TWI420753B - 電連接器端子 - Google Patents

Description

電連接器端子

本發明涉及一種電連接器端子。

一種用於電性連接硬碟驅動器的電連接器，該電連接器包括絕緣本體和收容於絕緣本體內的一種蛇形下料式端子。該種蛇形下料式端子由銅或銅合金的基材製成，其包括有接觸部和焊接部這兩個功能區，該等功能區上一般設有電鍍在所述基材上的鎳度層和電鍍在鎳鍍層上的金鍍層。所述功能區上電鍍鎳後再電鍍金係為了增加此種蛇形下料式端子的導電性、抗腐蝕性以及耐磨耗性。

然，在電連接器利潤微薄的今天，電連接器生產成本的管控尤其重要，前述功能區之金鍍層的厚度若較薄，將會使電連接器端子的導電性、抗腐蝕性以及耐磨耗性變差，而若功能區之金鍍層較厚，則會提高電連接器端子的生產成本。是故，前述電連接器端子的功能區需具有合適厚度的金鍍層。

本發明的目的係提供一種電連接器端子，該電連接器端子在其功能區電鍍有合適厚度的金鍍層。

本發明的目的係藉以下技術方案實現的：一種電連接器端子，其包括接觸部和焊接部，所述電連接器端子由銅或銅合金的基材製成，該電連接器端子的接觸部和焊接部設有電鍍在所述基材上的鎳鍍層以及電鍍在鎳鍍層上的金鍍層。其中，所述焊接部的金鍍層厚度係2~6u”，而接觸部上的金鍍層厚度不低於3u”。

相較於先前技術，本發明在電連接器端子之焊接部的金鍍層厚度為2~6u”，而接觸部上的金鍍層厚度不低於3u”，前述數據均藉嚴格實驗得出，故前述兩部位之金鍍層的特殊厚度不僅能保證電連接器端子具有良好導電性、抗腐蝕性以及耐磨性，還有效控制了電連接器端子的生產成本。

10‧‧‧電連接器端子

11‧‧‧基部

12‧‧‧保持部

13‧‧‧彈性臂

131‧‧‧接觸部

14‧‧‧焊接部

20‧‧‧基材

40‧‧‧金鍍層

61‧‧‧步驟

62‧‧‧步驟

63‧‧‧步驟

64‧‧‧步驟

65‧‧‧步驟

66‧‧‧步驟

第一圖係本發明電連接器端子的示意圖；第二圖係本發明電連接器端子的電鍍製成流程圖；第三圖係本發明電連接器端子之接觸部進行氣體測試的數據；第四圖係本發明電連接器端子之焊接部進行沾錫能力測試的數據。

請參閱第一圖所示，本發明為一種電連接器端子10，該電連接器端子10在業界被稱為蛇形下料式端子，其包括縱長形之基部11、設在基部11縱長兩端之保持部12、自基部11向上延 伸並設在所述兩保持部12之間的彈性臂13，以及由基部11之端部向外延伸的焊接部14。

前述電連接器端子10之彈性臂13的自由端為與對應元件(未圖示)接觸的接觸部131，該接觸部131在使用過程中需與對應元件產生反復摩擦，故接觸部131需要很好的抗腐蝕性和耐磨耗性，特別是在測試此種電連接器端子10中，隨著應用過程中溫度壓力的升高，接觸部131需要更好的抗腐蝕性和耐磨耗性。通常為了增強電連接器端子10的抗腐蝕性、耐磨性及導電性，需在電連接器端子10上鍍一層或多層金屬，而電連接器端子10之接觸部131的基材20一般為青銅或磷銅，也可為其他銅合金。為了減小電連接器端子10的接觸阻抗、增強耐腐蝕性及滑動性，先在電連接器端子10的整個表面上鍍一層鎳鍍層(未標示)，以防止電連接器端子10被氧化，影響其導電性能，然後在電連接器端子10的接觸部131上再鍍一層金鍍層40，可提高電連接器端子10的耐腐蝕性與導電性。

