CN110820024A - 一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构 - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 75
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims abstract description 24
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 title claims abstract description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 63
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 44
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 44
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 26
- MOWMLACGTDMJRV-UHFFFAOYSA-N nickel tungsten Chemical compound [Ni].[W] MOWMLACGTDMJRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 229910000629 Rh alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 23
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 201000004624 Dermatitis Diseases 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
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-
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
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- Materials Engineering (AREA)
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Abstract
本发明属于手机配件技术领域，具体涉及一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构。本发明增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，所述接插件包括功能区部分，功能区部分从下至上依次镀有铜镀层、第一银镀层、第一镍钨镀层、第一金镀层、第二镍钨镀层、第二金镀层、第二银镀层、铑合金镀层，其中，所述铜镀层镀在所述功能区部分的基材上，通过以上镀层的组合，能够提高镀层的硬度，使镀层具有耐磨损、耐腐蚀、抗变色的特性，延长快充接口使用寿命，使产品的镀层耐插拔次数增多，提高镀层使用寿命及充电效率，达到更加实用的目的。
Description
技术领域
本发明属于手机配件技术领域，具体涉及一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构。
背景技术
随着智能手机的更新换代，手机屏幕不断增大，耗电量也随之增大，手机充电越来越频繁，现有手机充电接口的镀层大多采用铜上镀镍、钯镍/钯加上铑合金镀层，并采用铑合金来增强产品的耐腐蚀性，传统镀层耐插拔次数少，使用寿命短，电镀制程不稳定，异常较多，无法满足客户日益增加的多样化需求，及苛刻的环保要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供了一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构。本发明的镀层结构通过采用环保型无氰镀银层来减少传统高氰镀银对于人体的伤害及减少对环境的污染，取消镍镀层，减少人体接触镍层，避免引起皮肤过敏，来减少电子接插件对于人身体的伤害并增强电子产品的导电性能、抗氧化性及耐腐蚀性，能够增加耐插拔次数及使用寿命，满足满足客户日益增加的多样化需求，及苛刻的环保要求。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，所述接插件包括功能区部分，所述功能区部分从下至上依次镀有铜镀层、第一银镀层、第一镍钨镀层、第一金镀层、第二镍钨镀层、第二金镀层、第二银镀层及铑合金镀层，其中，所述铜镀层镀在所述功能区部分的基材上。
所述功能区部分的基材为铜基材。
所述铜镀层的厚度为0.4~5.5μm，第一银镀层的厚度为0.4~5.5μm，第一镍钨镀层的厚度为0.4~5.5μm，第一金镀层的厚度为0.02~0.55μm，第二镍钨镀层的厚度为0.4~5.5μm，第二金镀层的厚度为0.02~0.55μm，第二银镀层的厚度为0.4~5.5μm，铑合金镀层的厚度为0.4~5.5μm。
所述第一银镀层和第二银镀层中氰化物含量为零，镀层中银含量不小于99.5%。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明的镀层结构通过采用环保型无氰镀银层来减少传统高氰镀银对于人体的伤害及减少对环境的污染，取消镍镀层，减少人体接触镍层，避免引起皮肤过敏，来减少电子接插件对于人身体的伤害并增强电子产品的导电性能、抗氧化性及耐腐蚀性，能够满足客户苛刻的测试需求，通过设置耐腐蚀性的中间镀层、抗氧化层以及耐磨性、耐腐蚀性的表镀层，可以提高基材的耐腐蚀性以及耐磨性，保护基材不被腐蚀、氧化且使用寿命长，增强电镀镀层耐腐蚀性。
附图说明
图1是本发明实施例1手机插接件镀层结构的截面结构示意图。
