CN112652907A - 导电端子及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种导电端子及其制造方法，用于与对接端子接触，所述导电端子包括由金属铜合金材料形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，所述金属镀层包括自下往上依次形成于所述接触区域对应的基体表面上方的基底组合层、镍钨组合层、第一耐腐蚀层及第二耐腐蚀层，所述基底组合层自下往上依次包括金属镍镀层、金属铜镀层，所述第二耐腐蚀层为金属铑合金镀层。所述基体上镀有基底组合层，可以防止底层铜材料在后续的使用中因分子运动或者外力作用下自内向外渗透而被氧化，造成耐腐蚀能力下降，同时基底组合层上方还镀有耐腐蚀层，可以很好地保护导电端子。
Description
【技术领域】
本发明有关一种导电端子，尤其是指一种具有耐腐蚀性的导电端子及其制造方法。
【背景技术】
2017年9月21日公开的美国第20170271800号专利揭示的电连接器具有金属铜制成的端子，该端子的接触区域对应的表面由内而外依次电镀形成有金属铜镀层、镍钨合金镀层、金属金镀层、金属钯镀层，金属金镀层及铑钌合金镀层，以使端子的接触区域具有较好的耐腐蚀性能。但是，前案技术中底材金属在后续的使用中因分子运动或者外力作用下自内向外渗透而被氧化，造成耐腐蚀能力下降，其金属铜材料容易被腐蚀，在金属铜制成的端子上电镀形成金属铜镀层仍不能防止底层金属铜向外渗透而被氧化，继而致使金属铜制成的端子容易出现被腐蚀的情况。
因此，确有必要提供一种新的导电端子及其制造方法，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种耐腐蚀性佳的导电端子，可以防止底层铜材料在后续的使用中因分子运动或者外力作用下自内向外渗透而被氧化，造成耐腐蚀能力下降，同时基底组合层上方还镀有耐腐蚀层，可以很好地保护导电端子。
本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种导电端子，用于与对接端子接触，所述导电端子包括由金属铜合金材料形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，所述金属镀层包括自下往上依次形成于所述接触区域对应的基体表面上方的基底组合层、镍钨组合层、第一耐腐蚀层及第二耐腐蚀层，所述基底组合层自下往上依次包括金属镍镀层、金属铜镀层，所述第二耐腐蚀层为金属铑合金镀层。
进一步，所述金属镍镀层的厚度为0.025～3微米。
进一步，所述金属铜镀层为0.1～3微米。
进一步，所述镍钨组合层自下往上依次为第一金属镍钨镀层、由金属金镀层或金属银镀层或金属镍磷混合物镀层之一者构成的第一衔接层、第二金属镍钨镀层。
进一步，所述第一耐腐蚀层为金属金镀层或者金属银镀层。
进一步，所述金属镀层还具有位于第二耐腐蚀层外的外表镀层，所述外表镀层为金属铑合金镀层。
本发明的目的通过以下技术方案二来实现：一种导电端子的制造方法，其特征在于以下步骤：第一步骤，提供由金属铜合金材料形成基体的导电端子，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域；第二步骤，令所述接触区域对应的基体的表面电镀形成基底组合层，所述基底组合层自下往上依次包括金属镍镀层、金属铜镀层；第三步骤，令所述基底组合层的金属铜镀层表面电镀形成镍钨组合层，所述镍钨组合层自下往上依次为第一金属镍钨镀层、由金属金镀层或金属银镀层或金属镍磷混合物镀层之一者构成的第一衔接层、第二金属镍钨镀层；第四步骤，令所述镍钨组合层的第二金属镍钨镀层表面电镀形成第一耐腐蚀层，所述第一耐腐蚀层为金属金镀层或者金属银镀层；第五步骤，令所述第一耐腐蚀层的表面电镀形成第二耐腐蚀层，所述第二耐腐蚀层为金属铑合金镀层。
进一步，第一步骤中的基体的厚度为0.1毫米，第二步骤中的金属镍镀层的厚度为0.5微米，金属铜镀层的厚度为0.5微米。
进一步，第三步骤中的第一金属镍钨镀层与第二金属镍钨镀层的厚度均为0.75微米。
进一步，第四步骤中的第一耐腐蚀层的厚度为0.75微米，第五步骤中的第二耐腐蚀镀层的厚度为2微米。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：所述基体上镀有基底组合层，可以防止底层铜材料在后续的使用中因分子运动或者外力作用下自内向外渗透而被氧化，造成耐腐蚀能力下降，同时基底组合层上方还镀有耐腐蚀层，可以很好地保护导电端子。
【附图说明】
图1是本发明的导电端子的立体示意图。
图2是本发明的导电端子的另一个形态的立体示意图。
图3是本发明的导电端子的基体及若干金属镀层的一种结构示意图。
图4是本发明的导电端子的基体及若干金属镀层的另一种结构示意图。