請參閱第二圖所示，為了給電連接器端子10的接觸部131上鍍鎳和鍍金，需要經過以下步驟：步驟61，放料，即將基材20準備好；步驟62，脫脂，清除基材20上面的污垢；步驟63，酸洗，對基材20進行清洗去除氧化層；步驟64，鍍鎳，在整個電連接器端子10的表面鍍上一層鎳鍍層，且鎳鍍層係50~150u”；步驟65，鍍金，在電連接器端子10接觸部131上再鍍上一層金鍍層40，且金鍍層40的厚度不低於3u”； 步驟66，收料。前述u”為鍍層膜厚，1um=39.47u”。

前述厚度的金鍍層40可保證電連接器端子10的接觸部131具有良好導電性、抗腐蝕性以及耐磨性，還有效控制了電連接器端子10的生產成本。

在溫度25℃，濕度65%RH條件下，使用微歐姆接觸阻抗測試儀和混合流動腐蝕氣體測試儀對採樣端子的接觸部進行耐混合流動腐蝕氣體信賴性測試，其測試結果請參考第三圖所示，第三圖中數據的單位為mΩ，業界一般接受的接觸部的接觸阻抗在初始狀態為低於30mΩ，而在藉混合流動氣體環境測試後要求為低於45mΩ。從上表可看出，在接觸部鍍金厚度均小於3u”時，十組樣品的接觸部之接觸阻抗在進行環境測試後均大於45mΩ，故顯然接觸部金鍍層的厚度不能低於3u”。

電連接器端子10的焊接部14一般需要進行焊錫，而金材料與焊錫的融合度較高，故而在焊接部14上電鍍金鍍層40，為了節省金材料，電連接器端子10的焊接部14的鍍金厚度也需要控制。所述焊接部14的鍍鎳和鍍金步驟跟接觸部131相同。

在溫度25℃，濕度65%RH條件下，使用錫槽法對採樣端子的焊接部進行沾錫能力測試報告，其測試結果請參考第四圖所示，第四圖中雖然有多組測試數據，上表雖然有多組測試數據，但業界一般採用T2/3(到達最大力2/3的時間)專案的數據來判斷焊接部的沾錫能力，且沾錫時間不能超過1秒。 是故，2u”~8u”的金鍍層厚度在被接受的範圍內，但由於8u”的金鍍層的沾錫時間為0.77秒，比6u”的金鍍層的沾錫時間陡然高出0.25秒，結合成本考慮，焊接部的金鍍層厚度在2~6u”這個範圍較好。

綜合以上實驗數據，本發明電連接器端子10在其接觸部131的金鍍層40厚度不低於3u”，而其焊接部14的金鍍層40厚度係2~6u”，前述數據可根據實際情況有不同之組合。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，爰依法提出申請專利。惟，以上所述者僅係本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以前述實施方式為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧電連接器端子

11‧‧‧基部

12‧‧‧保持部

13‧‧‧彈性臂

131‧‧‧接觸部

14‧‧‧焊接部

20‧‧‧基材

40‧‧‧金鍍層

Claims (5)

1. 一種電連接器端子，其包括接觸部和焊接部，所述電連接器端子由銅或銅合金的基材製成，該電連接器端子的接觸部和焊接部設有電鍍在所述基材上的鎳鍍層以及電鍍在鎳鍍層上的金鍍層，其中，所述焊接部的金鍍層厚度係2~6u”，而接觸部上的金鍍層厚度不低於3u”且小於10u”。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器端子，其中所述鎳鍍層的厚度為50~150u”。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器端子，其中所述電連接器端子還包括縱長形之基部、分別設在基部縱長兩端之兩保持部，以及自基部向上延伸並設在所述兩保持部之間的彈性臂。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器端子，其中所述接觸部設在彈性臂的自由端，而所述焊接部自基部的端部向外延伸而成。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器端子，其中所述接觸部採用微歐姆接觸阻抗測試儀和混合流動腐蝕氣體測試儀進行耐混合流動腐蝕氣體信賴性測試，所述焊接部採用錫槽法進行沾錫能力測試。