CN217607066U - 导电端子 - Google Patents

Abstract

本实用新型为导电端子，适用于电连接器。导电端子具有对接段，用以与另一电连接器的导电端子电性抵接。对接段包括基材与配置在基材上的多层电镀层。多层电镀层包括：铜层、镍或镍合金层、铂合金层以及钯合金或镍合金层。铜层配置于基材的表面上。镍或镍合金层配置于铜层上方。铂合金层配置于镍或镍合金层上方。钯合金层或镍合金层配置于铂合金层上方，其中镍或镍合金层排除钯镍合金与镍钯合金。

Description

导电端子

技术领域

本实用新型是有关于一种导电端子。

背景技术

在现有技术中，电连接器除了要满足一般的性能要求外，特别重要的要求是电连接器必须达到接触良好，工作可靠，维护方便，其工作可靠与否直接影响电路的正常工作，涉及应用该电连接器的整个电子装置的安危。

一般而言，以手机等电子装置为例，由于使用时间长致耗电量快，经常需要充电。而端子的接触区经常插拔或摩擦，人体的手汗或是空气中的水气都会沾负到靠近连接器介面的端子接触区，导致端子的接触区更容易受到腐蚀，再加上频繁的插拔或摩擦，更是加速端子铜材的腐蚀情形，进而影响电子设备的使用寿命。由此可见，设计一款提高端子耐腐蚀性的电连接器尤其重要。

发明内容

本实用新型提供一种导电端子，其以多镀层结构而兼具导电性质、耐腐蚀性质以及耐磨性质。

本实用新型的导电端子，适用于电连接器。导电端子具有对接段，用以与另一电连接器的导电端子电性抵接。对接段包括基材与配置在基材上的多层电镀层。多层电镀层包括：铜层、镍或镍合金层、铂合金层以及钯合金或镍合金层。铜层配置于基材的表面上。镍或镍合金层配置于铜层上方。铂合金层配置于镍或镍合金层上方。钯合金层或镍合金层配置于铂合金层上方。

优选地，上述的多层电镀层还包括多层金层，分别夹在镍或镍合金层、铂合金层、钯合金或镍合金层中任意相邻两层之间。

优选地，上述的多层电镀层还包括金层，是多层电镀层中远离基材的最外层，以成为导电端子的外观层。

优选地，上述的金层的厚度是1μinch至40μinch。

优选地，上述的铂合金层是铂铑合金层，其中铑含量是3%~5%。

优选地，上述的铂合金层是铂钯合金层，其中钯含量是15%~20%。

优选地，上述的铂合金层的维氏硬度是HV500~HV650。

优选地，上述的铜层的厚度是10μinch至80μinch，镍或镍合金层的厚度是1μinch至600μinch，钯合金或镍合金层的厚度是1μinch至100μinch，铂合金层的厚度是1μinch至100μinch。

优选地，上述的镍或镍合金层是镍钨合金层、镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层。

优选地，上述的导电端子是下料式端子、折弯式端子、弹簧针端子或冠簧端子。

优选地，上述的基材的材质是铜或其合金。

基于上述，导电端子的对接段在基材表面上配置有铜层、镍或镍合金层、铂合金层以及钯合金或镍合金层，除了简化现有技术中多层电镀层的结构特征外，还进一步地提高导电端子的抗电解腐蚀、抗化学腐蚀与耐磨耗(耐磨擦耗损)。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的导电端子的镀层结构示意图。

图2是本实用新型一实施例的电连接器的示意图。

图3是图2的电连接器的其中一端子的示意图。

图4是本实用新型另一实施例的电连接器的示意图。

图5是图4的电连接器的其中一端子的示意图。

符号说明

20、30:电连接器

21、31:绝缘本体

22、32、100:导电端子

110:基材

120:铜层

130:镍或镍合金层

140:钯合金或镍合金层

150:铂合金层

160、170:金层

311:内侧面

A1、B1:焊接段

A2、B2:对接段

A21、B21:接触区

A3、B3:连接段

CT:多层电镀层。

具体实施方式

图1是本实用新型一实施例的导电端子的镀层结构示意图。请参考图1，在本实施例中，导电端子100适用于电连接器，其包括基材110与配置其上的多层电镀层CT，其中所述多层电镀层CT是由基材110的表面开始堆叠配置且包括：铜层120、镍(元素)或镍合金层130、铂合金层150以及钯合金或镍合金层140，所述钯合金或镍合金层140是排除钯镍合金与钯镍合金。

再者，本实施例的多层电镀层CT还包括多层金层170，且这些金层170分别夹在镍或镍合金层130、铂合金层150与钯合金或镍合金层140中的任意相邻两层之间。换句话说，本实施例存在两层金层170，其中一层金层170位于镍或镍合金层130与铂合金层150之间，而另一金层170位于铂合金层150与钯合金或镍合金层140之间。此外，本实施例的多层电镀层CT还包括金层170，是多层电镀层CT中远离基材110的最外层，以成为导电端子100的外观层，并提供导电端子100于视觉上的美观性。

在本实施例中，铜层120的厚度是10μinch至80μinch，镍或镍合金层130的厚度是1μinch至600μinch，钯合金或镍合金层140的厚度是1μinch至100μinch，铂合金层150的厚度是1μinch至100μinch。金层170的厚度分别是1μinch至40μinch，而作为外观层的金层180的厚度是3μinch。

详细来说，导电端子100的基材110的材质是铜或其合金，且例如是金属铜所制成的板材或其他外形的结构件，其依据导电端子100所适用的电连接器型式而定。再者，铜层120配置在基材110的表面，其用以初步对前述基材110提供表面填缝之用，且同时作为增进后续电镀层附着强度之用。简单来说，基材110需通过冲压、弯折或铸型等加工手段方能顺利形成导电端子100的外形，因此在加工过程中容易因此对基材110的表面形成损伤，故而铜层120能先对基材110的表面提供初步修复的效果。

接着，导电端子100以镍或镍合金层130配置在前述铜层120上。在此，镍或镍合金层130是镍钨合金层、镍磷合金层、镍钴合金层或镍锡合金层，同时排除镍钯合金层与钯镍合金层，其所具有的抗腐蚀特性也能初步为被其所包覆的基材110与铜层120提供初步保护效果，也能为后续的电镀层提供隔离效果，以避免基材110上的杂质影响后续电镀层的镀制制程及品质。

接着，金层170配置在镍或镍合金层130上，而后以铂合金层150配置在金层170上。金层170具良好的延展性，可以减小电镀层之间的内应力或是作为缓冲层之用，以有效地提高多层电镀层CT的结构强度，避免因电镀层过厚而导致裂缝甚至脱落的情形发生，后续的金层170一如此处所描述的特征而配置在铂合金层150，接着再配置以钯合金或镍合金层140与另一层金层170。

本实施例的铂合金层150，特别是铂钌合金层，其中钌含量是1%~3%，且其维氏硬度是HV500~HV650，也因此具备抗磨特性，以此特征得以让导电端子100应付与对手电连接器的导电端子(未绘示)进行对接时的磨耗。

在另一实施例中，所述铂合金层150也可以是铂铑合金层，其中铑含量是3%~5%。在又一实施例中，所述铂合金层150也可以是铂钯合金层，其中钯含量是15%~20%。简单地说，本实用新型的铂合金层150可从上述三种选择合适者。

此外，上述镍或镍合金层130与铂合金层150还能提高导电端子100所需的耐腐蚀效果。举例来说，电连接器的使用环境可能存在水气，甚或遇上使用者不小心造成的饮料打翻等情形，这些水气或饮料容易在电连接器操作时因电性导通而对导电端子100产生电化学反应而造成腐蚀，故而使用本实施例上述多层电镀层CT的导电端子100能因此有效提高其耐受性与使用寿命。

图2是本实用新型一实施例的电连接器的示意图。图3是图2的电连接器的其中一端子的示意图。请同时参考图2与图3，本实施例是将前述多层电镀层CT应用于电连接器20，如图2所示，电连接器20包括绝缘本体21与配置其上的多个导电端子22，这些导电端子22例如是弯折式端子，且各导电端子22如图3所示进一步地区分为焊接段B1、对接段B2与连接段B3，其中电连接器20例如是插座连接器，而焊接段B1例如用以焊接在电路板(未绘示)上，连接段B3连接在焊接段B1与对接段B2之间，且连接段B3实质上穿置于绝缘本体21内。据此，本实施例的多层电镀层CT适于配置在对接段B2的接触区B21，也就是暴露出绝缘本体21的部分，以利于在与另一电连接器的另一导电端子对接时能让接触区B21在维持其电导通特性的前提下，还能因多层电镀层CT而具备所需的抗磨性与抗腐蚀特性。

图4是本实用新型另一实施例的电连接器的示意图。图5是图4的电连接器的其中一端子的示意图。请同时参考图4与图5，本实施例的电连接器30例如是插座连接器，其包括绝缘本体31与多个导电端子32，这些导电端子32例如是下料式端子，且各导电端子32进一步区分为焊接段A1、对接段A2与连接段A3，连接段A3连接在焊接段A1与对接段A2之间，对接段A2具有暴露出绝缘本体31的内侧面311的接触区A21，以顺利与另一电连接器的另一导电端子电性连接，故而本实施例的接触区A21配置有前述的多层电镀层CT，以让导电端子32在接触区A21具备抗磨性与耐腐蚀性。

除上述图2至图5所示实施例之外，本实用新型所揭露的多层电镀层CT还能进一步地适用于弹簧针端子(pogo pin)或冠簧端子(crown spring terminal)，也就是在所述端子的电性抵接区域配置有前述的多层电镀层CT。

综上所述，在本实用新型的上述实施例中，导电端子的对接段在基材表面上配置有铜层、镍或镍合金层、铂合金层以及钯合金或镍合金层，除了简化现有技术中多层电镀层的结构特征外，还进一步地为导电端子提供较佳的抗电解腐蚀、抗化学腐蚀与耐磨耗(耐磨擦耗损)的功能。

Claims (12)

1.一种导电端子，适用于电连接器，所述导电端子具有对接段，所述对接段用以与另一电连接器的导电端子电性抵接，所述对接段包括基材与配置在所述基材上的多层电镀层，其特征在于：所述多层电镀层包括：

铜层，配置于所述基材的表面上；

镍或镍合金层，配置于所述铜层上方，所述镍合金层排除钯镍合金或镍钯合金；

铂合金层，配置于所述镍或镍合金层上方；以及

钯合金或镍合金层，配置于所述铂合金层上方。

2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述多层电镀层还包括多层金层，分别夹在所述镍或镍合金层、所述铂合金层、所述钯合金或镍合金层中任意相邻两层之间。

3.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述多层电镀层还包括金层，是所述多层电镀层中远离所述基材的最外层，以成为所述导电端子的外观层。

4.根据权利要求2或3所述的导电端子，其特征在于：各所述金层的厚度是1μinch至40μinch。

5.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述铂合金层是铂钌合金层。

6.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述铂合金层是铂铑合金层。

7.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述铂合金层是铂钯合金层。

8.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述铂合金层的维氏硬度是HV500~HV650。

9.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述铜层的厚度是10μinch至80μinch，所述镍或镍合金层的厚度是1μinch至600μinch，所述钯合金或镍合金层的厚度是1μinch至100μinch，所述铂合金层的厚度是1μinch至100μinch。

10.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述镍或镍合金层是镍钨合金层、镍磷合金层、镍钴合金层或镍锡合金层。

11.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述导电端子是下料式端子、折弯式端子、弹簧针端子或冠簧端子。

12.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述基材的材质是铜或其合金。

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