JPWO2007034921A1 - 電気接触子及び電気部品用ソケット - Google Patents
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Abstract
Description
[発明の実施の形態1]
(1)試験内容
(2)Auプローブ仕様
(3)Pd−Agプローブ仕様
(4)半田試料仕様
(5)測定方法
・抵抗値測定法:4端子法により行った。
・試験条件
接触加重:30g(分銅による管理)
摺動距離:0.5mm(一方向)
周囲温度:室温〜150℃
電流 :80mA
・試験サイクル
b.プローブ接触部17a,18aを半田試料20に対し摺動
c.プローブ接触部17a,18aの抵抗値測定
d.プローブ17,18を150℃まで昇温
e.6時間150℃を保つ
f.室温まで降温
g.非接触状態で30分放置
h.プローブ接触部17a,18aを半田試料20の新しい面に移動
上記a〜hを40サイクル
(6)接触部断面分析
[発明の実施の形態2]
(1)試験内容
(2)Auプローブ仕様
(3)Ag−Snプローブ仕様
(4)半田試料仕様
(5)測定方法
・抵抗値測定法:4端子法により行った。
・試験条件
接触加重:15g(分銅による管理)
周囲温度:室温〜150℃
電流 :80mA
・試験サイクル
a .プローブ接触部17a,18aを半田試料20に接触
b .プローブ接触部17a,18aの抵抗値測定
c .プローブ17,18を150℃まで昇温
d .6時間150℃を保つ
e .室温まで降温
f .非接触状態で30分放置
g .プローブ接触部17a,18aを半田試料20の新しい面に移動
上記a〜gを40サイクル
(6)試験全体の流れ
a .プローブ接触部17a,18aをマイクロスコープにより観察及び撮影
b .前述した試験サイクルを繰り返す。15サイクル毎に半田試料20を新しいものに交換する。その際、プローブ先端の接触部17a,18aおよび半田試料20の接触痕をマイクロスコープにより観察及び撮影
c .40サイクルで終了。プローブ先端の接触部17a,18aおよび半田試料20の接触痕をマイクロスコープにより観察及び撮影
d .プローブ先端の接触部17a,18a表面の元素分析
e .プローブ先端の接触部17a,18a断面の元素分析
(7)接触部断面分析
[発明の実施の形態3]
(1)試験内容
(2)Auプローブ仕様
(3)Ag−ZnOプローブ仕様
(4)Ag−Cプローブ仕様
プローブ119の形状は、図22に示すように、接触部118aが90度の角度に形成されている。
(5)半田試料仕様
(6)測定方法
・試験条件
接触加重:15g(分銅による管理)
周囲温度:室温〜150℃
電流 :80mA
・試験サイクル
a.プローブ接触部117a,118a,119aを半田試料120に接触
b.プローブ接触部117a,118a,119aの抵抗値測定
c.プローブ117,118,119を150℃まで昇温
d.6時間150℃を保つ
e.室温まで降温
f.非接触状態で30分放置
g.プローブ接触部117a,118aを半田試料20の新しい面に移動
上記a〜gを40サイクル
(7)接触部断面分析
[発明の実施の形態4]
[発明の実施の形態5]
(1)試験内容
(2)Auプローブ仕様(従来)
(3)Pd−Agプローブ仕様
(4)Ag−ZnOプローブ仕様
(5)半田試料仕様
(6)測定方法
b.プローブ接触部217a,218a,219aの抵抗値測定
c.プローブ217,218,219を150℃まで昇温
d.6時間150℃を保つ
e.室温まで降温
f.非接触状態で30分放置
g.プローブ接触部217a,218a,219aを半田試料220の新しい面に移動
(7)接触部断面分析
12 基材
13 下地層
14 最表層
14a Pd−Agメッキ層
14b Pdメッキ層
14c Agメッキ層
118Ag−ZnO複合材によるプローブ
119Ag−C複合材によるプローブ
120 半田試料
121Ag−SnO2複合材によるプローブ
210 接触部
211 基材
212 Niメッキ層
213,214 接点材料
218 接点材料がPd−Agのプローブ
219 接点材料がAgにZnOを添加した材料のプローブ
220 半田試料
Claims (23)
- 導電性を有する材料から成る基材と、熱を加えることによりSn(錫)が溶け込んで拡散する材料から成る最表層とを有することを特徴とする電気接触子。
- 前記基材と前記最表層との間に、Ni(ニッケル)から成る下地層を有することを特徴とする請求項1に記載の電気接触子。
- 前記最表層は、Pd(パラジウム)及びAg(銀)の材料から成る最表層であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気接触子。
- 前記PdとAgとの重量は、Agが大きいことを特徴とする請求項1又は2に記載の電気接触子。
- 前記最表層は、Pd−Agメッキ層を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の電気接触子。
- 前記最表層は、Pd−Agメッキ層と、Agメッキ層又はPdメッキ層とが積層されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気接触子。
- 前記最表層は、Agメッキ層とPdメッキ層とが積層されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気接触子。
- 前記最表層は、Agと他の1種以上の金属からなる最表層であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気接触子。
- 前記最表層は、AgとSn(錫)からなる最表層であることを特徴とする請求項8に記載の電気接触子。
- 前記最表層は、AgとSnとの重量比は前記Agが80%以上であることを特徴とする請求項8に記載の電気接触子。
- 電気部品の端子に接触して電気的に接続される電気接触子において、
少なくとも前記端子に接触する接触部が、熱を加えることによりSn(錫)が溶け込んで拡散する、Ag−金属元素の酸化物の複合材料から形成されていることを特徴とする電気接触子。 - 前記複合材料は、Ag−ZnOから形成されていることを特徴とする請求項11に記載の電気接触子。
- 前記Agと前記ZnOの重量比は、前記Agが80%以上であることを特徴とする請求項12に記載の電気接触子。
- 前記複合材料は、Ag−SnO2から形成されていることを特徴とする請求項11に記載の電気接触子。
- 前記Agと前記SnO2の重量比は、前記Agが80%以上であることを特徴とする請求項14に記載の電気接触子。
- 電気部品の端子に接触して電気的に接続される電気接触子において、
少なくとも前記端子に接触する接触部が、熱を加えることによりSn(錫)が溶け込んで拡散する、Ag−金属以外の物質の複合材料から形成されていることを特徴とする電気接触子。 - 前記複合材料は、Ag−Cから形成されていることを特徴とする請求項16に記載の電気接触子。
- 前記Agと前記Cの重量比は、前記Agが80%以上であることを特徴とする請求項17に記載の電気接触子。
- 電気部品の端子に接触して電気的に接続される電気接触子において、
少なくとも前記端子に接触する接触部には、半田に含まれるSn(錫)が拡散する接点材料が設けられ、該接点材料は、前記半田より引っ張り強度が高く、且つ、前記Snが拡散した合金においても前記半田より引っ張り強度が高いことを特徴とする電気接触子。 - 前記接点材料は、Pd(パラジウム)−Ag(銀)合金のメッキ層、Agメッキ層及びPd−Ag合金のメッキ層が積層されたもの、Agメッキ層及びPdメッキ層が積層されたもの、又は、Ag−Sn合金のメッキ層から形成されていることを特徴とする請求項19に記載の電気接触子。
- 前記接点材料は、前記半田に含まれるSnが拡散し難い材料に、酸化物、又は有機物を添加することで、前記半田に含まれるSnの拡散を可能としたことを特徴とする請求項19に記載の電気接触子。
- 前記接点材料は、銀に酸化亜鉛、炭素、又は、酸化錫が添加された材料であることを特徴とする請求項21に記載の電気接触子。
- ソケット本体と、Snを含む端子を備えた電気部品が収容される収容部と、前記ソケット本体に配設されて前記端子に接触される請求項1乃至22の何れか一つに記載の電気接触子とを有することを特徴とする電気部品用ソケット。
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