CN214612812U - 耐磨防腐蚀复合镀层及电子接口 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种耐磨防腐蚀复合镀层，其包括形成在基材表面上的初始镀层、形成在初始镀层上的基础镀层、以及形成在基础镀层上的表面层，初始镀层和基础镀层之间还形成有第一过渡层，第一过渡层为金层，初始镀层为镍层或镍合金层，基础镀层为银层或银合金层，表面层为铂层或铂合金层，初始镀层和基础镀层选取耐磨和防腐蚀性能优异且价格低廉的金属，且表面层为铂层和铂合金层，替换了铑及铑合金的使用，降低了制备成本，且保证了复合镀层的耐磨防腐蚀性能和导电性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种耐磨防腐蚀复合镀层及电子接口。
背景技术
智能电子产品具有越来越广泛应用，需要经常充电，为了延长产品的使用寿命，对产品的接口端耐插拔性和耐腐蚀性的要求越来越高。现有技术中，在接口端的表面形成一层耐磨耐腐蚀镀层，该镀层大量使用铑或铑合金，但是铑的价格非常昂贵，导致镀层的制备成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种成本低且耐磨防腐蚀性能优异的复合镀层。
为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐磨防腐蚀复合镀层，所述耐磨防腐蚀复合镀层包括形成在所述基材表面上的初始镀层、形成在所述初始镀层上的基础镀层、以及形成在所述基础镀层上的表面层，所述初始镀层和所述基础镀层之间还形成有第一过渡层，所述第一过渡层为金层，所述初始镀层为镍层或镍合金层，所述基础镀层为银层或银合金层，所述表面层为铂层或铂合金层。
进一步地，所述铂合金层为铂钯合金层、铂铑合金层或铂钌合金层。
进一步地，所述镍合金层为镍磷合金层、镍硼合金层、镍硫合金层或镍钨合金层。
进一步地，所述银合金层为银硒合金层或银锑合金层。
进一步地，所述基础镀层和所述表面层之间还形成第二过渡层。
进一步地，所述第二过渡层为金层。
进一步地，所述基材材料为铜、铜合金、铁或铁合金。
进一步地，所述初始镀层的厚度为0.4-10um；所述基础镀层的厚度为0.4-5um。
进一步地，所述表面层的厚度为0.1-4um。
本实用新型还提供一种电子接口，所述电子接口具有端子，所述端子表面形成有如上所述的耐磨防腐蚀复合镀层。
本实用新型的有益效果在于：本申请所示的耐磨防腐蚀复合镀层包括初始镀层、基础镀层和表面层，初始镀层和基础镀层选取耐磨和防腐蚀性能优异且价格低廉的金属，且表面层为铂层和铂合金层，替换了铑及铑合金的使用，降低了制备成本，且保证了复合镀层的耐磨防腐蚀性能和导电性能。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1为本实用新型一实施例所示的耐磨防腐蚀复合镀层的结构示意图；
图2为本实用新型一实施例所示的耐磨防腐蚀复合镀层的另一结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
请参见图1，本实用新型一实施例所示的耐磨防腐蚀复合镀层，其包括形成在基材1表面上的初始镀层2、形成在初始镀层2上的基础镀层3、以及形成在基础镀层3上的表面层4，初始镀层2和基础镀层3之间还形成有第一过渡层21。
该耐磨防腐蚀复合涂层应用到端子、或可穿戴电子产品触点、电子接口，或者特殊充电接触头等产品，易得知，基材1的材料为铜、铜合金、铁或铁合金，其中，铜合金为现有技术中常规使用的材料，在此不再赘述，铁合金可以为普通铁合金或304/316不锈钢等材料，在此不一一列举。
初始镀层2为镍层或镍合金层，初始镀层2的厚度为0.4-10um，初始镀层2的具体厚度可根据实际需要进行设置。初始镀层2为致密膜，为后续基础镀层3的形成提供有力的条件，提高了基础镀层3的附着力和结合力，提高了耐磨防腐蚀复合涂层的稳定性。其中，镍合金层为镍磷合金层、镍硼合金层、镍硫合金层或镍钨合金层，镍层、镍磷合金层、镍硼合金层、镍硫合金层或镍钨合金层为现有材料，并且也都可有现有技术手段得到，关于镍层和镍合金层的制备方法不做具体限定，且制备方法对其性能没有影响，制备方法可以为电镀等，具体制备方法可根据实际需要进行选择。
很显然，镍层或镍合金层形成在基材1表面后，不会和基材1的材料发生任何化学反应且稳定性高。关于镍磷合金层或镍硼合金层中的各组分比例，在此不做具体限定，且不同比例不会对初始镀层2的性能产生任何影响。
基础镀层3为银层或银合金层，基础镀层3的厚度为0.4-5um，基础镀层3的具体厚度可根据实际需要进行设置。基础镀层3能够提供耐磨耐腐蚀的性能，且提高了表面层4和初始镀层2之间的结合性能，提高了耐磨防腐蚀复合涂层的稳定性。其中，银合金层为银硒合金层或银锑合金层，银层、银硒合金层或银锑合金层为现有材料，并且也都可有现有技术手段得到，关于银层、银硒合金层或银锑合金层的制备方法不做具体限定，且制备方法对其性能没有影响，制备方法可以为电镀等，具体制备方法可根据实际需要进行选择。
很显然，银层或银合金层与镍层或镍合金层之间不会发生任何化学反应且稳定性高。关于银硒合金层或银锑合金层中的各组分比例，在此不做具体限定，且不同比例不会对基础镀层3的性能产生任何影响。
表面层4为铂层或铂合金层，表面层4的厚度为0.1-4um，表面层4的具体厚度可根据实际需要进行设置。铂合金层为铂钯合金层、铂铑合金层或铂钌合金层。铂层的使用，即降低了制备成本，又保证了表面层4的耐磨和防腐蚀性性能。
表面层4进一步提高了复合镀层的耐磨和防腐蚀性能，且铂钯合金层、铂铑合金层以及铂钌合金层材料都为现有材料，并且也都可有现有技术手段得到，关于制备方法不做具体限定，且制备方法对其性能没有影响，制备方法可以为电镀等，具体制备方法可根据实际需要进行选择。表面层4和基础镀层3之间的材料不会发生任何化学反应，稳定性高。关于铂钯合金层、铂铑合金层以及铂钌合金层中的各组分比例，在此不做具体限定，且不同比例不会对其性能产生任何影响。
第一过渡层21为金层，第一过渡层21的厚度小于0.5um，第一过渡层21的具体厚度可根据实际需要进行设置。第一过渡层21的加入，提高了初始镀层2和基础镀层3之间的结合力。
请参见图2，同样为了提高基础镀层3和表面层4之间的结合稳定性，基础镀层3和表面层4之间还形成第二过渡层31，第二过渡层31为金层，且第二过渡层31厚度小于0.5um。
很显然的，即使加入了第一过渡层21和第二过渡层31，但是，金层同样不会和初始镀层2、基础镀层3和表面层4的材料不会发生化学反应。
耐磨防腐蚀复合镀层的各层材料都为导电性良好的金属材料，故得到的复合镀层的导电性能也良好。
本实用新型还提供一种电子接口，电子接口具有端子，端子表面形成有如上所示的耐磨防腐蚀复合镀层，不仅提高了端子的耐磨性能和防腐蚀性能，延长寿命，且提高了端子的电接触性能。
综上，本申请所示的耐磨防腐蚀复合镀层包括初始镀层、基础镀层和表面层，初始镀层和基础镀层选取耐磨和防腐蚀性能优异且价格低廉的金属，且表面层为铂层和铂合金层，替换了铑及铑合金的使用，降低了制备成本，且保证了复合镀层的耐磨防腐蚀性能和导电性能。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述耐磨防腐蚀复合镀层包括形成在所述基材表面上的初始镀层、形成在所述初始镀层上的基础镀层、以及形成在所述基础镀层上的表面层，所述初始镀层和所述基础镀层之间还形成有第一过渡层，所述第一过渡层为金层，所述初始镀层为镍层或镍合金层，所述基础镀层为银层或银合金层，所述表面层为铂层或铂合金层。
2.如权利要求1所述的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述铂合金层为铂钯合金层、铂铑合金层或铂钌合金层。
3.如权利要求1所述的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述镍合金层为镍磷合金层、镍硼合金层、镍硫合金层或镍钨合金层。
4.如权利要求1所述的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述银合金层为银硒合金层或银锑合金层。
5.如权利要求1所述的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述基础镀层和所述表面层之间还形成第二过渡层。
6.如权利要求5所述的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述第二过渡层为金层。
7.如权利要求1所述的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述基材材料为铜、铜合金、铁或铁合金。
8.如权利要求1所述的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述初始镀层的厚度为0.4-10um；所述基础镀层的厚度为0.4-5um。
9.如权利要求1所述的耐磨防腐蚀复合镀层，其特征在于，所述表面层的厚度为0.1-4um。
10.一种电子接口，其特征在于，所述电子接口具有端子，所述端子表面形成有如权利要求1-9中任一项所述的耐磨防腐蚀复合镀层。
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