5的厚度，可根据电子接口的设有环境来确定，如电子接口外部设有端盖，且使用频率非常低，如相机的充电接口，可以适当将铑合金层5的厚度减小，以降低成本。优选地，铑合金层5的厚度为2至3微米；该厚度基本适用于绝大多的电子接口。
进一步地，过渡层4的厚度为0.025至2.5微米。
过渡层4根据镍层3、铑钌层的厚度来确定，优选地，过渡层4的厚度为镍层3、铑钌层厚度之和的0.5倍至2倍之间。其优选为0.8至2微米。
一种端子，包括其表面电镀有上述任一结构的防腐蚀性镀层。
一种电子接口，包括上述端子。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (11)
1.一种双层镍的防腐蚀性镀层，其特征在于：包括用于电镀于基材表面的镍合金层，电镀于镍合金层表面的镍层，电镀于镍层表面且具有延展性的过渡层，电镀于过渡层表面的铑合金层。
2.根据权利要求1所述的一种双层镍的防腐蚀性镀层，其特征在于：镍合金层包括镍磷层、镍铬层或镍钨层。
3.根据权利要求1所述的一种双层镍的防腐蚀性镀层，其特征在于：所述过渡层包括金层、金钯层或钯层。
4.根据权利要求1所述的一种双层镍的防腐蚀性镀层，其特征在于：铑合金层包括铑钌合金层或铑钯合金层。
5.根据权利要求1所述的一种双层镍的防腐蚀性镀层，其特征在于：所述镍合金层的厚度为0.4至5微米。
6.根据权利要求1所述的一种双层镍的防腐蚀性镀层，其特征在于：所述镍层的厚度为0.4至5微米。
7.根据权利要求1所述的一种双层镍的防腐蚀性镀层，其特征在于：镍合金层与镍层的厚度之和为1至3微米。
8.根据权利要求1所述的一种双层镍的防腐蚀性镀层，其特征在于：铑合金层的厚度为0.125至3微米。
9.根据权利要求1所述的一种双层镍的防腐蚀性镀层，其特征在于：过渡层的厚度为0.025至2.5微米。
10.一种端子，其特征在于：包括其表面电镀有权利要求1至9任一所述的防腐蚀性镀层。
11.一种电子接口，其特征在于：包括权利要求10所述的端子。
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| CN110820024A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-02-21 | 无锡华晶利达电子有限公司 | 一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构 |
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