CN102055101B - 电连接器端子 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电连接器端子,其包括接触部和焊接部,所述电连接器端子由铜或铜合金的基材制成,该电连接器端子的接触部和焊接部设有电镀在所述基材上的镍镀层以及电镀在镍镀层上的金镀层。其中,所述焊接部的金镀层厚度是2~6u”,且接触部上的金镀层厚度不低于3u”。上述两部位之金镀层的特殊厚度不仅能保证电连接器端子具有良好导电性、抗腐蚀性以及耐磨性,还有效控制了电连接器端子的生产成本。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器端子。
【背景技术】
一种用于电性连接硬盘驱动器的电连接器,该电连接器包括绝缘本体和收容于绝缘本体内的一种蛇形下料式端子。该种蛇形下料式端子由铜或铜合金的基材制成,其包括有接触部和焊接部这两个功能区,该等功能区上一般设有电镀在所述基材上的镍度层和电镀在镍镀层上的金镀层。所述功能区上电镀镍后再电镀金是为了增加此种蛇形下料式端子的导电性、抗腐蚀性以及耐磨耗性。
然而,在电连接器利润微薄的今天,电连接器生产成本的管控尤其重要,上述功能区之金镀层的厚度若较薄,将会使电连接器端子的导电性、抗腐蚀性以及耐磨耗性变差,而若功能区之金镀层较厚,则会提高电连接器端子的生产成本。因此,上述电连接器端子的功能区需具有合适厚度的金镀层。
【发明内容】
本发明的目的是提供一种电连接器端子,该电连接器端子在其功能区电镀有合适厚度的金镀层。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:一种电连接器端子,其包括接触部和焊接部,所述电连接器端子由铜或铜合金的基材制成,该电连接器端子的接触部和焊接部设有电镀在所述基材上的镍镀层以及电镀在镍镀层上的金镀层。其中,所述焊接部的金镀层厚度是2~6u”,而接触部上的金镀层厚度不低于3u”。
相较于现有技术,本发明在电连接器端子之焊接部的金镀层厚度为2~6u”,而接触部上的金镀层厚度不低于3u”,上述数据均通过严格实验得出,故上述两部位之金镀层的特殊厚度不仅能保证电连接器端子具有良好导电性、抗腐蚀性以及耐磨性,还有效控制了电连接器端子的生产成本。
【附图说明】
图1是本发明电连接器端子的示意图。
图2是本发明电连接器端子的电镀制成流程图。
图3是本发明电连接器端子之接触部进行气体测试的前后数据。
图4是本发明电连接器端子之焊接部进行沾锡能力测试的数据。
【具体实施方式】
请参阅图1所示,本发明为一种电连接器端子10,该电连接器端子10在业界被称为蛇形下料式端子,其包括纵长形之基部11、设在基部11纵长两端之保持部12、自基部11向上延伸并设在所述两保持部12之间的弹性臂13,以及由基部11之端部向外延伸的焊接部14。
上述电连接器端子10之弹性臂13的自由端为与对应元件(未图示)接触的接触部131,该接触部131在使用过程中需与对应元件产生反复摩擦,故接触部131需要很好的抗腐蚀性和耐磨耗性,特别是在测试此种电连接器端子10中,随着应用过程中温度压力的升高,接触部131需要更好的抗腐蚀性和耐磨耗性。通常为了增强电连接器端子10的抗腐蚀性、耐磨性及导电性,需在电连接器端子10上镀一层或多层金属,而电连接器端子10之接触部131的基材20一般为青铜或磷铜,也可以为其它铜合金。为了减小电连接器端子10的接触阻抗、增强耐腐蚀性及滑动性,先在电连接器端子10的整个表面上镀一层镍镀层(未标示),以防止电连接器端子10被氧化,影响其导电性能,然后在电连接器端子10的接触部131上再镀一层金镀层40,可提高电连接器端子10的耐腐蚀性与导电性。
请参阅图2所示,为了给电连接器端子10的接触部131上镀镍和镀金,需要经过以下步骤:步骤61,放料,即将基材20准备好;步骤62,脱脂,清除基材20上面的污垢;步骤63,酸洗,对基材20进行清洗去除氧化层;步骤64,镀镍,在整个电连接器端子10的表面镀上一层镍镀层,且镍镀层是50~150u”;步骤65,镀金,在电连接器端子10接触部131上再镀上一层金镀层40,且金镀层40的厚度不低于3u”;步骤66,收料。前述u”为镀层膜厚,1um=39.47u”。
上述厚度的金镀层40可保证电连接器端子10的接触部131具有良好导电性、抗腐蚀性以及耐磨性,还有效控制了电连接器端子10的生产成本。
在温度25℃,湿度65%RH条件下,使用微欧姆接触阻抗测试仪和混合流动腐蚀气体测试仪对采样端子的接触部进行耐混合流动腐蚀气体信赖性测试,其测试结果请参考图3所示,图3中数据的单位为mΩ,业界一般接受的接触部的接触阻抗在初始状态为低于30mΩ,而在通过混合流动气体环境测试后要求为低于45mΩ。从上表可以看出,在接触部镀金厚度均小于3u”时,十组样品的接触部之接触阻抗在进行环境测试后均大于45mΩ,故显然接触部金镀层的厚度不能低于3u”。
电连接器端子10的焊接部14一般需要进行焊锡,而金材料与焊锡的融合度较高,故而在焊接部14上电镀金镀层40,为了节省金材料,电连接器端子10的焊接部14的镀金厚度也需要控制。所述焊接部14的镀镍和镀金步骤跟接触部131相同。
在温度25℃,湿度65%RH条件下,使用锡槽法对采样端子的焊接部进行沾锡能力测试报告,其测试结果请参考图4所示,图4中虽然有多组测试数据,但业界一般采用T2/3(到达最大力2/3的时间)项目的数据来判断焊接部的沾锡能力,且沾锡时间不能超过1秒。因此,2u”~8u”的金镀层厚度在被接受的范围内,但由于8u”的金镀层的沾锡时间为0.77秒,比6u”的金镀层的沾锡时间陡然高出0.25秒,结合成本考虑,焊接部的金镀层厚度在2~6u”这个范围较好。
综合以上实验数据,本发明电连接器端子10在其接触部131的金镀层40厚度不低于3u”,而其焊接部14的金镀层40厚度是2~6u”,上述数据可根据实际情况有不同之组合。
Claims (6)
1.一种电连接器端子,其包括接触部和焊接部,所述电连接器端子由铜或铜合金的基材制成,该电连接器端子的接触部和焊接部设有电镀在所述基材上的镍镀层以及电镀在镍镀层上的金镀层,其特征在于:所述焊接部的金镀层厚度是0.0507~0.1520微米,而接触部上的金镀层厚度不低于0.0760微米。
2.如权利要求1所述的电连接器端子,其特征在于:所述镍镀层的厚度为1.2668~3.8004微米。
3.如权利要求1所述的电连接器端子,其特征在于:所述电连接器端子还包括纵长形之基部、分别设在基部纵长两端之两保持部,以及自基部向上延伸并设在所述两保持部之间的弹性臂。
4.如权利要求3所述的电连接器端子,其特征在于:所述接触部设在弹性臂的自由端,而所述焊接部自基部的端部向外延伸而成。
5.如权利要求1所述的电连接器端子,其特征在于:所述接触部采用微欧姆接触阻抗测试仪和混合流动腐蚀气体测试仪进行耐混合流动腐蚀气体信赖性测试。
6.如权利要求1所述的电连接器端子,其特征在于:所述焊接部采用锡槽法进行沾锡能力测试。
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