CN208733254U - 一种以镍为基底的耐插拔电镀层以及端子 - Google Patents
一种以镍为基底的耐插拔电镀层以及端子 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208733254U CN208733254U CN201821334438.3U CN201821334438U CN208733254U CN 208733254 U CN208733254 U CN 208733254U CN 201821334438 U CN201821334438 U CN 201821334438U CN 208733254 U CN208733254 U CN 208733254U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coating
- nickel
- resistant
- plug
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 64
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 32
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 20
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 9
- 229910000629 Rh alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims abstract description 5
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 161
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 158
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- MOWMLACGTDMJRV-UHFFFAOYSA-N nickel tungsten Chemical compound [Ni].[W] MOWMLACGTDMJRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000929 Ru alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- YPPQDPIIWDQYRY-UHFFFAOYSA-N [Ru].[Rh] Chemical compound [Ru].[Rh] YPPQDPIIWDQYRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SFOSJWNBROHOFJ-UHFFFAOYSA-N cobalt gold Chemical compound [Co].[Au] SFOSJWNBROHOFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JPNWDVUTVSTKMV-UHFFFAOYSA-N cobalt tungsten Chemical compound [Co].[W] JPNWDVUTVSTKMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 claims 4
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BBKFSSMUWOMYPI-UHFFFAOYSA-N gold palladium Chemical compound [Pd].[Au] BBKFSSMUWOMYPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种以镍为基底的耐插拔电镀层以及端子。电镀层包括多层镀层，分别为：用于电镀于基材表面的内镀层，内镀层包括镍合金镀层或镍镀层；用于提高基材耐插拔性的耐磨镀层；用于提高基材耐腐蚀性的表镀层，表镀层包括铑镀层或铑合金镀层；还包括用于改善相邻镀层粘接性的过渡镀层。本实用新型通过简化功能镀层，采用针对性的耐磨镀层以及耐腐蚀性表镀层，可有效的提高端子性能，且降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种以镍为基底的耐插拔电镀层以及端子。
背景技术
随着电子产品的应用增加，电子产品的质量也要求越来越高，尤其是端子接口，端子接口在使用过程中，需要与数据线、电子连接器等进行连接，连接过程中有插拔动作，插拔对端子接口的影响是磨损，为了提高端子的耐插拔性，目前很多厂家都是采用对端子进行镀膜的方式，如申请人申请的名称为：一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层、申请号为：CN201610584598.2的专利，采用了多个功能镀层；然而在实际应用中，某些端子的应用频率是非常低的，如：USB接口、SD卡接口等；而采用功能层较多的电镀层明显会造成成本较高。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种以镍为基底的耐插拔电镀层，该电镀层采用少量的功能镀层，降低成本。
本实用新型的另一目的在于：提供一种端子，该端子具有耐插拔性。
一种以镍为基底的耐插拔电镀层，包括多层镀层，分别为：
用于电镀于基材表面的内镀层，内镀层包括镍合金镀层或镍镀层；
用于提高基材耐插拔性的耐磨镀层；
用于提高基材耐腐蚀性的表镀层，表镀层包括铑镀层或铑合金镀层；
还包括用于改善相邻镀层粘接性的过渡镀层。
进一步地，所述镍合金镀层包括：镍钨合金镀层或镍磷合金镀层。
进一步地，耐磨镀层包括钯镀层或钯合金镀层或钴钨合金镀层或镍钨合金镀层。
进一步地，所述钯合金镀层包括钯镍合金镀层。
进一步地，过渡镀层包括金镀层、金钯合金镀层、金钴合金镀层或金镍合金镀层。
进一步地，所述过渡镀层设置于表镀层与耐磨镀层之间，和/或内镀层与耐磨镀层之间。
进一步地，所述内镀层的厚度为：0.5~5微米；优选为：0.8、0.9、1.0、1.5、2.5、3.5、4微米。优选为：2~3微米。
进一步地，所述过渡镀层的厚度为：0.025~2.5微米；优选为：0.5、0.8、1.0、1.5、2微米。优选地，其厚度为0.1~1.2微米。
进一步地，耐磨镀层的厚度为：0.025~2.5微米。
进一步地，铑合金镀层包括铑钌合金镀层或铑钯合金镀层。
进一步地，表镀层的厚度为：0.125~3微米；优选地为：0.5、1、1.5、2微米。优选地，其厚度为0.5~2.5微米。
一种端子，电镀有上述电镀层。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过简化功能镀层，采用针对性的耐磨镀层以及耐腐蚀性表镀层，可有效的提高端子性能，且降低成本。
附图说明
图1为本实施例端子的一种电镀镀层示意图。
图2为本实施例端子的另一种电镀镀层示意图。
附图标记包括：
1——基材；2——内镀层；3——过渡镀层；4——耐磨镀层4；5——表镀层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1所示。
实施例1：一种以镍为基底的耐插拔电镀层，包括多层镀层，分别为：
用于电镀于基材1表面的内镀层2，内镀层2包括镍合金镀层或镍镀层；
用于提高基材1耐插拔性的耐磨镀层4；
用于提高基材1耐腐蚀性的表镀层5，表镀层5包括铑镀层或铑合金镀层；
还包括用于改善相邻镀层粘接性的过渡镀层3。
本技术方案中，功能镀层有：镍合金镀层/镍镀层、耐磨镀层4以及表镀层5，其中，镍镀层、镍合金镀层主要用于辅助提高基材1的抗氧化性，其次目前端子一般都采用铜材料，镍合金或镍作为基底具有较好的粘接性，粘接于铜基材1；采用的功能层均针对使用过程中需要而设置，功能镀层较少，可有效提高端子的耐插拔性，虽然在性能上，如插拔次数，较以前的电镀层有所降低，但对于使用频率较低的端子而言已经足够满足。镍镀层主要是指：镍金属镀层。
进一步地，所述镍合金镀层包括：镍钨合金镀层或镍磷合金镀层。
镍钨、镍磷合金镀层除了具有较好的抗氧化性，还有较好的硬度以及惰性，辅助提高耐插拔性以及抗腐蚀性。
进一步地，耐磨镀层4包括钯镀层或钯合金镀层或钴钨合金镀层或镍钨合金镀层。
钯镀层、钯合金镀层、钴钨合金镀层、镍钨合金镀层的硬度较高，具有较好的耐磨性。当然也可以采用其他镀层。
进一步地，所述钯合金镀层包括钯镍合金镀层。
进一步地，过渡镀层3包括金镀层、金钯合金镀层、金钴合金镀层或金镍合金镀层。
过渡镀层3需要有较好的延展性，能够缓解内部的内应力。金镀层、金钯合金镀层、金钴合金镀层或金镍合金镀层，具有较好的延展性，可根据实际需要设置。
进一步地，所述过渡镀层3设置于表镀层5与耐磨镀层4之间，和/或内镀层2与耐磨镀层4之间。
根据内镀层2与耐磨镀层4之间的粘接力以及内应力等，选择是否电镀过渡镀层3，以及根据表镀层5与耐磨镀层4之间的粘接力以及内应力等，选择是否电镀过渡镀层3。
进一步地，所述内镀层2的厚度为：0.5~5微米；优选为：0.8、0.9、1.0、1.5、2.5、3.5、4微米。
内镀层2的厚度可以根据基材1的材质、表面平整度以及使用环境等来综合考虑，优选为：2~3微米。
进一步地，所述过渡镀层3的厚度为：0.025~2.5微米；优选为：0.5、0.8、1.0、1.5、2微米。
过渡镀层3的厚度主要考虑相邻两层镀层的粘接力以及内应力等；优选地，其厚度为0.1~1.2微米。
进一步地，耐磨镀层4的厚度为：0.025~2.5微米。优选为：0.5~1微米。优选为：0.2、0.3、0.8、1.2、2.0微米。
耐磨镀层4主要考虑使用环境、以及使用频率；当频率非常低，而且环境一般较好的话，厚度可以适当的低一些；否则则提高厚度。
进一步地，铑合金镀层包括铑钌合金镀层或铑钯合金镀层。
铑镀层、铑钌合金镀层、铑钯合金镀层都具有较好的耐腐蚀性。同时还具有较高的硬度，辅助提高耐磨性。
进一步地，表镀层5的厚度为：0.125~3微米；优选地为：0.5、1、1.5、2微米。
表镀层5主要为了防止腐蚀，其厚度可根据使用环境等来确定。优选地，其厚度为0.5~2.5微米。
实施例2：一种端子，电镀有上述电镀层。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (17)
1.一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：包括多层镀层，分别为：
用于电镀于基材表面的内镀层，内镀层包括镍合金镀层或镍镀层；
用于提高基材耐插拔性的耐磨镀层；
用于提高基材耐腐蚀性的表镀层，表镀层包括铑镀层或铑合金镀层；
还包括用于改善相邻镀层粘接性的过渡镀层。
2.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述镍合金镀层包括：镍钨合金镀层或镍磷合金镀层。
3.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：耐磨镀层包括钯镀层或钯合金镀层或钴钨合金镀层或镍钨合金镀层。
4.根据权利要求3所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述钯合金镀层包括钯镍合金镀层。
5.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：过渡镀层包括金镀层、金钯合金镀层、金钴合金镀层或金镍合金镀层。
6.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述过渡镀层设置于表镀层与耐磨镀层之间，和/或内镀层与耐磨镀层之间。
7.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述内镀层的厚度为：0.5~5微米。
8.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述内镀层的厚度为：0.8、0.9、1.0、1.5、2.5、3.5、4微米。
9.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述内镀层的厚度为：2~3微米。
10.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述过渡镀层的厚度为：0.025~2.5微米。
11.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述过渡镀层的厚度为：0.5、0.8、1.0、1.5、2微米。
12.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述过渡镀层的厚度为：其厚度为0.1~1.2微米。
13.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：耐磨镀层的厚度为：0.025~2.5微米；铑合金镀层包括铑钌合金镀层或铑钯合金镀层。
14.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：表镀层的厚度为：0.125~3微米。
15.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：表镀层的厚度为：0.5、1、1.5、2微米。
16.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：表镀层的厚度为：0.5~2.5微米。
17.一种端子，其特征在于：电镀有权利要求1至16的电镀层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821334438.3U CN208733254U (zh) | 2018-08-19 | 2018-08-19 | 一种以镍为基底的耐插拔电镀层以及端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821334438.3U CN208733254U (zh) | 2018-08-19 | 2018-08-19 | 一种以镍为基底的耐插拔电镀层以及端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208733254U true CN208733254U (zh) | 2019-04-12 |
Family
ID=66030040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821334438.3U Active CN208733254U (zh) | 2018-08-19 | 2018-08-19 | 一种以镍为基底的耐插拔电镀层以及端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208733254U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110829080A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-02-21 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 导电端子 |
| CN113789558A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-12-14 | 万明电镀智能科技(东莞)有限公司 | 一种耐插拔的无孔隙镍基底复合镀层及其制备方法 |
-
2018
- 2018-08-19 CN CN201821334438.3U patent/CN208733254U/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110829080A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-02-21 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 导电端子 |
| CN110829080B (zh) * | 2019-10-30 | 2021-06-18 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 导电端子 |
| CN113789558A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-12-14 | 万明电镀智能科技(东莞)有限公司 | 一种耐插拔的无孔隙镍基底复合镀层及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN208501124U (zh) | 一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层 | |
| TWI407469B (zh) | 電氣接點材料及其製造方法 | |
| CN209607940U (zh) | 一种抗腐蚀的电镀层、端子以及电子接口 | |
| CN210404121U (zh) | 一种铜底的电镀层、端子以及电子接口 | |
| CN106048680B (zh) | 一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层 | |
| CN208733254U (zh) | 一种以镍为基底的耐插拔电镀层以及端子 | |
| JP2009282003A (ja) | 接点部材 | |
| CN107146964A (zh) | 一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口、电子设备 | |
| US20050249968A1 (en) | Whisker inhibition in tin surfaces of electronic components | |
| CN208315821U (zh) | 一种镍底多镀层的电镀镀层、端子及电子接口 | |
| CN206850073U (zh) | 一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口、电子设备 | |
| CN110829080B (zh) | 导电端子 | |
| CN116516428A (zh) | 一种耐插拔的电镀层及其端子 | |
| CN207925727U (zh) | 一种具有镍、钯的电镀镀层以及端子、电子设备 | |
| CN207977499U (zh) | 一种双层镍的防腐蚀性镀层 | |
| CN110401056A (zh) | 一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层 | |
| CN109004405A (zh) | 插接端子、插接引脚加工工艺及电子设备 | |
| CN212659703U (zh) | 导电端子及其耐腐蚀层和电连接器 | |
| CN208899010U (zh) | 一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层、端子及电子接口 | |
| CN102055099A (zh) | 电连接器端子及其电镀方法 | |
| CN110396708A (zh) | 一种银组合镀层的耐腐蚀性镀层 | |
| CN208594343U (zh) | 一种以钴合金为基底的防腐蚀电镀层 | |
| CN207977498U (zh) | 一种具有钯电镀层的电镀镀层、端子以及电子接口 | |
| CN215869877U (zh) | 一种高耐腐蚀的镍基底复合镀层及端子 | |
| CN213447333U (zh) | 一种防手汗镀层、端子以及电子接口 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |