CN208899010U - 一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层、端子及电子接口 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层、端子及电子接口。其包括多个镀层，所述镀层包括：铜底层，用于镀在基底表面；镍合金层，用于提高基底的耐腐蚀性；银合金层，用以提高基底的电接触性；铑金属层或铑合金层，用以提高基底的耐磨性；还包括：至少一层过渡层，用于将相邻的两个镀层粘合。本实用新型通过设置银合金层以及铑合金层，可有效提高端子的电接触性以及耐磨性，延长端子的使用寿命。

Description

一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层、端子及电子接口

技术领域

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层、端子及电子接口。

背景技术

随着电子产品的广泛应用，电子产品的电子接口需要经常与数据线、充电线进行插拔连接，电子接口在电连接时，其本身的接触电阻较大，为了提高通讯质量或减少背景噪声的产生，电子接口对接触电阻的要求比较高，其次，电子接口的插拔频率较高，插拔过程中势必会对电子接口有磨损，从而使得内部电极外露而被氧化，氧化的电极其电阻增加，进一步地影响到电子接口的使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，该电镀镀层可有效降低电子接口中端子的接触电阻，同时提高其耐磨性。

一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，其包括多个镀层，所述镀层包括：

铜镀层，用于镀在基底表面；

镍合金层，用于提高基底的耐腐蚀性；

银合金层，用以提高基底的电接触性；

铑金属层或铑合金层，用以提高基底的耐磨性；

还包括：至少一层过渡层，用于将相邻的两个镀层粘合。

进一步地，镍合金层为：镍钨合金层或镍磷合金层。

进一步地，银合金层包括：银钯合金层、银镍合金层或银钨合金层。

进一步地，铑合金层包括铑钌合金层或铑钯合金层。

进一步地，所述铜镀层的厚度为：0.5~5微米，优选地为：1、2、3或4微米。

进一步地，镍合金层的厚度为：0.5~5微米；优选地为：1、2、3或4微米。

进一步地，过渡层的厚度为：0.025~2.5微米，优选地为：0.05、0.1、0.3、0.5、0.8、1、1.5或2微米。

进一步地，银合金层的厚度为：0.025~2.5微米，优选地为：0.05、0.1、0.3、0.5、0.8、1、1.5或2微米。

进一步地，铑金属层或铑合金层的厚度为：0.125~3微米；优选为：0.2、0.5、0.8、1、1.5、2、2.5微米。

一种端子，其表面电镀有上述任一的电镀镀层。

一种电子接口，包括上述端子。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置银合金层以及铑合金层，可有效提高端子的电接触性以及耐磨性，延长端子的使用寿命。

附图说明

图1为本实施例端子横截面的一种结构示意图。

图2为本实施例端子横截面的另一种结构示意图。

附图标记包括：

1——基底；2——铜镀层；3——镍合金层；4——过渡层；5——银合金层；6——铑合金层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1至图2所示。

实施例：一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，其包括多个镀层，所述镀层包括：

铜镀层，用于镀在基底1表面；

镍合金层3，用于提高基底1的耐腐蚀性；

银合金层5，用以提高基底1的电接触性；

铑金属层或铑合金层6，用以提高基底1的耐磨性；

还包括：至少一层过渡层4，用于将相邻的两个镀层粘合。

本技术方案中考虑到接口端子一般采用铜制材料，因此在基底1表层电镀一层铜镀层2，该铜镀层2主要是提高基底1表面的平整度，以减少后面电镀层因为不均匀分布而产生的内应力。镀层中的：镍合金层3或镍金属层，可以提高基底1的防腐蚀性，如耐酸性以及耐氧化性，耐酸、氧化腐蚀；减少因手触导致手汗对端子的腐蚀；银合金层5，具有较好的导电功能，降低接触电阻，有效提高电接触性；铑金属层或铑合金层6，具有较高的硬度，插拔时，减少磨损量，可避免电极外露。具有较好的耐磨性。本申请中的基底1为被镀物；如端子等。过渡层4的使用，可以根据每个镀层的厚度以及相容性等来确定，当两个电镀层之间的粘合力足够时，可以不使用过渡层4。如图1所示，过渡层4设置于镍合金镀层与银合金镀层之间，以及设置于银合金镀层与铑合金镀层之间。如图2所示，铜镀层2与银合金镀层之间也设置了过渡层4。

