CN210404121U - 一种铜底的电镀层、端子以及电子接口 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种铜底的电镀层、端子以及电子接口。其包括铜底镀层，铜底镀层的外侧电镀有用于抗氧化的铜合金镀层；铜合金镀层的外侧电镀有内过渡镀层，内过渡层的外侧电镀有耐腐蚀的中间镀层，中间镀层的外侧电镀有耐磨损的外电镀层。本实用新型通过铜合金镀层取代镍合金镀层，降低生产风险以及生产安全成本。

Description

一种铜底的电镀层、端子以及电子接口

技术领域

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种铜底的电镀层、端子以及电子接口。

背景技术

随着智能电子设备的不断发展，目前智能电子设备的普及率非常高，如智能手机、平板电脑、手持游戏机等；由于智能电子设备的使用频率非常高，经常需要充电、数据传输，其所带的电子接口使用频率也非常高，为了提高电子接口的使用寿命，目前很多厂家对电子接口进行电镀，镀上用于耐磨、耐插拔、耐腐蚀的各种镀层；目前镀层一般采用镍底以及镍合金层，容易与铜基底结合同时具有良好的抗氧化性。

然而，镍电解液以及镍合金电解液在实际操作中，具有一定的毒性，且不易解毒；在生产车间一般需要设置较为严格的操作规范以及防泄漏设备、通风设备等，导致成本较高；因此亟需开发一种加工较为安全的镀层，降低生产安全成本。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种铜底的电镀层，该电镀层生产过程中较为安全，降低生产成本。

一种铜底的电镀层，其包括铜底镀层，铜底镀层的外侧电镀有用于抗氧化的铜合金镀层；铜合金镀层的外侧电镀有内过渡镀层，内过渡层的外侧电镀有耐腐蚀的中间镀层，中间镀层的外侧电镀有耐磨损的外电镀层。

进一步地，所述中间镀层与外电镀层之间设置有外过渡镀层。

进一步地，所述内过渡镀层为连接镀层，其包括金镀层或金合金镀层。

进一步地，所述外过渡镀层为连接镀层，其包括金镀层或金合金镀层。

进一步地，中间镀层包括钯镀层、钯镍镀层或银钯镀层。

进一步地，所述铜合金镀层包括铜锡合金或铜锡锌合金镀层。

进一步地，外电镀层包括铑镀层或铑合金镀层或铂金合金镀层。

优选地，铑合金镀层包括铑钌合金镀层或铑钯合金镀层。

进一步地，所述铜底镀层的厚度为0.5~5微米。优选为：2~4微米。

进一步地，铜合金镀层厚度为0.5~5微米，优选为3~5微米。

进一步地，连接镀层的厚度为0.025~2.5微米。优选为：0.5~1微米。

进一步地，中间镀层的厚度为0.025~2.5微米，优选为：1~2微米。

进一步地，外电镀层的厚度为0.125~3微米；优选为：0.2~1微米。

一种端子，包括基底，基底表面电镀有上述的电镀层。

一种电子接口，包括上述端子。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过铜合金镀层取代镍合金镀层，降低生产风险以及生产安全成本。

附图说明

图1为本实施例端子横截面的一种结构示意图。

图2为本实施例端子横截面的第二种结构示意图。

附图标记包括：

1——基底；2——铜底镀层；3——铜合金镀层；4——内过渡镀层；5——中间镀层；6——外过渡镀层；7——外电镀层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1至图2所示。

实施例：参见图2，一种铜底的电镀层，其包括铜底镀层2，铜底镀层2的外侧电镀有用于抗氧化的铜合金镀层3；铜合金镀层3的外侧电镀有内过渡镀层4，内过渡层的外侧电镀有耐腐蚀的中间镀层5，中间镀层5的外侧电镀有耐磨损的外电镀层7。

本技术方案中，通过在铜底镀层2外电镀抗氧化的铜合金镀层3以取代目前的镍层或镍合金层，铜合金电镀液的安全性较镍电镀液、镍合金电镀液高，在设备性能使用上、操作要求规范上，可以适当降低；从而使得生产过程中较为安全，降低生产成本。

参见图1，进一步地，所述中间镀层5与外电镀层7之间设置有外过渡镀层6。

铜合金镀层3、中间镀层5、外电镀层7均为功能性镀层，其相互之间的容合性较差，在连续电镀时，在连接处会形成较大的内应力，内应力过大时导致两个相邻的镀层分离；铜合金镀层3与中间镀层5之间设置了内过渡镀层4以避免镀层接触不紧密而脱离；中间镀层5与外电镀层7之间也可能出现内应力过大，当内应力过大时，可以设置外过渡镀层6，以避免相邻镀层之间脱离。内过渡镀层4、外过渡镀层6为连接镀层，具有较好的粘接能力。

进一步地，所述内过渡镀层4为连接镀层，其包括金镀层或金合金镀层。

进一步地，所述外过渡镀层6为连接镀层，其包括金镀层或金合金镀层。

金合金镀层可以为金钯合金镀层。金镀层、金合金镀层的延展性较好，在与其他镀层连接时，之间的内应力较小，可提高相互之间的粘接性。

进一步地，中间镀层5包括钯镀层、钯镍镀层或银钯镀层。

钯镀层、钯镍镀层或银钯镀层具有较好的耐腐蚀性；钯镍镀层还具有较好的抗氧化性、抗污染性；银钯镀层还具有较好的延展性；当使用银钯镀层时，可以不增加外过渡镀层6，直接在银钯镀层的外侧电镀外电镀层7。降低成本。

进一步地，所述铜合金镀层3包括铜锡合金或铜锡锌合金镀层。

铜锡合金、铜锡锌合金具有较好的抗氧化性。

进一步地，外电镀层7包括铑镀层或铑合金镀层或铂金合金镀层。

优选地，铑合金镀层包括铑钌合金镀层或铑钯合金镀层。

外电镀层7主要采用硬度较大的合金镀层，耐插拔；铑镀层、铑合金镀层或铂金合金镀层均具有较高的硬度，耐磨性较好。

进一步地，所述铜底镀层2的厚度为0.5~5微米。优选为：2~4微米。

目前端子一般采用铜制材料，因此在端子上镀铜底镀层2，可以使得其表面具有较好的平整度，以方便电镀铜合金镀层3。铜底镀层2的厚度可根据端子基材的大小、厚度以及平面情况来定。

进一步地，铜合金镀层3厚度为0.5~5微米，优选为3~5微米。

铜合金镀层3的厚度，可根据其使用环境、以及端子的形状、尺寸来确定。目前可在0.5~5微米之间选择。由于其抗氧化性较镍稍差，建议提高其镀层厚度，如3~5微米。

进一步地，连接镀层的厚度为0.025~2.5微米。优选为：0.5~1微米。

连接镀层起到连接相邻的两个功能镀层作用，因此其厚度跟相邻的镀层厚度、以及材料有关，建议厚度在0.025~2.5微米之间，在使用过程中，建议不要低于0.5微米，由于其比较贵，厚度建议不大于1微米，降低成本。

进一步地，中间镀层5的厚度为0.025~2.5微米，优选为：1~2微米。

中间镀层5用于起到耐腐蚀的作用，其厚度根据使用环境有关，如环境比较好，厚度可适当较低，如0.5微米以下；环境较恶劣，如酸性环境，则厚度适当较大，可在1微米以上。

进一步地，外电镀层7的厚度为0.125~3微米；优选为：0.2~1微米。

外电镀层7主要起到耐插拔的作用，其厚度跟使用频率有关，对一些使用频率较低的端子，厚度可以低一些，如耳机接口端子等；对一些使用频率较高的端子厚度可以适当大一些，如充电接口端子等。

一种端子，包括基底1，基底1表面电镀有上述的电镀层。

一种电子接口，包括上述端子。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (19)

1.一种铜底的电镀层，其包括铜底镀层，其特征在于：铜底镀层的外侧电镀有用于抗氧化的铜合金镀层；铜合金镀层的外侧电镀有内过渡镀层，内过渡层的外侧电镀有耐腐蚀的中间镀层，中间镀层的外侧电镀有耐磨损的外电镀层。

2.根据权利要求1所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：所述中间镀层与外电镀层之间设置有外过渡镀层。

3.根据权利要求1所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：所述内过渡镀层为连接镀层，其包括金镀层或金合金镀层。

4.根据权利要求2所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：所述外过渡镀层为连接镀层，其包括金镀层或金合金镀层。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：中间镀层包括钯镀层、钯镍镀层或银钯镀层。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：所述铜合金镀层包括铜锡合金或铜锡锌合金镀层。

7.根据权利要求1或2或3或4所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：外电镀层包括铑镀层或铑合金镀层或铂金合金镀层；铑合金镀层包括铑钌合金镀层或铑钯合金镀层。

8.根据权利要求1或2或3或4所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：所述铜底镀层的厚度为0.5~5微米。

9.根据权利要求1或2或3或4所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：所述铜底镀层的厚度为2~4微米。

10.根据权利要求1或2或3或4所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：铜合金镀层厚度为0.5~5微米。

11.根据权利要求1或2或3或4所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：铜合金镀层厚度为3~5微米。

12.根据权利要求3所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：连接镀层的厚度为0.025~2.5微米。

13.根据权利要求3所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：连接镀层的厚度为0.5~1微米。

14.根据权利要求5所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：中间镀层的厚度为0.025~2.5微米。

15.根据权利要求5所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：中间镀层的厚度为1~2微米。

16.根据权利要求7所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：外电镀层的厚度为0.125~3微米。

17.根据权利要求7所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：外电镀层的厚度为0.2~1微米。

18.一种端子，包括基底，其特征在于：基底表面电镀有权利要求1至17任一所述的电镀层。

19.一种电子接口，其特征在于：包括权利要求18所述的端子。

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