CN212659703U - 导电端子及其耐腐蚀层和电连接器 - Google Patents
导电端子及其耐腐蚀层和电连接器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212659703U CN212659703U CN202021852886.XU CN202021852886U CN212659703U CN 212659703 U CN212659703 U CN 212659703U CN 202021852886 U CN202021852886 U CN 202021852886U CN 212659703 U CN212659703 U CN 212659703U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- corrosion
- layer
- plating layer
- resistant layer
- resistant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
本申请提供了导电端子及其耐腐蚀层和电连接器。该耐腐蚀层包括:第一镀层,所述第一镀层的形成材料选自镍和镍合金中的至少一种;第二镀层,所述第二镀层设置在所述第一镀层的一个表面上,且所述第二镀层的形成材料选自铂和铂合金中的至少一种。由此,通过在第一镀层的表明上设置铂或/和铂合金,可以减薄或取代耐腐蚀层中的铑钌合金(材料成本较高),进而大大降低耐腐蚀层的制作成本,且同时保证耐腐蚀层较佳的耐腐蚀效果。
Description
技术领域
本申请涉及导电端子的技术领域,具体的,涉及导电端子及其耐腐蚀层和电连接器。
背景技术
目前,电连接器在电子设备中具有举足轻重的影响,为了使得电连接器具有一定的防水效果,以便延长其使用寿命,通常会在导电端子的表面电镀形成耐腐蚀层结构,从而使电连接器达到耐腐蚀的效果,但是目前的耐腐蚀层中含有厚度较厚的铑钌合金,从而导致耐腐蚀层的制作成本较高。
因此,关于导电端子的耐腐蚀层的研究有待深入。
实用新型内容
本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本申请的一个目的在于提出一种导电端子耐腐蚀层,该耐腐蚀层的制作成本较低。
在本申请的一方面,本申请提供了一种导电端子的耐腐蚀层。根据本申请的实施例,该耐腐蚀层包括:第一镀层,所述第一镀层的形成材料选自镍和镍合金中的至少一种;第二镀层,所述第二镀层设置在所述第一镀层的一个表面上,且所述第二镀层的形成材料选自铂和铂合金中的至少一种。由此,通过在第一镀层的表明上设置铂或/和铂合金,可以减薄或取代耐腐蚀层中的铑钌合金(材料成本较高),进而大大降低耐腐蚀层的制作成本,且同时保证耐腐蚀层较佳的耐腐蚀效果。
在本申请的另一方面,本申请提供了一种导电端子。根据本申请的实施例,所述导电端子包括:端子本体;及前面所述的耐腐蚀层,所述耐腐蚀层设置在所述端子本体的表面上,且所述耐腐蚀层中的第一镀层靠近所述端子本体设置。由此,该导电端子不仅具有较佳的耐腐蚀性,而且导电端子的制作成本相对较低,可以大大提升其市场竞争力。
在本申请的又一方面,本申请提供了一种电连接器。根据本申请的实施例,该电连接器包括前面所述的导电端子。由此,该电连接器的制作成本较低,使用性能较佳。本领域技术人员可以理解,该电连接器具有前面所述的耐腐蚀层和导电端子的所有特征和优点,在此不再过多的赘述。
附图说明
图1是本申请一个实施例中耐腐蚀层的结构示意图;
图2是本申请另一个实施例中耐腐蚀层的结构示意图;
图3是本申请又一个实施例中耐腐蚀层的结构示意图;
图4是本申请又一个实施例中耐腐蚀层的结构示意图;
图5是本申请又一个实施例中耐腐蚀层的结构示意图;
图6是本申请又一个实施例中耐腐蚀层的结构示意图;
图7是本申请又一个实施例中导电端子的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例。下面描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。实施例中未注明具体技术或条件的,按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。
在本申请的一方面,本申请提供了一种导电端子耐腐蚀层。根据本申请的实施例,参照图1,该耐腐蚀层100包括:第一镀层10,第一镀层10的形成材料选自镍和镍合金中的至少一种;第二镀层20,第二镀层20设置在所述第一镀层10的一个表面上,且所述第二镀层的形成材料选自铂和铂合金中的至少一种。由此,通过在第一镀层的表明上设置铂或/和铂合金,可以减薄或取代耐腐蚀层中的铑钌合金(材料成本较高),进而大大降低耐腐蚀层的制作成本,且同时保证耐腐蚀层较佳的耐腐蚀效果。
