CN210576588U - 一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电镀技术领域，尤指一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，包括电镀于端子表面的铜镀层，铜镀层表面依次电镀有至少两组耐腐蚀组合层以及一层耐磨层，耐腐蚀组合层包括依次电镀的镍钨镀层和金镀层，金镀层表面积小于镍钨镀层表面积。本实用新型中起到过渡层作用的金镀层，采用局部电镀方式均匀设置于镍钨镀层表面，一方面由于金具有较好延展性，保证了电镀层之间的结合性，另一方面局部电镀可以减少金的含量，节约了成本。

Description

一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，尤指一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层。

背景技术

随着电子产品的普及，电子产品的应用越来越广泛，电子产品在使用过程中，电子接口经常出现插拔，对于插拔频率较高的电子接口，其磨损性较大，磨损的地方容易被氧化和腐蚀，经常出现电接触不良，为了提高耐磨性和抗腐蚀氧化性，目前很多电子接口的端子都电镀有电镀镀层，电镀镀层中一般包含有一层耐磨层和抗氧化腐蚀层，为了增强电镀镀层与基底材料的结合性，电镀镀层与基底材料之间设置有过渡层，可以增加粘附力。但是现有过渡层的选材大都是金、银、金合金等材质，导致成本较高；并且为了产品达到耐插拔，耐磨损，防腐蚀的效果不得不电镀很厚的贵金属(如铑、铑钌、钯等)成本非常高。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，成本较低。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是提供一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，包括电镀于端子表面的铜镀层，所述铜镀层表面依次电镀有至少两组耐腐蚀组合层以及一层耐磨层，所述耐腐蚀组合层包括依次电镀的镍钨镀层和若干个金镀层，所述金镀层表面积小于镍钨镀层表面积。

作为一种优选方案，所述金镀层表面积大于二分之一镍钨镀层表面积。

作为一种优选方案，所述耐磨层为铑钌镀层，其厚度为0.015～3微米。

作为一种优选方案，所述铜镀层的厚度为0.3～5微米。

作为一种优选方案，所述铜镀层表面电镀有两组耐腐蚀组合层，两组耐腐蚀组合层为依次电镀于铜镀层表面的第一镍钨镀层、第一金镀层、第二镍钨镀层和第二金镀层。

作为一种优选方案，所述第一镍钨镀层的厚度为0.25～8微米。

作为一种优选方案，所述第一金镀层的厚度为0.005～0.8微米。

作为一种优选方案，所述第二镍钨镀层的厚度为0.5～5微米。

作为一种优选方案，所述第二金镀层的厚度为0.025～0.5微米。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型在端子表面的依次镀有铜镀层、至少两组耐腐蚀组合层以及一层耐磨层，以上镀层组合的镀层结构具有较好的耐磨性以及腐蚀性，并且电镀镀层与基材材料之间的粘合性较好；

其中，鉴于端子的基材基本采用铜或铜合金材料，因此先在基材表层电镀一层附着力较好的铜镀层，铜镀层作为预镀层，用于对基材表面不平的凹坑地方进行填平，并使得表层平滑，以方面后续的电镀。其次，这里采用双层以上镍钨镀层后，可有效降低耐磨层的厚度，降低成本，同时镍钨镀层具有较好耐磨性能和防腐蚀，尤其是耐酸性能；采用金镀层作为过渡层，金具有较好延展性，可以缓冲或消减上述镀层的内应力，防止镀层出现裂缝，从而使得电镀镀层具有较好的性能；

最重要的是金镀层采用局部电镀的方式设置于镍钨镀层表面，在保证了电镀层之间的结合性的基础上，可以减少金的含量，节约了成本。

附图说明

图1是本实用新型的截面示意图。

图2是本实用新型的分解结构示意图。

附图标号说明：1-铜镀层；2-镍钨镀层；3-金镀层；4-耐磨层；21-第一镍钨镀层；22-第二镍钨层；31-第一金镀层；32-第二金镀层。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-2所示，本实用新型关于一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，包括电镀于端子表面的铜镀层1，所述铜镀层1表面依次电镀有至少两组耐腐蚀组合层以及一层耐磨层4，所述耐腐蚀组合层包括依次电镀的镍钨镀层2和金镀层3，所述金镀层3表面积大于二分之一镍钨镀层2表面积。