进一步地，镍合金层3为：镍钨合金层或镍磷合金层。

镍钨合金或镍磷合金具有较好的耐蚀性、耐磨性。

进一步地，银合金层5包括：银钯合金层、银镍合金层3或银钨合金层。

银钯合金层、银镍合金层3或银钨合金层，均具有较好的电接触性，接触电阻小。

进一步地，铑合金层6包括铑钌合金层或铑钯合金层。

铑钌合金层或铑钯合金层，均具有较高的硬度，且具有一定的耐腐蚀和氧化性能，一般将铑合金层6或铑金属层设置在最外层。

进一步地，所述铜镀层2的厚度为：0.5~5微米，优选地为：1、2、3或4微米。

铜镀层2的厚度可根据基底1的平整度，以及电镀质量要求来确定。

进一步地，镍合金层3的厚度为：0.5~5微米；优选地为：1、2、3或4微米。

镍合金层3主要用于抗腐蚀，可根据应用环境来确定。

进一步地，过渡层4的厚度为：0.025~2.5微米，优选地为：0.05、0.1、0.3、0.5、0.8、1、1.5或2微米。

过渡层4主要用于粘合上下的镀层，减少其内部的内应力；当上下镀层的厚度均超过1微米时，建议过渡层4的厚度为上下镀层的厚度之和的一半。当上下镀层的厚度中，有一个镀层小于1微米，建议过渡层厚度为1微米；两个镀层都小于1微米，建议过渡层厚度为0.5微米，或者取消过渡层。

进一步地，银合金层5的厚度为：0.025~2.5微米，优选地为：0.05、0.1、0.3、0.5、0.8、1、1.5或2微米。

银合金层5，主要用于提高电连接性，建议其厚度不小于1微米；这样接触电阻可以控制在较小范围。

进一步地，铑金属层或铑合金层6的厚度为：0.125~3微米；优选为：0.2、0.5、0.8、1、1.5、2、2.5微米。

铑金属层、铑合金层6主要用于提高端子的耐磨性；根据端子的使用频率，选择合适的厚度。由于该镀层位于最表面，建议其厚度不小于1.5微米。

一种端子，其表面电镀有上述任一的电镀镀层。

一种电子接口，包括上述端子。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (16)

1.一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，其包括多个镀层，其特征在于：所述镀层包括：

铜镀层，用于镀在基底表面；

镍合金层，用于提高基底的耐腐蚀性；

银合金层，用以提高基底的电接触性；

铑金属层或铑合金层，用以提高基底的耐磨性；

还包括：至少一层过渡层，用于将相邻的两个镀层粘合，且镍合金层与银合金层、银合金层与铑合金层或铑金属层之间均设置有过渡层。

2.根据权利要求1所述的一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，其特征在于：镍合金层为：镍钨合金层或镍磷合金层。

3.根据权利要求1所述的一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，其特征在于：银合金层包括：银钯合金层、银镍合金层或银钨合金层。

4.根据权利要求1至3任一所述的一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，其特征在于：铑合金层包括铑钌合金层或铑钯合金层。

5.根据权利要求1所述的一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，其特征在于：所述铜镀层的厚度为：0.5~5微米。

6.根据权利要求1所述的一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，其特征在于：所述铜镀层的厚度为：1、2、3或4微米。

7.根据权利要求1所述的一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，其特征在于：镍合金层的厚度为：0.5~5微米。

8.根据权利要求1所述的一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，其特征在于：镍合金层的厚度为：1、2、3或4微米。

9.根据权利要求1所述的一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，其特征在于：过渡层的厚度为：0.025~2.5微米。

10.根据权利要求1所述的一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，其特征在于：过渡层的厚度为：0.05、0.1、0.3、0.5、0.8、1、1.5或2微米。

11.根据权利要求1所述的一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，其特征在于：银合金层的厚度为：0.025~2.5微米。

12.根据权利要求1所述的一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，其特征在于：过渡层的厚度为：0.05、0.1、0.3、0.5、0.8、1、1.5或2微米。

13.根据权利要求1所述的一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，其特征在于：铑金属层或铑合金层的厚度为：0.125~3微米。

14.根据权利要求1所述的一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层，其特征在于：铑金属层或铑合金层的厚度为：0.2、0.5、0.8、1、1.5、2或2.5微米。

15.一种端子，其特征在于：其表面电镀有权利要求1至14任一的电镀镀层。

16.一种电子接口，特征在于：包括权利要求15所述的端子。