附图标记说明：1-铜镀层；2-第一银镀层；3-第一镍钨镀层；4-第一金镀层； 5-第二镍钨镀层；6-第二金镀层；7-第二银镀层；8-铑合金镀层；9-功能区部分的基材。
具体实施方式
以下结合技术方案和附图详细叙述本发明的具体实施方式。
实施例1
如图1所述，一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，所述接插件包括功能区部分，所述功能区部分的镀层从下至上依次为铜镀层1、第一银镀层2、第一镍钨镀层3、第一金镀层4、第二镍钨镀层5、第二金镀层6、第二银镀层7、铑合金镀层8，其中，所述铜镀层1镀在所述功能区部分的基材9上。
所述功能区部分的基材9为铜基材。
所述铜镀层1的厚度为1μm，第一银镀层2的厚度为3μm，第一镍钨镀层3的厚度为1.25μm，第一金镀层4的厚度为0.04μm，第二镍钨镀层5的厚度为1.25μm，第二金镀层6的厚度为0.04μm，第二银镀层7的厚度为1.25μm，铑合金镀层8的厚度为2.0μm。
所述第一银镀层2和第二银镀层7中氰化物含量为零，镀层中银含量为99.5%。
实施例2
一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，所述接插件包括功能区部分，所述功能区部分的镀层从下至上依次为铜镀层1、第一银镀层2、第一镍钨镀层3、第一金镀层4、第二镍钨镀层5、第二金镀层6、第二银镀层7、铑合金镀层8，其中，所述铜镀层1镀在所述功能区部分的基材9上。
所述功能区部分的基材9为铜基材。
所述铜镀层1的厚度为0.5μm，第一银镀层2的厚度为2.5μm，第一镍钨镀层3的厚度为0.75μm，第一金镀层4的厚度为0.06m，第二镍钨镀层5的厚度为0.75μm，第二金镀层6的厚度为0.03μm，第二银镀层7的厚度为1μm，铑合金镀层8的厚度为3.0μm。
所述第一银镀层2和第二银镀层7中氰化物含量为零，镀层中银含量为99.5%。
实施例3
一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，所述接插件包括功能区部分，所述功能区部分的镀层从下至上依次为铜镀层1、第一银镀层2、第一镍钨镀层3、第一金镀层4、第二镍钨镀层5、第二金镀层6、第二银镀层7、铑合金镀层8，其中，所述铜镀层1镀在所述功能区部分的基材9上。
所述功能区部分的基材9为铜基材。
所述铜镀层1的厚度为0.5μm，第一银镀层2的厚度为1.25μm，第一镍钨镀层3的厚度为0.4μm，第一金镀层4的厚度为0.04μm，第二镍钨镀层5的厚度为0.5μm，第二金镀层6的厚度为0.04μm，第二银镀层7的厚度为0.75μm，铑合金镀层8的厚度为5.5μm。
所述第一银镀层2和第二银镀层7中氰化物含量为零，镀层中银含量为99.5%。
本发明实施例1-3中铜镀层用于增加基材的平整度，第一银镀层使用无氰工艺，对环境无污染，对人无伤害，用于增加产品的延展性，第一镍钨镀层性能稳定，用于提升镀层的耐磨性和耐腐蚀性，第一金镀层用于提升产品的结合力, 第二镍钨镀层用于提升镀层的耐磨性和耐腐蚀性，第二金镀层用于提升产品的结合力，第二银镀层用于提高产品的导电性，铑合金镀层用于提高产品的硬度和耐腐蚀性，由以上镀层的组合，提高了镀层的硬度，可使镀层耐磨损、耐腐蚀、抗变色，延长快充接口使用寿命，使产品的镀层耐插拔次数增多，提高镀层使用寿命及充电效率，达到更加实用的目的。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制。凡是根据本发明实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
Claims (4)
1.一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，其特征在于，所述接插件包括功能区部分，所述功能区部分从下至上依次镀有铜镀层（1）、第一银镀层（2）、第一镍钨镀层（3）、第一金镀层（4）、第二镍钨镀层（5）、第二金镀层（6）、第二银镀层（7）及铑合金镀层（8），其中，所述铜镀层（1）镀在所述功能区部分的基材（9）上。
2.根据权利要1所述的增强电子产品插接件耐腐蚀性能的镀层结构，其特征在于，所述功能区部分的基材（9）为铜基材。
3.根据权利要1所述的增强电子产品插接件耐腐蚀性能的镀层结构，其特征在于，所述铜镀层（1）的厚度为0.4~5.5μm，第一银镀层（2）的厚度为0.4~5.5μm，第一镍钨镀层（3）的厚度为0.4~5.5μm，第一金镀层（4）的厚度为0.02~0.55μm，第二镍钨镀层（5）的厚度为0.4~5.5μm，第二金镀层（6）的厚度为0.02~0.55μm，第二银镀层（7）的厚度为0.4~5.5μm，铑合金镀层（8）的厚度为0.4~5.5μm。
4.根据权利要1所述的增强电子产品插接件耐腐蚀性能的镀层结构，其特征在于，所述第一银镀层（2）和第二银镀层（7）中氰化物含量为零，镀层中银含量不小于99.5%。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201911359209.6A CN110820024B (zh) | 2019-12-25 | 2019-12-25 | 一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN110820024A true CN110820024A (zh) | 2020-02-21 |
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ID=69546356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911359209.6A Active CN110820024B (zh) | 2019-12-25 | 2019-12-25 | 一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN110820024B (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |