CN216145790U - 一种耐插拔防手汗镀层以及端子、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及镀层技术领域，涉及一种主要针对铜、铜合金或不锈钢基材的耐插拔防手汗镀层。一种耐插拔防手汗镀层，其设有多个功能电镀层，功能电镀层包括：耐氧化电镀层，用于提高基材的耐氧化性；耐腐蚀电镀层，用于提高基材的耐酸性；耐腐蚀、耐插拔电镀层，用于提高基材的耐腐蚀、耐插拔性；耐插拔电镀层，用于提高基材的耐插拔性。本实用新型通过设置较少的功能电镀层，能够起到延长导电端子的寿命，同时成本相对较低。本实用新型还涉及一种端子和电子设备。
Description
技术领域
本实用新型涉及镀层技术领域，涉及一种主要针对铜、铜合金或不锈钢基材的耐插拔防手汗镀层以及端子、电子设备。
背景技术
随着智能手机的广泛，智能手机的功能越来越大，其耗电量逐渐增加，目前智能手机在使用过程中经常需要充电，经常需要与充电线进行插拔，加上经常手持，智能手机的接口难免沾上汗液；为了提高充电接口的使用寿命，目前很多厂家都采用对充电接口进行镀膜，镀上耐汗液、耐插拔的镀层；现有技术中，一些为了节省成本的厂家，直接电镀镍、金等单层的金属镀层，这种端子的使用寿命相对有限，但相对于手机的更新速度还可以勉强满足。另外也有一些高端的厂家，才有多层镀层堆栈方案，如采用：铑钌+金+钯镍+金+镍钨+铜镀层方案，而这种方案的成本较高，多用在一些高端机上；针对该现状，需要开发出一种成本相对较低，能符合大多数智能手机充电接口使用的镀层方案。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种耐插拔防手汗镀层，该镀层能够起到较好的耐插拔、以及防手汗功能，同时成本相对较低。
一种耐插拔防手汗镀层，其设有多个功能电镀层，功能电镀层包括：
耐氧化电镀层，用于提高基材的耐氧化性；
耐腐蚀电镀层，用于提高基材的耐酸性；
耐腐蚀、耐插拔电镀层，用于提高基材的耐腐蚀、耐插拔性；
耐插拔电镀层，用于提高基材的耐插拔性。
进一步地，还包括至少一层中间电镀层，用于将相邻两层功能电镀层结合。
进一步地，还包括：预电镀层，设置于基材与功能电镀层之间，用于修补基材表面缺陷并将功能电镀层与基材结合；预电镀层包括铜电镀层。
进一步地，所述耐氧化电镀层包括：镍镀层或镍合金镀层，其中镍合金镀层包括镍钨镀层或镍磷镀层。
进一步地，所述耐腐蚀电镀层包括铂镀层或铂合金镀层。
进一步地，所述耐腐蚀、耐插拔电镀层包括钯镀层或钯合金镀层。
进一步地，耐插拔电镀层包括铑电镀层、铂电镀层、铑合金镀层或铂合金镀层。
进一步地，所述中间电镀层包括金镀层。
进一步地，还包括导电电镀层，导电电镀层电镀于功能电镀层外，用于提高基材的导电性。
进一步地，导电电镀层包括金镀层。
进一步地，耐氧化电镀层的厚度为1-250微英寸、耐腐蚀电镀层的厚度为：1-200微英寸、耐腐蚀、耐插拔电镀层的厚度为：1-200微英寸、耐插拔电镀层的厚度为：1-200微英寸。
进一步地，中间电镀层的厚度为：1-200微英寸。
进一步地，预电镀层的厚度为：1-500微英寸。
进一步地，导电电镀层的厚度为：1-200微英寸。
一种端子，端子表面电镀有上述的耐插拔防手汗镀层。
一种电子设备，包括上述端子。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置较少的功能电镀层，能够起到延长导电端子的寿命，同时成本相对较低。
附图说明
图1为本实施例的一种示意图。
附图标记为：
1——基材；2——预电镀层；3——耐氧化电镀层；4——中间电镀层；5——耐腐蚀电镀层；6——耐插拔电镀层；7——耐腐蚀、耐插拔电镀层；8——导电电镀层。
具体实施方式
以下结合附图对实用新型进行详细的描述。如图1所示。
实施例1：一种耐插拔防手汗镀层，其设有多个功能电镀层，功能电镀层包括：
耐氧化电镀层3，用于提高基材1的耐氧化性；
耐腐蚀电镀层5，用于提高基材1的耐酸性；
耐腐蚀、耐插拔电镀层7，用于提高基材1的耐腐蚀、耐插拔性；
耐插拔电镀层6，用于提高基材1的耐插拔性。
考虑充电接口的使用环境，本技术方案提供了多层堆栈的电镀层，每一电镀层的主要性能均针对环境的需求，通过设置耐插拔电镀层6，用于主要提高基材1表面的硬度，降低磨损；设置耐腐蚀、耐插拔电镀层7，起到一个兼顾作用，对提高表面硬度和耐腐蚀性起到一个补充效果。耐腐蚀电镀层5和耐氧化电镀层3，主要针对酸性的汗液以及空气的氧化起到一个较好的防护。
进一步地，还包括至少一层中间电镀层4，用于将相邻两层功能电镀层结合。
每层的功能电镀层其材料不同，内部的内应力不同，当两层功能电镀层结合时，接触面的内应力可能会因为差异，导致结合面出现缝隙，不能完全结合在一起，导致电镀堆栈失败。为避免该现象发生，可以根据基材1的表面积、形状等，来判断是否需要给相应的相邻两层功能电镀层之间电镀一层中间电镀层4；当然也可以给全部的相邻两层功能电镀层之间电镀中间过渡层；也可以因需电镀适量的中间电镀层4，提高镀层的性价比。
进一步地，还包括：预电镀层2，设置于基材1与功能电镀层之间，用于修补基材1表面缺陷并将功能电镀层与基材1结合；预电镀层2包括铜电镀层。
在电镀时，很多基材1表面并不平整，即表面粗糙；如果之间电镀功能电镀层，会导致功能电镀层在粗糙地方的粘接力较低，导致电镀失败；为避免该情况发生，本技术方案设置了预电镀层2，用于提高基材1表面的光滑度，以使得功能电镀层能较好的与基材1结合。由于基材1（端子）主要为铜或不锈钢，因此预电镀层2一般采用铜电镀层。
进一步地，所述耐氧化电镀层3包括：镍镀层或镍合金镀层，其中镍合金镀层包括镍钨镀层或镍磷镀层。
镍金属被空气氧化，易形成一层致密的氧化层，可以防止进一步地氧化；镍钨、镍磷镀层，具有较好的抗氧化性以及抗腐蚀性。
进一步地，所述耐腐蚀电镀层5包括铂镀层或铂合金镀层。
铂金属的化学性质不活泼，在空气和潮湿环境中稳定，因此具有较好的耐腐蚀性；当然也可以采用铂合金镀层。
进一步地，所述耐腐蚀、耐插拔电镀层7包括钯镀层或钯合金镀层。
钯金属具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损性，钯电镀层因此具有腐蚀性以及耐插拔性。钯合金镀层除了耐腐蚀、耐插拔，可以根据添加的其他元素，增加其他功能，如耐腐氧化性等。
进一步地，耐插拔电镀层6包括铑电镀层、铂电镀层、铑合金镀层或铂合金镀层。
铑金属、铂金属均具有较好的耐磨损性，同时也具有一定的耐腐蚀性。采用铑、铂电镀层以及其合金镀层，可较好的提高基材1的耐插拔性。
进一步地，所述中间电镀层包括金镀层。
金金属，具有质软、延伸性的特点，金电镀在与功能电镀层结合时，内应力较小，易于粘接。
进一步地，还包括导电电镀层8，导电电镀层8电镀于功能电镀层外，用于提高基材1的导电性。
进一步地，导电电镀层8包括金镀层。
金金属的导电率在金属中较高，因此采用金镀层作为导电镀层。
进一步地，耐氧化电镀层3的厚度为1-250微英寸、耐腐蚀电镀层5的厚度为：1-200微英寸、耐腐蚀、耐插拔电镀层7的厚度为：1-200微英寸、耐插拔电镀层6的厚度为：1-200微英寸。
进一步地，中间电镀层的厚度为：1-200微英寸。
进一步地，预电镀层2的厚度为：1-500微英寸。
进一步地，导电电镀层8的厚度为：1-200微英寸。
在实际应用中，根据不同的实际使用情况，对各个电镀层的厚度进行选择。
一种端子，端子表面电镀有上述的耐插拔防手汗镀层。
一种电子设备，包括上述端子。
以上内容仅为实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对实用新型的限制。
Claims (14)
1.一种耐插拔防手汗镀层，其设有多个功能电镀层，其特征在于：功能电镀层包括：
耐氧化电镀层，用于提高基材的耐氧化性；
耐腐蚀电镀层，用于提高基材的耐酸性；
耐腐蚀、耐插拔电镀层，用于提高基材的耐腐蚀、耐插拔性；
耐插拔电镀层，用于提高基材的耐插拔性。
2.根据权利要求1所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：还包括至少一层中间电镀层，用于将相邻两层功能电镀层结合。
3.根据权利要求1或2所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：还包括：预电镀层，设置于基材与功能电镀层之间，用于修补基材表面缺陷并将功能电镀层与基材结合；预电镀层包括铜电镀层。
4.根据权利要求1所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：所述耐氧化电镀层包括：镍镀层或镍合金镀层，其中镍合金镀层包括镍钨镀层或镍磷镀层。
5.根据权利要求1所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：所述耐腐蚀电镀层包括铂镀层或铂合金镀层；所述耐腐蚀、耐插拔电镀层包括钯镀层或钯合金镀层；耐插拔电镀层包括铑电镀层、铂电镀层、铑合金镀层或铂合金镀层。
6.根据权利要求2所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：所述中间电镀层包括金镀层。
7.根据权利要求1所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：还包括导电电镀层，导电电镀层电镀于功能电镀层外，用于提高基材的导电性。
8.根据权利要求7所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：导电电镀层包括金镀层。
9.根据权利要求1所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：耐氧化电镀层的厚度为1-250微英寸、耐腐蚀电镀层的厚度为：1-200微英寸、耐腐蚀、耐插拔电镀层的厚度为：1-200微英寸、耐插拔电镀层的厚度为：1-200微英寸。
10.根据权利要求2所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：中间电镀层的厚度为：1-200微英寸。
11.根据权利要求8所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：导电电镀层的厚度为：1-200微英寸。
12.根据权利要求3所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：预电镀层的厚度为：1-500微英寸。
13.一种端子，其特征在于：端子表面电镀有权利要求1至12任一所述的耐插拔防手汗镀层。
14.一种电子设备，其特征在于：包括权利要求13所述的端子。
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