本实用新型在端子表面的依次镀有铜镀层1、至少两组耐腐蚀组合层以及一层耐磨层4，以上镀层组合的镀层结构具有较好的耐磨性以及腐蚀性，并且电镀镀层与基材材料之间的粘合性较好；

其中，鉴于端子的基材基本采用铜或铜合金材料，因此先在基材表层电镀一层附着力较好的铜镀层1，铜镀层1作为预镀层，用于对基材表面不平的凹坑地方进行填平，并使得表层平滑，以方面后续的电镀。其次，这里采用双层以上镍钨镀层2后，可有效降低耐磨层4的厚度，降低成本，同时镍钨镀层2具有较好耐磨性能和防腐蚀，尤其是耐酸性能；采用金镀层3作为过渡层，金具有较好延展性，可以缓冲或消减上述镀层的内应力，防止镀层出现裂缝，从而使得电镀镀层具有较好的性能；

最重要的是金镀层3采用局部电镀的方式均匀设置于镍钨镀层2表面，在保证了电镀层之间的结合性的基础上，可以减少金的含量，节约了成本。

优选地，所述铜镀层1表面电镀有两组耐腐蚀组合层，两组耐腐蚀组合层为依次电镀于铜镀层1表面的第一镍钨镀层21、第一金镀层31、第二镍钨镀层22和第二金镀层32。其中，所述铜镀层1的厚度为0.3～5微米，所述第一镍钨镀层21的厚度为0.25～8微米，所述第一金镀层31的厚度为 0.005～0.8微米，所述第二镍钨镀层22的厚度为0.5～5微米，所述第二金镀层32的厚度为0.025～0.5微米。

为了保证金镀层3的粘合作用，所述金镀层3表面积大于二分之一镍钨镀层2表面积。并且第一金镀层31与第二金镀层32之间可以错开设置。所述金镀层3是通过局部电镀方式设置在镍钨镀层2表面，由于金镀层3 采用局部方式电镀，使得镍钨镀层2表面会存在未镀金区域，在局部电镀完金镀层3后，下一电镀层将自动填充未镀金区域。另外所述金镀层3还可以采用点状、条纹、网格、斜纹等其他局部电镀方式均匀电镀于镍钨镀层2表面，在此不再赘述。

也可以根据选择在铜镀层1表面电镀有三组耐腐蚀组合层，而第三层的镍钨镀层2和金镀层3的厚度将作适应性减小，在此不再赘述。

优选地，所述耐磨层4为铑钌镀层，铑钌具有较好的电接触性能，接触电阻较小；其次还具有较高的硬度，同时还具有一定的耐腐蚀性；具有耐插拔、抗汗腐蚀效果，因此选择耐磨层4为铑钌镀层。而铑钌层设置在最外层，其厚度由端子的位置以及使用频率来确定，一般在0.015～3微米。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (9)

1.一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，包括电镀于端子表面的铜镀层，所述铜镀层表面依次电镀有至少两组耐腐蚀组合层以及一层耐磨层，其特征在于：所述耐腐蚀组合层包括依次电镀的镍钨镀层和金镀层，所述金镀层表面积小于镍钨镀层表面积。

2.根据权利要求1所述的一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于：所述金镀层表面积大于二分之一镍钨镀层表面积。

3.根据权利要求1所述的一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于：所述耐磨层为铑钌镀层，其厚度为0.015～3微米。

4.根据权利要求1所述的一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于：所述铜镀层的厚度为0.3～5微米。

5.根据权利要求1所述的一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于：所述铜镀层表面电镀有两组耐腐蚀组合层，两组耐腐蚀组合层为依次电镀于铜镀层表面的第一镍钨镀层、第一金镀层、第二镍钨镀层和第二金镀层。

6.根据权利要求5所述的一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于：所述第一镍钨镀层的厚度为0.25～8微米。

7.根据权利要求5所述的一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于：所述第一金镀层的厚度为0.005～0.8微米。

8.根据权利要求5所述的一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于：所述第二镍钨镀层的厚度为0.5～5微米。

9.根据权利要求5所述的一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，其特征在于：所述第二金镀层的厚度为0.025～0.5微米。

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