需要说明的是,耐腐蚀层设置在导电端子的端子本体的表面上,且第一镀层靠近端子本体设置。
其中,第一镀层的形成材料包括镍合金时,镍合金的具体种类可以选自镍钨合金、镍磷合金中的至少一种;第二镀层的形成材料包括铂合金时,铂合金的具体种类可以选自铂钌合金。上述材料不仅可以有助于保证耐腐蚀层良好的耐腐蚀性能,而且材料成本较低,有利于降低耐腐蚀层的整体制作成本。
其中,所述第一镀层的厚度为1.0~4.0微米,比如1.0微米、1.3微米、1.5微米、1.8微米、2.0微米、2.2微米、2.4微米、2.6微米、2.8微米、3.0微米3.2微米、3.5微米、3.8微米或4.0微米。由此,可以保证耐腐蚀层良好的耐腐蚀性能。
根据本申请的实施例,参照图1和图2所示,耐腐蚀层100仅包括第一镀层10和第二镀层20(如图1所示),或耐腐蚀层100仅包括第一镀层10、第二镀层10以及设置在第一镀层10和第二镀层20之间的第一过渡层41(如图2所示),其中,第二镀层的厚度为0.8~1.5微米,比如0.8微米、0.9微米、1.0微米、1.1微米、1.2微米、1.3微米、1.4微米或1.5微米。由此,上述两种结构的耐腐蚀层中通过设置铂或铂合金的第二镀层来代替成本较高的铑钌合金,不仅可以保证耐腐蚀层良好的耐腐蚀性能,而且可以有效降低耐腐蚀层的整体制作成本;而且,上述厚度第二镀层可以有效保证耐腐蚀层的良好耐腐蚀性,其中,第一过渡层可以起到粘结作用,以提高第一镀层与第二镀层之间的结合力。其中,相比在第一镀层上镀铑钌合金(其厚度约为1~1.5微米)的现有技术方案,在保持耐腐性基基本一致的前提下,本申请的耐腐蚀层的制作成本可以降低30%以上。
其中,第一过渡层的厚度为0.05~0.15微米,比如0.05微米、0.07微米、0.09微米、0.11微米、0.13微米或0.15微米;第一过渡层的材料选自银、银合金、金和金合金中的至少一种。由此,粘结效果较佳。
根据本申请的实施例,参照图3和图4,耐腐蚀层100还包括:第三镀层30,第三镀层30设置在第二镀层20远离第一镀层10的表面上(如图3所示),或者所述第三镀层30设置在所述第一镀层10与所述第二镀层20之间(如图4所示)。由此,可以进一步提升耐腐蚀层的耐腐蚀性能,而且相比在第一镀层上镀铑钌合金(其厚度约为1~1.5微米)的现有技术方案,在保持耐腐性基基本一致的前提下,该耐腐蚀层的制作成本依然可以降低30%以上。
进一步的,第三镀层的材料选自铑、铑合金、钯和钯合金中的至少一种,由此,上述材料均可以保证耐腐蚀层较佳的耐腐蚀效果。其中,钯合金的具体种类选自镍钯合金,铑合金的具体种类选自铑钌合金和铑钯合金中的至少一种。
其中,当第三镀层的材料为铑、钯和钯合金中的至少一种时,可以有利于进一步降低耐腐蚀层的制作成本;当第三镀层的材料为铑钌合金时,由于耐腐蚀层还包括第二镀层,所以只需要设置厚度较薄的铑钌合金就可以实现优异的耐腐蚀性能,而且相比在第一镀层上镀铑钌合金(其厚度约为1~1.5微米)的现有技术方案,依然可以降低耐腐蚀层的制作成本。
进一步的,当耐腐蚀层中含有第三镀层时,第二镀层的厚度为0.3~0.8微米,比如0.3微米、0.4微米、0.5微米、0.6微米、0.7微米或0.8微米。由此,可以有效提升耐腐蚀层的耐腐蚀性能,而且,不会导致耐腐蚀层的制作成本偏高,而且,相比在第一镀层上镀铑钌合金(其厚度约为1~1.5微米)的现有技术方案,依然可以降低耐腐蚀层的制作成本约30%。
进一步的,第三镀层的厚度为0.3~0.8微米,比如0.3微米、0.4微米、0.5微米、0.6微米、0.7微米或0.8微米。由此,可以有效提升耐腐蚀层的耐腐蚀性能,而且,不会导致耐腐蚀层的制作成本偏高,而且,相比在第一镀层上镀铑钌合金(其厚度约为1~1.5微米)的现有技术方案,依然可以降低耐腐蚀层的制作成本约30%。
根据本申请的实施例,第一镀层10、第二镀层20和第三镀层30中的相邻两者之间可设置有第二过渡层42,如此,以提升相邻镀层之间的结合力。需要说明的是,第一镀层10、第二镀层20和第三镀层30中的相邻两者之间可以都设置有第二过渡层42,也可以其中之一相邻两者之间设置有第二过渡层42,具体的:
当耐腐蚀层100中的第一镀层10、第二镀层20和第三镀层30叠层顺序为第一镀层10、第二镀层20和第三镀层30时,在一些实施例中,参照图5中的(a),第一镀层10与第二镀层20之间设置有第二过渡层42,第二镀层20和第三镀层30之间不设置第二过渡层;在另一些实施例中,参照图5中的(b),第一镀层10与第二镀层20之间不设置有第二过渡层42,第二镀层20和第三镀层30之间设置第二过渡层42;在又一些实施例中,参照图5中的(c),第一镀层10与第二镀层20之间以及第二镀层20和第三镀层30之间均设置有第二过渡层42。
当耐腐蚀层100中的第一镀层10、第二镀层20和第三镀层30叠层顺序为第一镀层10、第三镀层30和第二镀层20时,在一些实施例中,参照图6中的(a),第一镀层10与第三镀层30之间设置有第二过渡层42,第二镀层20和第三镀层30之间不设置第二过渡层;在另一些实施例中,参照图6中的(b),第一镀层10与第三镀层30之间不设置有第二过渡层42,第二镀层20和第三镀层30之间设置第二过渡层42;在又一些实施例中,参照图6中的(c),第一镀层10与第三镀层30之间以及第二镀层20和第三镀层30之间均设置有第二过渡层42。
其中,第二过渡层的厚度为0.05~0.15微米,比如0.05微米、0.07微米、0.09微米、0.11微米、0.13微米或0.15微米;第二过渡层的材料选自银、银合金、金和金合金中的至少一种。由此,粘结效果较佳。
在本申请的另一方面,本申请提供了一种导电端子。根据本申请的实施例,参照图7,导电端子1000包括:端子本体200;及前面所述的耐腐蚀层100,耐腐蚀层100设置在端子本体200的表面上,且耐腐蚀层100中的第一镀层10靠近端子本体200设置。由此,该导电端子不仅具有较佳的耐腐蚀性,而且导电端子的制作成本相对较低,可以大大提升其市场竞争力。本领域技术人员可以理解,该导电端子具有前面所述的耐腐蚀层的所有特征和优点,在此不再过多的赘述。
在本申请的又一方面,本申请提供了一种电连接器。根据本申请的实施例,该电连接器包括前面所述的导电端子。由此,该电连接器的制作成本较低,使用性能较佳。本领域技术人员可以理解,该电连接器具有前面所述的耐腐蚀层和导电端子的所有特征和优点,在此不再过多的赘述。
根据本申请的实施例,该电连接器的具体种类没有特殊要求,本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择,比如电连接器的具体庄磊包括但不限于USB插头、USB插座等电连接器。
文中术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (12)
1.一种导电端子的耐腐蚀层,其特征在于,包括:
第一镀层,所述第一镀层的形成材料选自镍和镍合金中的至少一种;及
第二镀层,所述第二镀层设置在所述第一镀层的一个表面上,且所述第二镀层的形成材料选自铂和铂合金中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的耐腐蚀层,其特征在于,所述耐腐蚀层仅包括所述第一镀层和所述第二镀层,或所述耐腐蚀层仅包括所述第一镀层、所述第二镀层以及设置在所述第一镀层和所述第二镀层之间的第一过渡层,
其中,所述第二镀层的厚度为0.8~1.5微米。
3.根据权利要求2所述的耐腐蚀层,其特征在于,所述第一过渡层的厚度为0.05~0.15微米;
所述第一过渡层的材料选自银、银合金、金和金合金中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的耐腐蚀层,其特征在于,还包括:
第三镀层,所述第三镀层设置在所述第二镀层远离所述第一镀层的表面上,或者所述第三镀层设置在所述第一镀层与所述第二镀层之间。
5.根据权利要求4所述的耐腐蚀层,其特征在于,所述第三镀层的材料选自铑、铑合金、钯和钯合金中的至少一种。
6.根据权利要求4所述的耐腐蚀层,其特征在于,所述第二镀层的厚度为0.3~0.8微米。
7.根据权利要求4所述的耐腐蚀层,其特征在于,所述第三镀层的厚度为0.3~0.8微米。
8.根据权利要求4~7中任一项所述的耐腐蚀层,其特征在于,所述第一镀层的厚度为1.0~4.0微米。
9.根据权利要求4~7中任一项所述的耐腐蚀层,其特征在于,所述第一镀层、所述第二镀层和所述第三镀层中的相邻两者之间可设置有第二过渡层。
10.根据权利要求9所述的耐腐蚀层,其特征在于,所述第二过渡层的厚度为0.05~0.15微米;
所述第二过渡层的材料选自银、银合金、金和金合金中的至少一种。
11.一种导电端子,其特征在于,包括:
端子本体;及
权利要求1~10中任一项所述的耐腐蚀层,所述耐腐蚀层设置在所述端子本体的表面上,且所述耐腐蚀层中的第一镀层靠近所述端子本体设置。
12.一种电连接器,其特征在于,包括权利要求11所述的导电端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202021852886.XU CN212659703U (zh) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | 导电端子及其耐腐蚀层和电连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202021852886.XU CN212659703U (zh) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | 导电端子及其耐腐蚀层和电连接器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212659703U true CN212659703U (zh) | 2021-03-05 |
Family
ID=74769742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202021852886.XU Active CN212659703U (zh) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | 导电端子及其耐腐蚀层和电连接器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN212659703U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113897648A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-01-07 | 东莞中探探针有限公司 | 一种连接器端子电镀工艺 |
-
2020
- 2020-08-28 CN CN202021852886.XU patent/CN212659703U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113897648A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-01-07 | 东莞中探探针有限公司 | 一种连接器端子电镀工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN208501124U (zh) | 一种具有银合金镀层的防腐蚀电镀层 | |
US11626702B2 (en) | Electrical connector, mobile terminal, and electrical connector manufacturing method | |
CN210404121U (zh) | 一种铜底的电镀层、端子以及电子接口 | |
CN212659703U (zh) | 导电端子及其耐腐蚀层和电连接器 | |
CN110829080B (zh) | 导电端子 | |
CN203942032U (zh) | 电连接器 | |
CN215734352U (zh) | 一种手机主板上盖导电金箔 | |
CN212848950U (zh) | 电连接器以及移动终端 | |
CN201788828U (zh) | 钽质固态电容 | |
CN110581344B (zh) | 移动终端的壳体、移动终端和壳体的制备方法 | |
CN114071863A (zh) | 具有采样端子的软性线路板 | |
CN210224340U (zh) | 一种电源连接器及pcb | |
CN208939195U (zh) | 一种连接器端子、连接器和终端设备 | |
CN211980946U (zh) | 电连接器和电子设备 | |
CN216214248U (zh) | 导电端子及电连接器 | |
CN110350339A (zh) | 导电端子及其制造方法和电连接器 | |
CN213447333U (zh) | 一种防手汗镀层、端子以及电子接口 | |
CN217848381U (zh) | 导电端子及电连接器 | |
CN210668752U (zh) | 导电端子、电连接器及终端设备 | |
CN203250904U (zh) | 一种针座连接器 | |
CN216145790U (zh) | 一种耐插拔防手汗镀层以及端子、电子设备 | |
CN215911616U (zh) | 导电端子 | |
CN218115625U (zh) | 一种电镀层以及端子、电子接口 | |
CN216529450U (zh) | 导电端子 | |
CN219874138U (zh) | 导电端子及可穿戴设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |