CN219930283U - 一种耐腐蚀电镀层以及端子、电子接口 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种耐腐蚀电镀层以及端子、电子接口。一种耐腐蚀电镀层，其包括多个功能镀层，功能镀层包括：内含镍镀层以及外含镍镀层，还包括两层中间含铂镀层。本实用新型通过设置外含镍镀层以及两层中间含铂镀层，可以有效提高镀层的耐腐蚀性，并具有一定的耐插拔性，成本较低。
Description
技术领域
本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种耐腐蚀电镀层以及端子、电子接口。
背景技术
在为提高接口端子的性能，一般采用电镀的方式，在端子表面电镀一层或多层镀层，以提高各种性能；目前端子一般需要提高其耐腐蚀性、耐氧化性以及耐插拔性；如申请号为：CN202120897388.5 ，名称为：一种抗氧化耐插拔镀层以及端子、电子设备；该镀层的最外层为耐磨层，具体为：铑镀层、铑合金镀层；而目前铑金属的原材料价格较高，造成成本较高；而有些电子接口的端子使用频率较低，相对来说耐磨性的要求并不高，反而是对耐腐蚀要求较高，因此需要开发一种低成本的耐腐蚀电镀层。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种耐腐蚀电镀层，该耐腐蚀电镀层成本相对较低。
一种耐腐蚀电镀层，其包括多个功能镀层，功能镀层包括：内含镍镀层以及外含镍镀层，还包括两层中间含铂镀层。
进一步地，功能层还包括含钯镀层。
优选地，含钯镀层包括钯镀层或钯合金镀层，钯合金镀层为钯镍合金镀层，且含钯镀层位于两层中间含铂镀层之间。
进一步地，内含镍镀层包括镍镀层或镍合金镀层。
优选地，其中镍合金镀层包括镍钨合金镀层或镍磷镀层。
进一步地，外含镍镀层为镍合金镀层。
进一步地，中间含铂镀层包括铂镀层或铂合金镀层。
优选地，铂合金镀层包括铂钌合金镀层。
参见图2至图4，进一步地，若干相邻的功能镀层之间设有中间镀层，中间镀层包括金镀层或金钴合金镀层或金钯合金镀层。
优选地，内含镍镀层的厚度为：0.2~3微米；中间镀层的厚度为0.02微米~2微米；含钯镀层的厚度为0.1~1微米；含钯镀层的厚度为：0.2~2微米。
一种端子，其表面电镀有上述的电镀层。
一种电子接口，包括上述端子。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置外含镍镀层以及两层中间含铂镀层，可以有效提高镀层的耐腐蚀性，并具有一定的耐插拔性，成本较低。
附图说明
图1为本实施例的第一种结构示意图。
图2为本实施例的第二种结构示意图。
图3为本实施例的第三种结构示意图。
图4为本实施例的第四种结构示意图。
附图标记包括：
1——端子；2——内含镍镀层；3——中间镀层；4——中间含铂镀层；5——含钯镀层；6——外含镍镀层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1至图4所示。
参见图1，实施例1：一种耐腐蚀电镀层，其包括多个功能镀层，功能镀层包括：内含镍镀层2以及外含镍镀层6，还包括两层中间含铂镀层4。
镍质坚韧，延展性强，在常温中不跟空气中的氧起作用；因此具有含镍镀层具有较高的硬度，可以满足一般的耐磨性要求；铂的化学性质不活泼，在空气和潮湿环境中稳定，加热时，表面形成二氧化铂薄膜；因此设置两侧含铂镀层，以提高其耐腐蚀性以及抗氧化性。其次，镍、铂的成本相对较低。
参见图2至图4，进一步地，功能层还包括含钯镀层5。
优选地，含钯镀层5包括钯镀层或钯合金镀层，钯合金镀层为钯镍合金镀层，且含钯镀层5位于两层中间含铂镀层4之间。
为进一步地的提高镀层的耐腐蚀性以及耐磨性，还电镀有含钯镀层5。金属钯具有极佳的物理与化学性能，耐高温、耐腐蚀、耐磨损和具有极强的伸展性。
进一步地，内含镍镀层2包括镍镀层或镍合金镀层。
优选地，其中镍合金镀层包括镍钨合金镀层或镍磷镀层。
端子一般为铜质材料，镍与铜的附着性较好；采用镍镀层、镍合金镀层。其中，镍钨、镍磷合金具有较好的耐腐蚀性；镍钨合金具有较高的硬度。
进一步地，外含镍镀层6为镍合金镀层。
进一步地，中间含铂镀4层包括铂镀层或铂合金镀层。
优选地，铂合金镀层包括铂钌合金镀层。
铂钌镀层具有较高的硬度以及抗腐蚀性。
进一步地，若干相邻的功能镀层之间设有中间镀层3，中间镀层3包括金镀层或金钴合金镀层或金钯合金镀层。
功能层之间在电镀时，因为各个厚度因素，造成之间的内应力或大或小，当内应力较大时，造成功能层之间粘接力不够，导致脱离。为避免该情况发生，因此设置了中间镀层3，金具有较好的延展性，在与功能层粘接时，可以较好的粘接，因此可以实际情况，在若干功能镀层之间决定是否需要电镀中间镀层3。
优选地，内含镍镀层2的厚度为：0.2~3微米；中间镀层3的厚度为0.02微米~2微米；中间含铂镀层4的厚度为0.1~1微米；含钯镀层5的厚度为：0.2~2微米。
一种端子1，其表面电镀有上述电镀层。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种耐腐蚀电镀层，其包括多个功能镀层，其特征在于：功能镀层包括：内含镍镀层以及外含镍镀层，还包括两层中间含铂镀层；若干相邻的功能镀层之间设有中间镀层，中间镀层包括金镀层或金钴合金镀层或金钯合金镀层；内含镍镀层的厚度为：0.2~3微米；中间镀层的厚度为0.02微米~2微米；中间含铂镀层的厚度为0.1~1微米。
2.根据权利要求1所述的耐腐蚀电镀层，其特征在于：功能层还包括含钯镀层。
3.根据权利要求2所述的耐腐蚀电镀层，其特征在于：含钯镀层包括钯镀层或钯合金镀层，钯合金镀层为钯镍合金镀层，且含钯镀层位于两层中间含铂镀层之间。
4.根据权利要求1所述的耐腐蚀电镀层，其特征在于：内含镍镀层包括镍镀层或镍合金镀层。
5.根据权利要求1所述的耐腐蚀电镀层，其特征在于：外含镍镀层为镍合金镀层。
6.根据权利要求4或5所述的耐腐蚀电镀层，其特征在于：镍合金镀层包括镍钨合金镀层或镍磷镀层。
7.根据权利要求1所述的耐腐蚀电镀层，其特征在于：中间含铂镀层包括铂镀层或铂合金镀层。
8.根据权利要求7所述的耐腐蚀电镀层，其特征在于：铂合金镀层包括铂钌合金镀层。
9.一种端子，其特征在于：其表面电镀有权利要求1至8任一所述的耐腐蚀电镀层。
10.一种电子接口，其特征在于：包括权利要求9所述的端子。
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