CN209607940U - 一种抗腐蚀的电镀层、端子以及电子接口 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种抗腐蚀的电镀层、端子以及电子接口。其包括：多个功能镀层，所述功能镀层包括：至少一层抗氧化镀层，用于提高基材的抗氧化性；用于提高基材耐腐蚀性的中间镀层；用于提高基材耐磨性、耐腐蚀性的表镀层；还包括：用于改善相邻功能镀层之间粘接性的过渡镀层。本实用新型通过设置耐腐蚀性的中间镀层、抗氧化层以及耐磨性、耐腐蚀性的表镀层，可以提高基材的耐腐蚀性以及耐磨性，保护基材不被腐蚀、氧化且使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种抗腐蚀的电镀层、端子以及电子接口。
背景技术
随着电子技术的发展，电子连接器的使用范围越来越广泛，电子连接器的使用环境也多种多样，有些电子连接器的使用环境较为恶劣，如在海上作业等，从而导致电子连接器经常处于盐度较高的环境小；盐度较高的环境容易造成电子连接器发生电化学反应，容易腐蚀。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种抗腐蚀的电镀层，该电镀层可以很好的保护基底材料不被腐蚀，使用寿命长。
一种抗腐蚀的电镀层，其包括：多个功能镀层，所述功能镀层包括：
至少一层抗氧化镀层，用于提高基材的抗氧化性；
用于提高基材耐腐蚀性的中间镀层；
用于提高基材耐磨性、耐腐蚀性的表镀层；
还包括：用于改善相邻功能镀层之间粘接性的过渡镀层。
进一步地，还包括，用于镀在基材表面且提高基材表面平整度的铜基底层。
进一步地，所述功能镀层包括两层抗氧化镀层，分别为：镍镀层和镍合金镀层；优选地，镍合金镀层主要包括镍钨合金镀层、镍磷合金镀层。
进一步地，所述中间镀层为钯镀层或钯合金镀层或银钯合金镀层或银钨合金镀层。
进一步地，所述表镀层包括铑镀层或铑合金镀层。
优选地，所述铑合金镀层包括铑钌合金镀层、铑钯合金镀层。
进一步地，所述过渡镀层包括金层或金合金层。
进一步地，所述铜基底层的厚度为0.5~5微米。优选地，铜基底层的厚度为1~3微米。再优选地，铜基底层的厚度为1.5、2、2.5微米。
进一步地，所述镍镀层的厚度为0.5~5微米。优选地，镍镀层可以为1、2、3、4微米。
进一步地，镍合金镀层的厚度为0.5~5微米。优选地，镍合金镀层可以为1、2、3、4微米。
进一步地，过渡镀层的厚度为0.025~2.5微米。优选地，过渡镀层的厚度为：0.05~1.5微米，可以为0.05、0.1、0.2、0.3、0.5、1、1.2微米等。
进一步地，中间镀层的厚度为0.025~2.5微米。优选地，其厚度为0.1~1.5微米。再优选地，其厚度为0.5~1微米。
进一步地，所述表镀层的厚度为0.125~3微米。优选地，表镀层的厚度为0.5~2微米；如0.6、0.8、1.0、1.2、1.5微米等。
一种端子，电镀有上述任一的电镀层。
一种电子接口，包括上述的端子。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置耐腐蚀性的中间镀层、抗氧化层以及耐磨性、耐腐蚀性的表镀层，可以提高基材的耐腐蚀性以及耐磨性，保护基材不被腐蚀、氧化且使用寿命长。
附图说明
图1为本实施例端子的一种电镀镀层示意图。
图2为本实施例端子的另一种电镀镀层示意图。
附图标记包括：
1——基材；2——铜基底层；3——镍镀层；4——镍合金镀层；5——过渡镀层；6——中间镀层；7——表镀层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1、图2所示。
实施例1：一种抗腐蚀的电镀层，其包括：多个功能镀层，所述功能镀层包括：
至少一层抗氧化镀层，用于提高基材1的抗氧化性；
用于提高基材1耐腐蚀性的中间镀层6；
用于提高基材1耐磨性、耐腐蚀性的表镀层7；
还包括：用于改善相邻功能镀层之间粘接性的过渡镀层5。
优选地，抗腐蚀的电镀层还包括，用于镀在基材1表面且提高基材1表面平整度的铜基底层2。
本技术方案在对基底材料电镀时，需要考虑产品的使用方式以及使用环境，使用环境需要镀层增加基材1的抗腐蚀性；使用方式需要镀层增加基材1表面的耐磨性；因此表镀层7主要提高整体的耐磨性，并辅助提高耐腐蚀性；通过中间镀层6提高耐腐蚀的性能，其次金属在空气中容易被氧化，因此在整体镀层中也设置了抗氧化镀层。鉴于端子一般采用铜制材质，因此采用铜基底层2作为底层附着在端子表面；两者的亲容性较好，易于附着。功能镀层的电镀顺序可依据实际需要进行确实。铜基底层2可以根据基材1表面的平整度来决定是否用，如果平整度较好，可以不用铜基底层2，直接电镀抗氧化镀层；当然一般建议先电镀铜基底层2。
进一步地，所述功能镀层包括两层抗氧化镀层，分别为：镍镀层3和镍合金镀层4；优选地，镍合金镀层4主要包括镍钨合金镀层、镍磷合金镀层。
镍镀层3具有较好的抗氧化性、以及抗腐蚀性；镍合金镀层4除了具有一定的抗氧化性，还具有其他的属性，如镍钨合金镀层还可以提高基材1的硬度，镍磷合金镀层可以提高基材1的电接触性。镍镀层3、镍合金镀层4可根据实际需要选择其中一层镀在铜基底层2上，另一层电镀在所述其中一层上，参见图1、图2。
进一步地，所述中间镀层6为钯镀层或钯合金镀层或银钯合金镀层或银钨合金镀层。
中间镀层6作为主要的耐腐蚀性镀层，提高基材1的耐腐蚀性，本技术方案将中间镀层6选择为钯镀层、钯合金镀层、银钯合金镀层或银钨合金镀层；钯元素具有较好的惰性，作为单金属镀层以及合金镀层时，具有非常好的耐腐蚀性，在整个镀层中主要起到耐腐蚀效果，其次，银钨合金镀层、银钯合金镀层也具有较好的耐腐蚀性能。
进一步地，所述表镀层7包括铑镀层或铑合金镀层。
铑金属硬度高、耐磨性好，且具有较好的延展性，同时兼具一定的防腐蚀性，因此在镀层的最外层电镀铑镀层以及铑合金层，以提高基材1的耐磨性。
优选地，所述铑合金镀层包括铑钌合金镀层、铑钯合金镀层。
铑钌合金、铑钯合金都具有一定的惰性，可以起到较好的耐腐蚀性和抗氧化性。
进一步地，所述过渡镀层5包括金层或金合金层。
过渡镀层5主要用于将相邻的两个镀层之间的粘接，每个功能镀层都有自己的延展性，两个功能镀层粘接后，由于热胀冷缩在结合面形成较大的内应力，当两个功能镀层的延展性都比较小且具有差异时，内应力会伴随着温度的变化而变化，有可能导致两个功能镀层脱离，为避免该现象发生，本技术方案设置了过渡镀层5，过渡镀层5采用延展性较好的金属金或金合金，过渡镀层5可较好的将两个功能镀层粘合。
进一步地，所述铜基底层2的厚度为0.5~5微米。优选地，铜基底层2的厚度为1~3微米。再优选地，铜基底层2的厚度为1.5、2、2.5微米。
铜基底层2的厚度主要与基材1的表面积、以及表面的平整度有关，当表面积较小、表面平整度较好时，铜基底层2的厚度可以较小，如0.6、0.8微米等。反之则采用厚度较大的铜基底层2。根据经验，铜基底层2厚度在0.5~5微米为宜。一般在1~3微米就可以适用，如1.5、2、2.5微米等。
进一步地，所述镍镀层3的厚度为0.5~5微米。优选地，镍镀层3可以为1、2、3、4微米。
进一步地，镍合金镀层4的厚度为0.5~5微米。优选地，镍合金镀层4可以为1、2、3、4微米。
镍镀层3或镍合金镀层4均主要用于抗氧化性，其厚度主要根据使用环境来确定，以及两者结合或单独使用进行判断。
进一步地，过渡镀层5的厚度为0.025~2.5微米。优选地，过渡镀层5的厚度为：0.05~1.5微米，可以为0.05、0.1、0.2、0.3、0.5、1、1.2微米等。
过渡镀层5主要为调节相邻镀层的粘接力，由于其使用成本较高的金层或金合金层，为节省成本，尽可能降低其厚度，建议其厚度为0.05~0.15微米之间。当然其厚度与相邻镀层性能相关，根据实际需要设置。
进一步地，中间镀层6的厚度为0.025~2.5微米。优选地，其厚度为0.1~1.5微米。再优选地，其厚度为0.5~1微米。
中间镀层6为主要耐腐蚀性能提供者；中间镀层6根据使用环境以及材料来确定其使用厚度，其厚度一般建议在0.5~1.2微米之间。
进一步地，所述表镀层7的厚度为0.125~3微米。优选地，表镀层7的厚度为0.5~2微米；如0.6、0.8、1.0、1.2、1.5微米等。
表镀层7采用是铑镀层及铑合金镀层，主要用于提高其耐磨性及其一定的耐腐蚀性；其厚度一般基于使用频率来考虑，如果频率使用比较高，建议厚度大一点，反之则小一点。
实施例2：一种端子，电镀有上述任一的电镀层。
实施例3：一种电子接口，包括上述的端子。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (14)
1.一种抗腐蚀的电镀层，其包括：多个功能镀层，其特征在于：所述功能镀层包括：
至少一层抗氧化镀层，用于提高基材的抗氧化性；
用于提高基材耐腐蚀性的中间镀层；
用于提高基材耐磨性、耐腐蚀性的表镀层；
还包括：用于改善相邻功能镀层之间粘接性的过渡镀层；
所述功能镀层包括两层抗氧化镀层，分别为：镍镀层和镍合金镀层；镍合金镀层主要包括镍钨合金镀层、镍磷合金镀层；所述中间镀层为钯镀层或钯合金镀层或银钯合金镀层或银钨合金镀层。
2.根据权利要求1所述的一种抗腐蚀的电镀层，其特征在于：还包括，用于镀在基材表面且提高基材表面平整度的铜基底层。
3.根据权利要求1所述的一种抗腐蚀的电镀层，其特征在于：所述表镀层包括铑镀层或铑合金镀层；所述铑合金镀层包括铑钌合金镀层、铑钯合金镀层；所述过渡镀层包括金层或金合金层。
4.根据权利要求2所述的一种抗腐蚀的电镀层，其特征在于：所述铜基底层的厚度为0.5~5微米。
5.根据权利要求4所述的一种抗腐蚀的电镀层，其特征在于：铜基底层的厚度为1~3微米。
6.根据权利要求4所述的一种抗腐蚀的电镀层，其特征在于：铜基底层的厚度为1.5、2或2.5微米。
7.根据权利要求1所述的一种抗腐蚀的电镀层，其特征在于：所述镍镀层或镍合金镀层的厚度为0.5~5微米。
8.根据权利要求7所述的一种抗腐蚀的电镀层，其特征在于：镍镀层或镍合金镀层为1、2、3或4微米。
9.根据权利要求1所述的一种抗腐蚀的电镀层，其特征在于：过渡镀层的厚度为0.025~2.5微米。
10.根据权利要求9所述的一种抗腐蚀的电镀层，其特征在于：过渡镀层的厚度为：0.05~1.5微米。
11.根据权利要求1所述的一种抗腐蚀的电镀层，其特征在于：中间镀层的厚度为0.025~2.5微米。
12.根据权利要求1所述的一种抗腐蚀的电镀层，其特征在于：所述表镀层的厚度为0.125~3微米。
13.一种端子，其特征在于：电镀有权利要求1至权利要求12任一所述的电镀层。
14.一种电子接口，其特征在于：包括权利要求13所述的端子。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110820024A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-02-21 | 无锡华晶利达电子有限公司 | 一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构 |
| CN111525314A (zh) * | 2020-05-05 | 2020-08-11 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 导电端子 |
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