CN218115625U - 一种电镀层以及端子、电子接口 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种电镀层以及端子、电子接口。电镀层其包括电镀于端子表面的耐腐蚀镀层，耐腐蚀镀层表面电镀有铂合金镀层。本实用新型通过设置在基材表面电镀耐腐蚀镀层以及铂合金镀层，可有效提高端子的耐腐蚀以及耐磨性能，满足使用低频率的端子需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种电镀层以及端子、电子接口。
背景技术
目前电子接口的端子一般通过电镀提高其表面性能，如耐磨性和耐腐蚀性；目前比较常见的是电镀多种镀层，如铑镀层、钌镀层；而最近这类的原材料价格不断上涨，导致电镀成本越来越高；其次，并非所有的电子接口使用频率很高，有些电子接口的使用频率比较低，如果这类电子接口的端子仍然电镀传统的镀层，则成本较高，其次性能超过使用需求，因此需要开发一种成本较低，且性能满足较低使用频率需求的电镀层。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种电镀层，该电镀层的成本低，且能满足低频率端子使用的需求。
本实用新型的另一目的，在于提供一种端子，该端子表面电镀有上述电镀层。
一种电镀层，其包括电镀于端子表面的耐腐蚀镀层，耐腐蚀镀层表面电镀有铂合金镀层。
进一步的，所述耐腐蚀镀层与铂合金镀层之间设有铂镀层。
进一步地，铂合金镀层为铂钌合金镀层或铂钯合金镀层。
进一步地，耐腐蚀镀层为镍镀层或镍合金镀层。
优选地，镍合金镀层包括镍钨合金镀层或镍磷合金镀层。
进一步地，耐腐蚀镀层与铂合金镀层之间设有中间镀层，中间镀层包括金镀层或金合金镀层。
进一步地，耐腐蚀镀层与铂镀层之间设有中间镀层，中间镀层包括金镀层或金合金镀层。
优选地，金合金镀层包括金钯合金镀层、金钴合金镀层。
一种端子，其表面电镀有上述电镀层。
一种电子接口，包括上述端子。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置在基材表面电镀耐腐蚀镀层以及铂合金镀层，可有效提高端子的耐腐蚀以及耐磨性能，满足使用低频率的端子需求。
附图说明
图1为本实施例端子表面电镀层的一种结构示意图。
图2为本实施例端子表面电镀层的第二种结构示意图。
附图标记包括：
1——端子；2——耐腐蚀镀层；3——金镀层； 4——铂镀层；5——铂合金镀层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1所示。
参见图1，实施例：一种电镀层，其包括电镀于端子1表面的耐腐蚀镀层2，耐腐蚀镀层2表面电镀有铂合金镀层5。
进一步的，所述耐腐蚀镀层2与铂合金镀层5之间设有铂镀层4。
铂被氧化时，表面可形成一层致密的氧化物；因此铂镀层4可以提高耐氧化性，同时改善端子1的电接触性能。
进一步地，铂合金镀层5为铂钌合金镀层或铂钯合金镀层。
铂钌、铂合金钯均具有较高的硬度，耐磨性较好；同时具有一定的抗氧化性。
进一步地，耐腐蚀镀层2为镍镀层或镍合金镀层。
优选地，镍合金镀层包括镍钨合金镀层或镍磷合金镀层。
镍镀层、镍合金镀层具有较好的耐腐蚀性。
进一步地，耐腐蚀镀层2与铂合金镀层5之间设有中间镀层，中间镀层包括金镀层3或金合金镀层。
进一步地，耐腐蚀镀层2与铂镀层4之间设有中间镀层，中间镀层包括金镀层3或金合金镀层。
在实际电镀中，铂镀层4或铂合金镀层5与镍镀层或镍合金镀层之间的粘接力较弱，两者之间存在较大的内应力，铂镀层4容易脱落；为避免这种现象发生，本技术方案设置料中间镀层，中间镀层具有较好延展性以及粘接力，降低相邻两镀层之间的内应力。
优选地，金合金镀层包括金钯合金镀层、金钴合金镀层。
一种端子1，其表面电镀有上述电镀层。
一种电子接口，包括上述端子1。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (7)
1.一种电镀层，其包括电镀于端子表面的耐腐蚀镀层，其特征在于：耐腐蚀镀层表面电镀有铂合金镀层；铂合金镀层为铂钌合金镀层或铂钯合金镀层；耐腐蚀镀层为镍镀层或镍合金镀层，镍合金镀层包括镍钨合金镀层或镍磷合金镀层。
2.根据权利要求1所述的一种电镀层，其特征在于：所述耐腐蚀镀层与铂合金镀层之间设有铂镀层。
3.根据权利要求1所述的一种电镀层，其特征在于：耐腐蚀镀层与铂合金镀层之间设有中间镀层，中间镀层包括金镀层或金合金镀层。
4.根据权利要求2所述的一种电镀层，其特征在于：耐腐蚀镀层与铂镀层之间设有中间镀层，中间镀层包括金镀层或金合金镀层。
5.根据权利要求3或4所述的一种电镀层，其特征在于：金合金镀层包括金钯合金镀层、金钴合金镀层。
6.一种端子，其表面电镀有权利要求1至5任一所述的电镀层。
7.一种电子接口，包括权利要求6所述的端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202221008396.0U CN218115625U (zh) | 2022-04-28 | 2022-04-28 | 一种电镀层以及端子、电子接口 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN202221008396.0U Active CN218115625U (zh) | 2022-04-28 | 2022-04-28 | 一种电镀层以及端子、电子接口 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN218115625U (zh) |
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2022
- 2022-04-28 CN CN202221008396.0U patent/CN218115625U/zh active Active
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