【主要组件符号说明】
导电端子 C 接触部 C1
固定部 C2 焊接部 C3
基体 10 连接区域 101
接触区域 102 金属镀层 20
基底组合层 201 金属镍镀层 2011
金属铜镀层 2012 镍钨组合层 202
第一金属镍钨镀层 2021 第一衔接层 2022
第二金属镍钨镀层 2023 第一耐腐蚀层 203
第二耐腐蚀层 204 外表镀层 205
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
以下，将结合图1至图4介绍本发明导电端子C及该导电端子C的制造方法的具体实施方式。本发明的导电端子100设置于电连接器(未图示)中，用于与具有对接端子(未图示)的对接连接器(未图示)对接。
请参照图1至图4所示，所述导电端子C包括优选为金属铜制成的基体10。所述导电端子C包括接触部C1、固定部C2及焊接部C3。所述基体10的厚度为0.05～0.25毫米，在本实施方式中，基体10的厚度优选为0.1毫米。所述基体10包括连接区域101、与所述连接区域101连接的接触区域102。
所述接触区域102对应的基体10表面电镀形成有金属镀层20以形成用于与所述对接端子接触的所述接触部C1。本发明对所述接触区域102的界定可以是导电端子C中暴露于外界用于对接的整体部分，也可以是仅用于与对接端子接触所需的一小部分。
所述金属镀层20包括自下往上依次形成于所述接触区域102对应的基体10表面上方的基底组合层201、镍钨组合层202、第一耐腐蚀层203、第二耐腐蚀层204及位于所述第二耐腐蚀层204外的外表镀层205。所述外表镀层205为在较佳实施方式中的附加镀层，在一些实施方式中，可以缺少所述外表镀层205。所述外表镀层205为金镀层，厚度为0.025～2毫米之间，优选地，外表镀层205的厚度为0.05毫米。金镀层具有良好的导电性，且为金黄色，使之用于外观着色，外表镀层205的设置可视产品外观需要来确定是否增加该镀层。
所述基底组合层201用于整平基体10表面，其自下往上依次包括金属镍镀层2011和金属铜镀层2012。所述金属镍镀层2011的目的是防止铜制的基体10在后续的使用中因分子运动或者外力作用下自内向外渗透而被氧化，造成耐腐蚀能力下降。所述金属镍镀层2011的厚度范围为0.025～3微米，优选地，本实施例中，所述金属镍镀层2011的厚度为0.5微米。在所述金属镍镀层2011的上方再镀一层金属铜镀层2012，其作用是整平铜制基体10在前工站中因受力而造成凹凸不平，使后镀层能在相对平整的底面上结晶成厚度均匀的镀层，减少薄弱处被提前腐蚀而影响总耐腐蚀体寿命的机会。所述金属铜镀层2012的厚度范围为0.1～3微米，优选地，在本实施例中，所述金属铜镀层2012的厚度为0.5微米。
所述镍钨组合层202镀覆于所述基底组合层201的上表面，其作用为阻隔上述第一耐腐蚀层203和第二耐腐蚀层204无法耐腐蚀的情况下腐蚀因子继续向下腐蚀基底组合层201或基体10。所述镍钨组合层202自下往上依次包括第一金属镍钨镀层2021、由金属金镀层或或金属银镀层或金属镍磷混合物镀层之一者构成的第一衔接层2022及第二金属镍钨镀层2023。所述第一金属镍钨镀层2021镀覆于所述金属铜镀层2012，可用于防止整平层的铜金属向外渗透而造成的腐蚀。所述第一衔接层2022是一中间镀层，为耐腐蚀性的软镀层，用于衔接两个硬镀层，有效降低镀层应力，同时由于其良好的耐腐蚀能力和导电性能，可以充当起耐腐蚀层和导电层。所述第二金属镍钨镀层2023镀覆于所述第一衔接层2022，是一致密的中间镀层，可以起到防止内部易被腐蚀金属继续向外层渗透，也可以有效地防止外层腐蚀性物质通过金属间隙快速地向内层腐蚀入浸。在本实施例中，所述第一金属镍钨镀层2021的厚度0.1～3微米，优选地，本实施例中第一金属镍钨镀层2021的厚度为0.75微米。所述第一衔接层2022的厚度为0.02～2微米，优选地，本实施例中第一衔接层2022的厚度为0.025微米。所述第二金属镍钨镀层2023的厚度范围为0.1～3微米，优选地，本实施例中第二金属镍钨镀层2023的厚度为0.75微米。
所述第一耐腐蚀层203镀覆于所述第二金属镍钨镀层2023外表面，其具有良好的耐腐蚀性和导电性能。所述第一耐腐蚀层203为金属金或者金属银制成。所述第一耐腐蚀层203的厚度范围为0.02～3微米，优选地，在本实施例中，所述第一耐腐蚀层203为0.75微米。
所述第二耐腐蚀层204镀覆于所述第一耐腐蚀层203的上表面，为铑合金金属镀层，其具有高致密性和电化学稳定性，可以用来抵抗电解手汗腐蚀的金属镀层。所述第二耐腐蚀层204的厚度范围为0.05～5微米，优选地，在本实施例中，所述第二耐腐蚀层204的厚度为2微米。
通常情况下，导电端子C的接触部C1暴露在外部，可以与外界直接接触，裸露的接触部C1较容易受到腐蚀，所述接触部C1容易沾染使用者的至少来自手部的汗水，汗水在电作用下形成的氯离子具有腐蚀能力。于是，本发明的外表镀层205可以有效抵御氯离子的腐蚀，当少量氯离子渗透外表镀层205后可由第一耐腐蚀层203、第二耐腐蚀层204及镍钨组合层202抵御其继续腐蚀，由此使所述导电端子100具有更好的耐腐蚀性。
在本发明导电端子C的制造方法中，包括以下步骤：
第一步骤，提供由金属铜合金材料形成基体10的导电端子C，所述基体10包括连接区域101及自所述连接区域延伸形成的接触区域102；
第二步骤，令所述接触区域102对应的基体10的表面电镀形成基底组合层201，所述基底组合层201自下往上依次包括金属镍镀层2011、金属铜镀层2012；
第三步骤，令所述基底组合层201的金属铜镀层2012表面电镀形成镍钨组合层202，所述镍钨组合层202自下往上依次为第一金属镍钨镀层2021、由金属金镀层或金属银镀层或金属镍磷混合物镀层之一者构成的第一衔接层2022、第二金属镍钨镀层2023；
第四步骤，令所述镍钨组合层202的第二金属镍钨镀层2023表面电镀形成第一耐腐蚀层203，所述第一耐腐蚀层203为金属金镀层或者金属银镀层；
第五步骤，令所述第一耐腐蚀层203的表面电镀形成第二耐腐蚀层204，所述第二耐腐蚀层204为金属铑合金镀层。
其中，第一步骤中的基体的厚度为0.1微米，第二步骤中的金属镍镀层的厚度为0.5微米，金属铜镀层的厚度为0.5微米。第三步骤中的第一金属镍钨镀层与第二金属镍钨镀层的厚度均为0.75微米。第四步骤中的第一耐腐蚀层的厚度为0.75微米，第五步骤中的第二耐腐蚀镀层的厚度为2微米。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种导电端子，用于与对接端子接触，所述导电端子包括由金属铜合金材料形成的基体，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域，所述接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与所述对接端子对接的接触部，其特征在于：所述金属镀层包括自下往上依次形成于所述接触区域对应的基体表面上方的基底组合层、镍钨组合层、第一耐腐蚀层及第二耐腐蚀层，所述基底组合层自下往上依次包括金属镍镀层、金属铜镀层，所述第二耐腐蚀层为金属铑合金镀层。
2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述金属镍镀层的厚度为0.025～3微米。
3.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述金属铜镀层为0.1～3微米。
4.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述镍钨组合层自下往上依次为第一金属镍钨镀层、由金属金镀层或金属银镀层或金属镍磷混合物镀层之一者构成的第一衔接层、第二金属镍钨镀层。
5.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述第一耐腐蚀层为金属金镀层或者金属银镀层。
6.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层还具有位于第二耐腐蚀层外的外表镀层，所述外表镀层为金属铑合金镀层。
7.一种导电端子的制造方法，其特征在于以下步骤：第一步骤，提供由金属铜合金材料形成基体的导电端子，所述基体包括连接区域及自所述连接区域延伸形成的接触区域；第二步骤，令所述接触区域对应的基体的表面电镀形成基底组合层，所述基底组合层自下往上依次包括金属镍镀层、金属铜镀层；第三步骤，令所述基底组合层的金属铜镀层表面电镀形成镍钨组合层，所述镍钨组合层自下往上依次为第一金属镍钨镀层、由金属金镀层或金属银镀层或金属镍磷混合物镀层之一者构成的第一衔接层、第二金属镍钨镀层；第四步骤，令所述镍钨组合层的第二金属镍钨镀层表面电镀形成第一耐腐蚀层，所述第一耐腐蚀层为金属金镀层或者金属银镀层；第五步骤，令所述第一耐腐蚀层的表面电镀形成第二耐腐蚀层，所述第二耐腐蚀层为金属铑合金镀层。
8.如权利要求7所述的导电端子的制造方法，其特征在于：第一步骤中的基体的厚度为0.1毫米，第二步骤中的金属镍镀层的厚度为0.5微米，金属铜镀层的厚度为0.5微米。
9.如权利要求7所述的导电端子的制造方法，其特征在于：第三步骤中的第一金属镍钨镀层与第二金属镍钨镀层的厚度均为0.75微米。
10.如权利要求7所述的导电端子的制造方法，其特征在于：第四步骤中的第一耐腐蚀层的厚度为0.75微米，第五步骤中的第二耐腐蚀镀层的厚度为2微米。
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