CN212848950U - 电连接器以及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种电连接器，包括一个以上的第一导电端子，所述第一导电端子的外侧面上设置有第一电镀层，所述第一电镀层包括铂镀层或铂合金镀层和钯镀层或钯合金镀层。本实用新型中的电连接器的电镀层中以铂镀层或铂合金镀层和钯镀层或钯合金镀层作为电镀层的核心阻隔层，以阻止导电端子发生电解腐蚀。本实用新型通过使用铂镀层或铂合金镀层和钯镀层或钯合金镀层，其抗腐蚀性能与铑合金镀层和钯合金镀层的抗腐蚀性能相当，且同时可以降低电连接器成本。

Description

电连接器以及移动终端

技术领域

本实用新型涉及表面电镀技术领域，尤其涉及电连接器以及移动终端。

背景技术

在现代生活中，手机已成为人们日常生活中必不可少的一种移动终端。由于手机的使用环境(如快速充电或防水等)不同，则对手机中的输入/输出(input/output，IO)连接器的质量有了更高的要求。如果连接器表面被腐蚀，则会导致手机充电慢、充电图标闪烁、无声音和OTG(On The Go)不识别等问题，因此需要在连接器表面做防电解腐蚀处理。

目前在连接器I/O器件表面做防电解腐蚀处理的方式，通常为在连接器表面镀防腐蚀镀层，防腐蚀镀层采用镀厚铑钌做外层、镀厚钯镍做内层。但随着铑和钯金属价格持续上涨，铑和钯的性价比优势显著下降，其供应链成本压力骤升，因此开发一种性价比更好的防腐蚀镀层则势在必行。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种电连接器以及一种移动终端。

本实用新型的实施方式，一方面提供了一种电连接器，包括一个以上的第一导电端子，所述第一导电端子的外侧面上设置有第一电镀层，所述第一电镀层包括铂镀层或铂合金镀层和钯镀层或钯合金镀层。

一种实施方式中，所述铂合金镀层为钯铂合金镀层；所述钯合金镀层为钯铂合金镀层。

一种实施方式中，在所述第一导电端子的电镀方向上，所述铂镀层或铂合金镀层和所述钯镀层或钯合金镀层层叠设置。

一种实施方式中，在所述第一导电端子的电镀方向上，在所述第一导电端子和所述钯镀层或钯合金镀层之间进一步设置有铑镀层或铑合金镀层。

一种实施方式中，在所述第一导电端子的电镀方向上，在所述铂镀层或铂合金镀层上进一步设置有镍镀层或镍合金镀层。

一种实施方式中，在所述铂镀层或铂合金镀层和所述镍镀层或镍合金镀层之间，进一步设置有银镀层或银合金镀层。

一种实施方式中，相邻两个镀层之间设置有过渡金属层；所述过渡金属层包括：金镀层、金合金镀层、银镀层、以及银合金镀层中的任意一种。

一种实施方式中，所述钯镀层或所述钯合金镀层的厚度为0.5微米以上；所述铂镀层或所述铂合金镀层的厚度为0.25微米以上。

一种实施方式中，所述镍镀层或所述镍合金镀层的厚度为2微米以上。

一种实施方式中，所述过渡金属层的厚度为0.025微米以上。

一种实施方式中，所述铑镀层或所述铑合金镀层的厚度为0.375微米以上。

一种实施方式中，所述银镀层或所述银合金镀层的厚度为0.75微米以上。

一种实施方式中，所述电连接器还包括多个第二导电端子；所述第二导电端子的外侧面上设置有第二电镀层；所述第二电镀层的结构与第一电镀层的结构不同，包括金镀层和镍镀层或镍合金镀层。

一种实施方式中，所述第一导电端子的通电电位高于所述第二导电端子的通电电位。

一种实施方式中，所述电连接器包括具有通用串行总线接口的连接器。

本实用新型的实施方式的第二方面提供了一种移动终端，包括本实用新型实施方式中的任一项所述的电连接器。

本实用新型的实施方式提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实用新型的实施方式提供了一种电连接器，包括多个第一导电端子，所述第一导电端子的外侧面上设置有铂镀层或铂合金镀层和钯镀层或钯合金镀层。即，可以以铂镀层或铂合金镀层和钯镀层或钯合金镀层替代相关技术中高价位的铑合金镀层和钯合金镀层，可以在降低电连接器的成本的基础上，确保电连接器的导电端子外侧面上的电镀层的抗电解腐蚀性能不下降。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据相关技术中的一示例性实施例示出的一种电连接器的导电端子的外侧面上的电镀层结构剖视图。

图2是根据本实用新型一示例性实施例示出的一种电连接器示意图。

图3是根据本实用新型的一示例性实施例示出的一种电连接器的局部放大示意图。

图4是根据本实用新型的第一示例性实施例示出的一种电连接器的第一导电端子的剖视图。

图5是根据本实用新型的第二示例性实施例示出的一种电连接器的第一导电端子的剖视图。

图6是根据本实用新型的第二示例性实施例示出的一种电连接器的第一导电端子的剖视图。

图7是根据本实用新型的第三示例性实施例示出的一种电连接器的第一电镀端子的剖视图。

图8是根据本实用新型的第四示例性实施例示出的一种电连接器示意图。

图9是根据本实用新型的第四示例性实施例示出的一种电连接器的第二导电端子的剖视图。

图10是根据本实用新型一示例性实施例示出的一种移动终端示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置的例子。

本实用新型实施例中的电连接器可应用于数据线、充电器、移动电源等设备中。

相关技术中，电连接器上具有导电端子，导电端子可形成输入/输出(input/output，IO)端口。导电端子的外侧面上镀有电镀层，电镀层需要具有抗腐蚀性能，以阻止导电端子发生电解腐蚀。如果导电端子被电解腐蚀，则会影响导电端子的正常输入或输出，导致电连接器部分失效或全部失效。

图1是根据相关技术中的一示例性实施例示出的一种电连接器的导电端子的外侧面上的电镀层结构剖视图。

如图1所示，在相关技术的实施例中，提供了一种电连接器100，包括导电端子101，导电端子101上设置有复合电镀层102，电镀层102包括铑镀层或铑合金镀层1021和钯镀层或钯合金镀层1022。

如图1所示，在铑镀层或铑合金镀层1021和钯镀层或钯合金镀层1022之间还可以设置有金镀层1023。在钯镀层或钯合金镀层1022的外侧还可以设置有镍钨合金镀层1024。

其中，作为铑合金镀层1021的例子，可以为铑钌合金镀层，作为钯合金镀层1022的例子，可以为钯镍合金镀层。由于铑镀层或铑合金镀层1021和钯镀层或钯合金镀层1022的抗腐蚀性能较高，因此可以用作导电端子101的外侧面上的阻隔层，该阻隔层在阻止导电端子101发生电解腐蚀中起到核心作用，故称其为核心阻隔层。镍钨合金镀层1024电镀在电镀层102的最外层，用于保护电镀层102，防止电镀层102受到磨损。

在以上的相关技术中，导电端子101的外侧面上的铑镀层或铑合金镀层1021和钯镀层或钯合金镀层1022需要具有一定厚度，以保证抗腐蚀的性能，能够阻止导电端子101发生电解腐蚀，以确保导电端子101具有正常的输入功能和输出功能。

本相关技术中，铑镀层或铑合金镀层1021的电镀厚度至少是0.5微米(_μm)以上，金镀层1023的电镀厚度是0.05微米以上，钯镀层或钯合金镀层1022的电镀厚度至少是0.75微米以上，镍钨合金镀层1024的电镀厚度是1.5微米以上。

由于铑和钯属于贵金属，铑和钯的金属价格较高，其用在电镀层102中的用量大，所以制作电镀层102的成本高。因此在导电端子101的外侧面上采用以铑合金和钯合金作为核心阻隔层的性价比则显著下降，并且实现电连接器100的大规模市场化较困难。

为解决相关技术中电连接器的成本以及抗腐蚀性能之间的平衡问题，本实用新型的实施例中提供了一种电连接器。本实用新型实施例中的电连接器可应用在充电器、移动电源等设备中，不仅具有优异的抗腐蚀性成，还可以降低制造成本。

图2是根据本实用新型一示例性实施例示出的一种电连接器示意图。

如图2所示，本实用新型实施例中的电连接器200可以为具有通用串行总线(USB，Universal Serial Bus)硬件接口形式的连接器，即USB电连接器。在本实施例中的USB电连接器可以用于传输信息，进行数据交换。例如，USB电连接器可用于连接便携式电脑和智能手机，通过USB电连接器可实现便携式电脑和智能手机之间的数据交换，如交换图片或者视频等。可以理解的是，本实用新型的电连接器200并不局限于此。

图3是根据本实用新型的一示例性实施例示出的一种电连接器的局部放大示意图。

如图3所示，本实用新型的实施例提供了一种电连接器200，电连接器200包括一个以上的第一导电端子201。多个第一导电端子201可间隔排布在同一水平面上。在第一导电端子201的外侧面上设置有第一电镀层202。在图3所示中，第一导电端子201上的第一电镀层202进行了部分标识，在第一导电端子201上均设置有第一电镀层202。

图4是根据本实用新型的第一示例性实施例示出的一种电连接器的第一导电端子的剖视图。

如图4所示，本实用新型实施例中的电连接器200的第一导电端子201的外侧面上设置有第一电镀层202。

如图4所示，第一电镀层202包括钯镀层或钯合金镀层2021和铂镀层或铂合金镀层2022。如图4所示，在第一导电端子201的电镀方向上，钯镀层或钯合金镀层2021和铂镀层或铂合金镀层2022层叠设置。在本实施例中，包括钯镀层或钯合金镀层2021和铂镀层或铂合金镀层2022的第一电镀层202作为核心阻隔层，核心阻隔层用于阻止第一导电端子201发生电解腐蚀，保护电连接器200的安全。

在上述实施方式中，核心阻隔层中的钯合金镀层2021可以是钯与选自钌、铱、金、银、铜、镍、铹等中的人意种金属混合而形成的合金。

在上述实施方式中，核心阻隔层中的铂合金镀层2022可以是铂与选自钯、铑、钇、钌、钴、锇、铜等中的任意种金属混合而形成的合金。

由于作为贵金属的铑和钯的价格较高，因此，当相关技术中使用铑和钯来作为抗腐蚀电镀层时，制作抗腐蚀电镀层的成本也相对较高。

然而，在本实用新型实施例的第一电镀层202中，可以不采用作为贵金属的铑镀层或铑合金镀层，从而可以降低第一电镀层202的成本，由此，不仅可以降低成本还可以保障抗腐蚀性能，提升了第一电镀层202的性价比。

如图4所示，在第一导电端子201的电镀方向上，在铂镀层或铂合金镀层2022上设置镍镀层或镍合金镀层2024。

另外，如图4所示，在相邻两个镀层之间可以设置有过渡金属层2023，即在第一导电端子201和钯镀层或钯合金镀层2021之间、在钯镀层或钯合金镀层2021和铂镀层或铂合金镀层2022之间、在铂镀层或铂合金镀层2022和镍镀层或镍合金镀层2024之间可以设置有过渡金属层2023。过渡金属层2023可以增加相邻两个镀层之间的粘附力，同时可以缓冲或消减相邻两个种镀层之间的内应力，防止镀层出现裂缝，从而可以使第一电镀层202具有更好的抗腐蚀性能。过渡金属层2023可以是金镀层、金合金镀层、银镀层、以及银合金镀层中的任意一种。

在图4所示的实施例中，在第一导电端子201的电镀方向上，过渡金属层2023、钯镀层或钯合金镀层2021、过渡金属层2023、铂镀层或铂合金镀层2022、过渡金属层2023、以及镍镀层或镍合金镀层2024依次层叠。即，镍镀层或镍合金镀层2024电镀在第一导电端子201的最外侧上，以起到对第一电镀层202的保护作用。

然而，本实用新型并不限于此，在图4所示的实施方式中，钯镀层或钯合金镀层2021和铂镀层或铂合金镀层2022的层叠顺序可以互换。只要镍镀层或镍合金镀层2024层叠在第一电镀层202的最外层，即可起到对第一电镀层202的保护作用，防止作为核心阻隔层的钯镀层或钯合金镀层2021和铂镀层或铂合金镀层2022的磨损。进而可以保证电连接器200的稳定性和耐久性，延长电连接器200的使用寿命。

在图4所示的实施方式中，过渡金属层2023的电镀厚度可以是0.025微米以上、钯镀层或钯合金镀层2021的电镀厚度可以是0.5微米以上、铂镀层或铂合金镀层2022的电镀厚度可以是0.25微米以上、镍镀层或镍合金镀层2024的电镀厚度可以是2微米以上。由于，镍镀层或镍合金镀层2024层叠在第一电镀层202的最外层，以防止钯镀层或钯合金镀层2021和铂镀层或铂合金镀层2022的磨损，因此，可以加大镍镀层或镍合金镀层2024的厚度。上述厚度仅为示例性描述，可以根据电连接器200的实际需要进行适当调整。

在图4所述的实施例中，作为核心阻隔层，形成为具有钯镀层或钯合金镀层2021和铂镀层或铂合金镀层2022的复合镀层结构。但本实用新型并不限于此，在本实用新型的另一实施例中，核心阻隔层也可以形成为单一镀层结构。例如，铂合金镀层2022可以为钯铂合金镀层，钯合金镀层2021也可以是钯铂合金镀层。由此，通过使用相同材料的钯铂合金镀层来形成钯合金镀层2021和铂合金镀层2022，钯合金镀层2021和铂合金镀层2022可以形成为单层结构。即，可以通过一个工序形成单一结构的核心阻隔层，简化了制作工序，进一步可以降低第一电镀层202的制作成本，进而降低了本实用新型实施例中的电连接器200的生产成本。同时第一电镀层202具有较强抗腐蚀的性能，可阻止第一导电端子201发生电解腐蚀。本实施例中的电连接器200在使用上，可增加用户的体验效果，使电连接器200在使用过程中具有较高的稳定性和耐久性。在电连接器200的生产上，提高了电连接器200的品质，降低了生产成本，使生产商获得显著的经济效益和社会效益。同时，通过本实用新型实施例中的电连接器200可以引领I/O连接器行业的资源重新配置，树立在I/O连接器行业的领先优势。

图5是根据本实用新型的第二示例性实施例示出的一种电连接器的第一导电端子的剖视图。

如图5所示，本实用新型实施例中的电连接器300包括一个以上的第一导电端子301，在第一导电端子301的外侧面上设置有第一电镀层302。第一电镀层302包括作为核心阻隔层的钯镀层或钯合金镀层3021和铂镀层或铂合金镀层3022。

如图5所示，钯镀层或钯合金镀层3021和铂镀层或铂合金3022为相邻镀层。在铂镀层或铂合金镀层3022上进一步设置有银镀层或银合金镀层3024，在银镀层或银合金镀层3024上进一步设置有镍镀层或镍合金镀层3025。即，在铂镀层或铂合金镀层3022和镍镀层或镍合金镀层3025之间设置有银镀层或银合金镀层3024。

第一电镀层302上的相邻两个镀层之间可以设置过渡金属层3023。在第一电镀层302的电镀方向(由内至外进行电镀)上，过渡金属层3023、钯镀层或钯合金镀层3021、过渡金属层3023、铂镀层或铂合金镀层3022、银镀层或银合金镀层3024、过渡金属层3023以及镍镀层或镍合金镀层3025依次层叠。

但本实用新型并不限于此，银镀层或银合金镀层3024和钯镀层或钯合金镀层3021的层叠顺序可以进行互换，即，在第一电镀层302的电镀方向(由内至外进行电镀)上，过渡金属层3023、银镀层或银合金镀层3024、过渡金属层3023、铂镀层或铂合金镀层3021、过渡金属层3023、钯镀层或钯合金镀层3022、过渡金属层3023以及镍镀层或镍合金镀层3025依次层叠。

可以理解的是，第一电镀层302的各镀层的排列顺序并不局限于此，只要镍镀层或镍合金镀层3025设置于第一电镀层302的最外层，且钯镀层或钯合金镀层3021和铂镀层或铂合金镀层3021相邻排列即可，其他镀层可以进行相互互换或省略。

第一电镀层302的各镀层的厚度与图4所示实施例相同，不再陈述，其中，银镀层或银合金镀层3024的电镀厚度是0.75微米以上。

在本实用新型的实施例中，在铂镀层或铂合金镀层3022与银镀层或银合金镀层3024之间可以设置有过渡金属层3023来增加铂镀层或铂合金镀层3022与银镀层或银合金镀层3024之间的粘附力。

但本实用新型并不限于此，图6是根据本实用新型的第二示例性实施例示出的又一种电连接器的第一电镀端子的剖视图。如图6所示，由于银镀层或银合金镀层3024本身也可以作为过渡金属层，所以铂镀层或铂合金镀层3022与银镀层或银合金镀层3024之间可以省略设置过渡金属层3023，通过银镀层或银合金镀层3024即可增加其之间的粘附力。

图7是根据本实用新型的第三示例性实施例示出的一种电连接器的第一导电端子的剖视图。本实施例中的电连接器400相对图4、图5和图6所示的电连接器的区别在于第一电镀层的镀层结构不同。

如图7所示，本实用新型实施例的一种电连接器400包括一个以上的第一导电端子401，第一导电端子401的外侧面上设置有第一电镀层402。第一电镀层402包括铂镀层或铂合金镀层4021和钯镀层或钯合金镀层4022。在第一导电端子401和钯镀层或钯合金镀层4022之间进一步设置有铑镀层或铑合金镀层4024。

如图7所示，在第一电镀层402的复合镀层结构中，以铂镀层或铂合金镀层4021和钯镀层或钯合金镀层4022作为核心阻隔层。在第一电镀层402的电镀方向上，铑镀层或铑合金镀层4024、过渡金属层4023、钯镀层或钯合金镀层4022、过渡金属层4023、铂镀层或铂合金镀层4021、过渡金属层4023以及镍镀层或镍合金镀层4025依次层叠。

在该实施方式中，铑镀层或铑合金镀层4024的厚度可以是0.375微米以上。其他镀层的厚度与图4所示实施例相同，在此不再赘述。

在该实施方式中，通过进一步设置铑镀层或铑合金镀层4024，可以进一步提高抗腐蚀性能。相比于相关技术，可以有效降低高价值的铑镀层或铑合金镀层4024的厚度，由此，可以降低电连接器400的制造成本。

进一步可以理解的是，本实用新型实施例中，第一电镀层402的各镀层的层叠顺序不局限于此，铂镀层或铂合金镀层4021可以设置在钯镀层或钯合金镀层4022上，相反钯镀层或钯合金镀层4022也可以设置在铂镀层或铂合金镀层4021上。

进一步可以理解的是，本实用新型实施例中，第一电镀层402的各镀层的层叠顺序不局限于此，也可以将铂镀层或铂合金镀层4021和铑镀层或铑合金镀层4024进行互换。

进一步可以理解的是，本实用新型实施例中，第一电镀层402的各镀层的层叠顺序不局限于此，也可以将钯镀层或钯合金镀层4022和铑镀层或铑合金镀层4024进行互换。

在以上的实施例中，多个第一导电端子上设置的多个第一电镀层的结构，可以采用上述图4至图7中的任意一种结构，多个第一电镀层的结构可以相同，也可以不同。

图8是根据本实用新型的第四示例性实施例示出的一种电连接器示意图。图9是根据本实用新型的第四示例性实施例示出的一种电连接器的第二导电端子的剖视图。

如图8和图9所示，本实施例中的电连接器500，包括一个以上的第一导电端子501和一个以上的第二导电端子503。第一导电端子501的外侧面上设置有第一电镀层502，第二导电端子503的外侧面上设置有第二电镀层504。其中第一导电端子501的通电电位高于第二导电端子503的通电电位，故第一电镀层502要求的抗腐蚀性能高于第二电镀层504要求的抗腐蚀性能。因此，第一电镀层502的结构和第二电镀层504的结构不同。第二电镀层504包括过渡金属层5041和镍镀层或镍合金镀层5042。过渡金属层5041为金镀层、金合金镀层、银镀层、以及银合金镀层中的任意一种。

在本实用新型的实施中，由于第一电镀层502和第二电镀层504的结构不同，其抗腐蚀性能不同，以满足通电电位高的第一导电端子501的抗腐蚀性能高于第二导电端子503的抗腐蚀性能的要求。因此，可对电连接器500的第一导电端子501和第二导电端子503进行选择性电镀，电镀不同的复合镀层结构以满足不同的应用环境要求。

例如，在较易电解腐蚀的第一导电端子501上，电镀抗腐蚀性能较强的第一电镀层502，在较不易腐蚀的第二导电端子503上，电镀一般抗腐蚀性能的第二电镀层504。作为第一电镀层502，可以使用如本实用新型的第一、第二或第三示例性实施例中描述的第一电镀层的结构。作为第二电镀层504，可以使用如上所述的包括过渡金属层5041和镍镀层或镍合金镀层5042的镀层结构。

通过对电连接器500的第一导电端子501和第二导电端子503的选择性电镀的方式，保障电连接器500的第一导电端子501和第二导电端子503的整体抗腐蚀性能，保证其稳定性和耐久性。同时通过选择性的电镀方式能够最大程度地降低抗腐蚀性较强的镀层用量，从而降低了电连接器500的成本。

可以理解的是，在本实用新型实施例中，第一导电端子501和第二导电端子503的数量可以相同，也可以不同，例如第一导电端子501的数量可以大于第二导电端子503的数量，但本实用新型并不限于此。

另外，第一导电端子501和第二导电端子503的排列顺序也不限于此图中示出的例子。第一导电端子501和第二导电端子503的设置数量和排列顺序可基于实际的应用环境进行设置，以满足实际应用环境的实际要求。

综上所述，由于相关技术中，电连接器的电镀层的复合镀层结构中贵金属铑和钯用量大，并且贵金属铑和钯的价格高，所以电镀层的成本高，使电连接器大规模市场化困难。在本实用新型的实施例中，采用铂镀层或铂合金镀层和钯镀层或钯合金镀层作为核心阻隔层，代替相关技术中采用铑镀层或铑合金镀层和钯镀层或钯合金镀层。由此，本实用新型的抗腐蚀性能与相关技术中采用铑镀层或铑合金镀层和钯镀层或钯合金镀层作为核心阻隔层的抗腐蚀的性能相当，并且本实用新型中的电连接器的电镀层的制作工艺简单，制作成本低廉。使得本实施例中的电连接器的使用性价比显著提升，降低电连接器的制造成本，并且在满足降低电镀层成本的基础上，确保电镀层抗腐蚀的性能不下降。本实施例中的电连接器使用户在使用过程中拥有稳定性和耐久性的体验效果，在生产制造上使生产者达到产品品质和生产成本双赢目的，显著提高经济效益和社会效益。同时在电连接器行业的发展前景上，可以引领电连接器行业资源的重新配置，树立其在电连接器行业中领先优势。

本实用新型实施例的第二方面提供了一种移动终端，包括本实用新型实施例中的电连接器。本实用新型实施例中的移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

图10是根据本实用新型一示例性实施例示出的一种移动终端示意图。

如图10所示，本实用新型实施例中的移动终端包括手机，手机包括本实用新型实施例中的电连接器。手机中的电连接器可设置在手机的下端并有端口，电连接器具有输入和输出的功能，通过端口实现其输入和输出的功能。例如电连接器连接充电器用于对手机进行充电，也可以连接耳机用于播放音乐等。本实施例中的电连接器在满足降低电镀层电镀成本的基础上，阻止电连接器的导电端子发生电解腐蚀。在充电器和耳机较高频率的插拔于手机电连接器的端口时，确保不会因为充电器和耳机对手机电连接器的摩擦而造成手机电连接器的导电端子的外侧面上的电镀层的磨损，阻止导电端子发生电解腐蚀，起到保护导电端子的作用。

可以理解的是，本实用新型中“多个”是指两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。

进一步可以理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。

进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。

进一步可以理解的是，本实用新型实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (15)

1.一种电连接器，其特征在于，包括一个以上的第一导电端子；

所述第一导电端子的外侧面上设置有第一电镀层；

所述第一电镀层包括铂镀层或铂合金镀层和钯镀层或钯合金镀层；

在所述第一导电端子的电镀方向上，在所述铂镀层或铂合金镀层上进一步设置有镍镀层或镍合金镀层。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，

所述铂合金镀层为钯铂合金镀层；

所述钯合金镀层为钯铂合金镀层。

3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，

在所述第一导电端子的电镀方向上，所述铂镀层或铂合金镀层和所述钯镀层或钯合金镀层层叠设置。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，

在所述第一导电端子的电镀方向上，在所述第一导电端子和所述钯镀层或钯合金镀层之间进一步设置有铑镀层或铑合金镀层。

5.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，

在所述铂镀层或铂合金镀层和所述镍镀层或镍合金镀层之间，进一步设置有银镀层或银合金镀层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电连接器，其特征在于，

相邻两个镀层之间设置有过渡金属层；

所述过渡金属层包括：金镀层、金合金镀层、银镀层、以及银合金镀层中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，

所述钯镀层或所述钯合金镀层的厚度为0.5微米以上；

所述铂镀层或所述铂合金镀层的厚度为0.25微米以上。

8.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，

所述镍镀层或所述镍合金镀层的厚度为2微米以上。

9.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于，

所述过渡金属层的厚度为0.025微米以上。

10.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，

所述铑镀层或所述铑合金镀层的厚度为0.375微米以上。

11.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于，

所述银镀层或所述银合金镀层的厚度为0.75微米以上。

12.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，

所述电连接器还包括多个第二导电端子；

所述第二导电端子的外侧面上设置有第二电镀层；

所述第二电镀层的结构与第一电镀层的结构不同，包括金镀层和镍镀层或镍合金镀层。

13.根据权利要求12所述的电连接器，其特征在于，

所述第一导电端子的通电电位高于所述第二导电端子的通电电位。

14.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，

所述电连接器包括具有通用串行总线接口的连接器。

15.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至14中任一项所述的电连接器。

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