CN208733254U - 一种以镍为基底的耐插拔电镀层以及端子 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种以镍为基底的耐插拔电镀层以及端子。电镀层包括多层镀层，分别为：用于电镀于基材表面的内镀层，内镀层包括镍合金镀层或镍镀层；用于提高基材耐插拔性的耐磨镀层；用于提高基材耐腐蚀性的表镀层，表镀层包括铑镀层或铑合金镀层；还包括用于改善相邻镀层粘接性的过渡镀层。本实用新型通过简化功能镀层，采用针对性的耐磨镀层以及耐腐蚀性表镀层，可有效的提高端子性能，且降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种以镍为基底的耐插拔电镀层以及端子。
背景技术
随着电子产品的应用增加，电子产品的质量也要求越来越高，尤其是端子接口，端子接口在使用过程中，需要与数据线、电子连接器等进行连接，连接过程中有插拔动作，插拔对端子接口的影响是磨损，为了提高端子的耐插拔性，目前很多厂家都是采用对端子进行镀膜的方式，如申请人申请的名称为：一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层、申请号为：CN201610584598.2的专利，采用了多个功能镀层；然而在实际应用中，某些端子的应用频率是非常低的，如：USB接口、SD卡接口等；而采用功能层较多的电镀层明显会造成成本较高。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种以镍为基底的耐插拔电镀层，该电镀层采用少量的功能镀层，降低成本。
本实用新型的另一目的在于：提供一种端子，该端子具有耐插拔性。
一种以镍为基底的耐插拔电镀层，包括多层镀层，分别为：
用于电镀于基材表面的内镀层，内镀层包括镍合金镀层或镍镀层；
用于提高基材耐插拔性的耐磨镀层；
用于提高基材耐腐蚀性的表镀层，表镀层包括铑镀层或铑合金镀层；
还包括用于改善相邻镀层粘接性的过渡镀层。
进一步地，所述镍合金镀层包括：镍钨合金镀层或镍磷合金镀层。
进一步地，耐磨镀层包括钯镀层或钯合金镀层或钴钨合金镀层或镍钨合金镀层。
进一步地，所述钯合金镀层包括钯镍合金镀层。
进一步地，过渡镀层包括金镀层、金钯合金镀层、金钴合金镀层或金镍合金镀层。
进一步地，所述过渡镀层设置于表镀层与耐磨镀层之间，和/或内镀层与耐磨镀层之间。
进一步地，所述内镀层的厚度为：0.5~5微米；优选为：0.8、0.9、1.0、1.5、2.5、3.5、4微米。优选为：2~3微米。
进一步地，所述过渡镀层的厚度为：0.025~2.5微米；优选为：0.5、0.8、1.0、1.5、2微米。优选地，其厚度为0.1~1.2微米。
进一步地，耐磨镀层的厚度为：0.025~2.5微米。
进一步地，铑合金镀层包括铑钌合金镀层或铑钯合金镀层。
进一步地，表镀层的厚度为：0.125~3微米；优选地为：0.5、1、1.5、2微米。优选地，其厚度为0.5~2.5微米。
一种端子，电镀有上述电镀层。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过简化功能镀层，采用针对性的耐磨镀层以及耐腐蚀性表镀层，可有效的提高端子性能，且降低成本。
附图说明
图1为本实施例端子的一种电镀镀层示意图。
图2为本实施例端子的另一种电镀镀层示意图。
附图标记包括：
1——基材；2——内镀层；3——过渡镀层；4——耐磨镀层4；5——表镀层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1所示。
实施例1：一种以镍为基底的耐插拔电镀层，包括多层镀层，分别为：
用于电镀于基材1表面的内镀层2，内镀层2包括镍合金镀层或镍镀层；
用于提高基材1耐插拔性的耐磨镀层4；
用于提高基材1耐腐蚀性的表镀层5，表镀层5包括铑镀层或铑合金镀层；
还包括用于改善相邻镀层粘接性的过渡镀层3。
本技术方案中，功能镀层有：镍合金镀层/镍镀层、耐磨镀层4以及表镀层5，其中，镍镀层、镍合金镀层主要用于辅助提高基材1的抗氧化性，其次目前端子一般都采用铜材料，镍合金或镍作为基底具有较好的粘接性，粘接于铜基材1；采用的功能层均针对使用过程中需要而设置，功能镀层较少，可有效提高端子的耐插拔性，虽然在性能上，如插拔次数，较以前的电镀层有所降低，但对于使用频率较低的端子而言已经足够满足。镍镀层主要是指：镍金属镀层。
进一步地，所述镍合金镀层包括：镍钨合金镀层或镍磷合金镀层。
镍钨、镍磷合金镀层除了具有较好的抗氧化性，还有较好的硬度以及惰性，辅助提高耐插拔性以及抗腐蚀性。
进一步地，耐磨镀层4包括钯镀层或钯合金镀层或钴钨合金镀层或镍钨合金镀层。
钯镀层、钯合金镀层、钴钨合金镀层、镍钨合金镀层的硬度较高，具有较好的耐磨性。当然也可以采用其他镀层。
进一步地，所述钯合金镀层包括钯镍合金镀层。
进一步地，过渡镀层3包括金镀层、金钯合金镀层、金钴合金镀层或金镍合金镀层。
过渡镀层3需要有较好的延展性，能够缓解内部的内应力。金镀层、金钯合金镀层、金钴合金镀层或金镍合金镀层，具有较好的延展性，可根据实际需要设置。
进一步地，所述过渡镀层3设置于表镀层5与耐磨镀层4之间，和/或内镀层2与耐磨镀层4之间。
根据内镀层2与耐磨镀层4之间的粘接力以及内应力等，选择是否电镀过渡镀层3，以及根据表镀层5与耐磨镀层4之间的粘接力以及内应力等，选择是否电镀过渡镀层3。
进一步地，所述内镀层2的厚度为：0.5~5微米；优选为：0.8、0.9、1.0、1.5、2.5、3.5、4微米。
内镀层2的厚度可以根据基材1的材质、表面平整度以及使用环境等来综合考虑，优选为：2~3微米。
进一步地，所述过渡镀层3的厚度为：0.025~2.5微米；优选为：0.5、0.8、1.0、1.5、2微米。
过渡镀层3的厚度主要考虑相邻两层镀层的粘接力以及内应力等；优选地，其厚度为0.1~1.2微米。
进一步地，耐磨镀层4的厚度为：0.025~2.5微米。优选为：0.5~1微米。优选为：0.2、0.3、0.8、1.2、2.0微米。
耐磨镀层4主要考虑使用环境、以及使用频率；当频率非常低，而且环境一般较好的话，厚度可以适当的低一些；否则则提高厚度。
进一步地，铑合金镀层包括铑钌合金镀层或铑钯合金镀层。
铑镀层、铑钌合金镀层、铑钯合金镀层都具有较好的耐腐蚀性。同时还具有较高的硬度，辅助提高耐磨性。
进一步地，表镀层5的厚度为：0.125~3微米；优选地为：0.5、1、1.5、2微米。
表镀层5主要为了防止腐蚀，其厚度可根据使用环境等来确定。优选地，其厚度为0.5~2.5微米。
实施例2：一种端子，电镀有上述电镀层。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (17)
1.一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：包括多层镀层，分别为：
用于电镀于基材表面的内镀层，内镀层包括镍合金镀层或镍镀层；
用于提高基材耐插拔性的耐磨镀层；
用于提高基材耐腐蚀性的表镀层，表镀层包括铑镀层或铑合金镀层；
还包括用于改善相邻镀层粘接性的过渡镀层。
2.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述镍合金镀层包括：镍钨合金镀层或镍磷合金镀层。
3.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：耐磨镀层包括钯镀层或钯合金镀层或钴钨合金镀层或镍钨合金镀层。
4.根据权利要求3所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述钯合金镀层包括钯镍合金镀层。
5.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：过渡镀层包括金镀层、金钯合金镀层、金钴合金镀层或金镍合金镀层。
6.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述过渡镀层设置于表镀层与耐磨镀层之间，和/或内镀层与耐磨镀层之间。
7.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述内镀层的厚度为：0.5~5微米。
8.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述内镀层的厚度为：0.8、0.9、1.0、1.5、2.5、3.5、4微米。
9.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述内镀层的厚度为：2~3微米。
10.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述过渡镀层的厚度为：0.025~2.5微米。
11.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述过渡镀层的厚度为：0.5、0.8、1.0、1.5、2微米。
12.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：所述过渡镀层的厚度为：其厚度为0.1~1.2微米。
13.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：耐磨镀层的厚度为：0.025~2.5微米；铑合金镀层包括铑钌合金镀层或铑钯合金镀层。
14.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：表镀层的厚度为：0.125~3微米。
15.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：表镀层的厚度为：0.5、1、1.5、2微米。
16.根据权利要求1所述的一种以镍为基底的耐插拔电镀层，其特征在于：表镀层的厚度为：0.5~2.5微米。
17.一种端子，其特征在于：电镀有权利要求1至16的电镀层。
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| CN110829080A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-02-21 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 导电端子 |
| CN113789558A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-12-14 | 万明电镀智能科技(东莞)有限公司 | 一种耐插拔的无孔隙镍基底复合镀层及其制备方法 |
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